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    • 9. 发明公开
    • Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat
    • EP1432013A1
    • 2004-06-23
    • EP02102813.9
    • 2002-12-18
    • Esec Trading S.A.
    • Stalder, Roland
    • H01L21/00H05K13/04H05K3/10B05C11/10
    • H01L21/67259B05C11/1021H01L21/6715H05K13/0469
    • Die Erfindung betrifft eine Halbleiter-Montageeinrichtung mit einer Dispensstation zum Auftragen von Klebstoff auf eine bereitgestellte Chip-Montagefläch (3') eines Substrats (2) und mit einer Kamera (11) für die optische Vermessung der Lage der bereitgestellten Chip-Montagefläche (3'). Die optische Achse (12) der Kamera (11) verläuft orthogonal zur bereitgestellten Chip-Montagefläche (3'), damit die Chip-Montagefläche (3') und die Schärfenebene der Kamera (11) bei korrekter Fokussierung der Kamera (11) zusammenfallen. Die Dispensstation weist einen in zwei horizontalen Richtungen bewegbaren Schreibkopf (4) mit einer Schreibdüse (5) mit einer länglichen Form und mit einer einzigen Austrittsöffnung (10) auf. Eine Längsachse (8) der Schreibdüse (5) verläuft unter einem vorbestimmten Winkel (ϕ) schräg zur optischen Achse (12) der Kamera (11), damit der Schreibkopf (4) in dem von der Kamera (11) gelieferten Bild nicht oder höchstens in einem Randbereich sichtbar ist. Sobald die Transportvorrichtung (1) die Chip-Montagefläche (3) zum Auftragen von Klebstoff bereitgestellt hat, kann deren Lage somit verzugslos vermessen werden. Auch die Lage des deponierten Klebstoffs bezüglich der Chip-Montagefläche kann verzugslos gemessen werden, sobald das Auftragen des Klebstoffs beendet ist.
    • 该装置具有带有可伸缩写入喷嘴和单个出口的可移动写入头的分配站。 写入喷嘴的纵向轴线以照相机轴线倾斜一定的角度,并且喷嘴长度使得头部不可见或仅在表面准备好粘合剂之后才能在相机图像的边缘区域中可见,因此测量 的表面可以在制备后立即进行。 该装置具有用于将粘合剂施加到基板(2)的准备的芯片安装表面(3')和用于光学测量表面位置的照相机(11)的分配站。 分配站具有可在两个水平方向上移动的写入头(4),其具有细长的写入喷嘴(5)和单个出口开口。 写入喷嘴的纵向轴线(8)以相对于照相机轴线(12)以一定的角度倾斜,并且喷嘴长度使得头部不可见或仅在紧接着的照相机图像的边缘区域中可见 表面准备施加粘合剂,使得表面的测量可以在准备后立即进行。
    • 10. 发明公开
    • FLIP CHIP UNDERFILL SYSTEM AND METHOD
    • 系统VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG DER UNTERSEITE VON FLIP CHIPS
    • EP0854759A4
    • 2000-11-29
    • EP96934135
    • 1996-10-08
    • NORDSON CORP
    • BOURAS CARLOS ELA DUONG TGAMELIN ANDRE SLEWIS ALAN RMEIER MARK SBABIARZ ALEC J
    • B05D1/26B05C5/00B05C5/02B05C11/10B05D7/00B67D7/08B67D7/18B67D7/82H01L21/56H05K1/18H05K13/04
    • B05C11/1042B05C5/0225B05C11/101B05C11/1013B05C11/1015B05C11/1018B05C11/1021H01L2224/16
    • A system (30) for dispensing a viscous material onto a substrate (16) which includes a dispensing element (22), a viscous material reservoir (20) and a metering device (25) coupled between the reservoir (20) and the dispensing element (22) for metering a variable amount of a viscous material through the dispensing element (22). The dispensing element (22) and metering device (25) can be moved by a positioner (32) along a predetermined pattern adjacent a surface of a substrate (16). A weigh scale (52) located adjacent the substrate (16) receives a metered amount of the viscous material and produces signals representative of a variable weight of the material dispensed during a predetermined time interval. A controller (40) adjusts a speed of movement of the positioner (32) along the predetermined pattern to cause the dispensing element (22) to dispense a desired amount of material based on a calculated flow rate. Alternatively, the controller (40) adjusts a rate of delivery based on the calculated flow rate.
    • 一种用于将粘性材料分配到衬底(16)上的系统(30),衬底(16)包括分配元件(22),粘性材料容器(20)和联接在储存器(20)和分配元件 (22),用于通过分配元件(22)计量可变量的粘性材料。 分配元件(22)和计量装置(25)可以通过定位器(32)沿着与衬底(16)的表面相邻的预定图案移动。 位于基板(16)附近的称重秤(52)接收计量量的粘性材料并产生表示在预定时间间隔内分配的材料的可变重量的信号。 控制器(40)根据预定图案来调节定位器(32)的移动速度,以使分配元件(22)基于计算出的流量分配所需量的材料。 或者,控制器(40)基于所计算的流量来调整输送速率。