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1. 发明专利

JP6695074B2 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板有权
公开(公告)号：JP6695074B2
公开(公告)日：2020-05-20
申请号：JP2015184680
申请日：2015-09-18
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：星野泰範 , 岸野光寿 , 田宮裕記 , 高橋龍史 , 白木啓之 , 藤田茂利
IPC分类号： C08L61/12 , C08L33/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/02 , B32B15/08 , B32B5/28 , C08L63/00

2. 发明专利

JP2015076589A 積層板审中-公开
标题翻译：层压板
公开(公告)号：JP2015076589A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013213927
申请日：2013-10-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田宮裕記 , 白木啓之 , 藤野健太郎 , 星野泰範 , 小沼典子 , 藤田茂利
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
摘要：【課題】線膨張係数を小さくすることができ、また層間接続用の孔の内壁にめっきを良好に析出させることができる積層板を提供する。【解決手段】3層以上の繊維基材層2を有する絶縁層3を備えたプリント配線板用の積層板1に関する。繊維基材層2が、Sガラスで形成された第一ガラスクロス層21と、Eガラスで形成された第二ガラスクロス層22とで構成されている。絶縁層3の厚み方向の中央部に第一ガラスクロス層21が配置されている。第一ガラスクロス層21の両側に第二ガラスクロス層22が配置されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够降低线膨胀系数并能够令人满意地在层间连接孔的内壁上沉积电镀的层叠片。解决方案：用于印刷电路板的层压片1包括绝缘层3，其具有三层或更多层的纤维基材层2.纤维基材层2由由S玻璃形成的第一玻璃布层21和由E玻璃形成的第二玻璃布层22构成。第一玻璃布层21在厚度方向上设置在绝缘层3的中心。第二玻璃布层22设置在第一玻璃布层21的两侧。

3. 发明专利

JP2019194307A 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019194307A
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2019045681
申请日：2019-03-13
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：幸田征士 , 藤原弘明 , 小関高好 , 北井佑季 , 星野泰範 , 佐藤幹男
IPC分类号： C08K5/3415 , C08F257/00 , C08F290/12 , C08J5/24 , C08L25/00
摘要：【課題】誘電特性が低く、かつ、耐熱性の高い硬化物が得られる樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板の提供。【解決手段】分子中に下記式(1)で表される構造単位を有する重合体と、分子中にマレイミド基を1つ有する単官能マレイミド化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物である。式(1)中、Zは、アリーレン基を示し、R 1 〜R 3 は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示し、R 4 〜R 6 は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を示す。【選択図】なし

4. 发明专利

JPWO2017183621A1 プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017183621A1
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017015528
申请日：2017-04-18
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小畑心平 , 高橋龍史 , 星野泰範 , 藤田茂利
IPC分类号： H05K1/03 , C08J5/24
摘要：プリプレグは、強化繊維の基材と、強化繊維の基材に含浸された樹脂組成物の半硬化物とを備える。硬化後において、ガラス転移温度(Tg)が150℃以上220℃以下である。樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂と、(B)コアシェルゴムと重量平均分子量が10万以上である高分子成分から選ばれる少なくとも1種と、を含有する。(B)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対して、30質量部以上100質量部以下である。

5. 发明专利

JPWO2020017399A1 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020017399A1
公开(公告)日：2021-08-19
申请号：JP2019027186
申请日：2019-07-09
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：佐藤幹男 , 北井佑季 , 星野泰範 , 幸田征士 , 和田淳志
IPC分类号： C08F290/12 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08F290/06
摘要：本発明の一局面は、分子中に下記式(1)で表される基を少なくとも1つ有する化合物(A)と、アセナフチレン化合物(B)とを含むことを特徴とする樹脂組成物である。【化1】式(1)中、nは、0〜10を示し、Zは、アリーレン基を示し、R 1 〜R 3 は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示す。

6. 发明专利

JPWO2019065942A1 プリプレグ、並びに、それを用いた金属張積層板及び配線基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019065942A1
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2018036187
申请日：2018-09-28
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：星野泰範 , 藤原弘明 , 北井佑季 , 小関高好 , 佐藤幹男 , 幸田征士
IPC分类号： C08J5/24
摘要：本発明の一局面は、熱硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを有するプリプレグであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、(A)変性ポリフェニレンエーテル化合物を含む熱硬化性樹脂と、(B)表面の少なくとも一部にモリブデン化合物が存在する第1の無機充填剤と、(C)第2の無機充填剤とを含み、前記(A)熱硬化性樹脂100質量部に対し、前記(B)第1の無機充填剤の含有量が0.1質量部以上15質量部以下であり、かつ、前記(C)第2の無機充填剤の含有量が200質量部以下であり、前記繊維質基材が、石英ガラスヤーンを含むガラスクロスである、プリプレグに関する。

7. 发明专利

JP2017193614A プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2017193614A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016084032
申请日：2016-04-19
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小畑心平 , 高橋龍史 , 藤田茂利 , 星野泰範
IPC分类号： B32B15/08 , B32B17/04 , B32B15/092 , B32B15/098 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , H05K1/03 , C08J5/24
摘要：【課題】プリント配線板の厚みが薄くても、温度変化による半導体パッケージの反り量を低減することができるプリプレグを提供する。【解決手段】プリプレグは、強化繊維の基材と、強化繊維の基材に含浸された樹脂組成物の半硬化物とを備え、硬化後において、ガラス転移温度(Tg)が220℃以下であり、かつ260℃における弾性率が10GPa以下である。樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂と、(C)低弾性成分と、(D)無機充填材とを含有する。(A)成分のエポキシ当量は180g/eq以上である。(B)成分の水酸基当量は180g/eq以上である。(D)成分の含有量は、(A)及び(B)成分の合計100質量部に対して130質量部以下である。【選択図】なし

8. 发明专利

JP6934633B2 プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板有权
公开(公告)号：JP6934633B2
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2016245955
申请日：2016-12-19
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田宮裕記 , 元部英次 , 星野泰範 , 緑川博文 , 小沼典子
IPC分类号： C08L101/00 , C08L33/00 , C08K3/22 , B32B15/08 , B32B15/14 , H05K1/03 , C08J5/24

9. 发明专利

JPWO2019065941A1 プリプレグ、金属張積層板、及び配線板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019065941A1
公开(公告)日：2020-11-05
申请号：JP2018036186
申请日：2018-09-28
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：佐藤幹男 , 藤原弘明 , 北井佑季 , 幸田征士 , 星野泰範
IPC分类号： H05K1/03 , C08J5/24
摘要：本発明の一局面は、樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグであって、前記樹脂組成物は、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、炭素−炭素不飽和二重結合を分子中に有する架橋型硬化剤とを含有し、前記繊維質基材は、石英ガラスクロスであり、前記プリプレグは、炭素−炭素不飽和二重結合を分子中に有するシランカップリング剤を、前記プリプレグに対して、0.01質量%以上3質量%未満含み、前記プリプレグの硬化物の誘電正接が、10GHzにおいて0.002以下であるプリプレグである。

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