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21. 发明专利

JP2014203881A 回路モジュール及びその製造方法有权
标题翻译：电路模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2014203881A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013076887
申请日：2013-04-02
申请人：太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
发明人： MUGITANI HIDEJI , SHIMAMURA MASAYA , KITAZAKI KENZO , KAI TAKEHIKO
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/00 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/28 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/095 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2203/1316 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要：【課題】シールド形状の設計自由度が高く、配線層とシールド間の電気的接続を確保できる回路モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路モジュール100は、配線基板2と、複数の電子部品3と、封止層4と、導電性シールド5と、導体層10とを具備する。封止層4は、複数の電子部品3を被覆し、絶縁性材料で構成され、第1の領域2Aと第2の領域2Bとの境界に沿って形成された溝部41を有する。導電性シールド5は、封止層4の外表面を被覆する第1のシールド部51と、溝部41に設けられた第2のシールド部52とを有する。導体層10は、実装面2aに設けられ端子面2bと第2のシールド部52とを電気的に接続する配線部11と、配線部11に設けられ配線部11の第2のシールド部52との接続領域を部分的に厚くする厚付け部12とを有する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电路模块，其实现屏蔽形状的高设计灵活性并且确保布线层和屏蔽之间的电连接，并提供电路模块的制造方法。解决方案：根据本发明的一个实施例包括：接线板2; 多个电子元器件3; 密封层4; 导电屏蔽5; 和导电层10.密封层4涂覆多个电子部件3，由绝缘材料形成，并且具有沿着第一区域2A和第二区域2B之间的边界形成的槽部41。导电性屏蔽5包括：第一屏蔽部51，其涂覆密封层4的外表面; 以及设置在沟槽部分41处的第二屏蔽部分52.导电层10包括：布线部分11，其设置在安装表面2a上并将端子表面2b与第二屏蔽部分52电连接; 以及设置在布线部11处并且部分地加厚与第二屏蔽部52连接的布线部11的连接区域的厚壁部12。

22. 发明专利

JP2010177713A Multi-layer board incorporating electronic component 有权
标题翻译：多层板包含电子元件
公开(公告)号：JP2010177713A
公开(公告)日：2010-08-12
申请号：JP2010114427
申请日：2010-05-18
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： INOUE YUSUKE , MUGITANI HIDEJI , MIYAZAKI MASASHI , SARUWATARI TATSURO , SUGIYAMA YUICHI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the need for adhesive and then uniform the mounting height of electronic parts to be arranged.
SOLUTION: A multi-layer board incorporating electronic component includes: a core formed with a plurality of holes for containing an electronic part, a bottom insulating resin layer formed on the bottom surface of the core, a top insulating resin layer formed on the top surface of the core, a wiring layer selectively formed on the outer surface of the bottom insulating resin layer or top insulating resin layer, and an electronic part contained in any of the holes. Both of the bottom and top insulating resin layers have a structure that is a combination of a resin which is changed to cohesiveness when heated and which undergoes smaller plastic deformation when heated to a higher temperature and an insulating resin layer which has a thickness sufficient to maintain insulation between the electronic part or a conductor of the core and the wiring layer and which inherently undergoes small plastic deformation. Thus, the electronic part is securely bonded and sealed in the hole without using an adhesive separately.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：消除对粘合剂的需要，然后使待布置的电子部件的安装高度均匀。＆lt; P＆gt;解决方案：包含电子部件的多层板包括：形成有用于容纳电子部件的多个孔的芯，形成在芯的底面上的底部绝缘树脂层，形成在绝缘树脂层上的顶部绝缘树脂层芯的上表面，选择性地形成在底部绝缘树脂层或顶部绝缘树脂层的外表面上的布线层和容纳在任何孔中的电子部件。底部和顶部绝缘树脂层都具有这样的结构，即当被加热时变为凝聚性的树脂和加热到较高温度时变得较小的塑性变形的树脂和具有足以维持的厚度的绝缘树脂层的组合电子部件或芯体的导体与布线层之间的绝缘，其固有地经历小的塑性变形。因此，电子部件被牢固地结合并密封在孔中，而不分开使用粘合剂。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

23. 发明专利

JP2004014871A Circuit module and its producing method 有权
公开(公告)号：JP2004014871A
公开(公告)日：2004-01-15
申请号：JP2002167593
申请日：2002-06-07
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： MUGITANI HIDEJI , KAI TAKEHIKO , YUASA MINORU
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/04 , H01L25/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module in which chipping, adverse effect on an electronic component and falling thereof are prevented by coating a collective circuit board for mounting the electronic components with resin.
SOLUTION: An X axis cutting line and a Y axis cutting line of a circuit board (101) collecting circuit modules (1) mounting electronic components (21) are coated with first resin. The resin flows on the collective circuit board (101), and permeates between each electronic component (21) and the collective circuit board (101), thus preventing short circuit due to melting of solder through reflow. On the other hand, when the circuit board is cut along the cutting line filled with the first resin, the first resin functions as a buffer material and prevents chipping due to impact of cutting. Since chipping, adverse effect on the electronic component and falling thereof are prevented, occurrence of failed product is suppressed, thus contributing to sustain high quality of the circuit module.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

24. 发明专利

JP2004014870A Circuit module and its producing method 有权
公开(公告)号：JP2004014870A
公开(公告)日：2004-01-15
申请号：JP2002167583
申请日：2002-06-07
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： MUGITANI HIDEJI , KAI TAKEHIKO , YUASA MINORU
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module in which solder fillet of an electronic component can be prevented from melting through reflow to cause short circuit.
SOLUTION: The circuit module (1) is provided with a first resin (7) covering from a land electrode on a circuit board (3) to the solder fillet (5) connecting the electronic component (21) on the mounting surface (3a) and interposing between the electronic component (21) and the mounting surface (3a), a second resin (9) covering at least the upper surface of the first resin part (7) and the electronic component (21) connected through the solder fillet (5). The first resin (7) serves to prevent short circuit even if the solder fillet (5) melts through reflow.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

25. 发明专利

JP2015053297A 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法有权
标题翻译：电路模块的电路模块和制造方法
公开(公告)号：JP2015053297A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013169423
申请日：2013-08-19
申请人：太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
发明人： MUGITANI HIDEJI , KAI TAKEHIKO , SHIMAMURA MASAYA , SAJI TETSUO , NAKAMURA HIROSHI
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/28 , H01L25/00 , H05K9/00
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
摘要：【課題】高いシールド効果を有し、かつ低背化に適した回路モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、実装面を有する。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、第1の厚みを有する第1の封止体部分と、第1の厚みより大きい第2の厚みを有する第2の封止体部分とを有する。シールドは、封止体を被覆するシールドであって、第1の封止体部分上に形成され、第3の厚みを有する第1のシールド部分と、第2の封止体部分上に形成され、第3の厚みより小さい第4の厚みを有し、第4の厚みは第2の厚みとの和が、第1の厚みと第3の厚みの和に等しい第2のシールド部分とを有する。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高屏蔽效应并适合于降低高度的电路模块，并提供电路模块的制造方法。电路模块包括电路板，安装部件，密封体和盾牌。电路板具有安装表面，并且安装的部件安装在安装表面上。密封体形成在安装表面上以覆盖安装的部件，并且具有第一密封体部分和第二密封体部分，第一密封体部分具有第一厚度，第二密封体部分具有比第一厚度厚的第二厚度。覆盖密封体的屏蔽体具有形成在第一密封体部上并具有第三厚度的第一屏蔽部，以及第二屏蔽部分，其形成在所述第二密封体部分上，并且具有比所述第三厚度薄的第四厚度，并且其中所述第二厚度和所述第四厚度的总厚度等于所述第一厚度的总厚度，第三厚度。

26. 发明专利

JP2015035572A 回路モジュール及びその製造方法有权
标题翻译：电路模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2015035572A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013248237
申请日：2013-11-29
申请人：太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
发明人： SHIMAMURA MASAYA , MUGITANI HIDEJI , KITAZAKI KENZO , KAI TAKEHIKO , IMAI MASABUMI , ITO ATSUSHI
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/0919 , H05K2201/0979 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/085 , H05K2203/1316 , Y10T29/49146 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：【課題】電磁シールド及び電子部品の相互間の電気的な影響を抑制することが可能な回路モジュール及びその製造方法を提供する【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路モジュール100は、配線基板2と、電子部品3と、封止層4と、導電性シールド5とを具備する。配線基板2は、実装面2aを有する。電子部品3は、実装面2a上に実装される。封止層4は、第1の封止領域411と第1の封止領域411から実装面2aの反対側に突出する第2の封止領域412とを含み実装面2aと対向する第1の表面41と、実装面2aと第1の表面41とに連接する第2の表面42とを有し、絶縁性材料で構成され電子部品3を被覆する。導電性シールド5は、少なくとも第2の表面42と第1の表面41の第1の封止領域411とを被覆する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制电磁屏蔽和电子部件之间的相互电气影响的电路模块，并提供其制造方法。解决方案：根据本发明的一个实施例的电路模块100包括布线板2，电子部件3，密封层4和导电屏蔽5.布线基板2具有安装面2a。电子部件3安装在安装面2a上。密封层4具有第一表面41和第二表面42，由绝缘材料构成，并且覆盖电子部件3.第一表面41包括第一密封区域411和从第一密封件突出的第二密封区域412 区域411到与安装表面2a相对的一侧并且面向安装表面2a，并且第二表面42连接到安装表面2a和第一表面41.导电屏蔽5至少覆盖第二表面42和第一表面42。第一表面41的密封区域411。

27. 发明专利

JP2014038995A Electronic component built-in substrate 审中-公开
标题翻译：电子部件内置基板
公开(公告)号：JP2014038995A
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：JP2012233392
申请日：2012-10-23
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： MUGITANI HIDEJI , SAJI TETSUO , MATSUDA TAKASHI , NAKAMURA HIROSHI
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H03H9/25 , H05K1/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component built-in substrate capable of avoiding generation of function abnormalities and damages and the like to a filter function part of an elastic wave filter, which is caused by deformation of a hollow cover of the elastic wave filter built in a substrate, if at all possible.SOLUTION: In an electronic component built-in substrate, a SAW filter 12 having a structure in which a filter function part is covered with a hollow cover 12b is built in a substrate 11. A stress relaxation layer 11d3 opposed to the hollow cover 12b of the SAW filter 12 via an insulator layer 11c of the substrate 11 is provided.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件内置基板，其能够避免由弹性波形的中空盖的变形引起的弹性波滤波器的滤波器功能部分的功能异常和损伤等的产生如果有可能，内置在基板中的滤波器。解决方案：在电子部件内置基板中，在基板11中内置有具有过滤器功能部分被中空盖12b覆盖的结构的SAW滤波器12。提供了通过基板11的绝缘体层11c与SAW滤波器12的中空盖12b相对的应力缓和层11d3。

28. 发明专利

JP2009081423A Multilayer board with built-in electronic component and its manufacturing method 有权
标题翻译：具有内置电子元件的多层板及其制造方法
公开(公告)号：JP2009081423A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：JP2008214021
申请日：2008-08-22
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： INOUE YUSUKE , MUGITANI HIDEJI , MIYAZAKI MASASHI , SARUWATARI TATSURO , SUGIYAMA YUICHI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To make uniform mounting heights of electronic components to be arranged by eliminating the need of an adhesive.
SOLUTION: A multilayer board with a built-in electronic component has: a core 201 with a plurality of holes 202 capable of holding an electronic component 205 formed; a lower insulating resin layer 204 formed on the lower surface of the core; an upper insulating resin layer 206 formed on the upper surface of the core; a wiring layer that is selectively formed on the outer layer of the lower insulating resin layer or the upper insulating resin layer; and the electronic component stored in the holes. In the multilayer board with the built-in electronic component, the lower and upper insulating resin layers have a combined structure of resin changing in such a manner as to have viscosity by heating and having plastic deformation reduced by heating at a higher temperature and an insulating resin layer having plastic deformation that is small compared with the first one in a thickness of securing the insulation between a conductor of the electronic component or the core and the wiring layer. Thereby, the multilayer board with the built-in electronic component has the structure of bonding and fixing the electronic component into the hole without using a special adhesive to seal it.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过消除粘合剂的需要，使电子部件的均匀安装高度排列。解决方案：具有内置电子部件的多层板具有：具有能够保持形成的电子部件205的多个孔202的芯201; 形成在芯的下表面上的下绝缘树脂层204; 形成在芯的上表面上的上绝缘树脂层206; 选择性地形成在下绝缘树脂层或上绝缘树脂层的外层上的布线层; 以及存储在孔中的电子部件。在具有内置电子部件的多层板中，下绝缘树脂层和上绝缘树脂层具有树脂变化的组合结构，使得通过加热具有粘度并且通过在较高温度下加热而具有塑性变形而降低绝缘性树脂层具有与第一层相比小的塑性变形，其厚度确保电子部件或芯的导体与布线层之间的绝缘。因此，具有内置电子部件的多层基板具有将电子部件接合固定到孔中而不使用特殊粘合剂进行密封的结构。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

29. 发明专利

JP2006147608A Thin substrate carrier and its manufacturing method 审中-公开
标题翻译：薄基板载体及其制造方法
公开(公告)号：JP2006147608A
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：JP2004331413
申请日：2004-11-16
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： MUGITANI HIDEJI , SHIMAMURA MASAYA , YUASA MINORU
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/34
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin substrate carrier where dispersion of an amount of cream solder is prevented and a thin substrate is easily peeled.
SOLUTION: An adhesion resin layer (5) is formed on the upper face of a base plate (3) in the thin substrate carrier (1). The upper face of the adhesion resin layer is divided into a thick region (7) and thin regions (9). Since the adhesion force of the thin region is weaker than that of the thick region, the thin substrate is easily peeled. Irregularities with which the thin substrate is distorted are not formed on the upper face of the adhesion resin layer. Thus, the dispersion of the amount of cream solder due to distortion can effectively be prevented.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了提供防止一定量的膏状焊料的分散和薄的基材容易剥离的薄的基板载体。解决方案：在薄基板载体（1）中的基板（3）的上表面上形成粘合树脂层（5）。粘合树脂层的上表面分为厚区域（7）和薄区域（9）。由于薄区域的粘附力弱于厚区域的粘附力，所以薄的基板容易剥离。不会在粘合树脂层的上表面上形成薄基板变形的不规则性。因此，可以有效地防止由于变形引起的奶油焊料的量的分散。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

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