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    • 23. 发明专利
    • Method and system for inspecting an indirect bandgap semiconductor structure
    • 空值
    • JP2009512198A
    • 2009-03-19
    • JP2008534812
    • 2006-10-11
    • ビーティー イメージング ピーティーワイ リミテッド
    • トゥルプケ、トールステンバードス、ロバート、アンドリュー
    • H01L21/66H01L31/04
    • G01N21/6489F21Y2115/10G01N21/6456G01N21/8851G01N2021/8887H01L22/14
    • 間接バンドギャップ半導体構造(140)を検査する方法(600)およびシステム(100)が説明される。 光源(110)は間接バンドギャップ半導体構造(140)にフォトルミネセンスを誘起するのに適した光(612)を発生させる。 ショートパスフィルタユニット(114)は、発生した光の特定の放射ピークを超える長波長光を低減する。 コリメータ(112)は光をコリメート(616)する。 大面積の間接バンドギャップ半導体構造(140)はコリメートされショートパス濾波された光で、略均一かつ同時に照明(618)される。 撮像デバイス(130)は大面積の間接バンドギャップ半導体構造に入射する略均一な同時照明によって誘起されるフォトルミネセンス像を同時に捕捉する(620)。 フォトルミネセンス像は、大面積に誘起されたフォトルミネセンスの空間的変動を用いて、間接バンドギャップ半導体構造(140)の空間的に分解された特定の電子特性を定量化するために像処理(622)される。
    • 描述了用于检查间接带隙半导体结构(140)的方法(600)和系统(100)。 光源(110)产生适于在间接带隙半导体结构(140)中诱导光致发光的光(612)。 短路滤波器单元(114)将产生的光的长波长光减少到特定发射峰以上。 准直器(112)准直(616)光。 间接带隙半导体结构(140)的大面积基本均匀地并且被同步地照射(618)并且被准直的短路滤波的光。 图像捕获装置(130)捕获(620)由间接带隙半导体结构的大面积上基本均匀的同时照射入射引起的光致发光图像。 对光致发光图像进行成像处理(622),以使用在大面积中诱导的光致发光的空间变化来量化间接带隙半导体结构(140)的空间分辨的特定电子特性。
    • 24. 发明专利
    • Evaluation method of semiconductor substrate
    • 半导体衬底的评估方法
    • JP2008210947A
    • 2008-09-11
    • JP2007045411
    • 2007-02-26
    • Japan Aerospace Exploration Agency独立行政法人 宇宙航空研究開発機構
    • TAJIMA MICHIOSUGIMOTO HIRONORI
    • H01L21/66G01N21/00G01N21/64H01L33/00
    • G01N21/6489G01N2021/646H01L22/24
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an evaluation method of a semiconductor substrate capable of evaluating even a thin semiconductor substrate and a substrate which is not subjected to surface treatment, and capable of evaluating a large number of semiconductor substrates for solar cells in a short time which can be used for in-line inspection during a manufacturing process of the solar cells or the like. SOLUTION: The evaluation method of a semiconductor substrate includes a process in which a semiconductor substrate is submerged in an etching liquid filled in a vessel, a process in which the semiconductor substrate submerged in the etching liquid is irradiated with light through the etching liquid so that the semiconductor substrate emits photoluminescence light, and a process for observing the photoluminescence light that has been released. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:为了提供能够评估甚至薄的半导体衬底和未经过表面处理的衬底的半导体衬底的评估方法,并且能够评估大量用于太阳能电池的半导体衬底 可以在太阳能电池等的制造过程中用于在线检查的短时间。 解决方案:半导体衬底的评估方法包括其中将半导体衬底浸没在填充在容器中的蚀刻液中的工艺,其中浸没在蚀刻液中的半导体衬底通过蚀刻被光照射的过程 液体,使得半导体衬底发射光致发光,以及用于观察已经释放的光致发光的过程。 版权所有(C)2008,JPO&INPIT
    • 26. 发明专利
    • Group iii-v nitride semiconductor substrate and its evaluation method
    • III-V族氮化物半导体衬底及其评估方法
    • JP2006147849A
    • 2006-06-08
    • JP2004335913
    • 2004-11-19
    • Hitachi Cable Ltd日立電線株式会社
    • KAWAGUCHI YUSUKE
    • H01L21/205H01L21/66
    • G01N21/6489H01L21/02389H01L21/02458H01L21/02507H01L21/0254H01L21/0262H01L33/0075
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a group III-V nitride semiconductor substrate of which a compound semiconductor layer can be grown flat on the substrate with uniform impurity distribution, and to provide a method of simply evaluating, in a short time, whether it is the substrate of which a compound semiconductor layer can be grown flat on the substrate with uniform impurity distribution or not.
      SOLUTION: Photoluminescence is measured at an arbitrary position on the surface of an independent group III-V nitride semiconductor substrate. A group III-V nitride semiconductor substrate is determined as sound product of good yield if α 1 /N
      2 , emission intensity at band end peak is N
      1 , and the emission intensity at band end peak on the rear surface side of the same substrate corresponding to the measurement position is N
      2 .
      COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
    • 要解决的问题:为了提供其中化合物半导体层可以在均匀杂质分布的基板上平坦地生长的III-V族氮化物半导体衬底,并且提供简单地在短时间内评估的方法, 化合物半导体层是否可以在基板上平坦地生长均匀的杂质分布的基板。 解决方案:在独立的III-V族氮化物半导体衬底的表面上的任意位置处测量光致发光。 如果α<1,其中强度比α= N / N 2 ,则III-V族氮化物半导体衬底被确定为良品率的良品, 末端峰值为N 1 ,并且与测量位置对应的相同基板的背面侧的带端峰值的发射强度为N 2 。 版权所有(C)2006,JPO&NCIPI