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    • 1. 发明公开
    • Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats mit einer definierten Schichtdickenverteilung
    • 对于具有所定义的层厚度分布涂覆衬底的方法和装置
    • EP2797103A1
    • 2014-10-29
    • EP14172439.3
    • 2007-07-26
    • Von Ardenne GmbH
    • Teichert, BerndMilde, FalkTeschner, GötzMädler, Eckehard
    • H01J37/32C23C14/54C23C14/56
    • C23C14/56C23C14/542H01J37/32568H01J37/32752
    • Der Erfindung, die ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats mit einer definierten Schichtdickenverteilung in einem Vakuumbeschichtungsprozess mittels einer dem Substrat gegenüber liegenden, im wesentlichen kontinuierlich und gleichmäßig betriebenen Beschichtungsquelle betrifft, wobei das Substrat und die Beschichtungsquelle relativ zueinander bewegt werden, liegt die Aufgabenstellung zugrunde, ein Arbeitsverfahren zur Einstellung einer gezielten Schichtdickenverteilung einer Schicht anzugeben, welche in einem Vakuumbeschichtungsprozess auf verschieden geformte Substrat auftragbar ist. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das Substrat mittels des ersten Transportsystems oder die Beschichtungsquelle mittels eines zweiten Transportsystems relativ zueinander bewegt werden, wodurch Substrat eine Reihe aufeinander folgender, definierter Positionen relativ zur Beschichtungsquelle einnimmt und in jeder der Positionen eine unabhängig einstellbare Verweilzeit verharrt und dass das Anfahren der Positionen sowie das Verweilen mit der jeweiligen Verweilzeit entsprechend einer positionsabhängigen Verweilfunktion erfolgt.
    • 这提供了通过基底相反的手段涂布在真空涂敷工艺限定的层厚度分布的基板的方法和设备本发明,基本上连续且均匀地操作涂布源而言,其特征在于,所述基板和所述涂布源相对于彼此移动的位置,该任务 指定基于设置的膜,其是在各种形状的基材上的真空涂覆过程可涂布的靶向膜厚度分布的加工方法。 根据本发明,所述目的的实现在于,基片由所述第一传输系统或通过相对于第二运输系统彼此,从而基板占用一系列相对于涂布源的连续,限定位置的装置的涂布源的装置被移动并保持独立可调的停留时间在每个位置和 该位置与相应的保留时间的方法和住所是根据依赖于位置的停留功能进行。
    • 2. 发明公开
    • Dämpfer, Kühlkreislauf und Apparatur für eine schwingungsempfindliche Substratbehandlungsapparatur
    • Dämpfer,Kühlkreislaufund Apparaturfüreine schwingungsempfindliche Substratbehandlungsapparatur
    • EP2743974A1
    • 2014-06-18
    • EP13005526.2
    • 2013-11-27
    • Von Ardenne GmbH
    • Hentschel, Michael
    • H01L21/67H01S3/04
    • H01L21/67017H01L21/67115H01S3/0407H01S3/042
    • Die Erfindung betrifft sowohl Dämpfer und Kühlkreislauf als auch die Apparatur selbst für eine schwingungsempfindliche Substratbehandlungsapparatur. Es steht die Aufgabe, kritische Schwingungen, die ursächlich von der Kühlung einer Apparatur herrühren, zu unterdrücken.
      Die Lösung zeigt einen Dämpfer (8) zur Schwingungsreduzierung in einer Kühlmittelleitung (11), wobei die Kühlmittelleitung (11) zumindest anteilig durch eine Apparatur (1) verlaufend angelegt ist,
      wobei die Apparatur (1) zur Behandlung eines Substrates (2) mittels eines von einer Lichtquelle (4) erzeugten hochfokussierten Lichtstriches (3) bei fortlaufender Bewegung des Substrates (2) relativ zum
      Lichtstrich (3) in Transportrichtung (14) vorgesehen ist,
      wobei der Dämpfer (8) mindestens zwei jeweils an Eingang (9) und Ausgang (10) mit der Kühlmittelleitung (11) verbundene Dämpferleitungen (12) aufweist, die derart ungleich in ihrer Dimension, Länge und/oder Querschnitt betreffend, ausgelegt sind, dass in den Dämpferleitungen (12) eine Phasenverschiebung der Schwingung erfolgt und sich am Ausgang (10) ein Interferenzeffekt einstellt, sodass der Dämpfer (8) die Amplitude der Schwingung der Kühlmittelleitung (11) und/oder des Kühlmittels am Eingang (9) gegenüber der am Ausgang (10) reduziert; Fig. 1 .
    • 阻尼器(8)具有连接到冷却剂间隔件(11)的入口和出口管(9,10)。 阻尼间隔件(12)与冷却剂间隔件连接,使得间隔件的尺寸,长度和/或横截面不均匀。 调节阻尼器间隔件振荡的相移,调节出口管在阻尼器处的干涉效应。 冷却剂间隔物和/或冷却剂相对于出口管的振荡的幅度减小。 包括以下独立权利要求:(1)由光源产生的高聚焦光处理基板的设备冷却回路; 和(2)由光源产生的高聚焦光处理基板的设备。
    • 7. 发明公开
    • Prozesskammeranordnung und Verfahren zum Bestrahlen eines Substrats in einer Prozesskammer
    • 处理室装置和方法,用于在处理室中照射基片
    • EP3012858A1
    • 2016-04-27
    • EP14003620.3
    • 2014-10-24
    • Von Ardenne GmbH
    • Haasemann, GeorgKhvostikova, Olga
    • H01L21/677H01L21/67
    • H01L21/67115H01L21/6776
    • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren Folgendes aufweisen: Transportieren eines Substrats entlang einer Transportrichtung in einem Bestrahlungsbereich einer Prozesskammer, wobei der Bestrahlungsbereich mittels einer Blendenstruktur auf eine Bestrahlungsbereichslänge, L, in Transportrichtung begrenzt ist; wobei die Bestrahlungsbereichslänge kleiner ist als eine Substratlänge des Substrats in Transportrichtung; und ein erstes Bestrahlen des Substrats in dem Bestrahlungsbereich und danach ein zweites Bestrahlen des Substrats in dem Bestrahlungsbereich, während das Substrat mit einer Transportgeschwindigkeit, V, transportiert wird, wobei der zeitliche Abstand des ersten Bestrahlens und des zweiten Bestrahlens größer als L/2V ist, so dass mindestens ein erster Bereich des Substrats genau einmal bestrahlt wird, und wobei der zeitliche Abstand des ersten Bestrahlens und des zweiten Bestrahlens kleiner als L/V ist, so dass mindestens ein zweiter Bereich des Substrats genau zweimal bestrahlt wird.
    • 根据各种实施例,一种方法可以包括:在处理室中的照射区域,其中,所述照射区域是由一个膜片结构的方法不限于照射区域的长度,L,在输送方向输送沿输送方向的基板; 其中,所述照射区域的长度比在所述输送方向上的衬底的衬底的长度小; 和第一照射在照射区域中的衬底,再进行第二次照射的照射区域的基板,而在输送速度,V,基底被传,其中,所述第一照射和第二照射之间的时间间隔比L / 2V更大 使得至少所述衬底的第一区域照射恰好一次,并且其中,所述第一照射和第二照射之间的时间间隔比L / V变小,使得至少所述基板的第二区域照射恰好两次。
    • 9. 发明公开
    • Lagerung für eine stoßempfindliche Substratbehandlungsapparatur
    • LagerungfüreinestoßempfindlicheSubstratbehandlungsapparatur
    • EP2733731A1
    • 2014-05-21
    • EP13005078.4
    • 2013-10-24
    • VON ARDENNE GmbH
    • Hentschel, Michaelvon der Waydbrink, Hubertus
    • H01L21/67H01L21/677F16F15/023
    • H01L21/67115H01L21/67706
    • Die Erfindung betrifft den Unterbau und insbesondere die Lagerung für eine Apparatur zur Substratbehandlung. Die Apparatur ist aufgrund derer Wirkungsweise insofern stoßempfindlich, dass sich bei Schwingungen oder Stößen die substratbehandelnde Wirkung verzerrt, verfälscht oder zumindest unpräzise am Substrat niederschlägt. Derartige Probleme treten beispielsweise dort auf und lassen sich durch die Erfindung beheben, wo die Substratbehandlung mit fokussiertem Licht erfolgt.
      Es ist das Ziel der Erfindung, kritische Schwingungen, die ursächlich von der Standfläche einer Apparatur herrühren, weitestgehend so zu unterdrücken, dass in der Apparatur die Lichtquelle für hochfokussiertes Linienlicht sowie das Substrat lagestabil gegenüber störenden Schwingungen behandelbar ist, sowie Aufgabe eine Apparatur mit einer verbesserter Lagerung zu schaffen.
      Es kennzeichnet die Erfindung, dass zwischen Aufstellfläche (6) und Förderer (7) mehrfach und/oder dass zwischen Förderer (7) und Halter (5) mindestens zweifach ein schwingungsdämpfendes Lager (9, 10) derart vorgesehen ist, dass von der Aufstellfläche (6) ausgehende kritische Schwingungen gedämpft werden, wobei das Lager (9, 10) eine vorgebbare Lagerschwingung ausführend ausgebildet ist und wobei die Lager über Leitungsverbindungen mit mindestens einem pneumatischen Schwingungsgenerator verbunden sind; Fig. 1 .
    • 用于高度聚焦的轻行程的基板处理的装置(1)包括光源(4)和光源的保持器(5),距离基板(2)一定距离,以及输送机(7) 提供了连续的基底输送。 基板可以通过输送机在输送方向上相对于轻冲程移动。 输送机相对于支撑表面垂直地支撑,并且保持器相对于输送机支撑。 用于高度聚焦的轻行程的基板处理的装置(1)包括光源(4)和光源的保持器(5),距离基板(2)一定距离,以及输送机(7) 提供了连续的基底输送。 基板可以通过输送机在输送方向上相对于轻冲程移动。 输送机相对于支撑表面垂直地支撑,并且保持器相对于输送机支撑。 (a)至少一个光源用于在衬底的一个外表面上产生轻行程,(b)光源和衬底之间的距离,以及(c)来自 装置的支撑表面。 在支撑面和输送机之间多次和/或在输送机和支架之间设有双重减振轴承。 轴承具有预定的轴承振动。 还包括用于安装冲击敏感设备的独立权利要求。