发明公开
EP1895584A1 Thermally conductive substrate with leadframe and heat radiation plate and manufacturing method thereof
有权
基本信息:
- 专利标题： Thermally conductive substrate with leadframe and heat radiation plate and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：一种用于与引线框和导热板制备导热基板的制造方法
- 申请号：EP07021191.7 申请日：2001-05-30
- 公开(公告)号：EP1895584A1 公开(公告)日：2008-03-05
- 发明人： Yamashita, Yoshihisa , Hirano, Koichi , Nakatani, Seiichi , Matsuo, Mitsuhiro
- 申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 申请人地址： 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 JP
- 专利权人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 当前专利权人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 JP
- 代理机构： TER MEER - STEINMEISTER & PARTNER GbR
- 优先权： JP2000164225 20000601
- 主分类号： H01L23/433
- IPC分类号： H01L23/433 ; H01L23/498 ; H01L21/48
摘要：
The present invention relates to a thermally conductive substrate, wherein a lead frame (100) is provided on one surface of an insulator sheet (101) containing an inorganic filler and a radiation plate (102) is provided on the other surface of the insulator sheet (101) that is opposite to the one surface, wherein the lead frame (100) is embedded in the sheet (101) in such a way that only the surface of the lead frame (100) is exposed; a part of the lead frame (100) extends to an edge portion of the insulator sheet (101); and an edge portion of the radiation plate (102) located on and near the edge portion of the insulator sheet (101) to which the lead frame extends, is provided at a position away from the edge portion of the insulator sheet (101) inside of the insulator sheet (101) in a plane direction of the insulator sheet (101), and wherein an external radiation structure is plane-boned to an outer surface of said radiation plate (102), and at least a part of a region along a side surface of said radiation plate (102) in a thickness direction of said radiation plate (102) is exposed from said insulator sheet (101) over an entire periphery of said radiation plate.
摘要（中）：
本发明涉及一种导热基底，worin引线框架（100）被设置在含有无机填料和辐射板（102）的一个绝缘片（101）的一个表面上设置在绝缘体板的另一个表面上 （101）确实是相反的一个表面上，worin引线框架（100）在寻求一种方式并仅在引线框架的表面（100）被暴露嵌入在片（101）; 引线框架（100）的一部分延伸到在所述绝缘片（101）的边缘部分; 和在位于与绝缘体片（101）与引线框架延伸的边缘部分附近的辐射板（102）的边缘部分，在从所述绝缘片（101）的边缘部离开的位置的内侧设置 在绝缘片（101）和worin到外部辐射结构的平面方向上的绝缘片（101）是平的剔骨在所述辐射板的外表面（102）和至少一个沿一区域的一部分，以 在所述辐射板（102）的厚度方向上所述辐射板（102）的侧表面上从所述绝缘片（101）上，在所述辐射板的整个外周露出。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/42 | ..为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件 |
| ------------H01L23/433 | ...按辅助构件的形状进行区分的，例如活塞 |