专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

91. 发明专利

JP2017135397A 電子部品実装方法および電子部品実装システム审中-公开
公开(公告)号：JP2017135397A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2017050510
申请日：2017-03-15
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60 , H05K3/34 , H01L21/52
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83 , H01L2224/94 , H01L2224/95001 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511
摘要：【課題】複数の電子部品を基板上に平面配置して実装することをさらに容易に実現することが可能な実装技術を提供する。【解決手段】基板WA上に複数のチップCP1が平面配置されて積層される。次に、仮基板WT2上に形成された樹脂層RS2に、チップCP1上に実装する第2層の複数のチップCP2がフェイスアップ状態で平面配置され仮固定される。そして、仮基板WT2の上下を反転して第2層の複数のチップCP2をフェイスダウン状態で仮基板WT2に保持し、基板WAと仮基板WT2とを位置合わせしながら、第2層の各チップCP2と基板WA上の第1層の各チップCP1とが相対的に接近させ、各チップCP1と各チップCP2とが接合する。さらに、各チップCP2が各チップCP1に接合された状態を維持しつつ、第2層の複数のチップCP2から仮基板WT2が分離される。上記工程を繰り返して積層体を得る。【選択図】図22

93. 发明专利

JP2016066819A LEDディスプレイ及びその製造方法有权
标题翻译： LED显示屏及其制造方法
公开(公告)号：JP2016066819A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2015255398
申请日：2015-12-25
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：チア−エンリー , チア−フンホウ
IPC分类号： G09F9/33 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/502 , H01L21/6835 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/08 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L33/0079
摘要：【課題】LEDディスプレイの製造方法を提供する。当該方法によって製造されるLEDディスプレイも提供する。【解決手段】仮基板が用意され、仮基板は、第1の接着層と第1の接着層の上に実装された複数の第1のLEDチップ、第2のLEDチップ及び第3のLEDチップとを有する。第1の透明基板が用意され、第1の透明基板の上には複数のピクセルが配置され、ピクセルの各々は、遮光構造によってそれぞれ包囲される第1のサブピクセル、第2のサブピクセル及び第3のサブピクセルを含む。そして、仮基板及び第1の透明基板は合わせて接合され、それにより、第1のLEDチップ、第2のLEDチップ及び第3のLEDチップの各々は、第1のサブピクセル、第2のサブピクセル及び第3のサブピクセルの各々に対応して実装される。その後、仮基板が除去される。【選択図】図1F
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造LED显示器的方法，并提供通过该方法制造的LED显示器。解决方案：准备临时衬底，并且临时衬底包括第一粘合剂层，多个第一安装在第一粘合剂层上的LED芯片，第二LED芯片和第三LED芯片。准备第一透明基板，在第一透明基板上布置多个像素，并且每个像素分别包括由遮光结构包围的第一子像素，第二子像素和第三子像素。临时衬底和第一透明衬底接合在一起，从而与第一子像素，第二子像素和第三子像素对应地安装第一LED芯片，第二LED芯片和第三LED芯片中的每一个 - 像素。此后，移除临时基板。图1F

94. 发明专利

JP2015135835A 部品の位置合わせ装置审中-公开
标题翻译：组件对齐设备
公开(公告)号：JP2015135835A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2012066480
申请日：2012-03-23
申请人：日本碍子株式会社
发明人：海老ヶ瀬隆 , 野口卓 , 清水秀樹
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L2221/68354 , H01L2224/9511 , H01L2224/95146 , H01L2224/98
摘要：【課題】複数の部品の位置合わせを液体の表面張力を利用して確実に行うこと。【解決手段】第1基板10の第1表面には、複数の第1領域11と、それら以外の領域(第2領域12)とが存在する(a)。第1領域11は第2領域12と比べて「濡れ性」が高い。各第1領域11に液滴が付着される(b)。第2基板20の第2表面における「複数の第1領域11に対応するそれぞれの位置」に素子Eがそれぞれ配置される(c)。第1基板10の上下面が反転されて、水平の第1基板10が水平の第2基板20の上方に離れて位置される(d)。第1、第2基板10、20が、水平を維持した状態で、複数の部品Eが「対応する第1領域に付着する液滴」にそれぞれ接触するまで、相対的に近づけられる(e)。各液滴の表面張力によって、各素子Eが、第1基板10側に引き込まれて(持ち上げられて)、「対応する第1領域11における正確な位置」に移動する(f)。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：确保通过使用液体的表面张力来执行多个部件的对准。解决方案：除了第一区域11和第二区域11之外的第一表面上存在多个第一区域11和区域（第二区域12）衬底10（a）。与第二区域12相比，第一区域11的润湿性更高。使液滴粘附到第一区域（b）中的每一个。元件E各自设置在与第二基板20（c）的第二表面上的多个第一区域11对应的各个位置处。第一基板10的上侧和下侧相反，并且水平的第一基板10在水平的第二基板20（d）的上部分开。第一和第二基板相对地保持彼此的水平状态，直到使多个部件E与粘附到相应的第一区域（e）的液滴接触。每个元件E通过每个液滴的表面张力被带到第一基板10侧（提升），并且移动到相应的第一区域11中的精确位置。

96. 发明专利

JP2013247243A Semiconductor light-emitting device 审中-公开
标题翻译：半导体发光器件
公开(公告)号：JP2013247243A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：JP2012120068
申请日：2012-05-25
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： SHIMADA MIYOKO , KOJIMA AKIHIRO , AKIMOTO YOSUKE , TOMIZAWA HIDEYUKI , FURUYAMA HIDETO , SUGIZAKI YOSHIAKI
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/36 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/05 , H01L24/96 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/0603 , H01L2224/96 , H01L2924/12042 , H01L2933/0066 , H01L2224/13147 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor light-emitting device excellent in operability in a small size.SOLUTION: A semiconductor light-emitting device comprises a semiconductor layer 15 including a first surface 15a, a second surface opposite thereto, and a light-emitting layer 13. The semiconductor light-emitting device further comprises: a p-side electrode 16 provided on the second surface in a region including the light-emitting layer 13 of the semiconductor layer 15; an n-side electrode 17 provided on the second surface in a region not including the light-emitting layer 13 of the semiconductor layer 15; and a resin 25 covering the semiconductor layer 15, the p-side electrode 16, and the n-side electrode 17 on a side of the second surface and including a magnetic body 27.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种尺寸小的可操作性优异的半导体发光器件。解决方案：半导体发光器件包括半导体层15，半导体层15包括第一表面15a，与其相对的第二表面，半导体发光器件还包括：在包括半导体层15的发光层13的区域中的第二表面上设置的p侧电极16; 在不包含半导体层15的发光层13的区域中的第二表面上设置的n侧电极17; 以及覆盖半导体层15，p侧电极16和n侧电极17的树脂25，并且包括磁性体27。

97. 发明专利

JP5352045B2 A method for manufacturing the integrated circuit device 有权
公开(公告)号：JP5352045B2
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：JP2006153016
申请日：2006-06-01
申请人：株式会社半導体エネルギー研究所
发明人：浩二大力 , 直人楠本 , 卓也鶴目
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/336 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC分类号： H01L2221/68354
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve such a factor as a variation in productivity caused by a characteristic defect of a circuit caused by thinning, production yields, etc., when manufacturing an integrated circuit device of which the substrate is thinned, the factors that largely affect mass production. SOLUTION: A stopper layer is formed on one surface of a substrate, an element is formed on the stopper layer, and the substrate is thinned from its other side. As a method for thinning or eliminating the substrate, a method to grind or polish the substrate is used, and the stopper layer is formed by using a material harder than the substrate. Alternatively, a method for etching a substrate in a chemical reaction can be used as a method to thin or eliminate the substrate, thus forming a stopper layer by the use of a material having resistance characteristics for an etchant used when etching is performed by the chemical reaction. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

98. 发明专利

JP5334966B2 Method of manufacturing optoelectronic components 有权
公开(公告)号：JP5334966B2
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：JP2010513638
申请日：2008-05-07
申请人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH
发明人：フィッシャーヘルムート , アイスラーディーター , ハインドルアレクサンダー
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/00 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/48
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L24/12 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L33/0079 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L33/44 , H01L2221/68322 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/81001 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10158 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/01032 , H01L2924/0105 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A method of producing optoelectronic components is indicated, in which a plurality of semiconductor bodies, each with a semiconductor layer sequence, are provided. In addition, a component carrier assembly with a plurality of connection pads is provided. The semiconductor bodies are positioned relative to the component carrier assembly. An electrically conductive connection is produced between the connection pads and the associated semiconductor bodies and the semiconductor bodies are attached to the component carrier assembly. The optoelectronic components are finished in that one component carrier (30) is formed from the component carrier assembly, to which the semiconductor bodies are attached, for each optoelectronic component.

99. 发明专利

JP2013070094A Thin film semiconductor chip 有权
标题翻译：薄膜半导体芯片
公开(公告)号：JP2013070094A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2012279713
申请日：2012-12-21
申请人： Osram Opto Semiconductors Gmbh , オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH
发明人： HAHN BERTHOLD , HAERLE VOLKER , KAISER STEPHAN , PLOESSL ANDREAS
IPC分类号： H01L33/02 , H01L33/00 , H01L33/40
CPC分类号： H01L33/405 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3185 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/83 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/62 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/32014 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin film light-emitting diode chip which allows easy later testing of a thin film semiconductor chip with small structure height at a wafer level and has small structure height and excellent mechanical stability.SOLUTION: A thin film semiconductor chip 1 comprises: an active layer body 2 suitable to formation of electromagnetic radiation; a conductive and reflective contact material layer 4 on the active layer body 2; and a support layer comprising a flexible conductive sheet 6 on the conductive and reflective contact layer 4, where the conductive sheet 6 is a carbon sheet.

100. 发明专利

JP5022093B2 How to Implement 有权
公开(公告)号：JP5022093B2
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：JP2007114686
申请日：2007-04-24
申请人：パナソニック株式会社
发明人：威中筋 , 和司吉田 , 久徳城石 , 昌男桐原 , 健一郎田中 , 巧田浦 , 將有鎌倉
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/95 , H01L2221/68354

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式