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    • 33. 发明专利
    • 半導体装置の製造方法および半導体装置
    • 半导体器件制造方法和半导体器件
    • JP2015061060A
    • 2015-03-30
    • JP2013196093
    • 2013-09-20
    • ルネサスエレクトロニクス株式会社Renesas Electronics Corp
    • AE TAKASHIKITAMURA SHOTAROOKUDA TETSUROKATO TAKESHIWATANABE ISAO
    • H01S5/22H01S5/227H01S5/343
    • H01S5/3202H01S5/2201H01S5/2224H01S5/2272H01S5/34313H01S2304/04
    • 【課題】半導体装置(半導体レーザ)の特性を向上させる。【解決手段】(100)面から[1−1−1]方向へ、0.5?〜1.0?の範囲でオフ角を有する基板Sの表面の露出部上に、[0−1−1]方向に延在するようにInPよりなる活性層導波路AWGを形成する。また、活性層導波路AWG上に、p型のInPよりなるカバー層CVLを、V/III比が2000以上の高V/III比で形成する。これにより、活性層導波路AWGの膜厚の変動を低減し、良好なMQW(多重量子井戸)を得ることができる。また、基板Sの表面にほぼ垂直な(0−11)面が主として現れる側面を有するカバー層CVLを形成することができる。また、カバー層CVLおよび活性層導波路AWGの積層部(メサ部ともいう)の断面形状が、略矩形状となる。このため、通電領域EA2を大きくすることができ、半導体装置の抵抗を低減することができる。【選択図】図13
    • 要解决的问题:提高半导体器件(半导体激光器)的特性。解决方案:半导体器件制造方法包括以下步骤:在衬底S的表面的暴露部分上形成由InP组成的有源层波导AWG, 在[1-1-1]方向上具有从(100)面的0.5°-1.0°的偏离角度,以在[0-1-1]方向上延伸; 并且在有效层波导AWG上以高的V / III比为2000及以上,形成由p型InP组成的覆盖层CVL。 这降低了有源层波导AWG的膜厚度的变化,并且实现了gook MQW(多量子阱)。 此外,可以形成具有主要具有基本上垂直于基板S的表面的(0-11)面的侧面的覆盖层CVL。 此外,覆盖层CVL和有源层波导AWG的层叠部(也称为台面部)的截面形状大致为矩形。 因此,可以形成更大的导电区域EA2,并且可以减小半导体器件的电阻。