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1. 发明专利

JP2021182642A パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2021182642A
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2021132441
申请日：2021-08-16
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：郭修邑 , 梁建欽 , 李育群 , チェンフーシン , 陳若翔 , 葉建男
IPC分类号： H01L33/48
摘要：【課題】パッケージを提供する。【解決手段】対向する上面及下面を有する基板110と、基板の上面に配置され、頂上面121を有する複数の発光チップ120と、基板の上面及び各発光チップの頂上面を被覆し、上面を有するシール層160と、を備え、基板の上面から各発光チップの頂上面までの距離X1の、基板の下面からシール層の上面までの距離X2に対する比が、0.1よりも小さいことを特徴とするパッケージ。【選択図】図2

2. 发明专利

JP6968124B2 バックライトモジュール有权
公开(公告)号：JP6968124B2
公开(公告)日：2021-11-17
申请号：JP2019113210
申请日：2019-06-18
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：ウーインチュアン , ウーユーチャン , 田運宜
IPC分类号： G02B5/02 , F21S2/00

3. 外观设计

JPD1694932S 発光ダイオードモジュール有权
公开(公告)号：JPD1694932S
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JPD20218218
申请日：2021-04-19
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
设计人：陳廷楷頼隆寛

4. 发明专利

JP2020145416A パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2020145416A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2020016624
申请日：2020-02-03
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：郭修邑 , 梁建欽 , 李育群 , チェンフーシン , 陳若翔 , 葉建男
IPC分类号： H01L33/48
摘要：【課題】パッケージを提供する。【解決手段】上面を有する基板と、基板の上面に配置され、基板の上面での垂直投影面積の合計が基板の上面の面積の5%よりも小さい複数の発光チップと、を備えるパッケージ。本発明の技術案によれば、ユーザー体験を最適化し、発光チップが気付かれる可能性を低下させることができ、また、電流密度を増加させ、更に発光チップの発光効率を向上させることができる。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2019140385A 発光ダイオードのパッケージング構造审中-公开
公开(公告)号：JP2019140385A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2019006152
申请日：2019-01-17
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：ツァイシャンシュィン , リウリーウェイ
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/48
摘要：【課題】発光ダイオードのパッケージング構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードのパッケージング構造であって、基板と、基板に固定される少なくとも1つの発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップの周囲を取り囲む反射材と、発光ダイオードチップに設けられ、反射材との間に、発光ダイオードのパッケージング構造の両側を連通する溝がある蛍光転換材層と、を備え、上記溝は、蛍光転換材層と反射材との間の熱膨張率の差異の緩衝空間として、両者が互いに押してパッケージング構造を損壊しないようにする発光ダイオードのパッケージング構造。【選択図】図2

6. 实用新型

JP3217354U 照明装置有权
公开(公告)号：JP3217354U
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2018001870
申请日：2018-05-23
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：陳國強
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , B60Q1/04 , F21Y115/10 , F21K9/238
摘要：【課題】照明装置を提供する。【解決手段】照明装置10は、第1の収納キャビティ、第2の収納キャビティ、連通溝を有し、第1のカード溝を更に含む本体20と、第1のカード溝に結合される係合部を含み、連通溝内に配置される電極ホルダー30と、電極ホルダー内に設けられ、且つ第1端が第1の収納キャビティに延出し、第2端が第2の収納キャビティに延出する複数のピン40と、第2の収納キャビティ内に配置される主回路基板50と、主回路基板に電気的に接続されるように主回路基板の上方に配置され、ピンの第2端が主回路基板を貫通して接続されるサブ回路基板60と、主回路基板に電気的に接続されるように主回路基板に配置される発光素子70と、を備える。本開示の照明装置は、製品の信頼性を効果的に向上させ生産コストを低下させることができる。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2016207632A 車両用灯具有权
标题翻译：车辆灯
公开(公告)号：JP2016207632A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015183585
申请日：2015-09-17
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：林士凱 , 林裕閔
IPC分类号： F21V7/08 , F21V14/04 , F21V29/503 , F21V29/70 , H01L33/60 , H01L51/50 , F21W101/10 , F21Y115/10 , F21Y115/20 , F21S8/12
CPC分类号： F21S48/1388 , F21S48/1154 , F21S48/1159 , F21S48/1163 , F21S48/1225 , F21S48/1258 , F21S48/137 , F21S48/1747 , F21S48/328
摘要：【課題】車両用灯具を提供する。【解決手段】焦平面及び光軸を有する集光レンズと、集光レンズの一側に設けられる放熱ベースと、放熱ベースに設けられており、第1の発光面を有する第1の光源と、放熱ベースに設けられており、基板と、互いに隣接して並列するように基板に設けられ、それぞれN個の発光領域を有するM個の発光群として定義される第2の発光面と、を含む第2の光源と、放熱ベースに設けられており、M個の発光群に対応するM個の反射面を有する反射カップと、を備える車両用灯具。【選択図】図1A
摘要翻译：本发明的一个目的是提供一种车辆用灯具。和A焦平面和具有光轴的聚光透镜，设置在所述聚光透镜的一侧上的散热基座，设置在散热底座上，具有第一光出射面的第一光源，散热器被设置在基座上包括基板，设置在基板上，以便邻近于彼此平行，并且所述第二发光面，其被定义为光的M个具有N个发光区域，分别是发光单元提供散热的基础上，车辆用灯具和一个具有反射杯中号反映对应于M个发射组表面上的第二光源。点域1A

8. 发明专利

JP5922698B2 LEDディスプレイ及びその製造方法有权
标题翻译： LED显示屏和用于制造其的方法
公开(公告)号：JP5922698B2
公开(公告)日：2016-05-24
申请号：JP2014084950
申请日：2014-04-16
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人：チア−エンリー , チア−フンホウ
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/502 , H01L21/6835 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/08 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L33/0079

9. 发明专利

JP2015115597A パッケージ材料及びそれを備えた発光ダイオードのパッケージ構造审中-公开
标题翻译：发光二极管的包装材料和包装结构
公开(公告)号：JP2015115597A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2014024118
申请日：2014-02-12
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司
发明人： ▲ちゃん▼茗雅 , 馬振基 , 蕭勝聰 , 廖韋豪
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/50 , H01L33/56
摘要：【課題】本発明は、パッケージ材料を提供する。【解決手段】透明絶縁材と、透明絶縁材内に混入した波長変換物質と、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部と連結する熱伝導材料と、を備えるパッケージ材料である。本発明は、前記パッケージ材料を備えた発光ダイオードのパッケージ構造をも提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供包装材料。解决方案：包装材料包含透明绝缘材料，混入透明绝缘材料中的波长转换材料和混合到透明绝缘材料中的热传导材料，并与一部分波长转换物质。还提供了包含封装材料的封装结构。

10. 发明专利

JP2015061072A 発光ダイオード有权
标题翻译：发光二极管
公开(公告)号：JP2015061072A
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2014127164
申请日：2014-06-20
申请人：隆達電子股▲ふん▼有限公司 , Lextar Electronics Corp
发明人： TSOU PO-HUNG
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/14
CPC分类号： H01L33/38 , H01L33/385 , H01L33/42 , H01L2933/0016
摘要：【課題】発光ダイオードの電極の配置を提供する。【解決手段】N型半導体層103と、N型半導体層103部分に配置されN型半導体層103の他の部分を露出する発光層と、発光層上のP型半導体層107、第1の本体部113Bおよび第1の延伸部113Fを含み、第1の本体部113BはP型半導体層107上面の角に配置され、第1の延伸部113Fは第1の本体部113BからN型半導体層103の露出部分に隣接するP型半導体層107側壁に沿ってN型半導体層103の露出部分に延伸するP型電極113と、N型半導体層103の露出部分に配置されたN型電極115と、P型電極113下方のP型半導体層107の一部、およびP型電極113下方のN型半導体層103の一部に配置された電流ブロック層と、P型半導体層107の部分の上面に配置され、その一部が電流ブロック層とP型電極113の間に配置される透明導電層を含む構成の発光ダイオード100。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供发光二极管的电极的布置。解决方案：发光二极管100包括：N型半导体层103; 发光层，配置在N型半导体层103的一部分上，露出N型半导体层103的其他部分; P型电极113，其在发光层上具有p型半导体层107，第一本体部113B和第一延伸部113F，并且其中第一主体部113B布置在上表面的角部 P型半导体层107的第一延伸部113F沿着与露出部分相邻的P型半导体层107的侧壁从第一主体部113B延伸到N型半导体层103的露出部的N型半导体层103; 以及配置在N型半导体层103的露出部上的N型电极115。位于P型电极113下方的P型半导体层107的一部分上的电流阻挡层和P型电极113下方的N型半导体层103的一部分; 以及布置在P型半导体层107的一部分的上表面上并且其一部分布置在当前阻挡层和P型电极113之间的透明导电层。

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