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1. 发明专利

JP2016538591A 電気回路パターンを備える基板、それを提供するための方法およびシステム审中-公开
标题翻译：用于提供衬底的方法和系统，它包括电路图案
公开(公告)号：JP2016538591A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016527231
申请日：2014-10-29
申请人：ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー
发明人：ロブ・ヤコブ・ヘンドリックス , エドスヘル・コンスタント・ピーテル・スミッツ , サンディープ・メノン・ペリンチェリー , ピム・フルン
IPC分类号： G03F7/26 , G03F7/11 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K3/02
CPC分类号： H05K3/027 , B05D3/06 , G03F7/092 , G03F7/11 , G03F7/34 , G03F7/343 , H05K1/0296 , H05K3/0082 , H05K2201/0108 , H05K2203/0104 , H05K2203/0522
摘要：本開示は、基板上の電気回路パターン、ならびにそれを形成するための方法およびシステムに関する。典型的な実施形態では、光パターンは、透明層を通って投影されて、連続材料層と透明層との間の付着のパターン化剥離を引き起こす。パターン化された材料層に付着される剥離層は、電気回路パターンをその上に形成するために露光されなかった材料を残しながら、より低い付着を有する材料を分離するために基板から引き剥がされる。
摘要翻译：本发明中，该电路图案的基板上，并且用于形成相同的方法和系统。在一个示例性实施例中，光图案投影通过透明层使连续的材料层和透明层之间的图案化的剥离粘合力。其被粘附到图案化的材料层，而留下未暴露于在其上形成电路图案的材料的剥离层，从基板剥离以具有较低的粘附性材料中分离。

2. 发明专利

JP2015513783A 表面上に導電性パターンを生成する方法及び装置有权
标题翻译：用于在表面上产生导电图案的方法和装置
公开(公告)号：JP2015513783A
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：JP2014555274
申请日：2013-01-30
申请人：ストラエンソオーワイジェイ , ストラエンソオーワイジェイ
发明人：シルビオ，ペトリ , マイヤラ，ユハ
IPC分类号： H05K3/10 , B41F17/10
CPC分类号： B05C1/003 , B05C19/008 , B05D1/007 , B05D1/28 , B05D3/0263 , B05D3/029 , B05D3/06 , B05D3/12 , C23C26/02 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K3/102 , H05K3/1241 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2201/0293 , H05K2203/0126 , H05K2203/0517 , H05K2203/0522 , H05K2203/102 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , H05K2203/1581
摘要：表面に導電性パターンを生成する方法及び装置が開示される。導電性固体粒子が基板の表面の所定形態の領域上に転写される。導電性固体粒子は、導電性固体粒子の特有の融点より高い温度まで加熱され、したがって溶融物をもたらす。溶融物は、ニップにおいて基板に対して押圧され、そこでは、溶融物に接するニップの部分の表面温度は、上記特有の融点より低い。【選択図】図1
摘要翻译：方法和装置，公开了用于产生所述表面上的导电图案。导电性固体颗粒在基底的表面上转印到预定形式的区域。导电性的固体颗粒被加热到比导电性固体颗粒的比熔点高的温度，从而导致熔体中。熔体被压靠在基底在辊隙处，在那里与熔体相接触的辊隙的部分的表面温度比特定的熔点低。点域1

5. 发明专利

JP2006269994A Method of manufacturing wiring board 有权
标题翻译：制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2006269994A
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：JP2005089977
申请日：2005-03-25
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： NAKAGAWA KANAE
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K3/4647 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2203/016 , H05K2203/0522
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To inexpensively separate a wiring structure from a support easily and certainly without giving damage or deterioration to the wiring structure, and generating unwanted dust practically. SOLUTION: After locally forming a first adhesion layer 2 high in adhesiveness with a support 1, a second adhesion layer 3 low in adhesiveness with the support 1 is formed on a whole surface of the support 1, so that it may cover the first adhesion layer 2. When separating a wiring structure 6, the monolithic wiring structure 6 and the second adhesion layer 3 are made to be separated from the first adhesion layer 2 by cutting a designated member formed in the first adhesion layer 2 of the wiring structure 6. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了容易且肯定地将布线结构与支撑体分开，不会造成布线结构的损坏或劣化，并且实际上产生不希望的灰尘。解决方案：在局部形成与支撑体1粘合性高的第一粘合层2之后，在支撑体1的整个表面上形成与支撑体1的粘合性低的第二粘合层3，从而可以覆盖第一粘合层2.当分离布线结构6时，通过切割形成在布线结构的第一粘合层2中的指定构件，使单片布线结构6和第二粘合层3与第一粘合层2分离 6.版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2005327282A Application method of electronic circuit component inside printing device 审中-公开
标题翻译：电子电路组件内置打印设备的应用方法
公开(公告)号：JP2005327282A
公开(公告)日：2005-11-24
申请号：JP2005134635
申请日：2005-05-02
申请人： Man Roland Druckmas Ag , エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト
发明人： WALTHER THOMAS
IPC分类号： B41M3/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H05K1/02 , H05K3/04 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/12 , G06K19/07749 , H05K1/0266 , H05K3/046 , H05K3/1275 , H05K2203/0522 , H05K2203/0534 , H05K2203/1563 , H05K2203/1581
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for applying electronic circuit components inside a printing device. SOLUTION: In a double-sided printing method for printing an electronic circuit or its components inside a printing device, a method; in which a conductive structure is printed on the surface printing side of a material on which printing is made (the back side of a paper sheet), and subsequently the paper sheet is returned back, and then printing is made on the back surface printing side which is in the midst of work and passing through with an original decorative printing motif; is described. In another method of the double-sided printing method, a printing unit for printing on the back surface of a material on which printing is made is put in front of a printing unit for multicolor printing, and consequently the printing unit can be made to be a circuit or its components directed to passing paper sheets from the downside. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在打印装置内部应用电子电路部件的方法。一种解决方案：在打印装置内印刷电子电路或其组件的双面打印方法中，其中在印刷材料的表面印刷侧（纸张的背面）印刷导电结构，随后纸张返回，然后在背面印刷侧进行印刷这是在工作中，穿过原始的装饰性印花图案; 被描述。在双面打印方法的另一方法中，将用于在其上印刷的材料的背面上印刷的打印单元放置在用于多色打印的打印单元的前面，因此可以使打印单元成为电路或其组件指向从下方传送纸张。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

7. 发明专利

JPWO2003045127A1 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2003045127A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：JP2003546634
申请日：2002-11-06
申请人：株式会社ブリヂストン
发明人：秀史小坪 , 秀史小坪 , 森村　泰大 , 泰大森村 , 田沼　逸夫 , 逸夫田沼
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/18
CPC分类号： H05K9/0096 , H05K3/182 , H05K2203/0522
摘要：線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を製造するために、メッキ親和性の低い透明フィルム1上にメッキ親和性の高い樹脂を用いて樹脂パターン2を印刷する。次いで、このフィルム1の樹脂パターン2上に導電材料層を無電解メッキし、導電性パターン3を形成する。その後、黒色化処理して電磁波シールド性光透過窓材とする。

8. 发明专利

JP2018533841A パターン形成された塗膜体を成形品上に作製する方法およびこの方法を実施する装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018533841A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2018517584
申请日：2016-09-30
申请人：プラズマ・イノベーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング , エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト
发明人：ビスゲス・ミヒャエル , オストホルト・ローマン , レゼナー・ベルント , ドゥンカー・ダーニエール
IPC分类号： H05K3/04 , B24C1/00 , B24C9/00 , B23K26/342 , B23K26/352 , C23C26/00 , C23C24/08 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/102 , C23C24/106 , H05K3/02 , H05K3/14 , H05K3/182 , H05K2203/025 , H05K2203/0522 , H05K2203/081 , H05K2203/088 , H05K2203/095 , H05K2203/107 , H05K2203/1344
摘要：本発明は、パターン形成された塗膜体を成形品上に作製する方法、特に平面的でない立体回路基板上に金属の回路配線パターンを作製するための方法に関する。金属の回路配線パターンを有するプラスチック製のこの種の立体回路基板を大量かつ割安に製造するサブトラクティブ法を実現するために、以下のステップが提案される: ・第一領域および第二領域を有した表面を持つ成形品を提供し、第一領域における表面と第二領域の表面とが、少なくとも一つの表面特性において異なっており、・少なくとも第一領域および第二領域を被覆する塗膜体を成形品の表面上に形成し、少なくとも一つの異なる表面特性のゆえに第一領域における塗膜体の接着強度が第二領域のものよりも高くなっており、・剥膜速度が一定の剥膜法により塗膜体を部分的に除去し、その薄膜速度は、第二領域における塗膜体が、そこでは低くなっている接着強度のゆえに完全に除去される一方、第一領域における塗膜体が、全面的に保持されたままとなるように設定されている。さらに、この方法を実施するための装置が示される。

10. 发明专利

JP2012104613A Circuit board and circuit board manufacturing method 审中-公开
标题翻译：电路板和电路板制造方法
公开(公告)号：JP2012104613A
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：JP2010251268
申请日：2010-11-09
申请人： Sony Corp , ソニー株式会社
发明人： AMAKO HIROHISA
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K3/04 , H05K3/386 , H05K2203/0143 , H05K2203/0522 , Y10T29/49155
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a manufacturing time and manufacturing costs by manufacturing a circuit board by a simple step.SOLUTION: The circuit board comprises: a substrate 2 formed in a flat plate shape and having a wiring formation surface; primer resin layers 3, 3... formed on the wiring formation surface of the substrate and having a predetermined adhesive force against the substrate; and wiring layers 4, 4... formed on the primer resin layer. The wiring layer is formed by removing portions contacting the wiring formation surface of the substrate among conductive inks 4', 4'... applied to coat the primer resin layer and having an adhesive force against the substrate smaller than an adhesive force of the primer resin layer against the substrate by an adhesion roll 5. In this manner, the circuit board 1 can be manufactured with a simple step by removing unnecessary portions of the conductive inks 4', 4'... to form the wiring layers 4, 4....
摘要翻译：要解决的问题：通过简单的步骤制造电路板来减少制造时间和制造成本。解决方案：电路板包括：基板2，其形成为平板形状并具有布线形成表面; 形成在基板的布线形成表面上并且对基板具有预定粘合力的底漆树脂层3,3 ...，以及形成在底漆树脂层上的布线层4,4 ...。布线层通过去除与涂布底漆树脂层并且对基材的粘合力小于底漆粘合力的导电油墨4'，4'之间的基板的布线形成表面接触而形成树脂层通过粘合辊5抵靠基板。以这种方式，可以通过去除不需要的导电油墨4'，4“...的部分的简单步骤来制造电路板1，以形成布线层4,4 （C）2012，JPO＆INPIT

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