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1. 发明公开

EP3622554A1 VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN MITTELS METALLPASTE 审中-公开
公开(公告)号：EP3622554A1
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：EP18717630.0
申请日：2018-04-20
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHMITT, Wolfgang , SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia , NACHREINER, Jens , CHEW, Ly May
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/32 , B22F7/04 , B22F1/00 , B23K35/02

2. 发明公开

EP3499554A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SANDWICHANORDNUNG AUS ZWEI BAUELEMENTEN MIT DAZWISCHEN BEFINDLICHEM LOT MITTELS HEISSPRESSENS UNTERHALB DER SCHMELZTEMPERATUR DES LOTMATERIALS EINER LOTVORFORM 审中-公开
公开(公告)号：EP3499554A1
公开(公告)日：2019-06-19
申请号：EP17207044.3
申请日：2017-12-13
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/34
摘要： Verfahren zur Herstellung einer festen Sandwichanordnung aus zwei Bauelementen mit dazwischen befindlichem Lot umfasst die Schritte:
(1) Bereitstellen zweier jeweils mindestens eine Kontaktfläche aufweisender Bauelemente und einer freien Lotvorform,
(2) Herstellen einer Sandwichanordnung aus den Bauelementen und einer zwischen diesen angeordneten und damit noch nicht verbundenen Lotvorform durch Inkontaktbringen (i) jeweils einer der Kontaktflächen oder (ii) jeweils der einzigen Kontaktfläche der Bauelemente oder (iii) einer der Kontaktflächen des einen Bauelements und der einzigen Kontaktfläche des anderen Bauelements mit den Kontaktflächen der freien Lotvorform, und
(3) Heißpressen der in Schritt (2) hergestellten Sandwichanordnung unter Bildung der festen Sandwichanordnung bei einer 10 bis 40% unterhalb der in °C ausgedrückten Schmelztemperatur des Lotmetalls der Lotvorform liegenden Temperatur.
Jedes der beiden Bauelemente kann aus der aus Substraten, aktiven Bauelementen und passiven Bauelementen bestehenden Gruppe ausgewählt sein.

Die Kombination von Pressdruck und Pressdauer kann in einem Bereich liegen, welcher eine Reduktion der ursprünglichen Dicke der ursprünglich freien Lotvorform von

Das Verfahren nach die weiteren Schritte umfassen:
(4) Erhitzen der festen Sandwichanordnung auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Lotmetalls der die beiden Bauelemente verbindenden Lotverbindung, und
(5) Abkühlen der Sandwichanordnung unter die Erstarrungstemperatur des zwischen den Bauelementen befindlichen geschmolzenen Lotmetalls unter Ausbildung einer Lötverbindung zwischen den Bauelementen.

3. 发明公开

EP3499553A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIT EINER LOTVORFORM VERBUNDENEN BAUELEMENTS MITTELS HEISSPRESSENS UNTERHALB DER SCHMELZTEMPERATUR DES LOTMATERIALS 审中-公开
公开(公告)号：EP3499553A1
公开(公告)日：2019-06-19
申请号：EP17207043.5
申请日：2017-12-13
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang , PELSHAW, Nadja
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/34
摘要： Verfahren zur Herstellung eines mit einer Lotvorform verbundenen Bauelements umfasst die Schritte:
(1) Bereitstellen eines mindestens eine Kontaktfläche aufweisenden Bauelements und einer freien Lotvorform,
(2) Herstellen einer Anordnung aus dem Bauelement und der damit noch nicht verbundenen Lotvorform durch Inkontaktbringen einer oder der einzigen Kontaktfläche des Bauelements mit einer Kontaktfläche der freien Lotvorform, und
(3) Heißpressen der in Schritt (2) hergestellten Anordnung unter Bildung des mit der Lotvorform verbundenen Bauelementes bei einer 10 bis 40% unterhalb der in °C ausgedrückten Schmelztemperatur des Lotmetalls der Lotvorform liegenden Temperatur und einer dabei eine Reduktion der ursprünglichen Dicke der ursprünglich freien Lotvorform von ≤10% bewirkenden Kombination von Pressdruck und Pressdauer.
Das Bauelement kann ein Substrat, ein aktives Bauelement oder ein passives Bauelement sein.
Das Verfahren kann die weiteren Schritte umfassen:
(4) Herstellen einer Sandwichanordnung aus mit dem Bauelement verbundener Lotvorform und einem damit zu verbindenden weiteren Bauelement durch Inkontaktbringen der nach außen weisenden Lotmetall-Kontaktfläche der mit dem Bauelement verbundenen Lotvorform mit einer oder der einzigen Kontaktfläche des weiteren Bauelements,
(5) Erhitzen der Sandwichanordnung auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Lotmetalls der Lotvorform, und
(6) Abkühlen der Sandwichanordnung unter die Erstarrungstemperatur des zwischen den Bauelementen befindlichen geschmolzenen Lotmetalls unter Ausbildung einer Lötverbindung zwischen den Bauelementen.
Alternativ kann das Verfahren anstatt der Schritte (4)-(6) die weiteren Schritte umfassen:
(4') Herstellen einer Sandwichanordnung aus mit dem Bauelement verbundener Lotvorform und einem damit zu verbindenden weiteren Bauelement durch Inkontaktbringen der nach außen weisenden Lotmetall-Kontaktfläche der mit dem Bauelement verbundenen Lotvorform mit einer oder der einzigen Kontaktfläche des weiteren Bauelements, und
(5') Heißpressen der in Schritt (4') hergestellten Sandwichanordnung bei einer 10 bis 40% unterhalb der in °C ausgedrückten Schmelztemperatur des Lotmetalls der mit dem in Schritt (1) bereitgestellten Bauelement verbundenen Lotvorform liegenden Temperatur unter Ausbildung einer Lotverbindung zwischen den Bauelementen, wobei die während Schritt (5') wirkende Kombination von Pressdruck und Pressdauer in einem Bereich liegt, welcher eine Reduktion der Dicke der verbundenen Lotvorform von

4. 发明公开

EP3123500A1 TRÄGER UND CLIP JEWEILS MIT SINTERBARER, VERFESTIGTER PASTE ZUR VERBINDUNG MIT EINEM HALBLEITERELEMENT, ENTSPRECHENDE SINTERPASTE UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN UND VERWENDUNG 审中-公开
标题翻译： CARRIER和剪辑每个烧结，凝固粘贴到相关的半导体元件，相当于烧结物膏剂及相应方法和使用
公开(公告)号：EP3123500A1
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：EP15713177.2
申请日：2015-03-26
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： BENEDIKT, Michael , KREBS, Thomas , SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang , HINRICH, Andreas , KLEIN, Andreas , BRAND, Alexander , BLEIFUSS, Martin
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49513 , H01L21/4821 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/27505 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/371 , H01L2224/37639 , H01L2224/4005 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/73263 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/9221 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2924/00012
摘要： The invention relates to a carrier (such as a lead frame) and to a clip for at least one semiconductor element which has at least one functional surface (10) for connection to the semiconductor element and a plurality of connections (11). The invention is characterized in that the material of the carrier or of the clip comprises a metal and a layer (12) made of a solidified (dried) sintering paste, in particular a sintering paste containing silver and/or a silver compound, and is arranged on the functional surface (10), wherein the carrier or clip and the layer (12) made of sintering paste form an intermediate product which can be connected to the semiconductor element. The carrier and the clip are used to produce a packaging having a lead frame (lead frame package) by connection to the chip by means of sintering of the solidified sintering pastes in one work step.
摘要翻译：载体和夹子被用来产生具有由连接到使用固化糊剂烧结的烧结在一个工作步骤中的芯片的引线框的封装。该载体可以是引线框架和用于至少一个半导体元件的夹子具有用于连接到所述半导体元件和连接的多个至少一个功能面。载体或夹子的材料包括金属和由固化的烧结膏层。烧结膏体可以包含银和/或银化合物。烧结膏被布置在功能面上。所述载体或夹在中间productsthat制成烧结膏形式的层可以被连接到所述半导体元件。

6. 发明授权

EP1945404B1 LOTPASTEN MIT HARZFREIEN FLUSSMITTELN 有权转让
标题翻译：树脂免费流动资金焊膏
公开(公告)号：EP1945404B1
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：EP06840921.8
申请日：2006-10-20
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHMITT, Wolfgang , LOOSZ, Christian , BREER, Frank , HORNUNG, Jürgen , KREBS, Thomas , TRODLER, Joerg
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/362
CPC分类号： B23K35/3618 , B23K35/3612 , B23K35/362 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014

7. 发明公开

EP3009211A1 METALLPASTE UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 有权
标题翻译：金属浆料及其使用的连接部件
公开(公告)号：EP3009211A1
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：EP15183796.0
申请日：2015-09-04
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： KREBS, Thomas , SCHÄFER, Michael , SCHMITT, Wolfgang , DUCH, Susanne Klaudia , NACHREINER, Jens
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F7/08 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/365 , B23K35/02 , H01L23/00 , B22F7/06
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/064 , B22F2301/255 , B23K35/3006 , B23K35/34 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/36 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/2928 , H01L2224/8384
摘要： Metallpaste, die (A) 75 bis 90 Gew.-% Kupfer- und/oder Silberpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, (B) 5 bis 20 Gew.-% organisches Lösemittel und (C) 2 bis 20 Gew.-% mindestens einer Art von von Partikeln (A) verschiedenen Metallpartikeln mit einer mittleren Teilchengröße (d50) im Bereich von 0,2 bis 10 µm enthält, wobei die Metallpartikel der Komponente (C) ausgewählt sind aus der aus Molybdänpartikeln und Nickelkern-Silbermantel-Partikeln mit einem Silbergehalt von 10 bis 90 Gew.-% bestehenden Gruppe.
摘要翻译：金属浆料（A）75至90重量％的铜和/或具有至少含有有机化合物的涂布银颗粒，（B）5至20重量％的有机溶剂和（C）2至 20重量％的至少一种类型的颗粒的％（a）具有的平均粒度（D50）为0.2至10微米，其中，成分（C）的金属颗粒从选自钼颗粒以及镍芯的各种金属颗粒具有10至90重量％存在的基团的银含量-Silbermantel颗粒。

8. 发明公开

EP4045209A1 SILVER SINTERING PREPARATION AND THE USE THEREOF FOR THE CONNECTING OF ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
公开(公告)号：EP4045209A1
公开(公告)日：2022-08-24
申请号：EP20771233.2
申请日：2020-09-04
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： CHEW, Ly May , SUH, Seigi , SHAHBAZI, Samson , SCHMITT, Wolfgang
IPC分类号： B22F1/00 , B22F7/06 , B22F9/24 , H01L23/00

9. 发明公开

EP3401039A1 VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN MITTELS METALLPASTE 审中-公开
公开(公告)号：EP3401039A1
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：EP17170738.3
申请日：2017-05-12
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG , Heraeus Noblelight GmbH
发明人： SCHMITT, Wolfgang , SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia , CHEW, Ly May , NACHREINER, Jens , ZECH, Dieter , WÖLL, Jörg , WEBER, Jürgen
IPC分类号： B22F7/06 , B23K35/02 , H01L21/67
CPC分类号： B22F7/064 , B22F2999/00 , B23K35/025 , B22F2202/11
摘要： Verfahren zum Verbinden von Bauelementen, umfassend die Schritte:
(1) Auftragen einer organisches Lösemittel enthaltenden Metallpaste auf die Kontaktfläche eines ersten Bauelementes,
(2) gegebenenfalls Auftragen der Metallpaste auf die Kontaktfläche eines mit dem ersten Bauelement zu verbindenden zweiten Bauelementes,
(3) Trocknen der auf die Kontaktfläche des ersten und gegebenenfalls auch auf die Kontaktfläche des zweiten Bauelementes aufgetragenen Metallpaste,
(4) Herstellen einer Sandwichanordnung aus den beiden Bauelementen mit der dazwischen befindlichen getrockneten Metallpaste, und
(5) Drucksintern der die Schicht aus getrockneter Metallpaste umfassenden Sandwichanordnung,
dadurch gekennzeichnet, dass das Trocknen unter Bestrahlen mit IR-Strahlung mit einer Peakwellenlänge im Wellenlängenbereich von 750 bis 1500 nm erfolgt.

10. 发明公开

EP3215288A1 METALLSINTERZUBEREITUNG UND DEREN VERWENDUNG ZUM VERBINDEN VON BAUELEMENTEN 有权
公开(公告)号：EP3215288A1
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：EP15721007.1
申请日：2015-05-08
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHMITT, Wolfgang , KREBS, Thomas , SCHÄFER, Michael , DUCH, Susanne Klaudia , NACHREINER, Jens
IPC分类号： B22F1/00 , B22F3/10 , B22F7/04 , H01L23/00
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/0011 , B22F1/0055 , B22F3/10 , B22F7/062 , B22F7/064 , B22F7/08 , B22F2301/255 , C22C5/00 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C21/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27505 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/29264 , H01L2224/29269 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/32145 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to a metal sintering preparation which comprises (A) 50 - 90 wt.-% of at least one metal which is in the form of particles which have a coating which contains at least one organic compound, and (B) 6 - 50 wt.-% of an organic solvent. Said metal sintering preparation is characterised in that the mathematical product of a tamped density and a specific surface of the metal particles of the component (A) is in the region of 40000 - 80000 cm
-1 .
摘要翻译：本发明涉及一种金属烧结制剂，其包含（A）50-90重量％的至少一种颗粒形式的金属，其具有包含至少一种有机化合物的涂层，和（B） 50重量％的有机溶剂。所述金属烧结制备物的特征在于，组分（A）的夯实密度和金属颗粒的比表面积的数学乘积在40000-80000cm-1的范围内。

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