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    • 2. 发明专利
    • 積層板
    • 层压板
    • JP2015076589A
    • 2015-04-20
    • JP2013213927
    • 2013-10-11
    • パナソニックIPマネジメント株式会社
    • 田宮 裕記白木 啓之藤野 健太郎星野 泰範小沼 典子藤田 茂利
    • H05K3/46H05K1/03
    • 【課題】線膨張係数を小さくすることができ、また層間接続用の孔の内壁にめっきを良好に析出させることができる積層板を提供する。 【解決手段】3層以上の繊維基材層2を有する絶縁層3を備えたプリント配線板用の積層板1に関する。繊維基材層2が、Sガラスで形成された第一ガラスクロス層21と、Eガラスで形成された第二ガラスクロス層22とで構成されている。絶縁層3の厚み方向の中央部に第一ガラスクロス層21が配置されている。第一ガラスクロス層21の両側に第二ガラスクロス層22が配置されている。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种能够降低线膨胀系数并能够令人满意地在层间连接孔的内壁上沉积电镀的层叠片。解决方案:用于印刷电路板的层压片1包括绝缘层3,其具有三层 或更多层的纤维基材层2.纤维基材层2由由S玻璃形成的第一玻璃布层21和由E玻璃形成的第二玻璃布层22构成。 第一玻璃布层21在厚度方向上设置在绝缘层3的中心。 第二玻璃布层22设置在第一玻璃布层21的两侧。