专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

CN109053196A 一种大尺寸高温共烧陶瓷的烧结方法有权
公开(公告)号：CN109053196A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810763878.9
申请日：2018-07-12
申请人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
发明人：夏庆水 , 曹坤 , 陈寰贝
IPC分类号： C04B35/638 , C04B35/64 , C04B41/88 , C04B35/10
CPC分类号： C04B35/638 , C04B35/10 , C04B35/64 , C04B41/5194 , C04B41/88 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B41/5133 , C04B41/4539 , C04B41/0072
摘要：本发明涉及一种大尺寸高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作大尺寸生瓷件和生瓷垫片；2）生瓷件和生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件放置在生瓷垫片上，然后一起放在承烧板上；3）排胶：将所述放有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入排胶炉中排胶；4）烧结：将排胶后放的、有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入高温烧结炉中烧结。优点：1）有效防止瓷件烧结收缩过程中的变形和背面划伤，可应用于高可靠、气密器件封装及多芯片组件基板及外壳等领域。2）所得共烧陶瓷背面无划痕、瓷框的变形量小于0.02mm，性能满足电子陶瓷的使用要求。

2. 发明公开

CN107793148A 电介质组合物和层叠电子部件有权
公开(公告)号：CN107793148A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710756337.9
申请日：2017-08-29
申请人： TDK株式会社
发明人：加纳裕士 , 小田嶋努 , 百田睦 , 佐佐木洋 , 佐藤雅之 , 高桥俊成
IPC分类号： C04B35/468 , C04B41/88 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/1227 , C04B35/468 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , H01G4/30 , C04B41/009 , C04B41/5194 , C04B41/88 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3418 , C04B2235/606 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/664 , C04B2235/94 , C04B41/4574
摘要：本发明涉及一种电介质组合物和层叠电子部件。该电介质组合物包含钛酸钡、钇的氧化物和镁的氧化物。在将钇的氧化物的含量以Y2O3换算设定为α摩尔份，将镁的氧化物的含量以MgO换算设定为β摩尔份的情况下，0.70≤α/β≤1.10。

3. 发明公开

CN107672252A 一种陶瓷外壳无效
公开(公告)号：CN107672252A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710685310.5
申请日：2017-08-11
申请人：浙江长兴电子厂有限公司
发明人：鲍侠
IPC分类号： B32B18/00 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B3/24 , B32B33/00 , C04B41/88 , H01L23/552 , H01L23/06
CPC分类号： B32B18/00 , B32B3/266 , B32B5/02 , B32B9/002 , B32B9/007 , B32B9/04 , B32B33/00 , B32B2262/10 , B32B2262/106 , B32B2307/212 , B32B2457/00 , C04B41/009 , C04B41/5194 , C04B41/88 , H01L23/06 , H01L23/552 , C04B35/10 , C04B41/5133 , C04B41/5127 , C04B41/5183 , C04B41/5188 , C04B41/4572
摘要：本发明公开了一种陶瓷外壳，包括壳体，所述壳体是用五层氧化铝陶瓷层构成的，在第一层、第二层、第三层和第四层氧化铝陶瓷层的上表面均增加一层玄武岩纤维层，在第二层、第三层、第四层和第五层氧化铝陶瓷层的下表面上增加一层碳纤维层，在玄武岩纤维层与氧化铝陶瓷层之间均设有采用金属化浆料印刷的起布线作用的线条和起辐照屏蔽作用的图形，每层氧化铝层均设有贯穿该氧化铝层的通孔，通孔中填充有金属化浆料，所述通孔为阶梯孔，氧化铝陶瓷层的通孔从第一层氧化铝陶瓷层到第五层氧化铝陶瓷层逐步变大。本发明能够适用于航空航天领域，而且整体质量轻、体积小、对空间电离总剂量的辐照屏蔽效果好。

4. 发明公开

CN107840654A 一种用于陶瓷电容器的介质材料及其制备方法无效
公开(公告)号：CN107840654A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201710955223.7
申请日：2017-10-13
申请人：山东国瓷功能材料股份有限公司
发明人：张兵 , 李熙祥 , 李熙碩
IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/626 , C04B35/622 , C04B41/88 , C04B35/628 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： C04B35/4682 , C04B35/622 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62645 , C04B35/62655 , C04B35/62894 , C04B41/009 , C04B41/5194 , C04B41/88 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3263 , C04B2235/3275 , C04B2235/3418 , H01G4/1227 , H01G4/30 , C04B41/5144
摘要：本发明提供的一种用于陶瓷电容器的介质材料及其制备方法，该介质材料包括：98-105摩尔份的钛酸钡、0.5-2.5摩尔份的原料A、0.2-0.8摩尔份的原料B、0.1-0.5摩尔份的原料C、0.2-0.8摩尔份的原料D和0.2-1.0摩尔份的原料E，其中A为选自Ho、Yb、Gd、Dy、Sm和Y中的至少一种元素的氧化物，B为选自W、Mo、V中的至少一种元素的氧化物，C为选自Mn、Cr、Co中的至少一种元素的氧化物，D为选自Mg、Ca、Ba中的至少一种元素的碳酸盐，E为选自Si、Li、Al和B中的至少一种元素的氧化物。该制备方法采用原料与钛酸钡分次加入的方式，能够使原料均匀分布于钛酸钡的表面。本发明的用于陶瓷电容器的介质材料及其制备方法，该介质材料的颗粒尺寸小，制作的MLCC具有高可靠性。

5. 发明公开

CN107721409A 多层片式热敏陶瓷器件制备方法无效
公开(公告)号：CN107721409A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710931353.7
申请日：2017-10-09
申请人：宁夏钜晶电子材料科技有限公司
发明人：李大海 , 胡娟 , 张卫杰 , 汪文涛
IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/622 , C04B41/88 , C04B35/626
CPC分类号： C04B35/4682 , C04B35/622 , C04B35/6264 , C04B41/009 , C04B41/5194 , C04B41/88 , C04B2235/606 , C04B41/515
摘要：一种多层片式热敏陶瓷器件制备方法，包括以下步骤：将去离子水加入到纳米BaTiO3基正温度系数热敏陶瓷粉体中，以Zr球作为球磨介质，在行星球磨机上球磨3h，把干燥、过筛后的粉料置入炉中在1100℃下烧结3h再次球磨3h；在干燥、球磨过筛后的粉体中加入预定量的分散剂、消泡剂、去离子水、增塑剂和粘合剂球磨得到水基流延浆料；将水基流延浆料进行流延处理，将流延得到的湿膜干燥得陶瓷生坯，将陶瓷生坯在50℃下一层一层的叠压在一起切割后得生坯体，排胶烧结后再氧化，在产品的表面上涂上In-Ga电极后烧渗得到多层片式热敏陶瓷器件。

6. 发明授权

US09610555B2 Methods of fabricating polycrystalline diamond and polycrystalline diamond compacts 有权
公开(公告)号：US09610555B2
公开(公告)日：2017-04-04
申请号：US14677859
申请日：2015-04-02
申请人： US SYNTHETIC CORPORATION
发明人： Debkumar Mukhopadhyay , Kenneth E. Bertagnolli , Cody William Knuteson
IPC分类号： B24D18/00 , B01J3/06 , E21B10/56 , C22C26/00 , B24D3/10 , E21B10/55 , E21B10/567 , E21B10/573 , B22F3/14 , B22F7/06
CPC分类号： B24D18/0009 , B01J3/062 , B01J3/065 , B22F3/14 , B22F7/06 , B22F2999/00 , B24D3/10 , C04B35/52 , C04B41/009 , C04B41/5177 , C04B41/5194 , C04B41/88 , C04B2235/427 , C22C26/00 , E21B10/55 , E21B10/56 , E21B10/567 , E21B10/5735 , B22F2201/20 , B22F2201/10 , B22F2201/02 , B22F2201/04
摘要： Embodiments of the invention relate to methods of forming polycrystalline diamond compacts (“PDCs”), wherein the PDC includes a polycrystalline diamond (“PCD”) table in which at least one Group VIII metal is at least partially alloyed with phosphorus and/or at least one other alloying element to improve the thermal stability of the PCD table. The disclosed PDCs may be used in a variety of applications, such as rotary drill bits, machining equipment, and other articles and apparatuses.

7. 发明授权

US06485591B1 Method for manufacturing laminated-ceramic electronic components 失效
标题翻译：叠层陶瓷电子部件的制造方法
公开(公告)号：US06485591B1
公开(公告)日：2002-11-26
申请号：US08286098
申请日：1994-08-04
申请人： Keiichi Nakao , Hideyuki Okinaka , Yasutaka Horibe , Hikoji Okuyama , Masahiro Katoh , Takashi Iguchi , Akira Ohmi , Yoshiyuki Miura
发明人： Keiichi Nakao , Hideyuki Okinaka , Yasutaka Horibe , Hikoji Okuyama , Masahiro Katoh , Takashi Iguchi , Akira Ohmi , Yoshiyuki Miura
IPC分类号： B32B3126
CPC分类号： B28B19/0015 , C04B41/4511 , C04B41/5194 , C04B2111/00844 , H01C7/10 , H01G4/308 , H01L41/273 , H01L41/297 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , C04B41/4578
摘要： The invention relates to a method of laminating ceramic greenware sheets with electrodes embedded therein (25) which is formed on a support by pressure-adhering a ceramic greenware sheet with an electrode embedded therein onto a second ceramic greenware sheet or other electrodes (23), then peeling off the support alone and transferring the ceramic greenware sheet with the embedded electrodes onto the second ceramic greenware sheet or the other electrodes. This manufacturing method enables it to laminate ceramic greenware sheets each the thickness of which is as thin as 20 micrometers or less, while maintaining their mechanical strength and embedded electrodes in the ceramic greenware sheets, thereby enabling it to prevent a occurrence of surface irregularities due to the thickness of the electrodes even when laminating to a high degree.
摘要翻译：本发明涉及一种层压陶瓷生态餐具的方法，其中嵌入有电极（25），其通过将陶瓷生态餐具片材与其中嵌入的电极压粘在第二陶瓷绿色餐具片或其它电极上而形成在支撑体上（23）然后单独剥离载体，并将具有嵌入电极的陶瓷生坯片材转移到第二陶瓷生态餐具片或其它电极上。该制造方法能够将厚度为20μm以下的陶瓷生态餐具层叠，同时将其机械强度和嵌入电极保持在陶瓷绿色餐具片中，从而能够防止由于电极的厚度即使在高度层压时也是如此。

8. 发明公开

EP0698590A3 Metallization of ceramics through application of an adherent reducible layer 失效
标题翻译：通过将粘合剂层施加还原陶瓷材料的金属化
公开(公告)号：EP0698590A3
公开(公告)日：1997-04-16
申请号：EP95305684.3
申请日：1995-08-15
申请人： AT&T Corp.
发明人： Jin, Sungho , Law, Henry Hon , Johnson, David Wilfred, Jr. , Thomson, John, Jr. , Tiefel, Thomas Henry
IPC分类号： C04B41/88
CPC分类号： C04B41/009 , C04B41/4558 , C04B41/51 , C04B41/52 , C04B41/81 , C04B41/88 , C04B41/89 , C04B2111/00844 , H01L39/2474 , H01L41/29 , H05K1/0306 , H05K3/105 , Y10S428/901 , Y10T428/12007 , Y10T428/12493 , Y10T428/24926 , C04B41/4572 , C04B41/5027 , C04B41/4519 , C04B41/4578 , C04B41/5025 , C04B41/5194 , C04B2103/0096 , C04B41/4541 , C04B35/10 , C04B35/00 , C04B35/26 , C04B35/45
摘要： The present invention provides improved techniques for metallizing ceramic substrates. The method comprises providing a ceramic substrate (20) and depositing a layer of reducible material (30) on the ceramic substrate. The layer of reducible material includes a reducible ceramic such as copper oxide. The ceramic substrate having the layer of reducible material disposed thereon is heated and the reducible material is contacted with a reducing agent to create a conductive region. The conductive region is either a metallized region formed by reduction, or it is a conductive ceramic formed through surface reduction. The present invention further provides a metallized ceramic substrate. The metallized layer comprises ceramic regions (40) having at least one constituent in common with the ceramic substrate. The ceramic substrate and the ceramic regions of the metallized layer are sintered to each other such that the metallized region (42) is interspersed between the sintered ceramic regions. In this fashion, the metal is firmly held to the ceramic substrate due to the presence of the bonded ceramic within the metallized layer.

9. 发明授权

US5656113A Method of manufacturing a multilayered wiring substrate of aluminum nitride having a high dielectric layer 失效
标题翻译：制造具有高介电层的氮化铝多层布线基板的方法
公开(公告)号：US5656113A
公开(公告)日：1997-08-12
申请号：US492441
申请日：1995-06-19
申请人： Tatsuya Ikeda , Atsushi Kanda
发明人： Tatsuya Ikeda , Atsushi Kanda
IPC分类号： H05K3/46 , C04B35/581 , C04B41/51 , C04B41/88 , H01L21/48 , H05K1/03 , H05K1/16 , B32B31/26
CPC分类号： C04B41/009 , C04B35/581 , C04B41/5194 , C04B41/88 , H01L21/4807 , H01L21/4857 , H05K1/162 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , Y10T156/1056 , Y10T428/24942
摘要： An aluminum nitride multilayered wiring substrate and a method of manufacturing the wiring substrate are provided. The wiring substrate is provided with the high dielectric layer. Although the wiring substrate has no excessively multilayered structure, high capacitance can be easily obtained. The multilayered wiring substrate is a laminated body of an upper substrate layer, a capacitor layer and a lower substrate layer. Three aluminum nitride Layers composing the upper substrate layer have interior peripheries arranged in a step fashion stepping down toward the center of the multilayered wiring substrate. The central part of the upper substrate layer is thinner than the periphery. The surfaces and inside of the upper substrate layer are provided with conductive layers. The capacitor layer is a laminated body of two high dielectric layers formed of aluminum nitride with titanium nitride added thereto for raising the specific dielectric constant. Conductive layers are also formed on both surfaces of the capacitor layer and on the interface between the high dielectric layers. The lower substrate layer is also a laminated body of two aluminum nitride layers.
摘要翻译：提供一种氮化铝多层布线基板及其制造方法。布线基板设置有高介电层。虽然布线基板没有过多的结构，但是容易获得高电容。多层布线基板是上基板层，电容层和下基板层的层叠体。构成上基板层的三个氮化铝层具有沿着多层布线基板的中心向下逐步排列的内周。上基板层的中心部分比周边薄。上基板层的表面和内部设有导电层。电容器层是由氮化铝和氮化钛形成的两个高电介质层的叠层体，其中添加有氮化钛以提高比介电常数。导电层也形成在电容器层的两个表面和高介电层之间的界面上。下基板层也是两个氮化铝层的层叠体。

10. 发明授权

US5176772A Process for fabricating a multilayer ceramic circuit board 失效
标题翻译：制造多层陶瓷电路板的工艺
公开(公告)号：US5176772A
公开(公告)日：1993-01-05
申请号：US589215
申请日：1990-09-28
申请人： Shiro Ohtaki
发明人： Shiro Ohtaki
IPC分类号： C03C8/04 , C03C8/24 , C03C14/00 , C04B41/51 , C04B41/88 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC分类号： C04B41/009 , C03C14/004 , C03C8/04 , C03C8/24 , C04B41/5194 , C04B41/88 , H01L21/4857 , H05K3/4664 , C03C2214/04
摘要： A process for fabricating a multilayer ceramic circuit board which includes the steps of (i) providing a sintered ceramic substrate having optionally formed via holes already filled with a conductive paste or a conductive substance, (ii) optionally applying an insulating paste layer in a prescribed pattern on one side or each side of the ceramic substrate, (iii) then, providing a ceramic green tape and forming via holes in the green tape, (iv) applying a conductive paste to form a conductive pattern on one side of the green tape, (v) laminating the green tape to one side or each side of the ceramic substrate so that the conductive pattern of the green tape faces the substrate, (vi) optionally pressing and heating the laminate from step (v), and (vii) applying a conductive paste to form a conductive pattern on the other side of the green tape and filling the via holes of the green tape with a conductive paste, before or after step (v).
摘要翻译：一种制造多层陶瓷电路板的方法，其包括以下步骤：（i）提供具有任选地形成的已经填充有导电糊或导电物质的通孔的烧结陶瓷基板，（ii）任选地在规定的表面上施加绝缘膏层（iii）然后，提供陶瓷生带并在生带中形成通孔，（iv）施加导电膏以在生带上的一侧上形成导电图案（v）将生胶带层压到陶瓷基板的一侧或每侧，使得生带的导电图案面向基板，（vi）任选地从步骤（v）压制和加热层压板，和（vii）在生产带的另一侧上施加导电膏以形成导电图案，并在步骤（v）之前或之后用导电浆填充生带的通孔。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式