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111. 发明专利

JPS6353258B2 失效
公开(公告)号：JPS6353258B2
公开(公告)日：1988-10-21
申请号：JP10095883
申请日：1983-06-08
申请人： TOYO SEIKAN KAISHA LTD
发明人： MATSUBAYASHI HIROSHI , WATANABE NAOHITO , SATO NOBUYUKI , FUJIWARA TAMIO
IPC分类号： C22C21/06 , C22C21/00 , C23C8/10 , C23C8/12

112. 发明专利

JPS6351536B2 失效
公开(公告)号：JPS6351536B2
公开(公告)日：1988-10-14
申请号：JP4010982
申请日：1982-03-16
申请人： NIPPON TELEGRAPH & TELEPHONE
发明人： KURAKI OKU , OIKAWA HIDEO
IPC分类号： C23C8/12 , H01L21/316 , H01L21/768 , H01L29/78

113. 发明专利

JPS6342813B2 失效
公开(公告)号：JPS6342813B2
公开(公告)日：1988-08-25
申请号：JP22575183
申请日：1983-11-30
申请人： TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO
发明人： INABA MICHIHIKO , YAMASHITA TSUTOMU , KANTO MASAHARU , OOTAKE YASUHISA
IPC分类号： H01J29/02 , C23C8/10 , C23C8/12 , H01J9/14 , H01J29/07

114. 发明专利

JPS6154867B2 失效
公开(公告)号：JPS6154867B2
公开(公告)日：1986-11-25
申请号：JP4822580
申请日：1980-04-12
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD
发明人： TSUJI MASAYUKI , YAMADA SHUJI
IPC分类号： C22C1/10 , C22F1/14 , C23C8/04 , C23C8/10 , C23C8/12 , H01H11/04

115. 发明专利

JPS61172672A SURFACE TREATMENT OF NICKEL BASE ALLOY FOR BRAZING 失效
公开(公告)号：JPS61172672A
公开(公告)日：1986-08-04
申请号：JP1033586
申请日：1986-01-22
申请人： AVCO CORP
发明人： JIYUURU EI MIRAA , JIYATSUKU DABURIYUU RII , JIEFURII TEISEN
IPC分类号： B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/00 , C23C8/12 , C23G1/19 , C23G1/32 , C25F1/04 , C25F1/12

116. 发明专利

JPS6112027B2 JPS6112027B2 - 失效
公开(公告)号：JPS6112027B2
公开(公告)日：1986-04-05
申请号：JP15951177
申请日：1977-12-29
申请人： Sumitomo Metal Ind
发明人： NISHIKAWA TOMIO , KITAYAMA SHIRO
IPC分类号： B21D39/06 , B21D39/00 , C23C8/12 , F28F9/16
CPC分类号： F28F9/16

117. 发明专利

JPS619562A Manufacture of dispersion strengthened copper alloy material 失效
标题翻译：分散强化铜合金材料的制造
公开(公告)号：JPS619562A
公开(公告)日：1986-01-17
申请号：JP12740684
申请日：1984-06-22
申请人： Nippon Gakki Seizo Kk
发明人： TSUKANE YOUZOU , OZAKI TAICHI
IPC分类号： C22C9/00 , C22C1/10 , C22C9/01 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C8/10 , C23C8/12
摘要： PURPOSE: To manufacture a dispersion strengthened Cu alloy material having high electric conductivity and improved strength at ordinary temp. and high temp. by oxidizing the surface of a thin Cu alloy plate contg. a specified amount of Al and by heating and holding the plate in an inert gaseous atmosphere to carry out internal oxidation treatment.
CONSTITUTION: A thin Cu alloy plate of 0.5W2mm thickness contg. 0.05W1wt% Al is manufactured by rolling. The plate is heated at 700W900°C for 1W10min in the air to oxidize the surface, and it is heated and held at 800W900°C for 5W40hr in an inert gaseous atmosphere to carry out internal oxidation treatment.
COPYRIGHT: (C)1986,JPO&Japio
摘要翻译：目的：制造在常温下具有高导电性和改善强度的分散强化的Cu合金材料。和高温通过氧化薄Cu合金板的表面，通过加热并将板保持在惰性气体气氛中进行内部氧化处理。构成：0.5-2mm的薄Cu合金板。厚度通过轧制制造0.05-1重量％的Al。将板在空气中在700-900℃加热1-10分钟以氧化表面，并在惰性气体气氛中加热并保持在800-900℃5-40小时以进行内部氧化治疗。

118. 发明专利

JPS6057504B2 失效
公开(公告)号：JPS6057504B2
公开(公告)日：1985-12-16
申请号：JP13091079
申请日：1979-10-12
申请人： MITSUI PETROCHEMICAL IND
发明人： MASUHARA HIDEKAZU , NAKABAYASHI NORIO , NAGATA KATSUHISA , TANAKA TAKAO , TAKEYAMA MORIO
IPC分类号： C22F1/14 , C23C8/12

119. 发明专利

JPS6056763B2 失效
公开(公告)号：JPS6056763B2
公开(公告)日：1985-12-11
申请号：JP11720978
申请日：1978-09-21
申请人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
发明人： TAKEDA YOSHINOBU , KUROISHI ATSUSHI
IPC分类号： B22F3/24 , C23C8/12

120. 发明专利

JPS60174864A SURFACE TREATMENT OF ALUMINUM SUBSTRATE FOR FORMING THIN FILM 失效
公开(公告)号：JPS60174864A
公开(公告)日：1985-09-09
申请号：JP2784084
申请日：1984-02-15
申请人： SHOWA ALUMINIUM CO LTD
发明人： TSUKAMOTO KENJI , KATOU YUTAKA , ISOYAMA EIZOU , TANIMOTO SHIGEMI
IPC分类号： C23C8/12 , C23C14/02 , C23C16/02 , C23F4/00 , G03G5/08 , G03G5/10 , G03G5/14 , H01L21/316
摘要： PURPOSE:To form a favorable thin film free from surface defects by washing the surface of an Al substrate to remove an oxide hydrate film, making the surface clean and dry, and heating the Al substrate in an atmosphere contg. oxygen while preventing contact with the air contg. moisture. CONSTITUTION:The surface of an Al substrate is subjected to alkali washing with NaOH or acid washing with sulfuric acid to remove an oxide hydrate film formed on the surface. After removing the washing liq. by washing with water, the surface is dried in vacuum. The Al substrate is then heated in an atmosphere contg. oxygen while preventing contact with the air contg. moisture. An oxide film is formed on the surface of the Al substrate.

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