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11. 发明专利

JP2016207953A ブローホールの発生を抑制するリードを有する電子部品の実装構造有权
标题翻译：具有抑制导致一代气孔的电子部件的安装结构
公开(公告)号：JP2016207953A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015091266
申请日：2015-04-28
申请人：ファナック株式会社
发明人：別家誠 , 澤田毅
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2203/1178 , H05K3/3468
摘要：【課題】はんだ付け時の熱でリード挿入部品の樹脂が軟化しても、ブローホール抑制の効果が損なわれず、外力が働いたときにリードへかかる負荷を抑えることが可能なリードを有する電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】リード挿入部品10のリード11をプリント基板の基材15に設けられたスルーホール26に挿入し、溶融はんだへ浸漬してはんだ付けする実装構造において、表面実装部品13と表面実装部品パッド14により、空気抜き用トンネル18を設ける。空気抜き用トンネル18の出入り口として、ソルダレジスト16に溝19を設ける。空気抜き用トンネル18はリード挿入部品10と直接接する事はないため、はんだ付けにより、リード挿入部品10の樹脂が軟化しても、塞がれることは無く、ブローホール抑制の効果は損なわれない。【選択図】図3
摘要翻译：阿通过热焊接期间被软化引线插入部的树脂，而不当外部力被施加损害抑制，具有能够抑制施加到导线引线的负载的电子部件的气孔的效果以提供安装结构。在引线插入组件所提供的通孔26的插入件通过浸入熔化的焊料引线11到基座15的图10，在用于焊接的安装结构的印刷电路板，表面安装部件13和表面安装部件垫14设置有空气抽空通道18。当空气抽空通道18的入口设置有在焊料槽19的抗蚀剂16。用于空气抽空通道18是从不与引线插入部10直接接触，通过焊接，即使树脂软化引线插入部10，而不是被阻塞，气孔抑制的效果不受损害。点域

12. 发明专利

JP2016171184A 複合電子部品および抵抗素子审中-公开
标题翻译：复合电子元件和电阻元件
公开(公告)号：JP2016171184A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015049457
申请日：2015-03-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：服部和生 , 藤本力 , 黒岩慎一郎
IPC分类号： H01C7/00 , H01C13/00 , H01G4/40
CPC分类号： H01G4/40 , H01C1/012 , H01C1/14 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636
摘要：【課題】容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品1Aは、高さ方向Hにおいて重ねられたコンデンサ素子10および抵抗素子20Aを備える。コンデンサ素子10は、コンデンサ本体11と、第1および第2外部電極14A,14Bとを含む。抵抗素子20Aは、基部21と、抵抗体22と、第1および第2上面導体24A,24B、第1および第2下面導体25A,25B、第1接続導体26A,27A、および、第2接続導体26B,27Bを含む。抵抗素子20Aの基部21の上面21aは、コンデンサ素子10のコンデンサ本体11の下面11aと対向し、第1上面導体24Aと第1外部電極14Aとが電気的に接続され、第2上面導体24Bと第2外部電極14Bとが電気的に接続される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过容易地组合具有所需电特性的电阻元件和电容器元件来提高其设计灵活性的复合电子部件。解决方案：复合电子部件1A包括电容器元件10和电阻元件 20A在高度方向H上叠加。电容器元件10包括电容器主体11，以及第一和第二外部电极14A，14B。电阻元件20A包括基座21，电阻器22，第一和第二上表面导体24A，24B，第一和第二下表面导体25A，25B，第一连接导体26A，27A和第二连接导体26B，27B。电阻元件20A的基座21的上表面21a面对电容器元件10的电容器主体11的下表面11a，第一上表面导体24A和第一外部电极14A电连接，第二上表面导体 24B和第二外部电极14B电连接。选择的图示：图2

13. 发明专利

JP2015208183A 制御装置审中-公开
标题翻译：控制装置
公开(公告)号：JP2015208183A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2014088941
申请日：2014-04-23
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：熊澤真治 , 戸田聡 , 川岸航 , 中野等
IPC分类号： F02P19/02 , H02M3/00
CPC分类号： H05K1/0201 , F02D41/28 , F02P19/027 , H02H3/087 , H02H5/041 , H02H7/222 , H03K17/08122 , H05K1/0263 , F02P19/023 , H03K2017/0806 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545
摘要：【課題】故障した半導体スイッチと制御装置のシグナルグランドとの間に、意図しない電流経路が形成されてしまい、過大な電流が流れてしまう。【解決手段】プリント基板上に、抵抗性負荷をハイサイド駆動するための半導体スイッチを含むICパッケージであるスイッチICが配置されており、シグナルグランド接続配線を有する制御装置が提供される。この制御装置において、前記スイッチICに接続され、温度上昇に応じて前記スイッチICの電流を遮断又は制限する機能を有する第1の素子を含む過熱防止部品が設けられており、前記シグナルグランド接続配線に接続され、過電流を遮断する機能を有する第2の素子を含む過電流防止部品が設けられている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：解决在断开的半导体开关与控制装置的信号地之间形成非预期电流路径和过剩电流的问题。解决方案：提供一种控制装置，其包括：印刷电路板，作为IC封装的开关IC，其包括用于高侧驱动电阻性负载的半导体开关; 和信号接地连接线。控制装置包括：过热保护部件，包括连接到开关IC的第一元件，并具有根据温度上升中断或限制开关IC的电流的功能; 以及包括连接到信号接地连线的第二元件的过电流防止部件，具有中断过电流的功能。

14. 发明专利

JPWO2013137338A1 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法审中-公开
标题翻译：基板内部片式电阻器及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2013137338A1
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014504972
申请日：2013-03-13
申请人：コーア株式会社
发明人：素久豊田 , 素久豊田 , 前田　幸則 , 幸則前田 , 秀和唐澤 , 秀和唐澤 , 克実有賀 , 克実有賀
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/06 , H01C17/28
CPC分类号： H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K2201/097 , H05K2201/09945 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：抵抗器表裏面の両面にビア経由で配線接続が可能な基板内蔵用チップ抵抗器を提供する。絶縁性基板(11)と、第1内部電極(12)と、抵抗膜(13)と、保護膜(14)と、第1内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の第2内部電極(15)と、基板の裏面に形成された、基板の表面に前記第1内部電極および前記第2内部電極により形成された内部電極と同じ大きさの第3内部電極(16)と、基板の端面に形成された端面導電層(17)と、基板の表面に形成された前記内部電極と、端面導電層と、基板の裏面に形成された第3内部電極を連続的に被覆する外部電極(18)を備え、基板の表面に形成された前記内部電極および基板の裏面に形成された第3内部電極は、基板の長手方向長さの1/3以上で1/2未満である。
摘要翻译：通过对电阻器前部两侧和后表面的通孔连接的布线，以提供基板内部片式电阻器成为可能。在绝缘基板（11），第一内部电极（12）和电阻器膜（13），和保护膜（14）被连接到第一内部电极的露出部分，覆盖所述保护膜的端部作为所形成的一对第二内部电极（15），形成在基板的背面上，具有相同的尺寸由第一内部电极和所述衬底的所述表面上的第二内部电极形成的内部电极第三内部电极（16），形成在所述基板（17）的端面的端面导电层，和形成在基板上，端部表面的导电层，形成在基板的背面上的第三表面上的内部电极用于连续覆盖该内部电极的外部电极（18），形成在基板中，基板的纵向长度的三分之一的表面上形成在所述内电极的背面和衬底的第三内部电极以上是小于1/2。

15. 发明专利

JP2015126109A 電子部品有权
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：JP2015126109A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013269562
申请日：2013-12-26
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：尾崎公教
IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/18
CPC分类号： H01C7/008 , H01C1/01 , H01C1/14 , H05K1/0201 , H05K1/184 , H05K3/306 , H05K3/3494 , H05K2201/10022 , H05K2201/10151 , H05K2201/10196 , H05K2201/10409
摘要：【課題】電子部品が実装された基板が、接続部材に対して予め定められた位置に配置されたときに、電子部品の接続部の位置が接続部材の接続箇所に対してずれてしまうことを抑制すること。【解決手段】電子部品10は、基板20の切欠部21bと凸部22aとの間で嵌合する一対の突出部16と、基板20の裏面に接触する一対の第1突起部14及び一対の第2突起部15とを有する。そして、一対の突出部16が切欠部21bと凸部22aとの間で嵌合することで、電子部品10における基板20の面方向の位置が規定されるとともに、一対の第1突起部14及び一対の第2突起部15が基板20の裏面に接触することで、電子部品10における基板20の厚さ方向の位置が規定される。よって、各電極12が基板20に対してリフローにより半田付けされる際には、リフローによる半田付けによって生じる半田の表面張力による電極12の移動が抑制される。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：当将安装有电子部件的基板布置在连接部件的预定位置时，抑制电子部件的连接位置偏离连接部件的连接部。解决方案：电子部件10具有：在基板20的凹口21b和突起22a之间的位置处彼此接合的成对突起16; 以及与基板20的后表面接触的成对的第一突起14和成对的第二突起15.然后，基板20在电子部件10的表面方向上的位置由这样的事实来调节：切口21b和突起22a之间的另一个，并且基板20在电子部件10中的厚度方向上的位置由一对第一突起14和一对第二突起15接触基板的后表面的事实来调节因此，当通过回流将各个电极12焊接到基板20时，通过由回流焊接产生的焊料的表面张力来移动电极12。

16. 发明专利

JP5729462B1 電子部品有权
标题翻译：电子元器件
公开(公告)号：JP5729462B1
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：JP2013269562
申请日：2013-12-26
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：尾崎公教
IPC分类号： H05K1/18 , H01L21/60 , H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , H01C1/01 , H01C1/14 , H05K1/0201 , H05K1/184 , H05K3/306 , H05K3/3494 , H05K2201/10022 , H05K2201/10151 , H05K2201/10196 , H05K2201/10409
摘要：【課題】電子部品が実装された基板が、接続部材に対して予め定められた位置に配置されたときに、電子部品の接続部の位置が接続部材の接続箇所に対してずれてしまうことを抑制すること。【解決手段】電子部品10は、基板20の切欠部21bと凸部22aとの間で嵌合する一対の突出部16と、基板20の裏面に接触する一対の第1突起部14及び一対の第2突起部15とを有する。そして、一対の突出部16が切欠部21bと凸部22aとの間で嵌合することで、電子部品10における基板20の面方向の位置が規定されるとともに、一対の第1突起部14及び一対の第2突起部15が基板20の裏面に接触することで、電子部品10における基板20の厚さ方向の位置が規定される。よって、各電極12が基板20に対してリフローにより半田付けされる際には、リフローによる半田付けによって生じる半田の表面張力による電極12の移動が抑制される。【選択図】図5
摘要翻译：甲电子元件蛾实现的其他板蛾，Nitaishite预定的其他位置类似的安排是另一个拆包，电子部件安装连接部安装位置蛾连接构件卢连接点Nitaishite移手放好江东WO连接构件抑制它。的电子部件10包括一对配合凹口21b和基板20的凸部22a时，第一突起14和在接触所述一对对与基板20的后表面之间的突起16的和第二突起15。然后，当一对突出部16的嵌合凹口21b和凸部22a，在与电子部件10的基板20的平面方向上的位置之间所定义的，对第一凸部14和由所述一对第二突起15的抵接于基板20的背面接触，在基板20的电子部件10的位置的厚度方向被定义。因此，每个电极12时，它通过回流焊接到基板20，电极12的运动通过由回流焊接焊料表面张力抑制。点域5

17. 发明专利

JPWO2012157435A1 チップ抵抗器、チップ抵抗器の製造方法、およびチップ抵抗器の実装構造有权
公开(公告)号：JPWO2012157435A1
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：JP2013515067
申请日：2012-04-27
申请人：ローム株式会社
发明人：健太郎中 , 健太郎中
IPC分类号： H01C17/28 , H01C7/00 , H01C17/00
CPC分类号： H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/14 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01C17/281 , H05K2201/10022 , Y10T29/49082
摘要：【課題】効率よくチップ抵抗器を製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。【解決手段】導電材料よりなる少なくとも3つの導電性長板711と、抵抗材料よりなる抵抗体部材702と、を用意する工程と、少なくとも3つの導電性長板711のいずれか1つの延びる方向である長手方向に交差する短手方向に沿って、少なくとも3つの導電性長板711を互いに離間した状態に配列する工程と、少なくとも3つの導電性長板711に抵抗体部材702を接合することにより、抵抗器集合体703を形成する工程と、抵抗器集合体703を、打ち抜きにより、2つの電極と上記2つの電極に接合された抵抗部とを各々が含む複数のチップ抵抗器に、一括して分割する工程と、を備える。【選択図】図13

18. 发明专利

JP5354949B2 Printed circuit board 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5354949B2
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：JP2008118808
申请日：2008-04-30
申请人：キヤノン株式会社
发明人：靖二林
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0231 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0233 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
摘要： A power source terminal and a ground terminal for a semiconductor integrated circuit are connected to a conductor pattern through a capacitor. The conductor pattern is connected, through a filter, to a plane conductor connected to neither a ground plane nor a power source plane. Thus, a common mode noise arising from between the power source and the ground is caused to flow into the plane conductor. This reduces the common mode noise flowing in the ground and the power source of the printed wiring board, which relatively act as antennas.
摘要翻译：电源端子和半导体集成电路的接地端子通过电容器连接到导体图案。导体图案通过滤波器连接到不与接地平面和电源平面连接的平面导体。因此，引起从电源和地之间产生的共模噪声流入平面导体。这降低了相对地充当天线的在地面和印刷电路板的电源中流动的共模噪声。

19. 发明专利

JP5308879B2 The constant temperature of the crystal oscillator 有权
公开(公告)号：JP5308879B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2009060385
申请日：2009-03-13
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：淳一新井
IPC分类号： H03B5/32
CPC分类号： H03B1/02 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2201/10522 , H05K2203/165
摘要： A constant-temperature type crystal oscillator includes: a surface-mount crystal unit, in which a crystal element is housed in a case main body to hermetically encapsulate the crystal element with a metal cover, and which includes a crystal terminal serving as a mounting terminal that is electrically connected to at least the crystal element on an outer bottom face of the case main body; a thermistor that detects an operational temperature of the surface-mount crystal unit; and a circuit substrate, on which elements forming an oscillator circuit and elements forming a temperature control circuit along with the thermistor are installed. The thermistor includes a first and second terminal electrode and a temperature detecting electrode that is electrically independent of the first and second terminal electrode. The temperature detecting electrode is electrically connected to the crystal terminal of the surface-mount crystal unit through a circuit pattern formed on the circuit substrate.

20. 发明专利

JP2013153137A Chip resistor and electronic device 有权
标题翻译：芯片电阻和电子器件
公开(公告)号：JP2013153137A
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：JP2012253029
申请日：2012-11-19
申请人： Rohm Co Ltd , ローム株式会社
发明人： YONEDA MASAKI
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/242 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01C1/012 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/281 , H05K1/113 , H05K2201/10022
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip resistor which does not require extremely high position accuracy during laser radiation and allows a plating layer at the side where a resistor of a substrate is formed to be joined to an external conductive layer.SOLUTION: The chip resistor includes: a substrate 1; a first major surface electrode 21; a second major surface electrode separated from the first major surface electrode 21 in a first direction X1; a resistor 4 contacting with the first major surface electrode 21 and the second major surface electrode; an overcoat 6 covering the resistor 4, the first major surface electrode 21, and the second major surface electrode; a first auxiliary electrode 25 covering the first major surface electrode 21 and the overcoat 6; and a first plating electrode 27 covering the first auxiliary electrode 25. The first auxiliary electrode 25 has a portion 259 positioned at the first direction X1 side relative to the first major surface electrode 21.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种片状电阻器，其在激光辐射期间不需要极高的位置精度，并且允许在其上形成衬底的电阻器的一侧的镀层与外部导电层接合。解决方案：芯片电阻器包括：基板1; 第一主表面电极21; 在第一方向X1上与第一主表面电极21分离的第二主表面电极; 与第一主表面电极21和第二主表面电极接触的电阻器4; 覆盖电阻器4的外涂层6，第一主表面电极21和第二主表面电极; 覆盖第一主表面电极21和外涂层6的第一辅助电极25; 以及覆盖第一辅助电极25的第一电镀电极27.第一辅助电极25具有相对于第一主表面电极21位于第一方向X1侧的部分259。

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