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31. 发明公开

EP0397395A2 Resin composition for sealing semiconductors 失效
标题翻译： Harzzusammensetzung zum Versiegeln von Halbleitern。
公开(公告)号：EP0397395A2
公开(公告)日：1990-11-14
申请号：EP90304822.1
申请日：1990-05-03
申请人： MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.
发明人： Kitahara, Mikio , Machida, Koichi , Kubo, Takayuki , Torikai, Motoyuki , Asahina, Koutarou
IPC分类号： C08G59/40 , C08G59/62 , C08L63/00 , H01L23/29 , C08G73/12 , C08L79/08
CPC分类号： H01B3/40 , C08G59/4042 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L2666/14
摘要： A resin composition for sealing semiconductors which exhibits high heat resistance and is suitable for sealing semiconductor devices, etc., and which comprises an organic component containing a polymaleimide compound represented by the general formula :

where R₁ is a m-valent organic group having at least 2 carbon atoms and m is a positive integer of 2 or more, and phenols mainly consisting of a phenol compound represented by the general formula :

where n is a positive integer of 3 - 16, or an organic component containing (c) epoxy resin in addition to the polymaleimide and the phenol compound, and an inorganic filler.
摘要翻译：一种用于密封半导体的耐热性高，适用于密封半导体器件等的半导体用树脂组合物，其包含含有下述通式表示的聚马来酰亚胺化合物的有机成分：，其中R 1为m价有机基团具有至少2个碳原子，m为2以上的正整数，以及主要由通式为：CHEM的苯酚化合物组成的酚类，n为3〜16的正整数，或含有（c）除了聚马来酰亚胺和酚化合物之外的环氧树脂和无机填料。

32. 发明公开

EP0378265A1 Low-temperature curable compositions based upon polyaromatic aldehyde group-containing compounds and ketiminized polyamino compounds 失效转让
标题翻译：在基于ketiminizierten含多芳醛基的化合物和氨基化合物的低温固化的组合物。
公开(公告)号：EP0378265A1
公开(公告)日：1990-07-18
申请号：EP90200038.9
申请日：1990-01-08
申请人： Akzo Nobel N.V.
发明人： Maters, Gerardus Johannes Wilhelmus Maria , Bartels, Tamme , Noomen, Arie
IPC分类号： C08K5/29 , C08L33/00 , C09D133/00 , C09D157/12 , C08G59/40
CPC分类号： C08G59/621 , C08F8/30 , C08G59/4042 , C08F2220/325 , C08F212/08
摘要： A low-temperature curable composition is provided which is based upon a polyaromatic aldehyde group-containing compound and a ketiminized polyamino compound. These compositions display good stability, extended potlife, and a good balance of physical and mechanical properties making them suitable for a wide variety of coating, impregnating, sealing and bonding application.
摘要翻译：低温固化性组合物的所有其基于一个含多芳醛基的化合物和酮亚胺化的多氨基化合物提供。这些组合物显示出良好的稳定性，延长适用期，和使得它们适用于各种各样的涂料，浸渍，密封和粘接的应用物理和机械性能的良好平衡。

33. 发明公开

EP0366576A1 Polymères à groupements imides faits à partir de diamines encombrées 失效转让
标题翻译： Imidgruppen enthaltende，aus ungehinderten Diaminen bereitete Polymere。
公开(公告)号：EP0366576A1
公开(公告)日：1990-05-02
申请号：EP89420409.8
申请日：1989-10-24
申请人： CIBA-GEIGY AG
发明人： Camberlin, Yves , Michaud, Philippe
IPC分类号： C08G73/12 , C08F222/40 , C08F216/14 , C08L79/08
CPC分类号： C08G73/127 , C08F222/40 , C08G59/4042 , C08G73/121 , C08G73/125 , C08G73/126 , C08L79/08 , H05K1/0346
摘要： La présente invention concerne de nouveaux polymères thermostables comportant des groupements imides.
Plus précisément, ces polymères sont obtenus par réaction entre :

- (a) un ou plusieurs N,N′-bis-imide(s) maléique(s),
- (b) une ou plusieurs diamine(s) biprimaire(s) encombrée(s) du type diamino-4,4′ tétraalkyl-3,3′,5,5′ diphénylméthane ou diamino-1, 3 ou -1,4 trialkylbenzène.
- (c) éventuellement un ou plusieurs monomère(s) autre(s) qu'un bis-imide et comportant une ou plusieurs double(s) liaison(s) carbone-carbone polymérisable(s).
- (d) éventuellement un composé du type imidazole,
- et (e) un additif (e) consistant dans une résine époxy chlorée ou bromée, un N,N′-alkylène-bis-tétrahalogénophtalimide et/ou un produit contenant deux radicaux phényle reliés directement par un lien valentiel simple, un groupement divalent ou un atome, dans lequel chaque radical phényle est substitué par un radical (méth)allyloxy et par au moins deux atomes de chlore ou de brome.

Ces polymères sont utilisés pour la réalisation notamment d'articles intermédiaires préimprégnés.
摘要翻译：本发明涉及含酰亚胺基团的新的热稳定聚合物。更准确地说，这些聚合物通过以下反应获得： - （a）一种或多种N，N'-双马来酰亚胺， - （b）一种或多种受阻的二胺二胺，其类型为4,4 - 二氨基-3,3'，5,5'-四烷基二苯基甲烷或1,3-或1,4-二氨基三烷基苯， - （c）任选的一种或多种除二酰亚胺之外的单体，并含有一种或多种可聚合碳 - 碳双键， - （d）任选的咪唑型化合物，和 - （e）由氯化或溴化环氧树脂，N，N'-亚烷基双四卤代邻苯二甲酰亚胺和/或含有两个苯基的产物，其直接由单价键，二价基团或原子连接，其中每个苯基被（甲基）烯丙氧基和至少两个氯或溴原子取代。这些聚合物特别用于生产预浸渍的中间体制品。

34. 发明公开

EP0359500A2 Resin compositions for sealing semiconductors 失效
标题翻译： Harzzusammensetzungen zum Versiegeln von Halbleitern。
公开(公告)号：EP0359500A2
公开(公告)日：1990-03-21
申请号：EP89309192.6
申请日：1989-09-11
申请人： MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.
发明人： Kitahara, Mikio , Machida, Koichi , Kubo, Takayuki , Torikai, Motoyuki , Asahina, Koutarou
IPC分类号： C09K3/10
CPC分类号： C09K3/1018 , C08F283/10 , C08G59/3218 , C08G59/3227 , C08G59/4042 , C08L63/00 , C09K2200/0625 , C09K2200/0647 , C09K2200/0672 , C09K2200/0685 , C08F222/40 , C08L83/00
摘要： A resin composition for sealing semiconductors which comprises (a) an epoxy resin having a specific structure, a modified epoxy resin composed of (i) an epoxy resin having a specific strucure or a graft polymer of an epoxy resin having a specific structure and a vinyl polymer and (ii) a silicone polymer in an oily state or as particles having an average particle size of not more than 1.0 micron, which are uniformly dispersed in the epoxy resin or the graft polymer, (b) a hardening agent (c) an inorganic filler and (d) a special polymaleimide is herein provided. The resin composition for sealing semiconductors exhibits a low thermal expansion coefficient and a low elastic modulus, generates low stress when thermal shock is applied thereto and exhibits high heat resistance during soldering even after moisture absorption. Therefore, if the composition is used to seal large-scale semiconductor devices having high degree of integration or small-sized, this semiconductors such as flat packages, there semiconductors provide high reliability.
摘要翻译：一种用于密封半导体的树脂组合物，其包含（a）具有特定结构的环氧树脂，改性环氧树脂，其由（i）具有特定结构的环氧树脂或具有特定结构的环氧树脂的接枝聚合物和乙烯基聚合物和（ii）油性状态的硅氧烷聚合物或平均粒径不大于1.0微米的均匀分散在环氧树脂或接枝聚合物中的硅氧烷聚合物，（b）硬化剂（c）无机填料和（d）特殊的聚马来酰亚胺。用于密封半导体的树脂组合物表现出低热膨胀系数和低弹性模量，当施加热冲击时产生低应力，并且即使在吸湿之后也显示出在焊接期间的高耐热性。因此，如果组合物用于密封具有高集成度或小尺寸的大型半导体器件，则该半导体如扁平封装，其中半导体提供高可靠性。

35. 发明公开

EP0354033A2 Resin compositions for sealing semiconductors 失效
标题翻译： Harzzusammensetzungen zum Abdichten von Halbleitern。
公开(公告)号：EP0354033A2
公开(公告)日：1990-02-07
申请号：EP89307896.4
申请日：1989-08-03
申请人： MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.
发明人： Machida, Koichi , Kitahara, Mikio , Kubo, Takayuki , Torikai, Motoyuki , Asahina, Koutarou
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/40 , C08G59/56 , C08G73/12 , C08L79/08
CPC分类号： H01B3/40 , C08G59/4042 , C08L63/00 , H01B3/306 , C08L79/08
摘要： A resin composition for sealing semiconductors which comprises (a) an epoxy resin, (b) a hardening agent, (c) an inorganic filler and (d) a polymaleimide having a specific structure is herein provided. Preferably, the resin composition comprises, as all of or a part of the epoxy resin, a modified epoxy resin composed of (i) a graft polymer of an epoxy resin and a vinyl polymer and (ii) a silicone polymer in an oily state or as particles having an average particle size of not more than 1.0 micron, which are uniformly dispersed in the graft polymer. The resin composition for sealing semiconductors exhibits a low thermal expansion coefficient and a low elastic modulus, generates low stress when thermal shock is applied thereto and exhibits high heat resistance during soldering even after moisture absorption. Therefore, if the composition is used to seal semiconductor devices on a large scale having degree of integration or small-sized, thin semiconductors such as flat packages, these semiconductors provide high reliability.
摘要翻译：本发明提供了包含（a）环氧树脂，（b）硬化剂，（c）无机填料和（d）具有特定结构的聚马来酰亚胺）的半导体密封用树脂组合物。优选地，树脂组合物包含作为环氧树脂的全部或一部分的改性环氧树脂，其包含（i）环氧树脂和乙烯基聚合物的接枝聚合物和（ii）油性硅氧烷聚合物或作为均匀分散在接枝聚合物中的平均粒径不大于1.0微米的颗粒。用于密封半导体的树脂组合物表现出低热膨胀系数和低弹性模量，当施加热冲击时产生低应力，并且即使在吸湿之后也显示出在焊接期间的高耐热性。因此，如果组合物用于大规模集成化的半导体器件或小型薄型半导体（例如扁平封装），则这些半导体提供高可靠性。

36. 发明公开

EP0333759A1 KATHODISCH ABSCHEIDBARE WASSERVERDÜNNBARE BINDEMITTEL, WASSERVERDÜNNBARE ÜBERZUGSZUSAMMENSETZUNGEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KATHODISCH ABSCHEIDBAREN WASSERVERDÜNNBAREN BINDEMITTELN 失效
标题翻译：阴极水性粘合剂的水性涂料组合物及其生产阴极水稀释性粘合剂过程。
公开(公告)号：EP0333759A1
公开(公告)日：1989-09-27
申请号：EP88900015.0
申请日：1987-11-16
申请人： BASF Lacke und Farben AG
发明人： GEIST, Michael , CIBURA, Klaus , FOBBE, Helmut , OTT, Günther
IPC分类号： C08G59 , C09D5 , C09D163
CPC分类号： C08G59/4042 , C08G59/66 , C09D5/443
摘要： Les liants décrits contiennent des groupes amino primaires introduits par l'intermédiaire de groupes cétimine et neutralisés avec des acides. Ils sont caractérisés en ce qu'on les fabrique en faisant réagir (A) une résine synthétique renfermant des groupes époxy avec (B) au moins un composé qui, outre un groupe mercapto réactif vis-à-vis des groupes époxy, possède également au moins un groupe cétimine, et éventuellement (C) avec d'autres composés modifiants, comme par ex. des acides monocarboxyliques et/ou d'autres amines primaires et/ou secondaires, et en ce qu'on les neutralise ensuite avec un acide.

37. 发明公开

EP0241133A2 Polymaleimide compound and a composition containing the same 失效
标题翻译：聚合物聚合物聚合物
公开(公告)号：EP0241133A2
公开(公告)日：1987-10-14
申请号：EP87301901.2
申请日：1987-03-05
申请人： Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha
发明人： Otsuka, Masahiko Asahi Kasei Otaka Apartment 1-204 , Ishimura, Hidekazu
IPC分类号： C08G73/12 , C08G65/00 , C08G73/10 , C08L61/02 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L79/04
CPC分类号： C07D207/448 , C08G8/28 , C08G59/4042 , C08G59/56 , C08G73/124 , H05K1/0346
摘要： A novel polymaleimide compound is represented by the formula (a)
wherein X is a group containing aromatic rings and ether linkages.
The polymaleimide compound has a curability comparable to that of an epoxy resin. In addition, a cured product prepared from the polymaleimide compound is excellent in heat resistance and adhesion property and has a low linear expansion coefficient than an epoxy resin. The above-mentioned excellent characteristics of the present polymaleimide compound are never observed with respect to conventional maleimide resins. There is also provided specific compositions containing the polymaleimide compound and compounds containing active hydrogen atoms, optionally mixed with epoxy resins.
摘要翻译：一种新的聚马来酰亚胺化合物由式（a）表示：其中X是含有芳环和醚键的基团。聚马来酰亚胺化合物具有与环氧树脂相当的固化性。此外，由聚马来酰亚胺化合物制备的固化产物的耐热性和粘合性优异，并且具有比环氧树脂低的线性膨胀系数。相对于常规的马来酰亚胺树脂，从未观察到本发明的聚马来酰亚胺化合物的上述优异特性。还提供了含有聚马来酰亚胺化合物和含有活性氢原子的化合物的特定组合物，任选与环氧树脂混合。

38. 发明授权

EP0032745B1 Ether imides and process for producing the same 失效
标题翻译：其它制造方法及其制造方法
公开(公告)号：EP0032745B1
公开(公告)日：1987-01-07
申请号：EP81100372.2
申请日：1981-01-19
申请人： Hitachi, Ltd.
发明人： Nishikawa, Akio , Shitara, Masashi , Era, Susumu , Fukushima, Toshiaki , Suzuki, Hiroshi , Kohkame, Hisashi
IPC分类号： C07D207/452 , C07D207/456 , C07D209/48 , C07D209/76 , C08L67/00
CPC分类号： C07D207/452 , C07D207/456 , C07D209/48 , C07D209/76 , C08G59/4042 , C08K5/16 , C08K5/3412 , C08K5/3415 , C08L67/06

39. 发明授权

EP0077840B1 Curable resin composition 失效
标题翻译：可固化树脂组合物
公开(公告)号：EP0077840B1
公开(公告)日：1986-07-02
申请号：EP81108763.4
申请日：1981-10-23
申请人： MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.
发明人： Tsuboi, Hikotada , Kawamata, Motoo , Oba, Masayuki , Koga, Nobuhito
IPC分类号： C08G59/40 , C08G73/12 , C08L63/00
CPC分类号： C08G59/4042 , C08G59/56 , C08G73/12

40. 发明公开

EP0182919A1 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION 有权转让
标题翻译： THERMOHÄRTENDEHARZZUSAMMENSETZUNG。
公开(公告)号：EP0182919A1
公开(公告)日：1986-06-04
申请号：EP85902649.4
申请日：1985-05-28
申请人： MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人： KAMEYAMA, Masao , TOMINAGA, Kaoru , TAKEDA, Nobuyuki , IWATA, Tadao
IPC分类号： C08G73/12 , C08G59/40
CPC分类号： C08G73/12 , C08G59/4042
摘要： Workability of polyaminobismaleimide resin composition is improved by using an epoxy group-containing vinyl compound to obtain a solvent-free resin composition. Particularly, combined use of an epoxy group-containing vinyl compound and an epoxy resin depresses cure shrinkage to improve dimensional stability and appearance of cured moldings.
摘要翻译：聚氨基双马来酰亚胺树脂组合物具有良好的热稳定性，形成精细的固化成型。基于其的无溶剂树脂由以下组分制成; （a）聚氨基甲苯的预反应产物。和不饱和双马来酰亚胺cpds，（b）具有环氧基gp，（b'）没有乙烯基gp的脂族环氧树脂cpds的乙烯基cpds，（c）环氧树脂，（d）自由基聚合引发剂。热固性树脂组合物（I）的主要成分是（a），（b），（c）和（d）。（a）必须在加入之前先形成。的（b）。指定重量比。

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