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21. 发明专利

JP3876259B2 Method of manufacturing a ceramic substrate 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP3876259B2
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：JP2004227995
申请日：2004-08-04
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：信治前原 , 順一鷲野
IPC分类号： H01L23/12 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K1/183 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , H05K2201/10068 , H05K2201/10106 , H01L2924/00

23. 发明专利

JPWO2015087893A1 信号伝送部品および電子機器有权
公开(公告)号：JPWO2015087893A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015515326
申请日：2014-12-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：邦明用水 , 邦明用水
IPC分类号： H01P5/08 , H01P1/02 , H01P1/04 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/08 , H01L23/12 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/0191 , H05K2201/058 , H05K2201/0919 , H05K2201/09445 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
摘要：信号伝送部品である信号伝送ケーブル(10)は、積層体(100)を備える。積層体(100)は、第1方向の一方端(EL11)に薄厚部(191)を備え、第1方向の他方端(EL12)に薄厚部(192)を備える。積層体(100における薄厚部(191,192)の間の部分は主線路部(190)となる。薄厚部(191,192)の厚みは、主線路部(190)の厚みよりも薄い。主線路部(190)と薄厚部(191,192)とから構成される積層体(100)の厚さ方向の一方端の面は、連続する平坦面となっている。薄厚部(191,192)における主線路部(190)との間で段差を有する側の面には、外部接続用コネクタ(71,72)が設置されている。

24. 发明专利

JP6081996B2 容量性センサの電極構成を備えている印刷回路基板有权
标题翻译：印刷电路板被设置有电容传感器的电极排列
公开(公告)号：JP6081996B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2014516332
申请日：2012-06-20
申请人：マイクロチップテクノロジージャーマニーゲーエムベーハー
发明人：ブルガー, シュテファン
IPC分类号： H01H36/00 , H05K1/02
CPC分类号： G01R1/0408 , H05K1/162 , H03K17/962 , H03K2017/9602 , H03K2217/960765 , H03K2217/960775 , H05K2201/0919 , H05K2201/09672 , H05K2201/10151

25. 发明专利

JPWO2014027552A1 ＥＳＤ保護装置有权
标题翻译： ESD保护器件
公开(公告)号：JPWO2014027552A1
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2014530509
申请日：2013-07-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：孝之築澤 , 孝之築澤 , 足立　淳 , 淳足立 , 貴之今田 , 貴之今田 , 鷲見　高弘 , 高弘鷲見
IPC分类号： H01T4/10 , H01T1/24 , H01T4/12
CPC分类号： H01L23/60 , H01B1/14 , H01B1/16 , H01B1/18 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/0002 , H01T1/22 , H01T4/10 , H05F3/04 , H05K1/026 , H05K3/4697 , H05K2201/09063 , H05K2201/0919 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： ESD特性が劣化し難いESD保護装置を提供する。ESD保護装置1は、セラミック絶縁材10と、第1及び第2の放電電極21,22と、放電補助部51とを備える。第1及び第2の放電電極21,22は、セラミック絶縁材10に設けられている。放電補助部51は、第1の放電電極21の先端部と第2の放電電極22の先端部との間に配されている。放電補助部51は、第1の放電電極21と第2の放電電極22との間の放電開始電圧を低下させる電極である。放電補助部51は、導電性粒子と、半導体粒子及び絶縁性粒子のうちの少なくとも一方とを含む焼結体からなる。第1及び第2の放電電極21,22は、半導体粒子を構成している半導体材料及び絶縁性粒子を構成している絶縁材料のうちの少なくとも一方を含む。
摘要翻译： ESD特性很难提供ESD保护器件的退化。 ESD保护装置1包括陶瓷绝缘体10，第一和第二放电电极21和22，和一个放电辅助部51。第一和第二放电电极21和22在陶瓷绝缘体10提供。排出辅助单元51被布置在第一放电电极21的前端部分和所述第二放电电极22的前端部之间。排出辅助单元51是降低第一放电电极21和第二放电电极22之间的放电开始电压的电极。放电辅助单元51，和导电性粒子，将含有半导体粒子和绝缘性粒子中的至少一种的烧结体。第一和第二放电电极21，22包括构成半导体材料中的绝缘材料中的至少一个和构成半导体粒子的绝缘性粒子。

26. 发明专利

JP2015138812A 部品搭載用パッケージの製造方法有权
标题翻译：用于安装组件的包装的制造方法
公开(公告)号：JP2015138812A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014008154
申请日：2014-01-20
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：秋田和重
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K3/4697 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/183 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K3/0052 , H05K3/4614 , Y10T29/49165
摘要：【課題】端面スルーホール導体における接続不足を回避して信頼性の高い部品搭載用パッケージを製造すること。【解決手段】セラミックパッケージ10は、複数のセラミック絶縁層15,16と複数の導体層18,19とを積層して多層化した構造を有する基板本体20と、基板本体20の基板主面12側に設けられ、水晶振動子11が接続可能な部品接続端子21と、基板本体20の基板裏面13上に設けられた外部接続端子22とを備える。基板本体20の基板側面14は、レーザ分割溝64に沿った基板分割の結果生じる。基板側面14には、第1凹状領域26と第2凹状領域27とからなる側面凹部25が形成される。第1凹状領域26と第2凹状領域27との境界に段差28が形成され、第1凹状領域26を避けて第2凹状領域27を被覆するように端面スルーホール導体30が設けられる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：制造用于通过避免端面通孔导体中的连接不足而安装高可靠性的部件的封装。解决方案：陶瓷封装10包括：衬底主体20，其中多个陶瓷绝缘层15， 16和多个导体层18,19层叠并且其结构是多层的; 元件连接端子21，其设置在基板主体20的基板主表面12上，并且可以连接晶体振荡器11; 以及设置在基板主体20的基板背面13上的外部连接端子22.作为沿着激光分割槽64的基板分割的结果，生成基板主体20的基板侧面14.在基板侧表面14 形成由第一凹部区域26和第二凹部区域27构成的侧面凹部25。在第一凹陷区域26和第二凹陷区域27之间的边界处形成步骤28，并且设置端面通孔导体30，以避免第一凹陷区域26并覆盖第二凹陷区域27 。

27. 发明专利

JPWO2013099854A1 配線基板および多数個取り配線基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2013099854A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013518604
申请日：2012-12-25
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：鈴木　淳 , 淳鈴木 , 鬼頭　直樹 , 直樹鬼頭 , 政美長谷川 , 政美長谷川 , 中島　千鶴夫 , 千鶴夫中島
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09354
摘要：【課題】キャビティを囲む側壁を薄肉化し且つ全体が小型化したセラミック製の配線基板、および該配線基板を複数併有し且つ隣接する配線基板ごとの表面に形成した各導体層の上に配設するロウ材同士が金属枠を接合する際に架橋状に連なる不具合を生じ難い多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】板状のセラミックSからなり、表面3および裏面4を有し、該表面3と該裏面4との間の高さHが0.8mm以下である基板本体2と、該基板本体2の表面3に開口し且つ平面視が矩形のキャビティ10と、該キャビティ10の側面12と基板本体2の側面との間の厚みTが0.3mm以下となる側壁5と、を備えた配線基板1であって、上記基板本体2の表面3に形成され且つ上記キャビティ10の開口部を囲むように形成された平面視が枠形状の導体層16と、該導体層16に隣接し且つ基板本体2の表面3の外周側に沿って位置する平面視が枠形状のセラミック面7と、キャビティ10の側面12における該キャビティ10の底面11と上記表面3との間に沿って基板本体2内に形成され、キャビティ10の側面12に一部15aが露出し、上端側で上記導体層16と接続するビア導体15とを、有する、配線基板1。【選択図】図2

28. 发明专利

JP5692470B2 ESD保護装置有权
公开(公告)号：JP5692470B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2014530509
申请日：2013-07-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：築澤孝之 , 足立淳 , 今田貴之 , 鷲見高弘
IPC分类号： H01T4/10
CPC分类号： H01L23/60 , H01B1/14 , H01B1/16 , H01B1/18 , H01T1/22 , H01T4/10 , H05F3/04 , H05K1/026 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K2201/09063 , H05K2201/0919 , H05K3/4697

29. 发明专利

JP2015503846A 少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法、およびプリント回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2015503846A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2014549272
申请日：2012-12-28
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft , アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：カルポビチ，ボロディーミル , シュタール，ヨハンネス
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/4694 , H05K2201/09045 , H05K2201/0919 , H05K2201/09572 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , Y10T29/49126
摘要：本発明は、少なくとも2つのプリント回路基板領域(1、2)を含むプリント回路基板を製造する方法に関し、プリント回路基板領域(1、2)は各々が少なくとも1つの導電層(31)、具体的には構造化導電層、および/または少なくとも1つの素子(32)または1つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接隣接する少なくとも1つの外側面(3)の領域で、互いに接続されるプリント回路基板領域(1、2)は、機械的結合または接続によって互いに接続される。本発明によれば、互いに機械的に接続された、または接続されることになるプリント回路基板領域(1、2)のデバイス(32)または部品の、少なくとも1つの導電層(31)および/または導電要素(33)の少なくとも1つの小領域または接続ポートは、互いに隣接している少なくとも1つの外側面(3)で互いに導電的に接続または結合され、それによって互いに接続されるプリント回路基板領域(1、2)の間の単純で確実な横方向の電気的結合または接続が、可能となる。本発明はさらに、このようなプリント回路基板にも関する。

30. 发明专利

JP2014183126A High frequency module 有权
标题翻译：高频模块
公开(公告)号：JP2014183126A
公开(公告)日：2014-09-29
申请号：JP2013055668
申请日：2013-03-18
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： MASUDA SATORU
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H05K7/026 , H01L23/045 , H01L23/047 , H01L23/3677 , H01L23/49833 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/06181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/19107 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/0215 , H05K3/4697 , H05K7/20509 , H05K9/0039 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10242 , H05K2201/10371 , H05K2201/1056 , H01L2224/45099
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high frequency module which achieves low loss in a wide band.SOLUTION: A high frequency module includes: a lower layer base material part 10 where a recessed part 10a is formed on one surface and a base metal part 11 to be grounded is formed on the other surface; an upper layer substrate 20 installed at the inner side of the recessed part 10a of the lower layer base material part 10; and a semiconductor element 40 mounted on one surface of the upper layer substrate 20. Ground wiring 15 connected with a ground terminal in the semiconductor element 40 is formed at the upper layer substrate 20. A ground metal part 50 connected with the base metal part 11 is provided at the lower layer base material part 10. The ground metal part 50 is connected with the ground wiring 15 at the upper layer substrate 20.
摘要翻译：要解决的问题：提供在宽带中实现低损耗的高频模块。解决方案：高频模块包括：下层基材部分10，其中凹部10a形成在一个表面上，基底金属部分在另一个表面上形成待接地的11; 安装在下层基材10的凹部10a的内侧的上层基板20; 以及安装在上层基板20的一个表面上的半导体元件40.在上层基板20上形成有与半导体元件40中的接地端子连接的接地布线15.与基底金属部11连接的接地金属部50 设置在下层基材部分10处。接地金属部分50在上层基板20处与接地布线15连接。

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