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    • 1. 发明公开
    • Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
    • Halbleiterbauelement和Verfahren zu dessen Herstellung。
    • EP0311816A1
    • 1989-04-19
    • EP88115346.4
    • 1988-09-19
    • BBC Brown Boveri AG
    • Abbas, Christian C., Dr.Roggwiller, Peter, Dr.Voboril, Jan
    • H01L29/91H01L29/06H01L21/225H01L21/265
    • H01L29/0615H01L21/266H01L29/0619H01L29/8611
    • In einem Halbleiterbauelement wird von einer von einer Haupt­fläche (2) des Halbleitersubstrats (1) her eindringenden, seitlich begrenzten hochdotierten Zone (3) und einer die hoch­dotierte Zone umgebende niedrigdotierte Zone ein pn-Uebergang gebildet, welche an einem Rand der hochdotierten Zone (3) an die Hauptfläche (2) des Halbleitersubstrats (1) tritt. Der Rand der hochdotierten Zone (3) wird von einer Schutzzone (6b) gebildet, deren Dotierungsdichte in einer zur Hauptfläche (2) parallelen Richtung von der hochdotierten Zone (3) gegen den pn-Uebergang hin langsam abfällt. Ein Oberflächendurchbruch des pn-Uebergangs wird dadurch verhindert, dass die Schutzzone (6b) nahe bei der hochdotieren Zone (3) eine maximale Ein­dringtiefe hat und dass die maximale Eindringtiefe der Schutz­zone (6b) grösser ist als die Eindringtiefe der benachbarten hochdotierten Zone (3). Die Schutzzone (6b) hat eine maximale Dotierungsdichte, die 10¹⁵ cm⁻³ im wesentlichen nicht über­schreitet, eine Breite die vergleichbar mit einer Dicke der niedrigdotierten Zone ist und eine maximale Eindringtiefe, welche zwischen 40 µm und 80 µm liegt. Die Dotierungsdichte der Schutzzone (6b) fällt in einer zur Hauptfläche (2) paral­lelen Richtung entweder annähernd linear oder stufenförmig ab.
    • 在重掺杂区(3)的边缘处在半导体衬底(1)的主面(2)处出现的pn结通过穿透半导体衬底的重掺杂区(3)形成在半导体元件中 1)从主表面(2)并且被横向限制并且围绕重掺杂区域的轻掺杂区域。 重掺杂区(3)的边缘由保护区(6b)形成,其保护区(6b)的掺杂密度在与重掺杂区(3)平行于主表面(2)的方向朝向p-n结缓慢减小。 通过在重掺杂区(3)附近具有最大穿透深度的防护区(6b)和防护区(6b)的最大穿透深度大于其中的穿透深度来防止pn结的表面击穿 相邻的重掺杂区(3)。 保护区(6b)的最大掺杂密度基本上不超过10 -5 cm -3,其宽度与轻掺杂区的厚度相当,最大穿透深度 在40亩到80亩之间。 保护区(6b)的掺杂密度在平行于主表面(2)的方向上大致线性或逐步下降。 ... ...
    • 3. 发明公开
    • Halbleiterbauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
    • Halbleiterbauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung。
    • EP0247455A1
    • 1987-12-02
    • EP87107036.3
    • 1987-05-15
    • BBC Brown Boveri AG
    • Voboril, Jan
    • H01L29/06
    • H01L29/0626
    • Bei einem Halbleiterbauelement mit einem dotierten Halb­leitersubstrat (1), in das von oben eine entgegengesetzt dotierte obere Dotierungszone (3) eingebracht ist, und einen P-N-Uebergang (2) bildet, der im Randbereich an die Oberfläche tritt, wird zur Verbesserung der Sperr­spannungsfähigkeit unterhalb des Oberflächendurchtritts des P-N-Uebergangs (2) eine im Halbleitersubstrat (1) vergrabene, entgegengesetzt dotierte, untere Dotierungs­zone (15) angeordnet, welche die Ladungsträgerkonzentration im kritischen Bereich herabsetzt.
      Diese Struktur zeichnet sich durch eine Beibehaltung der planaren Oberfläche und eine leichte Herstellbarkeit aus.
    • 在具有掺杂半导体衬底(1)的半导体元件中,从上方引入相反掺杂的上掺杂区(3)并形成在边缘区的表面处出现的pn结(2),以改善反向电压 性能,相反掺杂的下掺杂区(15)在表面处埋在pn结(2)的出现点下方的半导体衬底(1)中,并且减小临界区中的电荷载流子浓度。 ... 该结构的显着特征是平坦表面的保持和易于制造性。 ... ...