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    • 77. 发明公开
    • Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Oberflächen
    • Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung vonOberflächen
    • EP1094130A3
    • 2002-08-14
    • EP00117039.8
    • 2000-08-09
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • Forget-Funk, JeanneVoigt, Johannes
    • C23C16/503C23C16/517C23C16/458C23C14/02C23C14/35H01J37/34H01J37/32C23C16/22
    • H01J37/32009C23C14/32C23C16/509C23C16/517
    • Bei einem Verfahren zum Behandeln und Beschichten einer Oberfläche eines Werkstücks (8) mit einem Plasma, bei dem ein alternierendes elektrisches Feld zwischen dem Werkstück (8) und einer ersten Plasmaelektrode (4) erzeugt wird, um aus der Richtung des zugeordneten Plasmas (7) abwechselnd Ionen und Elektronen auf die Oberfläche zu lenken, ist vorgesehen, daß das Werkstück den Ionen und Elektronen in einem Zwischenraum zwischen der ersten und wenigstens einer weiteren Plasmaelektrode (5) ausgesetzt wird, und daß zwischen jeder der weiteren Plasmaelektroden (5) und dem Werkstück (8) ebenfalls ein alternierendes elektrisches Feld erzeugt wird, und die alternierenden Felder aller Plasmaelektroden (4,5) jeweils in einem festen Phasenverhältnis zueinander stehen. Auf diese Weise bilden sich auf jeder Oberfläche des Werkstücks zyklisch sowohl negative wie positive Potentiale. Diese führen abwechselnd zum positiven Ionenbombardement der Oberfläche und zu Neutralisation durch Elektronen der dadurch entstehenden Oberflächenladung.
    • 处理工件(8)的表面的工艺包括使工件在第一(4)和另外的等离子体电极(5)之间的中间室(10)中经受离子和电子。 在电极和工件之间产生交变电场,并且电极的交变场以固定相位比固定在一起。 还包括用于处理包括含有等离子体电极的真空室(1)的工件的表面的装置的独立权利要求。 首选功能:场频率为1 kHz和350 MHz。
    • 78. 发明公开
    • Method and apparatus for observing porous amorphous film, and method and apparatus for forming the same
    • 用于观察用于制造相同的多孔非晶膜和方法和装置方法和装置。
    • EP1087036A1
    • 2001-03-28
    • EP00121042.6
    • 2000-09-27
    • Tokyo Electron Limited
    • Kawamura, Shigeru, c/o Tokyo Electron Limited
    • C23C16/56C23C16/22
    • C23C16/52C23C16/045G01R31/2653G01R31/2831
    • A reactant gas is introduced into a process chamber under a temperature which is lower than reactive temperature of the reactant gas (step S4) so that voids in a porous amorphous insulation film on a sample is filled with the introduced reactant gas (step S5). And chemical vapor deposition is carried out with heating the porous amorphous insulation film up to a temperature which is higher than the reactive temperature of the reactant gas to form a crystalline thin film on inner surfaces of the voids (step S6). Image data representing the porous amorphous insulation film in which the crystalline thin film is formed are generated with using a transmission electron microscope, and the porous amorphous insulation film is observed based on the image data (step S8) to measure topographical characteristics of the porous amorphous insulation film such as void's size, porosity, and the like (step S9).
    • 反应气体的温度的所有比反应气体(步骤S4)的反应温度,从而没有在多孔非晶绝缘电影上的样品的空隙中填充有引进的反应物气体(步骤S5)下下被引入到处理室中。 和化学气相沉积用加热多孔非晶绝缘膜 - 比所有这更高的温度下进行是反应气体的反应性温度,以在空隙(步骤S6)的内表面的结晶性薄膜。 表示多孔非晶绝缘膜,其中所述结晶性薄膜上形成有利用透射型电子显微镜中生成的图像数据,并且将多孔非晶绝缘基于所述图像数据(步骤S8)薄膜被-观察来测量多孔无定形的地形特征 绝缘电影:如空隙的尺寸,孔隙率,和类似物(步骤S9)。