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1. 发明专利

JP5771777B2 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板有权
标题翻译：环氧树脂组合物，预浸料坯，层压板，以及多层电路板
公开(公告)号：JP5771777B2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：JP2010542994
申请日：2009-12-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：西野充修 , 佐藤文則 , 藤野健太郎 , 中村善彦
IPC分类号： C08G59/62 , C08K5/5435 , C08J5/24 , C08G59/20
CPC分类号： C08J5/24 , C08G59/308 , C08G59/329 , C08G59/621 , C08K5/54 , C08L63/00 , C08J2363/00 , C08K3/0033 , C08K5/5435 , C08K5/5465 , C08K5/548 , H05K1/0373 , H05K3/389 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515

2. 发明专利

JP2017066297A プリプレグ及び配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017066297A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015194427
申请日：2015-09-30
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鈴木文人 , 三戸隆人士 , 小沼典子 , 緑川博文 , 藤野健太郎 , 米本神夫 , 元部英次
IPC分类号： C08J5/24
摘要：【課題】配線板を製造するためにコア材に重ねられる際に、コア材における導体配線の密度のばらつきに起因する厚み精度の悪化を抑制できると共に、導体配線の線間の隙間における樹脂組成物の充填性を向上させうるプリプレグを提供する。【解決手段】本発明に係るプリプレグ1は、織布製の基材2と、前記基材2に含浸している樹脂組成物3とを備える。基材2の開口率は3〜35%の範囲内である。昇温速度0.5〜8℃/分の範囲内、周波数0.5Hzの条件の動的粘弾性試験で測定される、前記樹脂組成物3の粘度が、90〜180℃の範囲内のあらゆる温度において10 4 〜10 7 Pa・sの範囲内である。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2015076589A 積層板审中-公开
标题翻译：层压板
公开(公告)号：JP2015076589A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013213927
申请日：2013-10-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：田宮裕記 , 白木啓之 , 藤野健太郎 , 星野泰範 , 小沼典子 , 藤田茂利
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
摘要：【課題】線膨張係数を小さくすることができ、また層間接続用の孔の内壁にめっきを良好に析出させることができる積層板を提供する。【解決手段】3層以上の繊維基材層2を有する絶縁層3を備えたプリント配線板用の積層板1に関する。繊維基材層2が、Sガラスで形成された第一ガラスクロス層21と、Eガラスで形成された第二ガラスクロス層22とで構成されている。絶縁層3の厚み方向の中央部に第一ガラスクロス層21が配置されている。第一ガラスクロス層21の両側に第二ガラスクロス層22が配置されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够降低线膨胀系数并能够令人满意地在层间连接孔的内壁上沉积电镀的层叠片。解决方案：用于印刷电路板的层压片1包括绝缘层3，其具有三层或更多层的纤维基材层2.纤维基材层2由由S玻璃形成的第一玻璃布层21和由E玻璃形成的第二玻璃布层22构成。第一玻璃布层21在厚度方向上设置在绝缘层3的中心。第二玻璃布层22设置在第一玻璃布层21的两侧。

4. 发明专利

JP2016196556A プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板审中-公开
标题翻译： PREPREG，金属层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2016196556A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015076693
申请日：2015-04-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鈴木文人 , 藤野健太郎 , 米本神夫 , 緑川博文 , 三戸隆人士
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/03 , C08J5/24
摘要：【課題】優れた誘電特性と、ピール強度を兼ね備え、かつ反りを低減できるプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂組成物を織布基材に含浸させ、加熱乾燥して形成されるプリプレグであって、前記樹脂組成物が、重量平均分子量が1万〜50万であるアクリルゴムを含む、プリプレグ。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异的介电性能和优异的剥离强度并且可以减少翘曲的预浸料，以及覆金属层压板和印刷线路板。解决方案：通过将机织织物基材浸渍树脂组合物，并加热并干燥，该树脂组合物包含重均分子量为10,000-500,000的丙烯酸橡胶。选择的图：图1

5. 发明专利

JP2015203038A 金属箔付き接着シート、金属箔付き積層板、金属箔付き多層基板、回路基板の製造方法有权
标题翻译：金属箔粘合片，金属箔层压板，金属箔层压多层基板，电路板生产方法
公开(公告)号：JP2015203038A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014081761
申请日：2014-04-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：藤野健太郎 , 小沼典子 , 頓部李歩子
IPC分类号： B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03 , C09J201/00 , C09J7/02
CPC分类号： H05K3/387 , H05K3/4661
摘要：【課題】回路基板の配線パターンの微細化にも対応可能であり、しかも一括積層成形にも対応して回路基板の製造コストを低減しうる金属箔付き接着シートを提供する。【解決手段】金属箔2と、金属箔2に設けられた剥離層3と、剥離層3に設けられ、半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物で形成された接着層4とを備えている。金属箔2と剥離層3との界面での引き剥がし強度をP1とし、剥離層3と硬化後の接着層4との界面での引き剥がし強度をP2とした場合、P1>P2である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种也可以应对电路板的布线图形的小型化的金属箔复合粘合片，并且还可以降低对应于集体层压的电路板的生产成本金属箔复合板包括金属箔2，设置在金属箔2上的剥离层3和设置在剥离层3上的由半固化状态的热固性树脂组合物形成的粘合剂层4 ; 其中，将设定为P2，P1> P2的金属箔2和剥离层3之间的界面处的剥离强度设定为P1，剥离层3与粘接剂层4的界面剥离强度达到P1> P2。

6. 发明专利

JP5793720B1 金属箔付き接着シート、金属箔付き積層板、金属箔付き多層基板、回路基板の製造方法有权
标题翻译：金属箔粘合片，金属箔层压板，多层基板具有金属箔，电路板的制造方法
公开(公告)号：JP5793720B1
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2014081761
申请日：2014-04-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：藤野健太郎 , 小沼典子 , 頓部李歩子
IPC分类号： C09J201/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03 , C09J7/02
CPC分类号： H05K3/387 , H05K3/4661
摘要：【課題】回路基板の配線パターンの微細化にも対応可能であり、しかも一括積層成形にも対応して回路基板の製造コストを低減しうる金属箔付き接着シートを提供する。【解決手段】金属箔2と、金属箔2に設けられた剥離層3と、剥離層3に設けられ、半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物で形成された接着層4とを備えている。金属箔2と剥離層3との界面での引き剥がし強度をP1とし、剥離層3と硬化後の接着層4との界面での引き剥がし強度をP2とした場合、P1>P2である。【選択図】図1
摘要翻译： A至所述电路板的布线图案的微细化是适应性强，还提供一种金属箔粘合片，它可以降低相应电路板集体层压成型的制造成本。和设置在金属箔2的金属箔2和剥离层3被设置在剥离层3，并用在半固化状态的热固性树脂组合物形成的粘接剂层4上。在金属箔2和剥离层3和P1之间的界面的剥离强度，如果在固化后的粘接层4和隔离层3之间的界面的剥离强度被设定为P2，它是P1> P2。点域1

7. 发明专利

JP6063183B2 剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法有权
标题翻译：用于制备可剥离的铜箔基板和所述电路板的方法
公开(公告)号：JP6063183B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2012192153
申请日：2012-08-31
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：藤野健太郎 , 米本神夫 , 緑川博文 , 安部泰則
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/4644 , Y10T428/31678

8. 发明专利

JP2016108463A プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板审中-公开
标题翻译： PREPREG，金属层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2016108463A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014247706
申请日：2014-12-08
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鈴木文人 , 三戸隆人士 , 藤野健太郎 , 米本神夫 , 緑川博文
IPC分类号： C08J5/24
摘要：【課題】樹脂流れ性を調整可能とするプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂組成物を織布基材に含浸させ、加熱乾燥して形成されるプリプレグであって、前記樹脂組成物が、無機充填材として、イソシアネートシランで表面処理された球状シリカ、または、エポキシシランで表面処理された球状シリカのいずれか一方を含む、プリプレグ。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够控制树脂流动性能的预浸料，提供覆金属层压板并提供印刷线路板。解决方案：预浸料通过将树脂组合物浸渍在机织织物基材中并加热/ 烘干。树脂组合物包括作为无机填料的任一种，用异氰酸酯硅烷表面处理的球形二氧化硅和用环氧硅烷表面处理的球形二氧化硅。选择图：无

9. 发明专利

JP2016108462A プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板审中-公开
标题翻译： PREPREG，金属层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2016108462A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014247705
申请日：2014-12-08
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：鈴木文人 , 三戸隆人士 , 藤野健太郎 , 米本神夫 , 緑川博文
IPC分类号： C08K7/18 , C08L101/00 , B32B15/08 , H05K1/03 , C08J5/24
摘要：【課題】樹脂流れ性や回路充填性に優れると共に、優れた耐熱性、耐燃性、密着性、耐デスミア性を兼ね備えたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂組成物を織布基材に含浸させ、加熱乾燥して形成されるプリプレグであって、前記樹脂組成物が、無機充填材として、平均粒径0.01〜0.9μmの球状シリカを少なくとも1種と、平均粒径1.0〜5.0μmの球状シリカを少なくとも1種とを含む、プリプレグ。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种树脂流动性能和电路填充性优异并且具有优异的耐热性，阻燃性，粘合性和耐去污性的预浸料，以提供覆金属层压板并提供印刷线路板。：预浸料通过将树脂组合物浸渍在机织织物基材中并加热/干燥而形成。该树脂组合物含有至少一种平均粒径为0.01〜0.9μm的球形二氧化硅和至少一种平均粒径为1.0〜5.0μm的球形二氧化硅作为无机填料。图1

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