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11. 发明公开

EP1895584A1 Thermally conductive substrate with leadframe and heat radiation plate and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：一种用于与引线框和导热板制备导热基板的制造方法
公开(公告)号：EP1895584A1
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：EP07021191.7
申请日：2001-05-30
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人： Yamashita, Yoshihisa , Hirano, Koichi , Nakatani, Seiichi , Matsuo, Mitsuhiro
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H05K1/0256 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/49861 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09145 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a thermally conductive substrate, wherein a lead frame (100) is provided on one surface of an insulator sheet (101) containing an inorganic filler and a radiation plate (102) is provided on the other surface of the insulator sheet (101) that is opposite to the one surface, wherein the lead frame (100) is embedded in the sheet (101) in such a way that only the surface of the lead frame (100) is exposed; a part of the lead frame (100) extends to an edge portion of the insulator sheet (101); and an edge portion of the radiation plate (102) located on and near the edge portion of the insulator sheet (101) to which the lead frame extends, is provided at a position away from the edge portion of the insulator sheet (101) inside of the insulator sheet (101) in a plane direction of the insulator sheet (101), and wherein an external radiation structure is plane-boned to an outer surface of said radiation plate (102), and at least a part of a region along a side surface of said radiation plate (102) in a thickness direction of said radiation plate (102) is exposed from said insulator sheet (101) over an entire periphery of said radiation plate.
摘要翻译：本发明涉及一种导热基底，worin引线框架（100）被设置在含有无机填料和辐射板（102）的一个绝缘片（101）的一个表面上设置在绝缘体板的另一个表面上（101）确实是相反的一个表面上，worin引线框架（100）在寻求一种方式并仅在引线框架的表面（100）被暴露嵌入在片（101）; 引线框架（100）的一部分延伸到在所述绝缘片（101）的边缘部分; 和在位于与绝缘体片（101）与引线框架延伸的边缘部分附近的辐射板（102）的边缘部分，在从所述绝缘片（101）的边缘部离开的位置的内侧设置在绝缘片（101）和worin到外部辐射结构的平面方向上的绝缘片（101）是平的剔骨在所述辐射板的外表面（102）和至少一个沿一区域的一部分，以在所述辐射板（102）的厚度方向上所述辐射板（102）的侧表面上从所述绝缘片（101）上，在所述辐射板的整个外周露出。

12. 发明公开

EP1876695A1 Plug type power supply unit 有权
标题翻译： Steckertyp Stromversorgungseinheit
公开(公告)号：EP1876695A1
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：EP06014158.7
申请日：2006-07-07
申请人： Tinyplug Technology (Shenzhen) Limited
发明人： Zhenghong, Zhou
IPC分类号： H02M3/335
CPC分类号： H01R13/6675 , H01F27/04 , H01F27/323 , H01F27/367 , H01F27/38 , H01F27/40 , H02M3/33523 , H05K1/0256 , H05K1/18 , H05K2201/09063 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10462 , H05K2203/0191 , H05K2203/1572
摘要： A plugtype power supply unit includes an enclosure (100), a plug portion (150) secured thereto, and a low-voltage cord (200) extending from said enclosure. Each cross-sectional configuration of said enclosure with said plug portion corresponds to and does not exceed the cross-sectional configuration of a plug face of a European type plug according to the EN 50075 standard. A switch mode power supply circuit mounted on a PCB (300) is built into said enclosure, said switch mode power supply circuit includes a transformer (T1) for power converting and a capacitor (C1) for regulating an input voltage, a central axis of said capacitor is disposed parallel to the direction of said PCB (300).
摘要翻译：插电式电源单元包括外壳（100），固定到其上的插头部分（150）和从所述外壳延伸的低压电缆（200）。具有所述插头部分的所述外壳的每个横截面构造对应于并且不超过根据EN 50075标准的欧式插头的插头面的横截面构造。安装在PCB（300）上的开关模式电源电路内置在所述外壳中，所述开关模式电源电路包括用于功率转换的变压器（T1）和用于调节输入电压的电容器（C1），用于调节输入电压的中心轴所述电容器平行于所述PCB（300）的方向设置。

13. 发明授权

EP1215087B1 Electrical connection box for a vehicle 有权
标题翻译：车辆的电气连接盒
公开(公告)号：EP1215087B1
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：EP01310309.8
申请日：2001-12-10
申请人： Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
发明人： Kato, Shinshu, c/o Sumitomo Wiring Systems, Ltd. , Yuasa, Eriko, c/o Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
IPC分类号： B60R16/02
CPC分类号： H05K7/026 , H01R9/226 , H05K1/0256 , H05K1/0298 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , Y10S439/949

14. 发明公开

EP1217659A3 Leistungshalbleitermodul mit hoher Spannungsfestigkeit 有权
标题翻译：具有高介电强度的功率半导体模块
公开(公告)号：EP1217659A3
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：EP01129819.7
申请日：2001-12-14
申请人： Semikron Elektronik GmbH
发明人： Scheuermann, Uwe, Dr.
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/538 , H01L23/373
CPC分类号： H05K1/0256 , C04B2237/407 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/5383 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , H05K2201/09145 , H05K2201/09354 , H01L2924/00
摘要： Leistungshalbleitermodul bestehend aus einem beidseitig metallkaschierten keramischen Substrat mindestens einem Halbleiterbauelement, zur Kontaktierung benötigten Anschlüssen sowie einem Gehäuse, wobei das keramische Substrat neben der Basisisolierung (der Isolation zur Umgebung) auch eine Funktionsisolierung (Isolierung verschiedener Bereiche auf einer strukturierten und mit Bauelementen versehenen Fläche) bereitstellt. Das keramische Substrat weißt eine metallische Kaschierung auf, das die erste (4) bzw. zweite (7) Oberfläche der Keramik (1) nur teilweise bedeckt, wobei der Abstandes des Metallisierungsrandes (3) der auf hohem Potential liegenden metallischen Kaschierung der ersten Oberfläche zum Rand (8) der Keramik kleiner ist als der Abstand des Metallisierungsrandes (6) einer metallischen Kaschierung auf der zweiten Oberfläche zum Rand (8) der Keramik und dies als Erhöhung der Isolationsfestigkeit der Basisisolierung des Substrats wirkt.

15. 发明授权

EP0785708B1 Anordnung zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauelmente vor elektrostatischen Entladungen 失效
标题翻译：布置用于保护电气和电子Bauelmente防止静电放电
公开(公告)号：EP0785708B1
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：EP97100300.9
申请日：1997-01-10
申请人： TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH
发明人： Schuster, Alfred
IPC分类号： H05K9/00 , H01T4/08
CPC分类号： H05K1/0256 , H01T4/08 , H05K1/0259 , H05K3/0061 , H05K3/28 , H05K9/0067

16. 发明公开

EP0764956A2 Elektrisches Bauelement für den Einbau in doppelt mit Leiterbahnen kaschierten Leiterplatten 失效
标题翻译：在双层叠的印刷导体，用于安装电子组件的印刷电路板
公开(公告)号：EP0764956A2
公开(公告)日：1997-03-26
申请号：EP96113007.7
申请日：1996-08-13
申请人： SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO KG
发明人： Meindl, Gerhard
IPC分类号： H01F27/06
CPC分类号： H01F27/027 , H01F27/06 , H01F2027/065 , H05K1/0256 , H05K1/18 , H05K2201/1003
摘要： Auf eine mit Leiterbahnen auf einer Leiterplatte in Kontakt tretende Fläche eines elektrischen Bauelementes ist eine Isolationsschicht (7) aufgebracht.
摘要翻译：一种电气包括用于从所述传导路径分离部件装置（7）。分离该成分的装置被设计为绝缘（7）直接地施加到表面上与PCB上的导电路径的接触层，所述绝缘层更具体地是绝缘漆或蒸发绝缘涂层。

17. 发明公开

EP0612439A1 HOCHSPANNUNGS-ISOLIERSCHEIBE 失效
公开(公告)号：EP0612439A1
公开(公告)日：1994-08-31
申请号：EP92901976.0
申请日：1991-12-13
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： FÜHRER, Wolfgang , NIERMEYER, Olaf , PAPP, György
IPC分类号： H01B17 , H01L23 , H05K1
CPC分类号： H05K1/0256 , H01B17/56 , H01L23/13 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H05K1/18 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H01L2924/05432
摘要： Disque isolant (2) réalisé dans un matériau électriquement isolant et thermoconducteur. Selon l'invention, un côté (8) de ce disque isolant (2) comporte un creux (10) en son milieu, dont la section transversale est identique à celle d'un composant (4, 6). Ainsi, la valeur de la tension d'extinction de la décharge partielle et la décharge glissante ainsi que la résistance au contournement peuvent être sensiblement augmentées, grâce à une configuration de la superficie de ce disque isolant (2).
摘要翻译：绝缘盘（2）由电绝缘导热材料制成。根据本发明，该绝缘盘（2）的侧面（8）在其中部具有中空的（10），其横截面与部件（4,6）的横截面相同。因此，由于该绝缘盘（2）的表面区域的构造，局部放电和滑动放电的消光电压的值以及旁路阻抗的值可以显着增加。

18. 发明公开

EP0389976A3 High Voltage power source device 有权
标题翻译：高压电源设备
公开(公告)号：EP0389976A3
公开(公告)日：1992-08-26
申请号：EP90105517.8
申请日：1990-03-23
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人： Sakamoto, Kazuho , Niwa, Takashi , Suenaga, Haruo , Matsumoto, Takahiro
IPC分类号： H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/0256 , H05K1/0219 , H05K1/0262 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
摘要： A high voltage power source device which comprises an electric power source; a low voltage circuit constituted by an inverter circuit including a semiconductor switching element and a capacitor for converting an electric power from the electric power source into a high frequency electric power; a magnetron; a high voltage transformer for converting the high frequency electric power into a high voltage and supplying the high voltage to the magnetron; and a printed circuit board having an electric wiring system formed thereon for connection with and support thereon of the inverter circuit and a high voltage circuit for the voltage boosted by the high voltage transformer. The printed circuit board has separate areas defined therein, and the low and high voltage circuits are formed respectively on the separate areas of the printed circuit board. The printed circuit board includes a patterned grounding conductor formed at the boundary between the separate areas and also has either a plurality of openings defined therein so as to extend completely through a thickness of the printed circuit in alignment with the patterned grounding conductor, or a plurality of generally elongated electroconductive pieces each having opposite ends connected with the patterned grounding conductor.

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