专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2014200875A 樹脂フィルムのスリット加工方法审中-公开
标题翻译：树脂膜的切割加工方法
公开(公告)号：JP2014200875A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013077681
申请日：2013-04-03
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： KIGUCHI KAZUYA , HAYASHI SHINTARO , HORIUCHI KOHEI , NUMAGUCHI YASUSHI , SHIMAMURA MITSUYOSHI
IPC分类号： B26D3/00
摘要：【課題】軟質な樹脂層とその両面にカバーフィルムを備えた樹脂フィルムに対しても、スリット加工後の樹脂フィルム端部からの樹脂層の染み出しを抑制し、保管期間を延長可能な樹脂フィルムのスリット加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂層と、この樹脂層を挟んで積層された第1のカバーフィルム及び第2のカバーフィルムと、を備える樹脂フィルムのスリット方法であって、前記第1のカバーフィルム側又は第2のカバーフィルム側から前記樹脂フィルムのスリット予定箇所を積層方向に加圧し、前記樹脂フィルムの樹脂層をスリット予定箇所以外に押し込む加圧工程と、この加圧工程後に、前記樹脂フィルムのスリット予定箇所をスリットするスリット加工工程と、を含んでなる樹脂フィルムのスリット加工方法。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种树脂膜的狭缝加工方法，其中对于包括软树脂层的树脂膜和两个表面上的覆盖膜，也可以通过在狭缝加工之后通过树脂膜边缘部分渗出树脂层被抑制并且可以延长储存期。解决方案：包括树脂层和第一覆盖膜的树脂膜的狭缝加工方法和层压以夹持树脂层的第二覆盖膜包括压缩过程，其中将位置树脂膜的狭缝规划从第一覆盖膜侧或第二覆盖膜侧沿层叠方向被压缩，使得树脂膜的树脂层被推入除狭缝规划位置以外的位置，并且狭缝在压缩处理之后，将树脂膜的狭缝规划的位置切开的处理工序。

2. 发明专利

JP2014028907A Self-adhesive film and production method of self-adhesive film 有权
标题翻译：自粘膜的自粘膜和生产方法
公开(公告)号：JP2014028907A
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：JP2012175137
申请日：2012-08-07
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： HORIUCHI KOHEI , URUNO MICHIO , TAKAHASHI HIROAKI , NAKAMURA TOMOYUKI , SHIMAMURA MITSUYOSHI
IPC分类号： C09J7/00 , B32B1/04 , B32B27/00
CPC分类号： B26D3/08 , C09J7/0296 , C09J7/29 , Y10T83/0341 , Y10T156/1062 , Y10T428/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a self-adhesive film that can suppress generation of defective peeling of an adhesive layer and a substrate; and a production method of the self-adhesive film.SOLUTION: A self-adhesive film 1 includes: a film shape adhesive layer 2; and a pair of separators 3, 4 that pinch the adhesive layer 2. Respective outer edges 3a, 4a of the separators 3, 4 thrust to an outside than an outer edge 2a of the adhesive layer 2, and an incised part 3c by a blade is formed along an outer edge of the adhesive layer 2 at a face of a side of the adhesive layer 2 of the heavy peeling separator 3. A thickness of the heavy peeling separator 3 is at least 50 μm and at most 200 μm, an average value of a depth of the incised part 3c is at least 5 μm and at most 45 μm, and a standard deviation of a depth of the incised part 3c is at most 15 μm. A depth of the incised part 3c is thus regulated, thereby the adhesive layer 2 can be perfectly cut by a blade, and generation of defective peeling of the heavy separator 3 and the adhesive layer 2 can be suppressed.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制粘合剂层和基材的不良剥离的产生的自粘合膜; 以及自粘膜的制造方法。自粘膜1包括：膜状粘合剂层2; 以及夹持粘合剂层2的一对分离器3,4。隔板3,4的相应的外边缘3a，4a相对于粘合剂层2的外边缘2a推到外侧，并且通过刀片将切口部3c 沿着重剥离剥离层3的粘合剂层2侧的粘合剂层2的外边缘形成。重剥离剥离层3的厚度为至少50μm，最多200μm，切开部3c的深度的值为5μm以上且45μm以下，切口部3c的深度的标准偏差为15μm以下。因此切割部分3c的深度被调节，从而可以通过刀片完美地切割粘合剂层2，并且可以抑制重分离器3和粘合剂层2的不良剥离的产生。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式