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1. 发明专利

JP2015053343A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015053343A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013184472
申请日：2013-09-05
申请人：トヨタ自動車株式会社 , Toyota Motor Corp , 株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： KADOGUCHI TAKUYA , HIRANO TAKAHIRO , KAWASHIMA TAKAYOSHI , OKUMURA TOMOMI , NISHIHATA MASAYOSHI
IPC分类号： H01L23/34 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L29/7397 , H01L29/861 , H01L2224/2612 , H01L2224/26175 , H01L2224/29111 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83007 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83815 , H01L2224/92242 , H01L2224/92247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要：【課題】本発明は、半導体装置に係り、複数の半導体素子或いは金属ブロック体が並んで配置される金属板の小型化を図ることにある。【解決手段】対向して配置される第1及び第2の金属板と、それぞれ第1の金属板と第2の金属板との間に介在する複数の半導体素子と、第1の金属板と半導体素子との間に介在する金属ブロック体と、第1の金属板と金属ブロック体との間に介在し、該第1の金属板と該金属ブロック体とを接続する半田と、半導体素子及び金属ブロック体を第1の金属板と第2の金属板との間に封止するモールド樹脂と、を備え、第1の金属板の、金属ブロック体が半田を介して接続される面とは反対側の面がモールド樹脂から露出する半導体装置において、第1の金属板は、半田が設置される領域の外周に沿うように形成され、かつ、半田を一つに纏めて囲うように形成された溝を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了实现半导体器件中的金属板的小型化，其上布置有多个半导体元件或金属块体。解决方案：半导体器件包括：与每个半导体元件相对布置的第一和第二金属板其他; 布置在第一金属板和第二金属板之间的多个半导体元件; 设置在所述第一金属板和所述半导体元件之间的金属块体; 布置在第一金属板和金属块体之间的用于连接第一金属板和金属块体的焊料; 以及用于将所述半导体元件和所述金属块体封装在所述第一金属板和所述第二金属板之间的模具树脂，其中所述第一金属板的与所述金属块体连接的表面的相对侧的表面经由焊料从模制树脂露出。第一金属板形成为沿着布置有焊料的区域的圆周，并且具有形成为共同围绕焊料的凹槽。

2. 发明专利

JP2004221293A Semiconductor device and its manufacturing method 审中-公开
公开(公告)号：JP2004221293A
公开(公告)日：2004-08-05
申请号：JP2003006550
申请日：2003-01-15
申请人： Sony Corp , ソニー株式会社
发明人： IWABUCHI TOSHIAKI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/1012 , H01L2224/2612 , H01L2224/73204
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem wherein the circuit of a semiconductor element are often heavily damaged by impacts when bumps are bonded together.
SOLUTION: The semiconductor device has a laminated structure composed of the semiconductor element 1 and an interposer 2 on which the element 1 is mounted in flip chip connection. The semiconductor element 1 is equipped with an element board 3 with a circuit formed in an effective element region S on its main surface and electrode pads 4 formed in the effective element region S on the main surface of the element board 3, the semiconductor element 1 and the interposer 2 are electrically connected together through solder bumps 11 and 12 formed on the electrodes 4 and 7 respectively, and the opposite parts of the bumps 11 and 12 are sealed with sealing material 9 including buffer materials 10 which are elastically deformed by loading applied when the bumps 11 and 12 are bonded together.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

5. 发明专利

JP2014165255A Semiconductor device 审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2014165255A
公开(公告)日：2014-09-08
申请号：JP2013033272
申请日：2013-02-22
申请人： Toyota Motor Corp , トヨタ自動車株式会社
发明人： AOSHIMA MASAKI
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2612 , H01L2224/291 , H01L2224/32058 , H01L2224/32245 , H01L2224/83138 , H01L2224/83385 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device in which a semiconductor chip 3 is solder bonded to a lead frame 4, and which inhibits damages caused by cracks generated in a solder layer.SOLUTION: A semiconductor device 2 disclosed in the present specification comprises: the lead frame 4; the semiconductor chip 3 solder bonded to the lead frame 4; and a metal rod 6 buried in the solder layer. The metal rod 6 extends in the solder layer along one side of the semiconductor chip 3 when viewed from a direction perpendicular to the lead frame 4, and is arranged in a manner such that a part overlaps the semiconductor chip 3 and the rest does not overlap the semiconductor chip 3. Further, the metal rod 6 has an outline of a cross section along a width direction of the metal rod 6 from an end of the semiconductor chip side to an end on the lead frame side and on a center side of the semiconductor chip, which is curved so as to project toward the center side of the semiconductor chip.
摘要翻译：要解决的问题：提供半导体芯片3焊接到引线框架4并且抑制由焊料层中产生的裂纹引起的损伤的半导体器件。解决方案：本说明书中公开的半导体器件2包括引线架4; 焊接到引线框4的半导体芯片3焊料; 以及埋入焊料层中的金属棒6。当从垂直于引线框架4的方向观察时，金属棒6沿着半导体芯片3的一侧在焊料层中延伸，并且被布置成使得部件与半导体芯片3重叠并且其余部分不重叠半导体芯片3.此外，金属棒6具有从半导体芯片侧的端部到引线框架侧的端部以及金属棒6的中心侧的金属棒6的宽度方向的截面的轮廓半导体芯片，其弯曲成朝向半导体芯片的中心侧突出。

7. 发明专利

JP2015185839A 異方性導電フィルム及びその製造方法审中-公开
标题翻译：各向异性导电膜及其制造方法
公开(公告)号：JP2015185839A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014079746
申请日：2014-03-20
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：荒木雄太 , 石松朋之
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/02 , C09J9/02 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , C08K2201/001 , C08K7/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2612 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/83138 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83871 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L2924/07 , H01L2924/3511
摘要：【課題】導電接続の際にICチップ中央部がガラス基板側に撓むという問題を、ICチップにダミーバンプを設けることなく、また、異方性導電フィルムにスペーサを均一分散させることなく解決する。【解決手段】導電粒子とスペーサとを含有する異方性導電フィルムにおいては、スペーサがフィルムの幅方向中央部に配列されている。フィルムの幅方向中央部とは、フィルムの全幅の20〜80%である。異方性導電フィルムの厚み方向におけるスペーサの高さは、5μmより大きく75μmより小さい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了解决IC芯片的中心部分朝向导电连接的玻璃基板弯曲的问题，不在IC芯片上提供虚设凸块，也不会在各向异性导电膜中均匀分布间隔物。解决方案：各向异性导电膜包括：导电颗粒; 和垫片。间隔件各自布置在膜的宽度方向上的中心部分上。膜的宽度方向的中心部分相当于膜的整个宽度的20-80％。间隔物的高度在各向异性导电膜的厚度方向上在5μm至75μm的范围内。

8. 发明专利

JP2014522502A Mems anchor and spacer structure 有权
公开(公告)号：JP2014522502A
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：JP2014511587
申请日：2012-05-18
申请人：ピクストロニクス,インコーポレイテッド
发明人：ティモシー・ジェイ・ブロスニハン , マーク・ビー・アンダーソン , ユージン・イー・ファイク・サード , ジャスパー・ロデウィック・ステイン , ジョイス・ウー
IPC分类号： G02B26/02 , B81B3/00 , B81C1/00 , G09F9/37
CPC分类号： G02B26/02 , B81B7/0067 , B81B2201/038 , B81B2201/047 , B81C1/00 , B81C1/00039 , B81C1/00261 , B81C2203/054 , G09G3/3413 , G09G3/3433 , G09G3/3466 , G09G2320/041 , G09G2360/144 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/11462 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2612 , H01L2224/29011 , H01L2224/32238 , H01L2224/73201 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83007 , H01L2224/83121 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , Y10T428/24157 , Y10T428/24744 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：ディスプレイ装置は、第１の基板、第１の基板に結合された構造的材料から形成された複数の微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）光変調器及び第１の基板から離隔された第２の基板を含む。複数のスペーサが、第１の基板から延設されて第２の基板を複数の光変調器から最小限の距離だけ離隔された状態に保つ。スペーサは、第１の基板と接触する表面を有する第１のポリマー層、第１のポリマー層を封入する第２のポリマー層及び第２のポリマー層を封入する構造的材料の層を含む。スペーサは、液体バリアとして使用され、ディスプレイ装置のＭＥＭＳ光変調器のうち１つより多いが全てより少ないＭＥＭＳ光変調器を取り囲むように構成されることができる。

9. 发明专利

JPWO2011121756A1 半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2011121756A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：JP2012507977
申请日：2010-03-31
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：雄一谷藤 , 雄一谷藤 , 浩偉岡 , 浩偉岡
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/73 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/03436 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/2612 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40132 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/85205 , H01L2224/92157 , H01L2224/92166 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01022 , H01L2924/01074 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/05442
摘要：配線板のチップ搭載部上にダイボンド材を塗布する工程で使用するスタンピングノズル(42)の下面には、ダイボンド材が充填される堀り込み部(50)が設けられている。掘り込み部(50)の平面寸法は、チップ搭載部上に搭載されるチップの外形寸法よりも小さい。また、掘り込み部(50)の深さは、上記チップの厚さよりも小さい。上記チップの厚さが100μm以下である場合に、上記スタンピングノズル(42)を使ってチップ搭載部上にダイボンド材を塗布することにより、上記チップの上面にダイボンド材が這い上がる不具合が回避される。

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