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1. 发明公开

EP3622554A1 VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN MITTELS METALLPASTE 审中-公开
公开(公告)号：EP3622554A1
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：EP18717630.0
申请日：2018-04-20
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHMITT, Wolfgang , SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia , NACHREINER, Jens , CHEW, Ly May
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/32 , B22F7/04 , B22F1/00 , B23K35/02

2. 发明公开

EP3009211A1 METALLPASTE UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 有权转让
标题翻译：金属浆料及其使用的连接部件
公开(公告)号：EP3009211A1
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：EP15183796.0
申请日：2015-09-04
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： KREBS, Thomas , SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang , DUCH, Susanne Klaudia , NACHREINER, Jens
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F7/08 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365 , B23K35/02 , H01L23/00 , B22F7/06
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/064 , B22F2301/255 , B23K35/3006 , B23K35/34 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/36 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/2928 , H01L2224/8384
摘要： Metallpaste, die (A) 75 bis 90 Gew.-% Kupfer- und/oder Silberpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, (B) 5 bis 20 Gew.-% organisches Lösemittel und (C) 2 bis 20 Gew.-% mindestens einer Art von von Partikeln (A) verschiedenen Metallpartikeln mit einer mittleren Teilchengröße (d50) im Bereich von 0,2 bis 10 µm enthält, wobei die Metallpartikel der Komponente (C) ausgewählt sind aus der aus Molybdänpartikeln und Nickelkern-Silbermantel-Partikeln mit einem Silbergehalt von 10 bis 90 Gew.-% bestehenden Gruppe.
摘要翻译：金属浆料（A）75至90重量％的铜和/或具有至少含有有机化合物的涂布银颗粒，（B）5至20重量％的有机溶剂和（C）2至 20重量％的至少一种类型的颗粒的％（a）具有的平均粒度（D50）为0.2至10微米，其中，成分（C）的金属颗粒从选自钼颗粒以及镍芯的各种金属颗粒具有10至90重量％存在的基团的银含量-Silbermantel颗粒。

3. 发明公开

EP3401039A1 VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN MITTELS METALLPASTE 审中-公开
公开(公告)号：EP3401039A1
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：EP17170738.3
申请日：2017-05-12
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG , Heraeus Noblelight GmbH
发明人： SCHMITT, Wolfgang , SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia , CHEW, Ly May , NACHREINER, Jens , ZECH, Dieter , WÖLL, Jörg , WEBER, Jürgen
IPC分类号： B22F7/06 , B23K35/02 , H01L21/67
CPC分类号： B22F7/064 , B22F2999/00 , B23K35/025 , B22F2202/11
摘要： Verfahren zum Verbinden von Bauelementen, umfassend die Schritte:
(1) Auftragen einer organisches Lösemittel enthaltenden Metallpaste auf die Kontaktfläche eines ersten Bauelementes,
(2) gegebenenfalls Auftragen der Metallpaste auf die Kontaktfläche eines mit dem ersten Bauelement zu verbindenden zweiten Bauelementes,
(3) Trocknen der auf die Kontaktfläche des ersten und gegebenenfalls auch auf die Kontaktfläche des zweiten Bauelementes aufgetragenen Metallpaste,
(4) Herstellen einer Sandwichanordnung aus den beiden Bauelementen mit der dazwischen befindlichen getrockneten Metallpaste, und
(5) Drucksintern der die Schicht aus getrockneter Metallpaste umfassenden Sandwichanordnung,
dadurch gekennzeichnet, dass das Trocknen unter Bestrahlen mit IR-Strahlung mit einer Peakwellenlänge im Wellenlängenbereich von 750 bis 1500 nm erfolgt.

4. 发明公开

EP3215288A1 METALLSINTERZUBEREITUNG UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 有权转让
公开(公告)号：EP3215288A1
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：EP15721007.1
申请日：2015-05-08
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHMITT, Wolfgang , KREBS, Thomas , SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia , NACHREINER, Jens
IPC分类号： B22F1/00 , B22F3/10 , B22F7/04 , H01L23/00
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/0011 , B22F1/0055 , B22F3/10 , B22F7/062 , B22F7/064 , B22F7/08 , B22F2301/255 , C22C5/00 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C21/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27505 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/29264 , H01L2224/29269 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/32145 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to a metal sintering preparation which comprises (A) 50 - 90 wt.-% of at least one metal which is in the form of particles which have a coating which contains at least one organic compound, and (B) 6 - 50 wt.-% of an organic solvent. Said metal sintering preparation is characterised in that the mathematical product of a tamped density and a specific surface of the metal particles of the component (A) is in the region of 40000 - 80000 cm
-1 .
摘要翻译：本发明涉及一种金属烧结制剂，其包含（A）50-90重量％的至少一种颗粒形式的金属，其具有包含至少一种有机化合物的涂层，和（B） 50重量％的有机溶剂。所述金属烧结制备物的特征在于，组分（A）的夯实密度和金属颗粒的比表面积的数学乘积在40000-80000cm-1的范围内。

7. 发明公开

EP3140854A1 VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN GETROCKNETER METALLSINTERZUBEREITUNG MITTELS EINES TRANSFERSUBSTRATS AUF EINEN TRÄGER FÜR ELEKTRONIKBAUTEILE, ENTSPRECHENDER TRÄGER UND SEINE VERWENDUNG ZUM SINTERVERBINDEN MIT ELEKTRONIKBAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：方法将金属INTER干燥制剂通过转移衬底的手段载体的电子元器件，这种支持和需求烧结LINK电子元器件
公开(公告)号：EP3140854A1
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：EP14758919.6
申请日：2014-09-03
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L21/4867 , B23K35/0244 , B23K35/025 , H01L21/4825 , H01L21/4871 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/49582 , H01L23/49838 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L25/16 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2744 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/743 , H01L2224/7598 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2224/97 , H01L2225/06572 , H01L2225/06575 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H05K3/007 , H05K3/207 , H05K2203/1131 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： A method for applying multiple discrete layer fragments made of dried metal sintering compound onto predetermined, electrically-conductive surface areas of a carrier for electronic components, comprising the steps: (1) application of multiple discrete layer fragments made of metal sintering compound on one side of a flat transfer substrate in mirrored arrangement to the predetermined, electrically-conductive surface areas, (2) drying of the metal sintering compound thus applied while preventing sintering, (3) arranging and contacting of the transfer substrate with the layer fragments made of dried metal sintering compound facing toward the surface of the carrier for electronic components and while guaranteeing a congruent positioning of the surface area of the transfer substrate provided with the dried metal sintering compound and the predetermined, electrically-conductive surface area of the carrier for electronic components, (4) application of pressing force on the contact arrangement created in Step (3), and (5) removal of the transfer substrate from the contact arrangement, wherein the adhesive force of the dried metal sintering compound following the completion of Step (4) is greater with respect to the predetermined, electrically-conductive surface areas of the carrier for electronic components than with respect to the surface of the transfer substrate, wherein the flat transfer substrate is a non-sinterable and, if necessary, coated metal film or a thermoplastic plastic film, wherein the carrier for electronic components describes a substrate with a flat surface having one or more indentations from 10 to 500 μm and at the same time is selected from the group consisting of pressed screens, ceramic substrates, DCB substrates, and metal composite materials, and wherein at least one predetermined, electrically-conductive surface area is located in an indentation. The carrier for electronic components can already be populated with one or more electronic components. The carrier substrate can have recesses for electronic components already present on the carrier. The carrier for electronic components provided with dried metal sintering compound is used in a method, in which initially a sandwich arrangement is created from the carrier for electronic components provided with dried metal sintering compound and the electronic components, and the sandwich arrangement is subsequently subjected to a sintering process.
摘要翻译：一种用于涂敷由干燥的金属烧结化合物走上预定电子元件的载体，导电性的表面区域，其包括以下步骤的多个离散层片段的方法：（1）在一侧上由金属制成的烧结化合物的多个离散层片段的应用在镜像布置到预定的平转移衬底，导电性的表面区域，（2）的金属烧结化合物的干燥这样施加，同时防止烧结，（3）布置而制成的干燥与层片段转印基板接触朝向承载用于电子部件的表面和同时保证提供与干燥的金属烧结化合物和预定的转印用基板的表面区域的全等定位相对的金属烧结化合物，所述载体为电子元件的导电表面区域，（4）在接触arrangemen按压力的施加在步骤创建吨（3）和（5）去除所述接触装置的转印基板，worin干燥的金属烧结化合物的粘合力继完成步骤（4）大于相对于所述预定的，electrically- 所述载体用于电子部件比相对于所述转印用基板的表面上，worin扁平转印用基板的导电表面区域是一个非烧结能够和，如有必要，涂覆的金属片或热塑性塑料薄膜，电影，worin用于电子部件的载体描述了一种基片与具有从10至500微米，并在同一时间的一个或多个凹口被选自按压屏幕中选择的平表面，陶瓷基板，DCB衬底和金属复合材料，和worin至少一个预定，导电表面区域位于在缩进。用于电子部件的载体可以已经与一个或多个电子部件填充。所述载体基片可以具有用于电子部件的凹部已经存在于载体上。用于设置有干燥的金属烧结化合物的电子元件的载体在其中从载体用于设置有干燥的金属烧结化合物和电子部件的电子部件最初创建的夹层结构的方法中使用，并且该夹层结构随后经受烧结过程。

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