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21. 发明专利

JP2004234731A Disk drive 审中-公开
公开(公告)号：JP2004234731A
公开(公告)日：2004-08-19
申请号：JP2003020292
申请日：2003-01-29
申请人： Mitsumi Electric Co Ltd , ミツミ電機株式会社
发明人： KOMATSU HISATERU , KOBAYASHI TAKAYUKI , KONNO MAKOTO
IPC分类号： G11B25/04 , G11B33/02 , G11B33/12 , H05K3/36 , H05K7/14
CPC分类号： G11B33/123 , G11B25/043 , G11B33/02 , H05K3/363 , H05K3/366 , H05K2201/0397 , H05K2201/048
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a disk drive for which an assembly operation is easily carried out and of which parts count is reducible.
SOLUTION: A terminal forming section 152a of a flexible substrate 152 is bent so as to face a back face of a main print circuit board 30 in a state threading to a primary insertion hole 13a formed in a mainframe 13 and a second insertion hole 30a formed in the main print circuit board 30, and a terminal section 152b of the terminal forming section 152a is connected to a circuit pattern 30b formed in the back face of the main print circuit board.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

22. 发明专利

JP2003501811A Intelligent Power module having a sandwich structure 审中-公开
公开(公告)号：JP2003501811A
公开(公告)日：2003-01-14
申请号：JP2001500610
申请日：2000-05-30
申请人：ティーワイシーオーエレクトロニクスロジスティックエイジー
发明人：ビンケンス，ベルント , フルイシュ，ミヒャエル
IPC分类号： H05K3/34 , H01L25/16 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/366 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K2201/048 , H05K2201/09172 , H05K2201/09645 , H01L2924/00
摘要： (57)【要約】パワー基板はベース・プレートとしてハウジング（１）に挿入されており、そして、ハウジング（１）と共に標準化されたパワー部を形成し、該パワー部の上部（１１）に突き出ている端子ピン（５）があり、端子ピン（５）は貫通フローソルダリングにより、ボード（４）の孔を介してはんだ付けられている。回路ボード（４）のストリップ部分（６）は、制御及びパワー端子としての導体パッド（７）を有し、導体パッド（７）によりモジュールはシステム回路ボード（８）のスロット状の開口部に直接にはんだ付けられることが可能である。

23. 实用新型

JP3062909U Ju - Na unit 失效
公开(公告)号：JP3062909U
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：JP22729999
申请日：1999-04-08
申请人：船井電機株式会社
发明人：治前多
IPC分类号： H05K3/36 , H05K9/00 , H05K7/14 , H05K1/14
CPC分类号： H05K9/006 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09645 , H05K2201/10371
摘要： (57)【要約】【構成】ユニット基板１４の下端に突出部２４を形成し、その突出部に端子パターン２６を形成する。フレームシャーシ１２の側板１６の下端に突出部２８を形成し、その一方側面をテーパ側面２８ｂとする。ユニット基板１４の突出部２４がメイン基板の孔に挿入されたとき、テーパ側面２８ｂがメイン基板の孔の内縁に当りながら挿入されることによって、端子パターン２６がメイン基板の接続パターンに接近する方向に、突出部２４が押し付けられる。【効果】端子パターンと接続パターンとが接近するので、はんだ処理によって、両者を直接はんだ接続することができ、従来の金属ピン端子が不要となる。

24. 发明专利

JPS59198742A Terminal board of integrated circuit element 失效
标题翻译：集成电路元件终端板
公开(公告)号：JPS59198742A
公开(公告)日：1984-11-10
申请号：JP7316683
申请日：1983-04-25
申请人： Matsushita Electric Ind Co Ltd
发明人： WATANABE KAZUNORI , TADA SHIGERU
IPC分类号： H05K1/11 , H01L23/50 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/366 , H01L24/01 , H01L2924/14 , H05K1/141 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE:To obtain the titled board excellent in cost and productivity which increases an effective circuit substrate area whereon the components of the integrated circuit can be mounted and does not decrease the mounting density of the mother board, by forming the titled board to a comb form. CONSTITUTION:The terminal part 23 is formed by cutting off the same material as a circuit substrate 21 to a comb form. Conduction parts 24a and 24b provided respectively at the upper and lower surfaces of the terminal part 23 are of nearly the same form as said part 23. A circuit pattern 22 is electrically connected to the conduction part 24a or 24b at the end part thereof. A plurality of through holes 25 provided by corresponding to the gaps of said part 23 of the circuit substrate 21 are on the mother board 7 and then connected to the circuit pattern on the back surface. Therefore, the circuit pattern 22 is connected to the pattern on the mother board 7 by soldering said parts 23 after insertion to said through holes 25. At this time, it becomes possible to wire a connection pattern 26 connecting between patterns 12a and 12b through the gaps between the terminal boards 23 without the need of detour.
摘要翻译：目的：为了获得优异的成本和生产率的标题板，增加集成电路的组件可以安装有效的电路基板面积，并且不会降低母板的安装密度，通过将标题板形成梳形。构成：通过将与电路基板21相同的材料切割成梳形而形成端子部23。分别设置在端子部23的上表面和下表面处的导电部分24a和24b的形状几乎与所述部分23相同。电路图案22在其端部处电连接到导电部分24a或24b。与电路基板21的所述部分23的间隙对应设置的多个通孔25位于母板7上，然后连接到背面的电路图案。因此，电路图案22通过在插入到通孔25之后焊接所述部件23而连接到母板7上的图案。此时，可以将连接在图案12a和12b之间的连接图案26通过端子板23之间的间隙，而不需要绕行。

25. 发明专利

JP2018107973A 電源装置、一次ブロックおよび二次ブロック审中-公开
公开(公告)号：JP2018107973A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016254516
申请日：2016-12-27
申请人：富士電機株式会社
发明人：山田隆二
IPC分类号： H02M3/28
CPC分类号： H02M7/003 , H02M5/44 , H02M7/06 , H02M2001/0058 , H02M2001/008 , H03H7/38 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K3/366 , H05K7/1427 , H05K7/20909 , Y02B70/1491
摘要：【課題】従来の電源装置では、製造コストを下げつつ多様な電力仕様の出力を行うことができない。【解決手段】インバータ回路を有する一次ブロックと、一次ブロックに対して接続され、一次側がインバータ回路に接続されるトランスおよびトランスの二次側に接続されて直流電力を出力する整流器を有する二次ブロックとを備える電源装置が提供される。【選択図】図1

26. 发明专利

JP2018512724A 電子コンポーネントおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018512724A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2017541956
申请日：2016-02-01
申请人：コンティテミックマイクロエレクトロニックゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング , Conti Temic microelectronic GmbH
发明人：アンドレアスアルベアト , アンドレアスプラッハ , マティアスシュトレッカー , マティアスヴィーチョレク
IPC分类号： H01L25/04 , B23K20/12 , B23K26/21 , H01L23/02 , H01L23/36 , H01L25/18 , H05K3/28 , H05K5/00 , H05K5/06 , H05K7/14 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/144 , H01L23/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K5/0082 , H05K5/066 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10287 , H05K2201/10522 , H05K2203/049 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本発明は、電子コンポーネント(E)に関しており、この電子コンポーネント(E)は、支持体要素(1)と、複数の電子部品(4)を備えた回路支持体(3)と、回路支持体(3)と導電的に接続されたプリント回路基板(6)と、回路支持体(3)のカバーのためのカバー要素(2)とを含み、この場合、カバー要素(2)は、プリント回路基板(6)の一方の平面側に配置されており、さらに支持体要素(1)は、プリント回路基板(6)の反対側の平面側に配置されている。本発明によれば、プリント回路基板(6)が、それぞれ、支持体要素(1)と、カバー要素(2)とに溶接されていることが想定される。本発明は、さらに、そのような電子コンポーネント(E)を製造するための方法に関している。

27. 发明专利

JP2018017983A 電子機器及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018017983A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016149610
申请日：2016-07-29
申请人：株式会社ジャパンディスプレイ
发明人：渡辺義弘 , 今関佳克 , 上條陽一 , 大澤修一
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/1333 , G09F9/30
CPC分类号： G02F1/136286 , G02F1/133345 , G02F1/13338 , G02F1/133512 , G02F1/133514 , G02F1/133528 , G02F1/1339 , G02F1/134363 , G02F1/136213 , G02F1/1368 , G02F2001/133519 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , G02F2201/121 , G02F2201/123 , G02F2201/42 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K3/002 , H05K3/0026 , H05K3/366 , H05K3/4038 , H05K2201/041 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2201/10136 , H05K2203/107
摘要：【課題】狭額縁化及び低コスト化を可能とする。【解決手段】電子機器は、第1基板と、第2基板と、接続部材と、を具備している。第1基板は、第1ガラス基板と、第1導電層と、を備えている。第1基板は、第1導電層がある第1主面と、第2主面と、を有している。第2基板は、第2ガラス基板と、第2導電層と、を備えている。第2ガラス基板は、第1導電層と対向し且つ第1導電層から離間した第3主面と、第4主面と、を有している。第2基板は、第2ガラス基板を貫通する第1貫通孔を有している。第1基板は、第1ガラス基板を貫通して第1貫通孔に連通する第2貫通孔を有している。第2貫通孔の第3開口は、第1貫通孔の第1開口よりも小さい。接続部材は、第1貫通孔に充填され、第1貫通孔を通じて第1導電層と第2導電層とを電気的に接続している。【選択図】図5

28. 发明专利

JP2017537461A 相互接続遷移装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017537461A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017518881
申请日：2015-08-04
申请人：レイセオンカンパニー , レイセオンカンパニー
发明人：エス．アイソム，ロバート , エス．アイソム，ロバート , カセモデル，ジャスティン , エム．エリオット，ジェームズ , エム．エリオット，ジェームズ
IPC分类号： H05K1/14 , H01Q1/12 , H01Q21/06
CPC分类号： H05K1/14 , H01Q1/50 , H05K1/0213 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/366 , H05K2201/10098
摘要：第1回路基板と第2回路基板とを接続するための遷移装置が提供される。遷移装置は、複数のエッジと、エッジ間に確定される長さとを有するビームと; ビームの長さに沿って延びるビーム回路と; ビームのエッジに配置される接続部であり、ビーム回路を、第1回路基板及び第2回路基板のそれぞれの回路に、第1回路基板及び第2回路基板のそれぞれの内部の対向する表面において、接続するための接続部と;を含む。

29. 发明专利

JP2017517133A 無線照明器具审中-公开
公开(公告)号：JP2017517133A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2017515677
申请日：2015-05-14
申请人：テクニカルコンシューマープロダクツインコーポレイテッド , テクニカルコンシューマープロダクツインコーポレイテッド
发明人：ドナルドエイサージェント , ドナルドエイサージェント , ティモシーチェン , ティモシーチェン
IPC分类号： F21S8/00 , F21V15/01 , F21V23/00 , F21V23/04
CPC分类号： H05B37/02 , F21V15/01 , F21V15/012 , F21V19/045 , F21V21/30 , F21V23/009 , F21V31/005 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H05B33/0803 , H05B33/0845 , H05B33/086 , H05B37/0227 , H05B37/0272 , H05K3/366 , H05K2201/10295
摘要：照明器具は、照明素子と、複数のプリント回路基板を収容するハウジングを有する。第1のプリント回路基板部分は、照明素子を制御する回路を有し、第2のプリント回路基板部分は、アンテナと、無線周波数信号を第1のプリント回路基板部分に入力される制御信号に変換する回路を有する。第2のプリント回路基板部分は、第1のプリント回路基板部分に作動可能に相互接続され、第1のプリント回路基板部分から突出する向きにハウジング内に収容される。

30. 发明专利

JPWO2014128812A1 プリント基板の接続構造、電子装置、サーボモータ有权
标题翻译：的印刷电路板的连接结构中，电子装置，伺服电动机
公开(公告)号：JPWO2014128812A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2013558829
申请日：2013-12-19
申请人：日本精工株式会社
发明人：芳幸渡部 , 芳幸渡部 , 睦小山 , 睦小山 , 創杉浦 , 創杉浦
IPC分类号： H05K1/14 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1432 , H05K1/144 , H05K3/366 , H05K2201/042 , H05K2201/10409
摘要：この発明のプリント基板の接続構造では、互いに垂直に配置されて電気的に接続された第一および第二のプリント基板(1,3)が、筐体(50)内に固定されている。第一のプリント基板(1)の電気配線と第二のプリント基板(3)の電気配線が、コネクタ(21,23)で接続されている。両プリント基板(1,3)のコネクタ接続部(2)の近傍で、両プリント基板(1,3)がL形金具(9)により固定されている。
摘要翻译：本发明的印刷电路板的连接结构中，第一和第二印刷电路板（1,3），其电连接被布置相互垂直，它被固定到所述壳体（50）。电布线和所述第一印刷电路板的印刷电路板（3）的第二电布线（1）它与连接器（21，23）相连接。在连接所述印刷电路板（1,3）的各部分的连接器附近（2），印刷电路板（1,3）是由L形托架固定的（9）。

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