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21. 发明专利

JP2015003381A ＭＥＭＳデバイス用パッケージング方法审中-公开
标题翻译： MEMS器件封装方法
公开(公告)号：JP2015003381A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2014121276
申请日：2014-06-12
申请人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド , Honeywell Internatl Inc
发明人： ALBERT HROVAT
IPC分类号： B81C3/00 , B81B7/02 , G01P15/08 , H01L25/00
CPC分类号： B81B3/0016 , B81B7/0048 , B81C1/0023 , B81C1/00261 , H01L2224/48227 , H01L2224/4899 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311
摘要：【課題】低コストで信頼性の高いMEMSデバイス用パッケージング方法を提供する。【解決手段】微小電気機械システム(MEMS)デバイスをパッケージングする方法において、第1面104及び反対側の第2面106を有するインターポーザボードであって、第2面に複数の電気接点108を含むインターポーザボード102が準備される。インターポーザボードの第1面に複数のシム層112が接着され、シム層の各々の一つに複数のMEMSダイ120がそれぞれ分離して接着される。ワイヤボンディングによりMEMSダイの各々がインターポーザボードに電気的に接続される。パッケージングされたMEMSデバイスを製造するために複数のカバー130がMEMSダイの各々を覆ってインターポーザボードの第1面に取り付けられる。MEMSダイの各々は、カバーのそれぞれの一つによって画定される密封キャビティ内に存在し、熱応力から実質的に隔離される。【選択図】図1A
摘要翻译：要解决的问题：为MEMS器件提供低成本且高可靠性的封装方法。解决方案：在微机电系统（MEMS）器件的封装方法中，具有第一表面104和第二表面104的插入板在第二表面上制备作为具有多个电接触点108的插入板102的相对侧的第二表面106。多个垫片层112粘合到插入板的第一表面上，并且多个MEMS管芯120以分开的方式粘附到每个垫片层上。每个MEMS管芯通过引线接合电连接到插入器板。为了制造封装的MEMS器件，多个盖130覆盖每个MEMS管芯，并且附接到插入器板的第一表面。 MEMS模具中的每一个都存在于由盖中的每一个限定的气密密封腔中，并基本上与热应力隔离。

22. 发明专利

JP5530056B2 Integrated die-level separation of Mems device 有权
公开(公告)号：JP5530056B2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2007136509
申请日：2007-05-23
申请人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人：マイケル・ジェイ・フォスター
IPC分类号： B81B1/00
CPC分类号： B81B7/0048

23. 发明专利

JP5143640B2 Die attach stress blocking structure 有权
公开(公告)号：JP5143640B2
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：JP2008159047
申请日：2008-06-18
申请人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人：マーク・エイチ・エスクリッジ
IPC分类号： H01L23/04 , H01L21/60 , H01L23/02
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： One method of the present invention includes preparing a die (24) with traces and pads as desired for the intended use of the die (24). A MEMS device (22) is mounted to the die (24). The die is then mounted to a substrate of the same material as the die (24). The substrate is then mounted to a package (28). The die (24) and/or the substrate may be flip-chip mounted.

25. 发明专利

JP2010230655A Sensor device and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：传感器装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2010230655A
公开(公告)日：2010-10-14
申请号：JP2010037383
申请日：2010-02-23
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： TAKAHATA TOSHIHIKO , SAITO TAKASHIGE , HONDA MASAHIRO , TAGA SHINPEI , KOIKE HARUHISA , IMAIZUMI NORIHISA , OTANI YUJI
IPC分类号： G01P15/08 , B81C99/00 , H01L23/08 , H01L29/84
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0264 , B81C2203/0154 , G01L19/0061 , G01L19/141 , G01L19/147 , G01P1/023 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To minimize the stress produced in a sensor chip by a sealing member in a sensor device formed by sealing, with a sealing member, a thing produced by mounting a sensor chip having a sensing portion for detecting the dynamic quantity on a substrate. SOLUTION: In this method of manufacturing the sensor device, a sensor chip 10 having the sensing portion 11 on a surface thereof is mounted on one surface of the substrate 20, and the sensor chip 10 and the substrate 20 are covered and sealed by the sealing member 30. The sensor chip 10 is mounted on one surface of the substrate 20, a resin 50 having a volatile property is arranged on the surface of the sensor chip 10, thereby covering the surface with the resin 50. Then, the sensor chip 10 and the substrate 20 are sealed by the sealing member 30. After that, the sealing member 30 is cured, and the resin 50 is heated to be vaporized so that a void 40 is formed between a covered portion in the surface of the sensor chip 10, which is covered by the sealing member 30, and the sealing member 30. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了最小化通过密封形成的传感器装置中的密封构件在传感器芯片中产生的应力，利用密封构件，通过安装具有用于检测动态的感测部分的传感器芯片产生的物体在基板上的数量。解决方案：在制造传感器装置的这种方法中，将具有其表面上的感测部分11的传感器芯片10安装在基板20的一个表面上，并且传感器芯片10和基板20被覆盖和密封传感器芯片10安装在基板20的一个表面上，具有挥发性的树脂50布置在传感器芯片10的表面上，从而用树脂50覆盖表面。然后，传感器芯片10和基板20被密封部件30密封。之后，密封部件30被固化，并且树脂50被加热以汽化，使得在该表面的被覆部分之间形成空隙40 由密封构件30覆盖的传感器芯片10和密封构件30.版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

26. 发明专利

JPWO2008023465A1 微小電子機械機構装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2008023465A1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：JP2008530809
申请日：2007-01-29
申请人：京セラ株式会社
发明人：前田　敏彦 , 敏彦前田
IPC分类号： B81B3/00 , B81C3/00
CPC分类号： H01L23/10 , B81B7/0048 , B81B2201/0235 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要：本発明は、半導体基板の歪を低減可能な簡素な構成の微小電子機械機構装置に関する。半導体基板17および第2基板14が、共に、第1基板13の一方主面13aに対向して設けられ、第1基板13の一方主面13aに接続される。これによって第1基板13は、内部配線および側面配線が不要であり、構成を簡素にすることができるまた配線長を短くして低抵抗化し、低消費電力で優れた電気特性が得られる。また半導体基板17の歪を抑えることができる。

27. 发明专利

JP2009505088A Method for producing a sensor arrangement and the sensor arrangement comprising a substrate and a casing 审中-公开
公开(公告)号：JP2009505088A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：JP2008526465
申请日：2006-07-07
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人：ベストーマス−アヒム , ハークフリーダー
IPC分类号： G01L9/00 , B81C99/00 , H01L23/28
CPC分类号： G01L19/141 , B81B7/0048 , G01L19/148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：基板とケーシングとを備えたセンサ配置構造ならびにセンサ配置構造を製造する方法が提案されており、ケーシングが、基板を第１の基板領域でほぼ完全に包囲しており、ケーシングが、第２の基板領域で開口によって少なくとも部分的に開放して設けられており、開口の領域で、第２の基板領域が、ケーシングから突出して設けられている。

28. 发明专利

JP2008516196A Microchip that has been packaged with a pre-molded type package 有权
公开(公告)号：JP2008516196A
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：JP2007534570
申请日：2005-07-05
申请人：アナログデバイシス, インコーポレイテッド
发明人：モーリスエス．カープマン， , マイケルダブリュー．ジュディ， , ニコルハブルツェル， , ピーターダブリュー．ファレル， , ローレンスイー．フェルトン， , ルイスロング，
IPC分类号： G01C19/56 , B81B3/00 , B81B7/00 , G01P9/04 , G01P15/08 , H01L23/06 , H01L23/08 , H01L23/12
CPC分类号： B81B7/0048 , H01L2224/32014 , H01L2924/1461 , H01L2924/16195 , H01L2924/00
摘要：ＭＥＭＳ慣性センサは、少なくとも部分的に低湿度浸透性成形材料から形成されるプリモールドタイプパッケージ内に固定される。その結果、そのような動き検出器は、セラミックパッケージを使用したものより経済的に製造され得る。これらの目的のために、パッケージは、空洞を形成するようにリードフレームから延びている（低湿度浸透性を有する）少なくとも一つの壁と空洞内の（上面を有する）アイソレータとを有する。ＭＥＭＳ慣性センサは、底面を有する基板上に保持された可動構造を有する。基板の底面は、接触領域でアイソレータ上面に固定されている。例示的実施形態において、該接触領域は、基板の底面の表面領域より小さい。従って、アイソレータは、基板底面の少なくとも一部とパッケージとの間にスペースを形成する。従って、このスペースは、アイソレータから自由になっている。

29. 发明专利

JP2007290121A Mechanical separation for mems device 审中-公开
标题翻译： MEMS器件的机械分离
公开(公告)号：JP2007290121A
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：JP2007111380
申请日：2007-04-20
申请人： Honeywell Internatl Inc , ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人： LAFOND PETER H , YU LIANZHONG
IPC分类号： B81B3/00 , B81C3/00
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0235
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and method therefor for separating a MEMS device.
SOLUTION: The device includes a pair of wafers approximately symmetrical, each of them including a periphery mounting flange and a cover plate, in which the cover plates and the flanges are isolated by a plurality of tooth-shaped pieces. The cover plates of the wafers are joined with the two sides of a device layer, and then the system can be joined with other construction using the mounting flanges. The method includes a step to form the tooth-shaped pieces inside the two wafers and a step to join the wafers with the two sides of the device layer. An alternative to this method includes a step to join the two wafers with the device layer and a step to subject the separating function to an etching process.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于分离MEMS装置的装置和方法。解决方案：该装置包括大致对称的一对晶片，每个晶片包括周边安装凸缘和盖板，其中盖板和凸缘由多个齿形件隔离。晶圆的盖板与装置层的两侧相连，然后系统可以使用安装法兰与其它结构连接。该方法包括在两个晶片内部形成齿形件的步骤以及将晶片与器件层的两侧接合的步骤。该方法的替代方案包括将两个晶片与器件层连接的步骤和使分离功能进行蚀刻工艺的步骤。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

30. 发明专利

JP2004003886A Sensor package 审中-公开
标题翻译：传感器包装
公开(公告)号：JP2004003886A
公开(公告)日：2004-01-08
申请号：JP2002160450
申请日：2002-05-31
申请人： Matsushita Electric Works Ltd , 松下電工株式会社
发明人： FURUKUBO HIDEKAZU , HORI MASAMI , NOHARA KAZUYA
IPC分类号： G01P1/02 , G01P15/08 , G01P15/125 , H01L29/84 , H05K3/34
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81C2203/032 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L24/32 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H05K3/3442 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor package capable of suppressing characteristic fluctuation of a semiconductor sensor chip caused by mounting on a mounting board. SOLUTION: This sensor package P is equipped with a rectangular box-shaped package 2 having one open face, for fixing therein a semiconductor sensor chip 1, and a rectangular board-like lid 3 to be installed airtightly on the package 2 so as to cover the open part of the package 2, and the inner bottom surface of the package 2 is a fixing face of the semiconductor sensor chip 1. The sensor package P is mounted on a mounting substrate 4 of, for example, a glass epoxy substrate by using solder, and the package 2 is restrained by solder parts 5 comprising the solder. The package 2 has thin-walled parts 23 thinner than other parts, formed between the semiconductor sensor chip 1 and each part restrained by the mounting substrate 4 (namely, each part restrained by the solder parts 5). The thin-walled parts 23 are formed by forming grooves 24 on the inner bottom surface of the package 2. COPYRIGHT: (C)2004,JPO
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制由安装在安装板上而导致的半导体传感器芯片的特性波动的传感器封装。解决方案：该传感器封装P配备有具有一个开放面的矩形盒状封装2，用于固定其中的半导体传感器芯片1和矩形板状盖3，以便气密地安装在封装2上为了覆盖封装2的开放部分，封装2的内底表面是半导体传感器芯片1的固定面。传感器封装P安装在例如玻璃环氧树脂的安装基板4上通过使用焊料进行衬底，并且封装2被包含焊料的焊料部5约束。封装2具有比其他部分薄的薄壁部件23，其形成在半导体传感器芯片1和由安装基板4约束的每个部分之间（即，由焊料部分5限制的每个部分）。薄壁部分23通过在包装2的内底表面上形成凹槽24而形成。版权所有（C）2004，JPO

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