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    • 29. 发明专利
    • Electrophotographic sensitive body
    • 电子感应敏感体
    • JPS6120049A
    • 1986-01-28
    • JP14054584
    • 1984-07-09
    • Hitachi Chem Co LtdHitachi Ltd
    • SUZUKI SHIGEOKOKADO HIROYOSHIAMOU SATORUMORI YASUKITSUNODA ATSUSHIOSHIKUBO TOSHIO
    • G03G5/05G03G5/14
    • G03G5/14
    • PURPOSE:To improve adhesiveness and wear resistance by using an alkyl etherified melamine/formaldehyde resin alone or the compsn. contg. said resin as an intermediate layer between a photoconductor layer and conductive substrate layer. CONSTITUTION:A butyl etherified melamine/formaldehyde resin is optimum for the alkyl etherified melamine/formaldehyde resin to be used. The resin having OMEGAcm volume resistivity is preferable; for example, metallic plates consisting of aluminum, aluminum-other metal alloys, iron, steel, etc., metallic compd. plates consisting of indium oxide, etc. and conductive plastic plates provided with electrical conductivity are usable for the conductive substrate.
    • 目的:通过使用单独的烷基醚化三聚氰胺/甲醛树脂或其混合物来提高粘合性和耐磨性。 对比 所述树脂作为光电导体层和导电基底层之间的中间层。 构成:丁基醚化的三聚氰胺/甲醛树脂对于烷基醚化的三聚氰胺/甲醛树脂是最佳的。 特别优选具有<= 1500数均分子量,每一个三聚氰胺核的2-4个结合的甲醛和1-2个甲基的数量的树脂。 乙烯基化合物的聚合物和共聚物 例如丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。 羟基,丙烯酸树脂和醇酸树脂等可用作可与三聚氰胺树脂反应的固化性树脂。 具有<= 10 10欧姆·厘米体积电阻率的导电层的导电基底是优选的; 例如,由铝,铝 - 其他金属合金,铁,钢等组成的金属板,金属化合物。 由氧化铟等构成的导电性导电性塑料板可用于导电性基板。