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51. 发明专利

JP2014212632A 熱電変換モジュール有权
标题翻译：热电转换模块
公开(公告)号：JP2014212632A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013087813
申请日：2013-04-18
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd , 本田技研工業株式会社 , Honda Motor Co Ltd
发明人： JINUSHI TAKAHIRO , TOMINAGA MASANAO , ISHIJIMA ZENZO , MORI MASAYOSHI , YAMAGAMI TAKESHI , MATSUDA HIROSHI , YAMASHITA SHOHEI
IPC分类号： H02N11/00 , H01L35/30
CPC分类号： H01L35/30 , H02N11/00
摘要：【課題】熱電変換効率を向上させ、各種産業機器及び自動車等における排ガス等の圧縮性流体の廃熱等を熱源とする、実用性に富んだ熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】圧縮性流体を流すための筒状の管体11、高温側電極部、熱電変換素子及び低温側電極部を収納する第1のケース部材と、第1ケース部材の外方であって、低温側電極部との間に冷媒を流すための冷媒室が形成されるようにして配設され、第1のケース部材を収納するための第2のケース部材と、冷媒室内において、冷媒室の導入口から熱電変換素子の形成領域に向けて狭窄されるようにして配設された流路ガイド板18と、を具えるようにして熱電変換モジュールを構成する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供实现改进的热电转换效率的实用的热电转换模块，并且例如来自诸如来自各种工业设备，汽车等的可压缩流体的废热的热量。解决方案：热电转换模块包括：容纳用于导引可压缩流体的管状管11的第一壳体构件，高温侧电极部，热电转换元件和低温侧电极部; 第二壳体构件，其设置在所述第一壳体构件的外侧，以与所述低温侧电极部分形成用于导入制冷剂的制冷剂室，以容纳所述第一壳体构件; 以及设置在制冷剂室中以从制冷剂室的入口朝向形成热电转换元件的区域收缩的通道引导板18。

52. 发明专利

JP2014212590A 熱電変換式発電装置有权
标题翻译：热电转换发电机
公开(公告)号：JP2014212590A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013086541
申请日：2013-04-17
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd , 本田技研工業株式会社 , Honda Motor Co Ltd
发明人： JINUSHI TAKAHIRO , TOMINAGA MASANAO , ISHIJIMA ZENZO , MORI MASAYOSHI , YAMAGAMI TAKESHI , MATSUDA HIROSHI , YAMASHITA SHOHEI
IPC分类号： H02N11/00 , H01L35/14 , H01L35/30 , H01L35/32
CPC分类号： H01L35/32 , H01L35/30
摘要：【課題】熱電変換モジュールに温度差を与えるために熱電変換モジュールの側方に配設される冷却側の板部材を、装置が複雑かつ高コストになることなく熱電変換モジュールに対し均一な加圧状態で密着させる。【解決手段】筐体20内に流通管25が貫通し、筐体20と流通管25との間の減圧空間29に熱電変換モジュール4が配設される密閉容器2において、筐体20の熱電変換モジュール4に対応する冷却側の板部材を可撓性を有する薄板22で構成し、薄板22と流通管25との間に熱電変換モジュール4を挟んだ状態とする。減圧空間29を減圧することにより薄板22は加圧状態で熱電変換モジュール4に当接するが、可撓性を有することにより薄板22は熱電変換モジュール4の形状に追従して変形し、密着性が向上したものとなる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了在热电转换模块的侧面上设置板状部件，以在热电转换模块中产生温差，在均匀加压状态下与热电转换模块紧密接触，没有引起并发症和装置的高成本。解决方案：在密封容器2中，流量管25穿透壳体20，并且热电转换模块4设置在壳体20和流体之间的减压空间29中管25，与热电转换模块4对应的冷却侧的壳体20的板构件由柔性薄板22构成，热电转换模块4保持在薄板22和流量管25之间。薄板22通过降低减压空间29中的压力而在加压状态下抵靠热电转换模块4，但是柔性在板22中变形以跟随热电转换模块4的形状，从而增强粘合力。

53. 发明专利

JP2014211227A 焼結含油軸受およびその製造方法有权
标题翻译：油浸式烧结轴承及其制造方法
公开(公告)号：JP2014211227A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013089323
申请日：2013-04-22
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： NISHIZAWA NAOKI , KAWADA HIDEAKI , TOKUSHIMA HIDEKAZU
IPC分类号： F16C33/12 , B22F3/11 , B22F3/26 , B22F5/00 , C22C9/00 , C22C38/00 , F16C33/10 , F16C33/14
CPC分类号： F16C33/104 , F16C33/1095 , F16C33/128 , F16C33/145 , F16C2240/40 , F16C2380/26
摘要：【課題】パワーウインド用モータの軸受のような、間欠的かつ短時間使用される電装用モータの軸受として使用されても鳴き音の発生が抑えられる焼結含油軸受を提供する。【解決手段】全体組成が、質量比で、Cu:10〜59%、Sn:0.5〜3%、および残部がFeと不可避不純物からなる鉄銅系焼結合金から構成され、軸受内周面の気孔面積率が20〜50%であり、気孔総数が800個/mm2以上で、かつ気孔径が、円相当径で100μmを超える気孔数が気孔総数の0.5%以下、円相当径で80μmを超え100μm以下となる気孔の数が気孔総数の1%以下、円相当径で60μmを超え80μm以下となる気孔の数が気孔総数の0.5〜1.5%、円相当径で40μmを超え60μm以下となる気孔の数が気孔総数の0.8〜3%、および円相当径で40μm以下の気孔が気孔総数の残部、となる気孔分布を示す。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种油浸式烧结轴承，其即使在短时间内间歇地使用的电气设备马达的轴承中也可以抑制所谓的吱吱声的产生，油浸式烧结轴承的整体组成由铁含量为10-59质量％的Cu，0.5-3质量％的Sn和0.5-3质量％的Sn构成，余量为Fe和不可避免的杂质，轴承内周面的孔面积比为20-50％，孔的总孔数为800 / mm。在孔的分布中，具有基于圆当量直径超过100μm的孔径的孔的数量为总孔数的0.5％以下，圆当量直径为80〜100μm的孔数为总孔数的1％以下，圆当量直径为60〜80μm的孔数为总孔数的0.5〜1.5％，圆当量直径为40〜 60μm是总孔数的0.8-3％，圆当量直径为40μm以下的孔占据平衡。

54. 发明专利

JP2014210911A 熱硬化性白色コート剤、これを用いた白色硬化膜及び光半導体素子搭載用基板审中-公开
标题翻译：热固化白色涂料代理和白色固化膜和用于安装光学半导体元件的基板
公开(公告)号：JP2014210911A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014040578
申请日：2014-03-03
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： UEHARA SATOSHI , HIRATA TOMOHIRO , KIMURA YOICHI , KANEKO SUSUMU , FUKUSHIMA IORI
IPC分类号： C09D201/00 , C08G59/42 , C09D7/12 , C09D163/00
CPC分类号： C08G59/42 , C09D7/12
摘要：【課題】反射率が高く、熱による反射率の低下及び着色が抑制されており、保存安定性及び硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤を提供する。【解決手段】(A)ルチル型酸化チタンと、(B)熱硬化性樹脂と、硬化剤としての(C)ブロックカルボン酸と、(D)酸化防止剤と、を含有する、熱硬化性白色コート剤。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高反射率的热固性白色涂层剂，抑制反射率的降低和由于热引起的着色，并且具有优异的储存稳定性和固化膜特性。溶解性：热固性白色涂层剂含有（A）金红石类型的氧化钛，（B）热固性树脂，（C）作为固化剂的嵌段羧酸，和（D）抗氧化剂。

55. 发明专利

JP2014209260A 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及び永久レジスト有权
标题翻译：感光树脂组合物，感光膜，形成耐火图案的方法和永久抗蚀剂
公开(公告)号：JP2014209260A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：JP2014130173
申请日：2014-06-25
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： OZAWA KYOKO , OHASHI TAKESHI
IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/00 , H05K3/28
摘要：【課題】光硬化後の可とう性、耐薬品性及び耐めっき性のすべてを高水準に達成可能な感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、(B)光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)メラミン誘導体と、(E)ジシアンジアミド類と、を含有し、(B)光重合性化合物が、(B1)ビスフェノールA系ジ(メタ)アクリレート、及び(B2)ウレタンオリゴマー又はモノマー、から選ばれる少なくとも1種を含み、(E)成分の固形分の含有量が、(A)成分及び(B)成分の固形分総量100質量部に対して、0.1〜10質量部である、感光性樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以高水平光固化后实现全部柔软性，耐化学性和耐电镀性的感光性树脂组合物。溶解性：感光性树脂组合物含有（A）具有羧基的粘合剂聚合物（B ）可光聚合化合物，（C）光聚合引发剂，（D）三聚氰胺衍生物和（E）双氰胺。光聚合性化合物（B）含有选自（B1）双酚A型二（甲基）丙烯酸酯和（B2）氨基甲酸酯低聚物或单体中的至少一种。基于组分（A）和组分（B）的总固体含量的100质量份，组分（E）的固体含量为0.1-10质量度。

56. 发明专利

JP2014204093A 熱電変換モジュールおよびその製造方法有权
标题翻译：热电转换模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2014204093A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013081732
申请日：2013-04-10
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： TOHIRA TOMOTAKE , FUJIWARA SHINICHI , ISHIJIMA ZENZO , JINUSHI TAKAHIRO
IPC分类号： H01L35/08 , H01L35/14 , H01L35/16 , H01L35/32 , H02N11/00
CPC分类号： H01L35/32 , H01L35/08
摘要：【課題】熱電変換モジュールの熱電変換素子と電極とを接合する構造において、高温環境下や振動および衝撃が負荷される環境下で熱電変換素子および電極間の接合信頼性の低下を抑制し、外周温度を効率よく熱電変換素子へ伝えることができるようにする。【解決手段】複数のP型熱電変換素子と複数のN型熱電変換素子とを高温側の面と低温側の面とをそろえて交互に並べて配置させ、電気的に直列に接続して形成された熱電変換モジュールで、P型熱電変換素子およびN型熱電変換素子が変形能を有する応力緩和電極に中間層を介して接合されることでモジュール組立時およびモジュール稼動中に生じる応力を電極部分で吸収させる構造とした。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了使外周温度有效地传递给热电转换元件，在将热电转换元件和热电转换模块的电极接合的结构中，通过使热电转换元件以及在高温环境或振动和冲击的环境下的电极。解决方案：通过交替地排列多个P型热电转换元件和多个N型热电转换元件而形成的热电转换模块，同时对准高温侧面和低温侧面，然后串联电连接的结构是这样的结构，即通过将P型热电转换元件和N型热选择器接合而在组件的工作过程中产生的应力在电极部分被吸收通过中间层具有可变形性的应力松弛电极。

57. 发明专利

JP2014202849A 感光性接着剤組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：感光性粘合剂组合物，使用其的图案固化膜的制造方法和电子部件
公开(公告)号：JP2014202849A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013077683
申请日：2013-04-03
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： TANIMOTO AKITOSHI , AOKI MASARU , NOBE SHIGERU , MATSUTANI HIROSHI , KASUYA KEI , ABE KOICHI , TAHARA SHINGO
IPC分类号： G03F7/004 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/06 , G03F7/023 , G03F7/40
摘要：【課題】複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製する際に連続圧着が可能であり、薄膜かつ高精細な接着剤パターンを形成することができる感光性接着剤組成物と、それを用いたパターン硬化膜の製造方法、そのパターン硬化膜を有する電子部品の提供。【解決手段】(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)光により酸を生成する化合物と、(C)熱架橋材を含有する感光性接着剤組成物であり、(C)熱架橋材として、下記一般式(1)に示すアルキルエーテル化したアミノ基を有する化合物を(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、0.1〜2.0質量部を少なくとも含む感光性接着剤組成物。[一般式(1)中、R1〜R6は、それぞれ独立に炭素数1〜10のアルキル基を示す。]【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供：当两个或更多个半导体芯片堆叠以制造半导体器件时，可以进行连续卷边的感光性粘合剂组合物和可以形成薄膜和高清晰度的粘合剂图案; 使用其的图案固化膜的制造方法; 和具有图案固化膜的电子部件。解决方案：感光性粘合剂组合物包含：（A）含有酚羟基的碱溶性树脂; （B）通过光产生酸的化合物; 和（C）热交联材料。感光性粘合剂组合物至少包含（C）热交联材料，以通式（1）表示的含有烷基醚化氨基的化合物为0.1-2.0质量份，基于100质量份（A）含有酚羟基的碱溶性树脂。在通式（1）中，R-Reach独立地表示1-10C的烷基。

58. 发明专利

JP2014201610A エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、Ｂステージシート、プリプレグ、熱伝導材料、積層板、金属基板及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物，导热材料前体，B阶片，PREPREG，层压板，金属基材和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014201610A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013076333
申请日：2013-04-01
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： TAKEZAWA YOSHITAKA , YOSHIDA YUKA , SONG SHIHUI , TANAKA SHINGO , HOJO FUSAO
IPC分类号： C08G59/24 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/38 , C08L63/02 , H05K1/03 , H05K1/05
摘要：【課題】硬化物としたときに熱伝導率に優れるエポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、Bステージシート、プリプレグ、熱伝導材料、積層板、金属基板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】表面の酸素原子濃度が1.5at%以上の窒化ホウ素粒子と、下記一般式(1)で表される液晶性エポキシモノマーと、硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物。一般式(1)中、Xは単結合又は2価の基からなる連結基を示す。前記窒化ホウ素粒子の含有率が、全固形分中20質量%〜95質量%であり、60℃〜400℃で1分以上熱処理され、且つ波長150nm〜400nmの紫外線を含む光を100mJ/cm2以上照射されてなるエポキシ樹脂組成物。アルミナ粒子を含有しない、又はアルミナ粒子を含有し、前記アルミナ粒子の含有率が70質量%以下であり、波長150nm〜400nmの紫外線を含む光を100mJ/cm2以上照射されてなるエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种环氧树脂组合物，当固化时显示出优异的导热性，导热材料前体，B阶片，预浸料，层压片，金属基底和印刷线路板解决方案：提供的环氧树脂组合物包含：表面氧原子浓度为1.5at％或更高的氮化硼颗粒; 由以下通式（1）表示的液晶环氧单体; 和治疗。在通式（1）中，X表示由单键或二价基组成的连接基。一种环氧树脂组合物，其中氮化硼颗粒的含量相对于总固体含量限制在20-95质量％，已在60℃至400℃下热处理至少1分钟，并已经被还照射有包括波长为150nm至400nm的紫外线的至少100mJ / cm的光束。在氧化铝粒子的含量为70质量％以下且已经照射至少100mJ / cm 2的波长为150nm〜400nm的紫外线的状态下，不包含氧化铝粒子或氧化铝粒子的环氧树脂组合物 nm。

59. 发明专利

JP2014200875A 樹脂フィルムのスリット加工方法审中-公开
标题翻译：树脂膜的切割加工方法
公开(公告)号：JP2014200875A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013077681
申请日：2013-04-03
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： KIGUCHI KAZUYA , HAYASHI SHINTARO , HORIUCHI KOHEI , NUMAGUCHI YASUSHI , SHIMAMURA MITSUYOSHI
IPC分类号： B26D3/00
摘要：【課題】軟質な樹脂層とその両面にカバーフィルムを備えた樹脂フィルムに対しても、スリット加工後の樹脂フィルム端部からの樹脂層の染み出しを抑制し、保管期間を延長可能な樹脂フィルムのスリット加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第1のカバーフィルム及び第2のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムのスリット方法であって、前記第1のカバーフィルム側又は第2のカバーフィルム側から前記樹脂フィルムのスリット予定箇所を積層方向に加圧し、前記樹脂フィルムの樹脂層をスリット予定箇所以外に押し込む加圧工程と、この加圧工程後に、前記樹脂フィルムのスリット予定箇所をスリットするスリット加工工程と、を含んでなる樹脂フィルムのスリット加工方法。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种树脂膜的狭缝加工方法，其中对于包括软树脂层的树脂膜和两个表面上的覆盖膜，也可以通过在狭缝加工之后通过树脂膜边缘部分渗出树脂层被抑制并且可以延长储存期。解决方案：包括树脂层和第一覆盖膜的树脂膜的狭缝加工方法和层压以夹持树脂层的第二覆盖膜包括压缩过程，其中将位置树脂膜的狭缝规划从第一覆盖膜侧或第二覆盖膜侧沿层叠方向被压缩，使得树脂膜的树脂层被推入除狭缝规划位置以外的位置，并且狭缝在压缩处理之后，将树脂膜的狭缝规划的位置切开的处理工序。

60. 发明专利

JP2014197606A 配線基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014197606A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2013072448
申请日：2013-03-29
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： AKITA RYOHEI , SHIMAZAKI KAORU
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/28
摘要：【課題】導体パターン厚さが100〜300μmの厚銅配線基板に対しても、ソルダーレジストによる導体パターンコーナー部の被覆性、密着性及び現像性を確保しつつ。ソルダーレジストの開口精度を確保する。【解決手段】絶縁基板と、この絶縁基板上に配置され、上側両端部が鋭角な凸形状を有する導体パターンと、前記絶縁基板及び導体パターン上に配置された2層のソルダーレジストと、を備え、前記2層のソルダーレジストのうち下層のソルダーレジストが、導体パターンの上側両端部を挟んで、導体パターンの上部と、側面と、下側両端部を含む絶縁基板上と、に配置され、前記導体パターンの上側に開口を有しており、前記2層のソルダーレジストのうち上層のソルダーレジストが、前記下層のソルダーレジスト上に配置され、前記下層のソルダーレジストの開口の内側又は外側に開口を有する配線基板。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了确保阻焊剂的打开精度，同时通过阻焊剂确保导电图案的拐角的覆盖，粘附和图像显影性能，甚至对于导电图案厚度为100-300μm的厚铜布线板解决方案：布线板包括：绝缘基板; 导体图案，布置在绝缘基板上，具有凸形，具有锐角的上侧两端; 以及布置在绝缘基板和导体图案上的双层阻焊剂。双层阻焊剂的下层阻焊层布置在导体图案的上部和外侧两面，并且在包括下侧两端的绝缘基板的上侧和绝缘基板上，并且在上侧具有开口的导体图案。两层阻焊剂的上层阻焊层配置在下层阻焊剂上，在下层阻焊剂的开口的内部或外部具有开口。

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