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1. 发明专利

JP2014202849A 感光性接着剤組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：感光性粘合剂组合物，使用其的图案固化膜的制造方法和电子部件
公开(公告)号：JP2014202849A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013077683
申请日：2013-04-03
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： TANIMOTO AKITOSHI , AOKI MASARU , NOBE SHIGERU , MATSUTANI HIROSHI , KASUYA KEI , ABE KOICHI , TAHARA SHINGO
IPC分类号： G03F7/004 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/06 , G03F7/023 , G03F7/40
摘要：【課題】複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製する際に連続圧着が可能であり、薄膜かつ高精細な接着剤パターンを形成することができる感光性接着剤組成物と、それを用いたパターン硬化膜の製造方法、そのパターン硬化膜を有する電子部品の提供。【解決手段】(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)光により酸を生成する化合物と、(C)熱架橋材を含有する感光性接着剤組成物であり、(C)熱架橋材として、下記一般式(1)に示すアルキルエーテル化したアミノ基を有する化合物を(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、0.1〜2.0質量部を少なくとも含む感光性接着剤組成物。[一般式(1)中、R1〜R6は、それぞれ独立に炭素数1〜10のアルキル基を示す。]【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供：当两个或更多个半导体芯片堆叠以制造半导体器件时，可以进行连续卷边的感光性粘合剂组合物和可以形成薄膜和高清晰度的粘合剂图案; 使用其的图案固化膜的制造方法; 和具有图案固化膜的电子部件。解决方案：感光性粘合剂组合物包含：（A）含有酚羟基的碱溶性树脂; （B）通过光产生酸的化合物; 和（C）热交联材料。感光性粘合剂组合物至少包含（C）热交联材料，以通式（1）表示的含有烷基醚化氨基的化合物为0.1-2.0质量份，基于100质量份（A）含有酚羟基的碱溶性树脂。在通式（1）中，R-Reach独立地表示1-10C的烷基。

2. 发明专利

JP2015025952A 感光性接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び、半導体装置审中-公开
标题翻译：光敏性粘合剂组合物，使用其制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2015025952A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2013155521
申请日：2013-07-26
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： ABE KOICHI , TANIMOTO AKITOSHI , TAHARA SHINGO , NOBE SHIGERU , MATSUTANI HIROSHI , KASUYA KEI , AOKI MASARU , OKADA YUHEI
IPC分类号： G03F7/023 , C09J11/06 , C09J125/18 , C09J133/04 , G03F7/004 , G03F7/40
摘要：【課題】半導体装置を作製する際に連続圧着が可能であり、チップ積層時に優れた濡れ広がり性を持つ感光性接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法及び、前記製造方法により得られる感光性接着剤組成物膜のパターン樹脂膜を有する半導体装置の提供。【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂と、(B)少なくとも1種の非プロトン性溶媒を含む有機溶媒と、(C)光により酸を生成する化合物と、(D)熱架橋材と、(E)アクリル樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在制造半导体器件时可以连续压接的感光性粘合剂组合物，并且当芯片层压时具有优异的润湿铺展性，使用该感光性粘合剂组合物的半导体器件的制造方法以及具有通过制造方法获得的感光性粘合剂组合物膜的图案树脂膜。解决方案：一种感光性粘合剂组合物，其含有（A）具有由通式（1）表示的结构单元的碱溶性树脂，（B）有机溶剂含有至少一种非质子溶剂，（C）产生酸的化合物，（D）热交联剂，和（E）丙烯酸树脂。

3. 发明专利

JP2014126776A Resin composition, method for manufacturing pattern cured film, semiconductor device, and electronic device 审中-公开
标题翻译：树脂组合物，制造图案固化膜的方法，半导体器件和电子器件
公开(公告)号：JP2014126776A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2012284718
申请日：2012-12-27
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： TAHARA SHINGO , NOBE SHIGERU , KASUYA KEI , MATSUTANI HIROSHI , AOKI MASARU , KATOGI SHIGEKI , ABE KOICHI , TANIMOTO AKITOSHI
IPC分类号： G03F7/023 , C08F212/14 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/34 , G03F7/004
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition capable of forming a cured film having excellent breaking elongation rate and elastic modulus when being cured at low temperature.SOLUTION: A resin composition contains (A) an alkali-soluble copolymer resin having a structural unit represented by formulae (1) and (2), (B) a compound which generates an acid with light, (C) a thermal crosslinking agent, and (D) an acrylic resin having a structural unit represented by an alkyl ester group having 4 to 20 carbon atoms and a hydroxy alkyl ester group having 2 to 20 carbon atoms.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够形成在低温下固化时具有优异的断裂伸长率和弹性模量的固化膜的树脂组合物。溶液：树脂组合物含有（A）具有结构单元的碱溶性共聚物树脂由式（1）和（2）表示，（B）产生酸的化合物，（C）热交联剂，和（D）具有由具有4个至20个碳原子和具有2至20个碳原子的羟基烷基酯基团。

4. 发明专利

JP2014102285A Primer, production method of patterned cured film, patterned cured film and semiconductor element 审中-公开
标题翻译：原型，图案固化膜的生产方法，图案固化膜和半导体元件
公开(公告)号：JP2014102285A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：JP2012252434
申请日：2012-11-16
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MATSUTANI HIROSHI , NOBE SHIGERU , KASUYA KEI , OKADA YUHEI , AOKI MASARU , KATOGI SHIGEKI , ABE KOICHI , TANIMOTO AKITOSHI , YAMAMOTO MASAHARU , TAHARA SHINGO
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/004 , G03F7/023
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a primer with which a patterned cured film can be formed with good adhesiveness not only to a silicon substrate but to a wiring material such as copper and gold.SOLUTION: The primer is used for forming a photosensitive layer comprising a photosensitive resin composition which comprises an alkali-soluble resin including a phenolic hydroxyl group on a substrate; and the primer comprises a triazine compound having a mercapto group, and a solvent.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以形成图案化固化膜的底漆，其不仅对硅基材具有良好的粘附性，而且与铜和金等布线材料形成粘合。溶液：底漆用于形成感光层，其包含一种感光性树脂组合物，其在基材上含有酚羟基的碱溶性树脂; 并且底漆包含具有巯基的三嗪化合物和溶剂。

5. 发明专利

JP2014080541A Resin composition and method of manufacturing organic layer using the same, organic layer, and semiconductor element having organic layer 审中-公开
标题翻译：树脂组合物和使用其的有机层的制造方法，有机层和具有有机层的半导体元件
公开(公告)号：JP2014080541A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：JP2012230731
申请日：2012-10-18
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： OKADA YUHEI , AOKI MASARU , MATSUTANI HIROSHI , KASUYA KEI , NOBE SHIGERU
IPC分类号： C08L61/06 , C08F220/18 , C08L33/04 , G03F7/023 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition capable of forming a pattern resin film having no residual in concavity in a process of forming the pattern resin film, a method of manufacturing an organic layer using the resin composition, the organic layer obtained by the method of manufacturing, and a semiconductor element having the organic layer.SOLUTION: A resin composition contains (a) an alkali soluble resin having a phenolic hydroxyl group and (b) an acrylic resin, and the (b) acrylic resin has absorbance at 660 nm measured by a spectrophotometer after agitating and mixing with tetramethylammonium hydroxide (TMAH) at the concentration of 0.3 mass% for 30 seconds and standing for 10 minutes of 0.06 or less. It is preferable to contain further (c) a photosensitizer and (d) a crosslinking agent. A method of manufacturing an organic layer includes a process of coating the resin composition on a base plate and drying it to form a resin film, a process of exposing and developing the resin film to form a pattern resin film, and a process of heating the pattern resin film to form an organic layer.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在形成图案树脂膜的工艺中形成不具有残留残留的图案树脂膜的树脂组合物，使用该树脂组合物制造有机层的方法，通过制造方法和具有有机层的半导体元件。溶液：树脂组合物含有（a）具有酚羟基的碱溶性树脂和（b）丙烯酸树脂，（b）丙烯酸树脂在660 在用0.3质量％的浓度的四甲基氢氧化铵（TMAH）搅拌混合30秒后，用分光光度计测定，静置10分钟为0.06以下。优选还含有（c）光敏剂和（d）交联剂。制造有机层的方法包括在基板上涂布树脂组合物并干燥以形成树脂膜的方法，使树脂膜曝光和显影以形成图案树脂膜的方法，以及加热形成树脂膜以形成有机层。

6. 发明专利

JP2013134346A Photosensitive resin composition, manufacturing method of patterned cured film, semiconductor device, and electronic component 审中-公开
标题翻译：光敏树脂组合物，图案固化膜的制造方法，半导体器件和电子元件
公开(公告)号：JP2013134346A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：JP2011283982
申请日：2011-12-26
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： TAHARA SHINGO , NOBE SHIGERU , KASUYA KEI , MATSUTANI HIROSHI , AOKI MASARU , UENO TAKUMI , KATOGI SHIGEKI , TANIMOTO AKITOSHI
IPC分类号： G03F7/023 , G03F7/004 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition capable of suppressing generation of a residue during development, that is, excellent in developing property, and showing good contrast, and to provide a manufacturing method of a patterned cured film using the photosensitive resin composition, and an electronic component having the patterned cured film.SOLUTION: The photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, (B) a compound that generates acid with light, (C) a thermal crosslinking agent, and (D) a phenolic low molecular compound.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制显影时产生残渣的感光性树脂组合物，即显影性优异，对比度良好的感光性树脂组合物，提供使用感光性树脂组合物的图案化固化膜的制造方法和具有图案化固化膜的电子部件。溶解性：感光性树脂组合物包含（A）具有酚性羟基的碱溶性树脂，（B）与光产生酸的化合物，（C）热交联剂，（D）酚类低分子化合物。

7. 发明专利

JP2015022057A 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体素子及び電子デバイス审中-公开
标题翻译：光敏树脂组合物，图案固化膜的生产方法，半导体元件和电子器件
公开(公告)号：JP2015022057A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148436
申请日：2013-07-17
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： AOKI MASARU , NOBE SHIGERU , MATSUTANI HIROSHI , KASUYA KEI , TANIMOTO AKITOSHI , TAHARA SHINGO
IPC分类号： G03F7/023 , C08F8/12 , C08F12/22 , C08F220/18 , H01L21/027 , H01L21/312
摘要：【課題】露光部の溶解性を維持しながら、未露光部の現像液耐性を保持する感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜とその製造方法、該パターン硬化膜を層間絶縁層又は表面保護層として有する半導体素子、該半導体素子を有する電子デバイスを提供する。【解決手段】(A)所定の構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂と、(B)光により酸を生成する化合物と、(C)アルコキシメチル基を有する熱架橋剤と、(D)所定の構造単位を有するアクリル樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种保持未暴露部分中的显影剂耐久性同时保持在暴露部分中的溶解性的感光性树脂组合物，并且通过使用上述组成提供图案化固化膜和膜的制造方法，半导体元件具有图案化的固化膜作为层间绝缘层或表面保护层，以及具有半导体元件的电子器件。解决方案：光敏树脂组合物包含（A）具有预定结构单元的碱溶性树脂，（B）通过光产生酸的化合物，（C）具有烷氧基甲基的热交联剂，和（D）具有预定结构单元的丙烯酸树脂。

8. 发明专利

JP2014010156A Photosensitive resin composition, method for producing pattern cured film using the same and electronic component 审中-公开
标题翻译：光敏性树脂组合物，使用其形成图案固化膜的方法和电子元件
公开(公告)号：JP2014010156A
公开(公告)日：2014-01-20
申请号：JP2012144172
申请日：2012-06-27
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： TANIMOTO AKITOSHI , NOBE SHIGERU , KASUYA KEI , MATSUTANI HIROSHI , AOKI MASARU , KATOGI SHIGEKI , ABE KOICHI , TAHARA SHINGO
IPC分类号： G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/023 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition capable of forming a pattern cured film having satisfactory adhesion to various substrates and developable with an alkali aqueous solution, a method for producing a pattern cured film using the same, and an electronic component.SOLUTION: The photosensitive resin composition comprises: (A) an alkali soluble resin; (B) a compound producing acid with light; (C) a thermal crosslinking agent; and (D) an imidazole silane compound. The method for producing a pattern cured film comprises: a step of applying the photosensitive resin composition to the surface of a substrate and drying to form a photosensitive resin film; a step of exposing the photosensitive resin film; a step of developing the photosensitive resin film with an alkali aqueous solution after the exposure to form a pattern resin film; and a step of heating the pattern resin film.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够形成图案固化膜的感光性树脂组合物，其具有对各种基材的良好粘附性并且可用碱性水溶液显影，使用其形成图案固化膜的方法和电子部件。感光性树脂组合物包含：（A）碱溶性树脂; （B）产生酸的化合物的光; （C）热交联剂; 和（D）咪唑硅烷化合物。图案固化膜的制造方法包括：将感光性树脂组合物涂布在基材表面上并干燥以形成感光性树脂膜的工序; 曝光感光性树脂膜的工序; 在曝光后用碱性水溶液显影感光性树脂膜的步骤，形成图案树脂膜; 以及加热图案树脂膜的步骤。

9. 发明专利

JP2013152353A Photosensitive resin composition, method for manufacturing patterned cured film, semiconductor device and electronic device 审中-公开
标题翻译：光敏树脂组合物，制造图案固化膜的方法，半导体器件和电子器件
公开(公告)号：JP2013152353A
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：JP2012013119
申请日：2012-01-25
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： AOKI MASARU , MATSUTANI HIROSHI , TANIMOTO AKITOSHI
IPC分类号： G03F7/023 , C08F220/34 , G03F7/004 , G03F7/085 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition that can suppress pattern melt after curing of a resin film and give a cured film having good adhesiveness with a copper substrate (copper wiring).SOLUTION: A photosensitive resin composition contains (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, (B) a compound that produces acid due to light, (C) a heat crosslinking agent, (D) an acryl resin having a predetermined structural unit, and (E) a benzotriazole derivative having a predetermined structure.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制树脂膜固化后的图案熔融的感光性树脂组合物，得到与铜基材（铜布线）粘合性良好的固化膜。溶液：感光性树脂组合物含有（A）具有酚羟基的碱溶性树脂，（B）由于光而产生酸的化合物，（C）热交联剂，（D）具有规定结构单元的丙烯酸树脂，和（E）具有苯并三唑衍生物的苯并三唑衍生物，预定结构。

10. 发明专利

JP2019020565A 樹脂膜形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019020565A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017138107
申请日：2017-07-14
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： SAKAI ERI , IWASHITA KENICHI , TANIMOTO AKITOSHI , AOKI MASARU
IPC分类号： G03F7/16 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/11
摘要：【課題】本発明は、レジスト用フィルムをシリコンウエハ上にラミネートして樹脂膜を形成する際に、フィルムのリワーク性が高く、ボイド残りの発生を抑制することができる方法を提供することを目的とする。【解決手段】シランカップリング剤を用いてシリコンウエハの少なくとも一方の面を疎水化処理する第一工程と、上記シリコンウエハの疎水化処理された面の少なくとも一部に、樹脂層を含むレジスト用フィルムをラミネートして樹脂膜を形成する第二工程とを含む、樹脂膜形成方法。【選択図】なし

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