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11. 发明公开

EP3101688A1 POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 有权
标题翻译： LEISTUNGSMODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHRENDAFÜR
公开(公告)号：EP3101688A1
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：EP14879282.3
申请日：2014-01-27
申请人： Hitachi, Ltd.
发明人： SHINTANI, Hiroshi , IDE, Eiichi , SASAKI, Koji , TANIE, Hisashi
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/36 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20927 , H01L21/4817 , H01L21/4857 , H01L21/54 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： A power module or the like is provided in which lower inductance and miniaturization are achieved. The power module includes: main body units (11 to 13), cooling units (21 to 24) which cool the main body units (11 to 13), busbars (51, 52) connected to power terminals (1i, 1j) of the main body units (11 to 13), a casing (W) in which at least contact parts with the busbars (51, 52) are insulative, and a metal member (30) which supports the casing (W). The metal member (30) tightly contacts the casing (W), thereby forming a box with one side opened. At least the main body units (11 to 13) and the busbars (51, 52) are arranged inside the box. An insulating sealant is provided to fill the inside of the box.
摘要翻译：提供功率模块等，其中实现了较低的电感和小型化。电源模块包括：主体单元（11至13），冷却主体单元（11至13）的冷却单元（21至24），与主体单元（11至13）的电源端子（1i，1j）连接的母线（51,52）主体单元（11至13），至少与母线（51,52）的接触部分绝缘的壳体（W）和支撑壳体（W）的金属构件（30）。金属构件（30）紧密地接触壳体（W），从而形成一侧打开的盒子。至少主体单元（11至13）和母线（51,52）布置在盒内。提供绝缘密封剂以填充盒子的内部。

12. 发明公开

EP2803634A1 Procédé d'encapsulation d'un dispositif microélectronique comprenant une injection de gaz noble à travers un matériau perméable à ce gaz noble 失效
标题翻译：微电子器件的封装通过将材料注射稀有气体的装置，该装置是可透过该惰性气体
公开(公告)号：EP2803634A1
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：EP14168106.4
申请日：2014-05-13
申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
发明人： Nicolas, Stéphane
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00285 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00293 , B81C1/00777 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , G01C21/16 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P2015/088 , G01P2015/0882 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/10 , H01L23/28 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Procédé d'encapsulation d'un dispositif microélectronique (102.1, 102.2), comportant les étapes de :
- réalisation du dispositif microélectronique sur un premier substrat (104) ;
- réalisation d'une portion (118.1, 118.2) d'un premier matériau non perméable à l'atmosphère ambiante et perméable à un gaz noble dans un deuxième substrat (108) à base d'un deuxième matériau non perméable à l'atmosphère ambiante et au gaz noble ;
- solidarisation du deuxième substrat au premier substrat, formant au moins une cavité (120.1, 120.2) dans laquelle est encapsulé le dispositif microélectronique telle que ladite portion du premier matériau forme une partie d'une paroi de la cavité ;
- injection du gaz noble dans la cavité à travers la portion du premier matériau ;
- fermeture hermétique de la cavité vis-à-vis de l'atmosphère ambiante et du gaz noble;
le ou les gaz de l'atmosphère ambiante étant différents du gaz noble.

13. 发明公开

EP0412545A3 IC package and IC card incorporating the same thereinto 失效
标题翻译： IC封装和IC卡同时包含
公开(公告)号：EP0412545A3
公开(公告)日：1991-09-25
申请号：EP90115314.8
申请日：1990-08-09
申请人： Hitachi Maxell Ltd.
发明人： Yanaka, Yoshimi , Miyamoto, Keiji
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/24
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L21/54 , H01L23/24 , H01L23/49855 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： An IC package for an integrated circuit chip (3) includes a cavity (2) in which the IC chip (3) is mounted, a wall (12) surrounding the IC chip, and a groove (4) formed in the surrounding wall (12) extending to surround and communicate with the cavity (2). For fabricating the IC package, a resin of an amount more than necessary is filled in the cavity (2), and is pressed by a press plate. The excess of the resin overflowing from the cavity (2) is received in the groove (4). As a result, the exposed surface of the filled resin is formed into a predetermined shape without grinding thereof.

14. 发明公开

EP0412545A2 IC package and IC card incorporating the same thereinto 失效
标题翻译： IS-Packung和IS-Karte，die diese einschliesst。
公开(公告)号：EP0412545A2
公开(公告)日：1991-02-13
申请号：EP90115314.8
申请日：1990-08-09
申请人： Hitachi Maxell Ltd.
发明人： Yanaka, Yoshimi , Miyamoto, Keiji
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/24
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L21/54 , H01L23/24 , H01L23/49855 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： An IC package for an integrated circuit chip (3) includes a cavity (2) in which the IC chip (3) is mounted, a wall (12) surrounding the IC chip, and a groove (4) formed in the surrounding wall (12) extending to surround and communicate with the cavity (2). For fabricating the IC package, a resin of an amount more than necessary is filled in the cavity (2), and is pressed by a press plate. The excess of the resin overflowing from the cavity (2) is received in the groove (4). As a result, the exposed surface of the filled resin is formed into a predetermined shape without grinding thereof.
摘要翻译：一种用于集成电路芯片（3）的集成电路（IC）封装，包括安装IC芯片（3）的空腔（2），围绕IC芯片的壁（12）和形成在周围壁 12）延伸以围绕并与空腔（2）连通。为了制造IC封装，将需要量的树脂填充到空腔（2）中，并被压板按压。从空腔（2）溢出的树脂的过量被容纳在凹槽（4）中。结果，填充树脂的露出表面形成为预定形状而不进行研磨。

16. 发明公开

EP3101688A4 POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 有权
标题翻译： LEISTUNGSMODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHRENDAFÜR
公开(公告)号：EP3101688A4
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：EP14879282
申请日：2014-01-27
申请人： HITACHI LTD
发明人： SHINTANI HIROSHI , IDE EIICHI , SASAKI KOJI , TANIE HISASHI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/48 , H01L21/54 , H01L23/00 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/498 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4817 , H01L21/4857 , H01L21/54 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/4334 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要： A power module or the like is provided in which lower inductance and miniaturization are achieved. The power module includes: main body units (11 to 13), cooling units (21 to 24) which cool the main body units (11 to 13), busbars (51, 52) connected to power terminals (1i, 1j) of the main body units (11 to 13), a casing (W) in which at least contact parts with the busbars (51, 52) are insulative, and a metal member (30) which supports the casing (W). The metal member (30) tightly contacts the casing (W), thereby forming a box with one side opened. At least the main body units (11 to 13) and the busbars (51, 52) are arranged inside the box. An insulating sealant is provided to fill the inside of the box.
摘要翻译：提供其中实现较低电感和小型化的功率模块等。功率模块包括：主体单元（11至13），冷却主体单元（11至13）的冷却单元（21至24），连接至电源端子（1i，1j）的母线（51,52）主体部（11〜13），至少与汇流条（51,52）的接触部为绝缘性的壳体（W），以及支承壳体（W）的金属部件（30）。金属构件（30）与外壳（W）紧密接触，从而形成一侧敞开的盒子。至少主体单元（11至13）和母线（51,52）布置在箱体内部。提供绝缘密封剂以填充盒子的内部。

17. 发明公开

EP3089211A1 COMPOSANT ELECTRONIQUE RESISTANT A L'HUMIDITE ET PROCEDE D'ENCAPSULATION D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE POUR FORMER UN TEL COMPOSANT 有权
标题翻译：电子电路，用于产生这样的组件防潮电子元件和封装方法
公开(公告)号：EP3089211A1
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：EP16166445.3
申请日：2016-04-21
申请人： THALES
发明人： KERTESZ, Philippe
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/538 , H01L23/66 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/54 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/564 , H01L23/60 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2223/6683 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/83801 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1423 , H01L2924/15311 , H01L2924/302 , H01L2924/3025 , H05K1/186 , H01L2924/0105
摘要： Le composant comporte au moins un support (11) sur lequel est fixé au moins un circuit électronique (2), par exemple un circuit de type MMIC, une ou plusieurs couches en matériaux organiques (13, 14, 15, 16, 17) empilées sur ledit support (11) selon une technique de type circuit imprimé et formant une cavité préexistante contenant ledit circuit électronique (2), ladite cavité étant rempli par un matériau de faible perméabilité à la vapeur d'eau tel que le LCP (1).
摘要翻译： A组分包括在所有被固定至少一个支撑至少一个电子电路中，例如MMIC型，堆叠在支撑雅丁到印刷电路类型的技术有机材料的一个或多个层的一个电路，并形成一个预先存在的腔包含电子电路，所述空腔填充有低渗透性的水蒸汽的物质：诸如LCP。

18. 发明公开

EP2908334A4 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 审中-公开
标题翻译： HERBLEITERBAUEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON
公开(公告)号：EP2908334A4
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：EP13845086
申请日：2013-09-12
申请人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
发明人： NOTSU HIROSHI
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/24
CPC分类号： H01L23/10 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L21/56 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01015
摘要： A semiconductor device which can improve its reliability and a method for manufacturing the same are provided. A semiconductor device (10) in accordance with one embodiment comprises a semiconductor element (12), a substrate (20), a case (40), and a sealant injection path (50). The semiconductor element (12) is mounted to the substrate (20). The case (40) contains the substrate (20) and allows a sealant to be injected therein for sealing the semiconductor element (12) to the inside. The sealant injection path (50) is formed in the case (40) and used for injecting the sealant into the case (40). In the sealant injection path (50), an injection port within the case (40) for the sealant is located on the substrate (20) side of an injection region (44) of the sealant within the case (40).
摘要翻译：提供了可以提高其可靠性的半导体器件及其制造方法。根据一个实施例的半导体器件（10）包括半导体元件（12），基板（20），壳体（40）和密封剂注入路径（50）。半导体元件（12）安装在基板（20）上。壳体（40）包含基板（20），并且允许将密封剂注入其中以将半导体元件（12）密封到内部。密封剂注入路径（50）形成在壳体（40）中并用于将密封剂注入到壳体（40）中。在密封剂注入路径（50）中，用于密封剂的壳体（40）内的注入口位于壳体（40）内的密封剂的注入区域（44）的基板（20）侧。

19. 发明公开

EP0674814A4 METHOD OF FORMING INTERFACE BETWEEN DIE AND CHIP CARRIER. 失效
标题翻译： VERFAHREN ZUR BILDUNG EINER SCHNITTSTELLE ZWISCHEN EINEM CHIP UND EINEMCHIPTRÄGER。
公开(公告)号：EP0674814A4
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：EP94924580
申请日：1994-08-05
申请人： TESSERA INC
发明人： SWEIS JASON , GILLEO KENNETH BURTON
IPC分类号： H01L23/12 , G06K19/077 , H01L21/54 , H01L23/24 , H01R43/00
CPC分类号： G06K19/07745 , H01L21/54 , H01L23/24 , H01L2924/0002 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要： A method for creating an interface between a chip (10) and chip carrier (26) includes spacing the chip (10) a given distance above the chip carrier (26), and then introducing a liquid (50) in the gap (34) between the chip (10) and carrier (26). Preferably, the liquid (50) is an elastomer which is hardened into a resilient layer after its introduction into the gap (34). In another preferred embodiment, the terminals (331-34) on a chip carrier (326) are planarized or otherwise vertically positioned by deforming the terminals (331-34) into set vertical locations with a plate (380), and then hardening a liquid (350) between the chip carrier (326) and chip (310).
摘要翻译：用于在芯片和芯片载体之间创建接口的方法包括将芯片与芯片载体之间的给定距离间隔开，然后将液体引入芯片和载体之间的间隙中。优选地，液体是在其引入间隙之后被硬化成弹性层的弹性体。在另一个优选实施例中，芯片载体上的端子通过使端子变形成具有板的垂直位置，然后使芯片载体和芯片之间的液体硬化而被平坦化或以其它方式垂直定位。

20. 发明公开

EP0644592A1 Microelectronic device package containing a liquid and method 失效
标题翻译： MikroelektronischeGehäuseanordnungmit einerFlüssigkeitund Verfahren。
公开(公告)号：EP0644592A1
公开(公告)日：1995-03-22
申请号：EP94114086.5
申请日：1994-09-08
申请人： MOTOROLA, INC.
发明人： Webb, Brian A. , Wentworth, Robert M.
IPC分类号： H01L23/22 , H01L23/42 , H01L21/54
CPC分类号： H01L23/22 , H01L21/54 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要： A method for manufacturing a liquid-containing microelectronic device package. The method includes steps of providing (32) a base (16) including a microelectronic device (22) and a seal area disposed peripherally about the base (16), providing (34) a lid (12) and providing (34) a sealant (14) disposed between the base (16) and lid (12). The method also includes steps of immersing (36) the base (16), sealant (14) and lid (12) in a liquid (24) having a temperature above a sealant activation temperature and maintaining (38) the base (16), sealant (14) and lid (12) in the liquid (24) for a time sufficient to allow the liquid (24) to enter between the base (16) and lid (12) and to heat and thereby activate the sealant (14). The method further includes removing (40) the base (16), lid (12) and sealant (14) from the liquid (24) to provide a sealed, liquid-containing microelectronic device package (10).
摘要翻译：一种含液体微电子器件封装的制造方法。该方法包括以下步骤：提供（32）包括微电子器件（22）的底座（16）和围绕基座（16）围绕设置的密封区域，提供（34）盖子（12）并提供（34）密封剂（14）设置在基部（16）和盖（12）之间。该方法还包括以下步骤：将基底（16），密封剂（14）和盖子（12）浸入温度高于密封剂活化温度的液体（24）中并保持（38）基底（16），密封剂（14）和液体（24）中的盖子（12）的时间足以允许液体（24）进入基部（16）和盖（12）之间并加热并由此激活密封剂（14）。该方法还包括从液体（24）中移除（40）底座（16），盖子（12）和密封剂（14）以提供密封的含液体的微电子器件封装（10）。

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