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    • 8. 发明公开
    • Pièce de micromécanique composite silicium - métal et son procédé de fabrication
    • 其制备硅 - 金属复合材料的微机械元件和过程
    • EP2060534A1
    • 2009-05-20
    • EP07120883.9
    • 2007-11-16
    • Nivarox-FAR S.A.
    • Fiaccabrino, Jean-CharlesVerardo, MarcoConus, ThierryThiébaud, Jean-PhilippePeters, Jean-Bernard
    • B81C5/00C25D1/00G04B13/00
    • F16H55/06B81B2201/035B81C99/0095B81C2201/0197C25D1/08C25D5/02C25D5/10G04B13/02G04B13/022G04B19/042Y10T74/1987
    • L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (1) d'une pièce de micromécanique (51) composite silicium - métal combinant des processus du type DRIE et LIGA.
      L'invention se rapporte également à une pièce de micromécanique (51) comprenant une couche dans laquelle une partie (53) est en silicium et une autre (41) en métal afin de former une pièce de micromécanique (51) du type composite.
      L'invention concerne le domaine des mouvements horlogers.
    • 由硅/金属复合物的用于制造微机械部件的制造方法,在上层(5)的基材包括选择性地雕刻的腔体的(3),以限定所述部件的硅部分(53)的图案,雕刻的空腔 在与基板的中间层(9)中,从腔体的部分中生长的金属层(37,45),以形成从衬底沿部件的厚度的金属部分,以及去除硅/金属复合材料的微机械部件 , 中间层的上层和下硅层(7)之间延伸。 由硅/金属复合物的用于制造微机械部件的制造方法,在上层(5)的基材包括选择性地雕刻的腔体的(3),以限定所述部件的硅部分(53)的图案,雕刻的空腔 在与基板的中间层(9)中,从腔体的部分中生长的金属层(37,45),以形成从衬底沿部件的厚度的金属部分,以及去除硅/金属复合材料的微机械部件 , 中间层的上层和基板的下硅层(7)之间延伸。 该金属层是由光敏树脂覆盖所述基板的顶部显影,选择性地执行光刻工艺在感光树脂雅丁到所述金属部件的预定图案,将金属在下部的硅的上部导电性表面层中 通过电镀工艺,以及从基板上的照片结构的树脂层。 下层的上表面是由通过掺杂底层和/或通过在上表面上放置一个导电层导电。 光结构的树脂使得在基片的上层凸起通过电镀继续一个层的生长和制备硅部分上方的微机械部件的第二金属部件。 基板的上侧,以在相同的照片结构的树脂的上端的高度的金属层的级别进行,在形成金属层之后。 空腔设置在基片的下层刻,以形成微机械部件gemäß的第二硅部分,以规定的形状和厚度,从衬底去除硅/金属复合微机械器件之前。 一个独立的claimsoft包括用于由硅/金属复合物的微机械结构。