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51. 发明专利

JP2007073798A Method of thinning substrate and method of manufacturing circuit element 审中-公开
标题翻译：基板的制造方法和制造电路元件的方法
公开(公告)号：JP2007073798A
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：JP2005260284
申请日：2005-09-08
申请人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd , 東京応化工業株式会社
发明人： NAKAMURA AKIHIKO , INAO YOSHIHIRO , MIYANARI ATSUSHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/301
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of thinning a substrate which can reduce transfer of a groove trace of a support plate onto a substrate, and can reduce the generation of cutting unevenness on the substrate, and to provide a method of manufacturing a circuit element. SOLUTION: The surface of a support plate 1 integrated with a semiconductor wafer W by an adhesive 2 where a sheet 6 is pasted is placed on the top surface of a suction head 7, and is sucked and fixed. Then, the top surface of the semiconductor wafer W (surface where a circuit is not formed) is ground in this state by a grinder 8. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种减薄基板的方法，所述方法可以减少支撑板的凹槽轨迹在基板上的转移，并且可以减少基板上的切割不均匀的产生，并且提供一种方法制造电路元件。解决方案：通过粘合剂2将片材6粘贴在一起的与半导体晶片W一体化的支撑板1的表面被放置在吸头7的上表面上，并被抽吸和固定。然后，通过研磨机8在该状态下研磨半导体晶片W的上表面（未形成电路的表面）。（C）2007，JPO＆INPIT

52. 发明专利

JP2007067167A Support plate, peeling device and peeling method of support plate 有权
标题翻译：支撑板，剥离装置和支撑板的剥离方法
公开(公告)号：JP2007067167A
公开(公告)日：2007-03-15
申请号：JP2005251200
申请日：2005-08-31
申请人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd , 東京応化工業株式会社
发明人： NAKAMURA AKIHIKO , INAO YOSHIHIRO , MIYANARI ATSUSHI
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304
CPC分类号： B29C63/0013 , B29L2031/3425 , Y10T156/1111 , Y10T156/1132 , Y10T156/1928
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a support plate which can be easily peeled off in a short time after thinning the substrate. SOLUTION: The support plate 1 in which the circuit formation side of the substrate is stuck to one side of the face through adhesive is made to have a first through-hole 2 formed in the thickness direction in the vicinity of center of the support plate 1, a groove 3 communicating with the through-hole 2 formed in the one side of the face contacting the adhesive layer of the support plate 1, and a second through-hole 4 communicating with the groove 3 formed in the thickness direction in the periphery of the support plate 1. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在使基板变薄之后在短时间内容易地剥离的支撑板。解决方案：通过粘合剂将基板的电路形成侧粘贴到面的一侧的支撑板1具有在厚度方向上形成在第一通孔2的中心附近的第一通孔2，支撑板1，与形成在与支撑板1的粘合剂层接触的面的一侧中的通孔2连通的槽3和与厚度方向形成的槽3连通的第二通孔4 支撑板1的周边。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

53. 发明专利

JP2006156679A Support plate adhering apparatus 有权
标题翻译：支撑板附件
公开(公告)号：JP2006156679A
公开(公告)日：2006-06-15
申请号：JP2004344677
申请日：2004-11-29
申请人： Et System Engineering Kk , Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd , イーティーシステムエンジニアリング株式会社 , 東京応化工業株式会社
发明人： MIYANARI ATSUSHI , INAO YOSHIHIRO , SASAKI TAMOTSU
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhering apparatus for pressure-bonding a support plate while easily removing the gas held between a substrate such as semiconductor wafer or the like and the support plate. SOLUTION: A pressure reducing chamber 50 is connected with an evacuation apparatus via a pipe 51, allows formation of a carrying-in/out aperture 52 at its one side surface, and opens or closes this aperture 52 with a shutter 53. This shutter 53 is moved upward and downward with a cylinder unit 54 and when it is pushed with a pusher 55 from a side at the lifted position, a seal provided at the internal side surface of the shutter 53 is placed in close contact with the circumference of the aperture 52 to seal the inside of the chamber 50. When the pusher 55 is moved backward and the shutter 53 is moved downward, the aperture 52 is opened and a laminate of the wafer W and support plate 2 is carried in and out using a transferring apparatus under the above state. Within the chamber 50, a holding base 56 and a pressuring plate 57 are arranged for pressure-bonding the laminate. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于压力支撑板的粘合装置，同时容易地除去保持在诸如半导体晶片等的基板和支撑板之间的气体。解决方案：减压室50通过管道51与排气装置连接，允许在其一个侧表面形成进/出孔52，并用闸板53打开或关闭该孔52。该活门53通过气缸单元54向上和向下移动，并且当用推动器55从提升位置的一侧推动时，设置在活门53的内侧表面处的密封件被放置成与圆周孔52的内部密封。当推动器55向后运动并且活门53向下移动时，孔52打开，并且晶片W和支撑板2的层压体被携带进出，使用在上述状态下的转印装置。在室50内设置有保持基座56和加压板57，用于对层压体进行压接。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

54. 发明专利

JP2005166843A Developing apparatus and developing method 有权
标题翻译：开发设备和开发方法
公开(公告)号：JP2005166843A
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：JP2003402223
申请日：2003-12-01
申请人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd , 東京応化工業株式会社
发明人： NAKAMURA AKIHIKO , INAO YOSHIHIRO
IPC分类号： G03F7/30 , B05C11/08 , B05C11/10 , G03D3/08 , H01L21/027
CPC分类号： G03D3/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a developing apparatus wherein the amount of the developing solution is decreased without a deterioration in developing precision, and to provide a development method.
SOLUTION: The developing apparatus has a fresh liquid tank 21 for storing an unused developing solution, and a used liquid tank 22 for storing the used developing solution recovered from materials after treatment. It is so constituted that a fresh liquid supply nozzle 23 extends from the fresh liquid tank 21 for its tip to be positioned above the cup 2 of a developing unit 1, and that an old liquid supply nozzle 24 extends from the used liquid tank 22 for its tip to be positioned also above the cup 2 of the developing unit 1.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：解决的问题：提供一种显影装置，其中显影液的量减少，而不会降低显影精度，并提供显影方法。解决方案：显影装置具有用于储存未使用的显影液的新鲜液体罐21和用于储存从处理后的材料回收的用过的显影液的废液罐22。新鲜的液体供给喷嘴23从用于其尖端的新鲜液体罐21延伸以定位在显影单元1的杯2的上方，并且旧的液体供应喷嘴24从用过的液体罐22延伸，用于其尖端也位于显影单元1的杯2的上方。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

55. 发明专利

JP2017092288A 積層体の製造方法および基板の処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017092288A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015221625
申请日：2015-11-11
申请人：東京応化工業株式会社 , Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
发明人： NAKAMURA AKIHIKO , INAO YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L21/02
摘要：【課題】積層体の切り欠き部の検知不良を防止する。【解決手段】基板10と支持体20とは、第1切り欠き部11の少なくとも一部と第2切り欠き部21の少なくとも一部とが互いに重なるように、接着剤層30を介して積層されており、基板10および/または支持体20に接着剤を塗布する接着剤層形成工程(1)から、積層工程(3)を行った後に接着剤を硬化させる硬化工程までの間に、基板10における第1切り欠き部11の周縁および/または支持体20における第2切り欠き部21の周縁に付着している接着剤を除去する接着剤除去工程を包含している。【選択図】図1

56. 发明专利

JP2014220389A 貼付装置及び貼付方法有权
标题翻译：绑定装置和绑定方法
公开(公告)号：JP2014220389A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013098808
申请日：2013-05-08
申请人：東京応化工業株式会社 , Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
发明人： NAKAMURA AKIHIKO , INAO YOSHIHIRO , KATO SHIGERU
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： B32B37/10 , B30B15/045 , B30B15/064 , B32B37/0015 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B37/1284 , B32B38/1833 , B32B2309/02 , B32B2309/10 , B32B2309/12 , B32B2457/14
摘要：【課題】基板と支持体とを接着層を介して均一に貼り付けることが可能な貼付装置を提供する。【解決手段】貼付装置100は、積層体20を挟み込む一対のプレート部材1と、プレート部材1を支持する支持部材5と、を備え、少なくとも一方のプレート部材1を支持する支持部材5が、プレート部材1上における、等間隔に隣接する複数の点状、又は、線状に位置している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过粘合层使基板和支撑介质彼此均匀地接合的接合装置。解决方案：接合装置100包括：一对夹层叠体20的板构件1; 以及支撑板构件1的支撑构件5.将至少一个板构件1支撑的支撑构件5定位在板构件1上，以便以相等的间隔形成彼此相邻的多个点或线。

57. 发明专利

JP2014216632A 支持体分離装置及び支持体分離方法有权
标题翻译：用于分离支撑体的装置和方法
公开(公告)号：JP2014216632A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013095969
申请日：2013-04-30
申请人：東京応化工業株式会社 , Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
发明人： TAKASE SHINJI , INAO YOSHIHIRO , NAKAMURA AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/683 , B32B43/00 , H01L21/02
CPC分类号： B32B43/006 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L2221/68386 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1994
摘要：【課題】積層体から支持体を、より小さい力で、且つ、基板の破損及び変形を抑制して分離する。【解決手段】支持体分離装置100は、基板1と、接着層2と、光を吸収することによって変質する分離層3と、サポートプレート4と、をこの順で積層してなる積層体からサポートプレート4を分離し、積層体の一方の面を保持する保持部11と、保持部11を昇降させる昇降部12と、保持部11に掛かる力を一定に保つための調整部13とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：在抑制基板破裂变形的同时以更小的力分离支撑体与层压体。解决方案：支撑体分离装置100包括：保持部11，其将支撑板4与层压体分离以保持层压体的一个表面，层叠体依次层叠基板1，粘合剂层2，在吸收光时转换的分离层3和支撑板4; 提升保持部11的升降部12; 以及用于保持施加到保持部11的力恒定的调节部13。

58. 发明专利

JP2014199858A 処理方法及び処理装置有权
标题翻译：处理方法和处理装置
公开(公告)号：JP2014199858A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：JP2013074289
申请日：2013-03-29
申请人：東京応化工業株式会社 , Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
发明人： INAO YOSHIHIRO , MATSUSHITA ATSUSHI , TAGAMI KATSUYA , NAKAMURA AKIHIKO , HASEGAWA TAKUMA
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/683
摘要：【課題】分離後の支持体に付着している残渣物を除去し、当該支持体の再利用を可能にする。【解決手段】積層体10を処理する処理方法は、分離層3に光を照射して分離層3を変質させ、サポートプレート4と基板1とを分離する分離工程と、分離した後の上記サポートプレート4の表面をプラズマアッシングすることにより、サポートプレート4の表面に付着している分離層3又は接着層2の残渣物を除去するプラズマアッシング工程とを包含する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：去除分离后粘附到支撑体上的残留物质，以使支撑体能够再利用。解决方案：一种用于加工层压体10的加工方法包括：分离步骤，其中分离层3的质量由用光照射分离层3，并且支撑板4和基板1彼此分离; 以及等离子体灰化步骤，其中通过在分离之后在支撑板4的表面上执行等离子体灰化来去除分离层3或粘附层2粘附到支撑板4的表面的残留材料。

59. 发明专利

JP2014072459A Transfer method, bonding method, and bonding device 审中-公开
标题翻译：传输方法，接合方法和接合装置
公开(公告)号：JP2014072459A
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：JP2012218717
申请日：2012-09-28
申请人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd , 東京応化工業株式会社
发明人： INAO YOSHIHIRO , KATO SHIGERU , NAKAMURA AKIHIKO , MIYANARI ATSUSHI
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67742
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transfer method that suppresses generation of warpage at a laminate of a substrate and a support body.SOLUTION: In the transfer method for transferring a glass lamination wafer 20 between an overlapping room 2 and a bonding room 3, the glass lamination wafer 20 is transferred by using holding means for holding while suppressing a temperature difference generated in the glass lamination wafer 20 during transferring.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抑制基板和支撑体层叠体翘曲产生的转印方法。解决方案：在重叠室2和粘接室3之间转印玻璃层压晶片20的转印方法中，玻璃层叠晶片20通过使用保持装置进行转印，同时抑制在转印期间在玻璃贴片晶片20中产生的温度差。

60. 发明专利

JP2013243226A Superposing apparatus and superposing method 有权
标题翻译：超级装置和超级方法
公开(公告)号：JP2013243226A
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：JP2012115058
申请日：2012-05-18
申请人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd , 東京応化工業株式会社
发明人： INAO YOSHIHIRO , KATO SHIGERU
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/681
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent relative positional displacement between a wafer and a support plate superposed on each other by a superposing apparatus, when the wafer and the support plate are conveyed to a sticking apparatus.SOLUTION: A superposing apparatus according to the present invention includes a temporary fixing part 24 which presses a partial region of a support 41 superposed on a substrate 42 toward the substrate 42 and heats the partial region, thereby temporarily fixes the support 41 to the substrate 42.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止由重叠装置将晶片与支撑板重叠的相对位置偏移，当将晶片和支撑板输送到粘贴装置时。本发明的叠加装置包括临时固定部24，其将叠置在基板42上的支撑体41的部分区域朝向基板42挤压，并加热该部分区域，由此暂时将支撑41固定在基板42上。

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