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1. 发明公开

EP4368972A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM PRÜFEN ZWEI- ODER DREIDIMENSIONALER OBJEKTE 审中-公开
公开(公告)号：EP4368972A1
公开(公告)日：2024-05-15
申请号：EP23206394.1
申请日：2023-10-27
申请人： Göpel electronic GmbH
发明人： Schambach, Dr. Jörg , Richter, Johannes , Zimmermann, Manuel
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/95 , G01B11/25 , H01L21/67 , H05K13/08
CPC分类号： G01B11/24 , G01B11/30 , H05K3/00 , G01N21/8806 , H01L22/12 , G01N21/9501 , G01N21/95684 , G01N2021/9563820130101 , G01N2021/9564620130101 , G01N21/9515 , G01B11/25
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zur AOI-Prüfung von zwei- oder dreidimensionalen Objekten (1) mit unterschiedlichen Bereichen (Bi) von zu prüfenden Bauelementen (11) oder Baugruppen (12). Die Vorrichtung umfasst eine Kameraanordnung (2) mit mindestens einer ersten Kamera (211) mit einer ersten Auflösung und mindestens einer zweiten Kamera (212) mit einer zweiten Auflösung, wobei die Kameras (21) dazu ausgebildet sind, Bereiche (Bi) des zu prüfenden Objekts (1) in jeweils einem unterschiedlichen Bildfeld abzubilden, und eine Auswerte- und Speichereinheit (3), die mit den Kameras (21) verbunden und dazu ausgebildet ist, von den Kameras (21) aufgenommene Abbildungen zu speichern und auszuwerten und so eingerichtet ist, um eine Prüffunktion auf die Abbildungen von abgetasteten Bereichen (Bi) der Gesamtfläche (A) des Objekts (1) anzuwenden, wobei ein Soll-Ist-Vergleich aller zu prüfenden Eigenschaften von Bauelementen (11) oder Baugruppen (12) des Objekts (1) vorhanden ist, sodass fehlende oder fehlerhafte Bauelemente (11) oder Baugruppen (12) des Objekts (1) erkannt werden.

2. 发明授权

EP3240993B1 AN ARRANGEMENT OF OPTICAL MEASUREMENT 有权
公开(公告)号：EP3240993B1
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：EP15813474.2
申请日：2015-12-11
申请人： Helmee Imaging OY
发明人： LEHTONEN, Petri , HOLMLUND, Christer
IPC分类号： G01B11/25 , G01N21/956
CPC分类号： G01B11/254 , G01B11/25 , G01B11/2513 , G01N21/95684
摘要： An arrangement of a 3D measurement device according to the invention comprises an image source in order to produce consecutive images on a surface of an object, a camera to take pictures of the surface, and a processor unit in order to compare the pictures of the camera with said images. The arrangement comprises also a first area and a second area on the images. The arrangement further comprises at least one double detector in order to detect the illuminated first area and the illuminated second area, and a drive unit in order to trigger at least one camera. The drive unit is arranged to trigger the camera if the double detector indicates that a state of the first area changes and a state of the second area changes.

3. 发明授权

EP1887518B1 Method of Setting Reference Data for Inspection of Solder Fillets and Inspection Device using same 有权
公开(公告)号：EP1887518B1
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：EP07111111.6
申请日：2007-06-27
申请人： OMRON CORPORATION
发明人： Fujii, Yoshiki c/o Omron Corporation , Doi, Yasutomo c/o Omron Corporation , Nakajima, Akira c/o Omron Corporation , Moriya, Toshihiro c/o Omron Corporation , Nakajima, Yasuaki c/o Omron Corporation
IPC分类号： G06T7/00 , G01N21/00 , G01N21/956
CPC分类号： G01N21/95684 , B23K31/125 , G01N2021/95669 , G06T7/001 , G06T2207/30141 , G06T2207/30152
摘要： Reference data for automatically inspecting shapes of fillets formed on a substrate are set to an inspection device that illuminates the substrate from specified directions to generate an image. For each type of components mounted to the substrate, a database is prepared, registering sets of reference data corresponding to different fillet shapes in correlation with heights of solder for forming fillets having these shapes. After components to be an object of inspection arc identified, specified steps arc carried out on each of these components, including the step of obtaining data on the height of solder for forming the fillet related to a land for which a target area for inspection has been set and reading out reference data corresponding to the data obtained from the reference data registered in the database.

4. 发明公开

EP3306266A1 THREE-DIMENSIONAL SHAPE MEASUREMENT APPARATUS 有权
标题翻译：三维形状测量装置
公开(公告)号：EP3306266A1
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：EP16807737.8
申请日：2016-06-03
申请人： Koh Young Technology Inc.
发明人： JEON, Moon Young
IPC分类号： G01B11/25 , G01B11/06
CPC分类号： G01B11/2513 , G01B11/02 , G01B11/245 , G01B11/254 , G01B11/2545 , G01N21/95684 , G01N2021/95638 , G06T7/521 , G06T7/593 , H04N13/239 , H04N13/243 , H04N13/254
摘要： A three-dimensional shape measurement apparatus includes a plurality of main pattern illumination parts, a plurality of main image-capturing parts and a control part. The main pattern illumination parts obliquely illuminate grating pattern light in different directions toward a measurement target. The main image-capturing parts obtain a grating pattern image of the measurement target by receiving reflection light of the grating pattern light that is illuminated from the main pattern illumination parts to the measurement target and obliquely reflected by the measurement target. The control part produces height data of the measurement target by using grating pattern images of the measurement target, or produces height data of the measurement target by using image positions of plane images for the measurement target and texture information of the measurement target. The control part employs a grating pattern illuminated on the measurement target as the texture information to produce height data of the measurement target. Thus, a three-dimensional shape may be measured more easily and accurately.
摘要翻译：三维形状测量装置包括多个主图案照明部分，多个主图像捕获部分和控制部分。主图案照明部分朝向测量目标以不同的方向倾斜地照射光栅图案光。主摄像部分通过接收从主图案照明部分照射到测量目标并被测量目标倾斜反射的格栅图案光的反射光来获得测量目标的格栅图案图像。控制部通过使用测量对象的光栅图案图像来产生测量对象的高度数据，或者通过使用用于测量对象的平面图像的图像位置和测量对象的纹理信息来产生测量对象的高度数据。控制部分使用照射在测量目标上的光栅图案作为纹理信息来产生测量目标的高度数据。因此，可以更容易和准确地测量三维形状。

5. 发明公开

EP3104169A4 QUALITY MANAGEMENT SYSTEM 有权
标题翻译： QUALITÄTSMANAGEMENTSYSTEM
公开(公告)号：EP3104169A4
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：EP15746374
申请日：2015-01-27
申请人： OMRON TATEISI ELECTRONICS CO
发明人： MORI HIROYUKI , NISHI TAKAYUKI
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/00 , G01B15/00 , G01N23/04 , H05K3/34 , H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/08 , G01B11/24 , G01N21/95684 , H05K1/0269 , H05K3/3421
摘要： A quality control system for a surface mounting line includes a solder printing process of printing solder onto a printed circuit board using a solder printing apparatus, a mounting process of placing an electronic component on the printed circuit board using a mounter, and a reflow process of soldering the electronic component using a reflow furnace. The system includes a terminal detector, which generates terminal information about the position of a terminal of the electronic component placed on the printed circuit board after the mounting process, and a mount inspection apparatus, which identifies the position of the terminal of the electronic component based on the terminal information and inspects the state of a solder joint between the terminal and the printed circuit board after the reflow process.
摘要翻译：用于表面安装线的质量控制系统包括使用焊料印刷设备将焊料印刷到印刷电路板上的焊料印刷工艺，使用贴片机将电子元件放置在印刷电路板上的安装工艺，以及回流工艺使用回流炉来焊接电子部件。该系统包括：终端检测器，其在安装处理之后生成关于放置在印刷电路板上的电子组件的终端的位置的终端信息;以及安装检查设备，其基于电子组件的终端的位置在终端信息上检查终端和印刷电路板之间的回流焊过程之后的焊接状态。

6. 发明公开

EP2241878A3 Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an elektrischen und elektronischen Bauteilen 审中-公开
标题翻译：检测电气和电子元件焊点的方法
公开(公告)号：EP2241878A3
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：EP10158562.8
申请日：2010-03-31
申请人： Göpel electronic GmbH
发明人： Sauer-Peters, Sebastian
IPC分类号： G01N21/956 , H05K3/34
CPC分类号： G01N21/956 , G01N21/95684 , G01N2021/95646 , H05K3/3421
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an oberflächenmontierten elektrischen und elektronischen Bauteilen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit aufzuzeigen, durch die es mit möglichst geringem Aufwand gelingt, effizient fehlerbehaftete Lötstellen, z.B. an einem Pad (6), insbesondere durch ungenügende oder fehlende Benetzung der Anschlusselemente, z.B. Pinfuß (5), mit Lot, an elektrischen und elektronischen Bauteilen (1) zu detektieren.
Die Aufgabe wird mit einem Verfahren zur Inspektion von Lötstellen mittels Beleuchtung (3,4) der zu prüfenden Lötstellen, Erfassung der reflektierten Lichtanteile durch mindestens eine auf das Spektrum der zu erfassenden Wellenlängen abgestimmte Aufnahmeeinrichtung, z.B. Kamera (2) und rechnergestützte Bearbeitung und Analyse der Bilddaten gelöst.
摘要翻译：本发明涉及一种用于检查表面安装的电气和电子部件上的焊点的方法。本发明的目的在于提供一种方法，通过该方式以尽可能最少的努力成功地实现有效故障的焊点，例如，在垫（6）上，特别是由于连接元件浸润不足或缺失而导致的。 Pinfuß（5）用焊料检测电气和电子元件（1）。该目的通过焊点的照明（3,4）的装置与方法来实现对于焊点的检查被测试，通过至少一个匹配于要被检测的波长光谱记录装置，例如检测的反射光摄像头（2）和计算机辅助处理和分析解决了图像数据。

7. 发明公开

EP3071930A1 APPARATUS AND METHOD FOR SELECTIVELY INSPECTING COMPONENT SIDEWALLS 有权
标题翻译：装置和方法对于组件的侧面选择性研究
公开(公告)号：EP3071930A1
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：EP14863580.8
申请日：2014-11-20
申请人： Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd.
发明人： AMANULLAH Ajharali
IPC分类号： G01B11/30
CPC分类号： G01N21/8806 , G01N21/9501 , G01N21/95684 , G01N2021/8812 , G01N2201/062 , G01N2201/0634 , H01L22/12 , H04N5/2256
摘要： A component inspection process includes positioning a component (e.g., a semiconductor component or other object) such that component sidewalls are disposed along an optical path corresponding to sidewall beam splitters configured for receiving sidewall illumination provided by a set of sidewall illuminators, and transmitting this sidewall illumination therethrough, toward and to component sidewalls. Sidewall illumination incident upon component sidewalls is reflected from the component sidewalls back toward the sidewall beam splitters, which reflect or redirect this reflected sidewall illumination along an optical path corresponding to an image capture device for sidewall image capture to enable component sidewall inspection. Sidewall illuminators and sidewall beam splitters can form portions of a five sided inspection apparatus that includes a brightfield illuminator, a darkfield illuminator, and an image capture beam splitter such that the five sided inspection apparatus is configurable for inspecting component bottom surfaces and/or component sidewalls in a selective/selectable manner.
摘要翻译： A组分检查方法包括定位组件（例如，一个半导体元件或其他物体）调查并组分侧壁沿着光路对应于侧壁构造成用于接收由一组侧壁照明器提供侧壁照明;以及发送该侧壁分束器处理完毕照明那里通过，并朝向与组分侧壁。侧壁照明入射到部件的侧壁从部件侧壁向后朝向侧壁分束器，其中反射或重定向该反射沿光路对应于图像捕获装置用于侧壁图像捕获，以使部件侧壁检测上侧壁照明反射。侧壁照明器和侧壁分束器可形成五台检查装置的部分确实包括明场照明器，暗场照明器，并检查做了五个检查装置被配置用于检查部件底表面和/或部件的侧壁的图像捕获分束器以选择性/可选择的方式。

8. 发明公开

EP2752638A4 CONTACTLESS COMPONENT-INSPECTING APPARATUS AND COMPONENT-INSPECTING METHOD 审中-公开
标题翻译：非接触KOMPONENTENPRÜFVORRICHTUNG及部件检查服务
公开(公告)号：EP2752638A4
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：EP12836154
申请日：2012-09-26
申请人： MIRTEC CO LTD
发明人： PARK CHAN WHA , JANG KWON KYU , KANG KEUN HYUNG , WANG MING JIE , PARK HYUN JEONG
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/30 , H05K13/08
CPC分类号： G01N21/8803 , G01N21/95684 , G01N2021/95646 , G06T7/0004 , H05K13/08

9. 发明公开

EP2591490A4 CHARGED PARTICLE BEAM PROCESSING SYSTEM WITH VISUAL AND INFRARED IMAGING 有权
标题翻译：视觉和红外成像货船RAY处理系统
公开(公告)号：EP2591490A4
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：EP11804426
申请日：2011-07-08
申请人： FEI CO
发明人： RUE CHAD , CROWLEY DANIEL
IPC分类号： H01J37/22 , G01J3/02 , G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/956 , H01J37/08 , H01J37/20 , H01J37/244 , H01J37/30 , H01J37/305
CPC分类号： G01J3/0262 , G01J3/0208 , G01J3/0278 , G01N21/9501 , G01N21/95684 , G01N2021/8825 , G01N2021/95653 , H01J37/226 , H01J37/3005 , H01J37/3056 , H01J2237/31749

10. 发明公开

EP2699892A1 AN INSPECTION DEVICE 审中-公开
标题翻译：检查装置
公开(公告)号：EP2699892A1
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：EP12711803.2
申请日：2012-03-05
申请人： ISMECA Semiconductor Holding SA
发明人： CRAVEIRO, Franco , ABRIAL, Pierrick , SIA, Yaw Yoong
IPC分类号： G01N21/88
CPC分类号： G01N21/8806 , G01N21/95 , G01N21/95684
摘要： According to the present invention there is provided an inspection device (1), suitable for use when inspecting a component (5) for defects (35), the inspection device (1) comprising, a cluster of lights (9, 17, 19, 21) which are arranged into two or more groups (11a, lib, 11c, lid) of lights, wherein the cluster of lights is configured such that each group (11a, lib, 11c, lid) of lights can be operated asynchronously to the other group (s) of lights so that light can be directed asynchronously at a component (5), from different directions; an image capturing means (camera 7) which is configured to capture an image of a component (5) when each of the groups of lights are lit, to provide a plurality of images, each image showing the component (5) lit from a different direction; a processing means (23) configured to perform arithmetic computation using the images, so as to provide a single image in which defects in the component can be more easily identified. There is further provided a corresponding method of inspecting a component and a lighting arrangement with a dome and a diffuser.
摘要翻译：根据本发明，提供了一种检查装置（1），该检查装置（1）适用于在检查部件（5）时检查缺陷（35），检查装置（1）包括一组灯（9,17,19， 21），其被布置成灯的两个或更多组（11a，11b，11c，盖），其中灯的群组被配置成使得灯的每个组（11a，11b，11c，其他灯组，使得光可以从不同的方向在组件（5）上异步导向; 图像捕捉装置（照相机7），其被配置为当每个灯组被点亮时捕捉组件（5）的图像，以提供多个图像，每个图像示出了从不同的组件方向; 处理装置（23），被配置为使用图像执行算术计算，从而提供其中可以更容易地识别组件中的缺陷的单个图像。还提供了一种检查具有圆顶和扩散器的部件和照明装置的相应方法。

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