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11. 发明专利

JP6065886B2 金属皮膜の成膜方法有权
标题翻译：形成金属膜的方法
公开(公告)号：JP6065886B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2014148867
申请日：2014-07-22
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：平岡基記 , 柳本博 , 佐藤祐規 , 赤松謙祐
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/288 , C25D5/00
CPC分类号： C25D3/12 , C25D3/00 , C25D3/02 , C25D5/08

12. 发明专利

JP2016169398A 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法有权
标题翻译：金属涂层膜沉积的装置和方法
公开(公告)号：JP2016169398A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015048005
申请日：2015-03-11
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：臼井弘樹 , 柳本博 , 平岡基記 , 佐藤祐規
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/06
CPC分类号： C25D5/02 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/14 , C25D3/00 , C25D5/22
摘要：【課題】単純な装置構成で、短時間で成膜することができるとともに、連続して長期間、金属皮膜を成膜することができる金属皮膜の成膜装置を提供する。【解決手段】陽極11と、陽極11と陰極となる基材Bとの間に配置される固体電解質膜13と、陽極11と基材Bとの間に電圧を印加する電源部16と、を少なくとも備えた成膜装置1Aである。固体電解質膜13には、基材Bの表面のうち金属皮膜Fが成膜される成膜領域Tに固体電解質膜13が接触し、成膜領域Tを除く表面に固体電解質膜13が非接触となるように、成膜領域Tに接触する接触面13aに対して凹んだ凹部13bが形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在短时间内沉积膜的金属涂层的膜沉积装置，并且可以用简单的装置结构在长时间内连续地沉积金属涂层。：成膜装置1A至少具有：正极11; 布置在正极11和基材B之间的固体电解质膜13作为负极; 以及在正极11和基材B之间施加电压的电源部16.在固体电解质膜13上形成有凹陷到与成膜区域T接触的接触面13a的凹部13b，固体电解质膜13与基材B的表面的金属被膜F进行成膜的成膜区域T接触，固体电解质膜13不与膜的表面接触，沉积区域。图2

13. 发明专利

JP2012093332A Grid for radiographic image taking and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：用于放射影像拍摄的网格及其制造方法
公开(公告)号：JP2012093332A
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：JP2011015505
申请日：2011-01-27
申请人： Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
发明人： KANEKO YASUHISA
IPC分类号： G01T7/00 , A61B6/00 , A61B6/06
CPC分类号： G21K1/06 , A61B6/4092 , A61B6/4291 , A61B6/484 , C25D3/00 , G21K1/02 , G21K1/025 , G21K2201/06 , G21K2201/067 , G21K2207/005
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately manufacture a grid with a high aspect ratio.SOLUTION: A manufacturing method of a grid for radiographic image taking includes: a step for joining a conductive substrate 18 and a substrate 20 to be etched, as shown in (A) of Figure 3; a step for forming an etching mask 25 on the substrate 20 to be etched by photolithographic technique, as shown in (B) to (D) of the same Figure; a step for forming grooves 20a and X-ray transmission parts 14b on the substrate 20 to be etched through dry etching processing including a Bosch process, as shown in (E) of the same Figure; and a step for filling the grooves 20a with Au 27 by an electrolytic plating method using the conductive substrate 18 as an electrode, to form X-ray absorption parts 14a, as shown in (F) of the same Figure.
摘要翻译：要解决的问题：准确地制造具有高纵横比的电网。解决方案：用于射线照相图像拍摄的格栅的制造方法包括：如图3的（A）所示的用于接合导电基板18和要蚀刻的基板20的步骤; 通过光刻技术在待蚀刻的基板20上形成蚀刻掩模25的步骤，如同一图的（B）至（D）所示; 通过包括博世工艺的干法蚀刻处理在待蚀刻的基板20上形成凹槽20a和X射线透射部分14b的步骤，如同一图的（E）所示; 以及通过使用导电性基板18作为电极的电解电镀法将Au 20a填充槽20a的工序，形成X射线吸收部14a，如同图的（F）所示。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

14. 发明专利

JP6265163B2 配線パターンの形成方法および配線パターン形成用のエッチング処理装置有权
公开(公告)号：JP6265163B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2015076033
申请日：2015-04-02
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐藤祐規 , 平岡基記 , 柳本博 , 臼井弘樹
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/07 , C25F7/00 , C25D17/00 , C23C28/00 , C25F3/14
CPC分类号： C25D5/08 , C23C18/1605 , C23C18/30 , C25D3/00 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/005 , C25D17/12 , C25D21/10 , C25F3/02 , C25F7/00 , H05K3/242

15. 发明专利

JPWO2015111542A1 微細構造体、多層配線基板、半導体パッケージおよび微細構造体の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015111542A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015558838
申请日：2015-01-19
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：広祐山下 , 広祐山下
IPC分类号： H01R11/01 , C25D1/00 , C25D7/00 , C25D11/04 , C25D11/18 , C25D11/20 , C25D11/24 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49838 , C23C18/00 , C23C18/1653 , C23C18/54 , C25D3/00 , C25D3/38 , C25D5/48 , C25D11/045 , C25D11/08 , C25D11/12 , C25D11/16 , C25D11/20 , C25F3/20 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K3/4038 , H05K3/4611 , H05K2201/042 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315
摘要：本発明は、微細な導通路を担保しつつ、絶縁性基材の絶縁耐圧を向上することができる微細構造体、多層配線基板および微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。本発明の微細構造体は、複数の貫通孔(4)を有する陽極酸化膜からなる絶縁性基材(2)と、複数の貫通孔(4)の内部に充填された金属を含有する導電性材料からなる導通路(3)と、を有する微細構造体であって、複数の貫通孔の平均開口径(6)が5nm〜500nmであり、互いに隣接する貫通孔間を結ぶ最短距離(7)の平均値が10nm〜300nmであり、微細構造体の全質量に対する含水率が0.005%以下である微細構造体である。

16. 发明专利

JP6084709B2 微細構造体、多層配線基板、半導体パッケージおよび微細構造体の製造方法有权
标题翻译：微观结构，多层布线板，一种制造半导体封装件和微结构的方法
公开(公告)号：JP6084709B2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2015558838
申请日：2015-01-19
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：山下広祐
IPC分类号： C25D11/18 , H01L23/12 , C25D11/04 , C25D11/24 , C25D11/20 , C25D1/00 , C25D7/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/368 , H05K3/4038 , H05K3/4611 , C23C18/00 , C25D3/00 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315

17. 发明专利

JP6056987B2 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法有权
标题翻译：成膜装置和成膜金属膜的方法
公开(公告)号：JP6056987B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2015547772
申请日：2014-11-12
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：平岡基記 , 柳本博 , 佐藤祐規
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： C25D5/06 , C25D17/00 , C25D17/005 , C25D17/14 , C25D17/002 , C25D3/00

18. 发明专利

JP2016125089A 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法有权
标题翻译：金属涂层沉积装置和沉积方法
公开(公告)号：JP2016125089A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2014265951
申请日：2014-12-26
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐藤祐規 , 平岡基記 , 柳本博
IPC分类号： C25D21/00 , C25D17/00
CPC分类号： C25D3/02 , C25D17/00 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/08
摘要：【課題】単純な装置構成で、短時間で成膜することができるとともに、連続して長期間、金属皮膜を成膜することができる金属皮膜の成膜装置を提供する。【解決手段】成膜装置1Aは、陽極11と、陽極11と基材Bとの間に配置された固体電解質膜13と、陽極11と基材Bとの間に電圧を印加する電源部16とを備える。陽極11は、金属皮膜の金属と同じ金属からなる非多孔質の陽極である。陽極11と固体電解質膜13との間には、陽極11と固体電解質膜13とに接触するように多孔質体14が配置されている。多孔質体14には、陽極11と固体電解質膜13との間を連通し、金属溶液Lが供給される複数の空孔が形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种金属涂敷装置，其设备结构简单，能够在短时间内沉积涂层，并且可以长时间连续沉积金属涂层。解决方案：A 沉积设备1A包括：阳极11; 设置在阳极11和基板B之间的固体电解质膜13; 以及用于在阳极11和基板B之间施加电压的电源单元16，其中：阳极11是由与金属涂层的金属相同的金属构成的无孔阳极; 在阳极11和固体电解质膜13之间，设置多孔体14，以与阳极11和固体电解质膜13接触; 并且在多孔体14中，在阳极11和固体电解质膜13之间形成有连通的多个孔，并且供给金属溶液L.选择的图：图2

19. 发明专利

JP2016023338A 成膜用金属溶液およびこれを用いた成膜方法有权
标题翻译：用于膜形成的金属溶液和使用该膜的成膜方法
公开(公告)号：JP2016023338A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148867
申请日：2014-07-22
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：平岡基記 , 柳本博 , 佐藤祐規 , 赤松謙祐
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/288 , C25D5/00
CPC分类号： C25D3/12 , C25D3/00 , C25D3/02 , C25D5/08
摘要：【課題】固体電解質膜と基材とを接触させた状態で、これらの間に水素ガスが発生することを抑制することができる成膜用ニッケル溶液を提供する。【解決手段】陽極11と、陰極となる基材Bとの間に固体電解質膜13を配置し、固体電解質膜13を基材Bに接触させると共に、陽極11と基材Bとの間に電圧を印加し、固体電解質膜13の内部に含有された金属イオンから金属を基材Bの表面に析出することにより、前記金属からなる金属皮膜を基材Bの表面に成膜する際に、固体電解質膜13に前記金属イオンを供給するための成膜用金属溶液であって、前記成膜用金属溶液は、溶媒と、該溶媒中にイオンの状態で溶解した前記金属を含み、水素イオン濃度が25℃において0〜10 −7.85 mol/Lの範囲にある成膜用金属溶液。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制固体电解质膜和基板在彼此接触的状态下的氢气产生的成膜用镍溶液。解决方案：固体电解质膜13布置在阳极11和作为阴极的基板B. 当固体电解质膜13与基板B接触并且在阳极11和基板B之间施加电压以将金属从包含在固体电解质膜13内的金属离子沉淀在基板B的表面上以形成由基板B表面上的金属构成的金属膜，用于成膜的金属溶液将金属离子供应到固体电解质膜13.用于成膜的金属溶液含有以溶液形式溶解在溶剂中的金属，的离子，并且在25℃下的氢离子浓度为0-10mol / L。选择图：图2

20. 发明专利

JP5692268B2 金属被膜の成膜装置および成膜方法有权
公开(公告)号：JP5692268B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2013061534
申请日：2013-03-25
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐藤祐規 , 平岡基記 , 柳本博
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/00
CPC分类号： C25D5/00 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D3/00 , C25D3/38 , C25D7/00

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