专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2015040239A 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、光半導体素子用反射部材及び光半導体装置审中-公开
标题翻译：热固性环氧树脂组合物，光学半导体元件的反射构件和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2015040239A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2013171185
申请日：2013-08-21
申请人：信越化学工業株式会社 , Shin Etsu Chem Co Ltd
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO , TOMITA TADASHI
IPC分类号： C08L63/06 , C08G59/32 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08L63/04 , H01L23/02 , H01L33/60
摘要：【課題】長期の光特性に関する信頼性を保持しつつ、成形性及び難燃性にも優れる硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる光半導体素子用反射材、及び該反射材を有する光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)ノボラック型エポキシ樹脂とを、質量比で(A−1)/(A−2)=99.0/1.0〜1.0/99.0の範囲で含むエポキシ樹脂、(B)エポキシ基と反応しうる反応性基を有する硬化剤、(C)二酸化チタン及び酸化亜鉛から選ばれる白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填材であって、該無機充填材全体の70〜100重量%が破砕状のシリカである該無機充填材、(E)ホスファゼン化合物からなる難燃剤、(F)硬化促進剤、(G)融点が50〜100℃の範囲にある離型剤、及び(H)酸化防止剤を必須成分として含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記(A)成分のエポキシ樹脂中のエポキシ基と、(B)成分の硬化剤中のエポキシ基と反応しうる反応性基とのモル比が前記エポキシ基/前記エポキシ基との反応性基=0.7〜2.0の間にあることを特徴とする、熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材、及び該反射部材を有する光半導体素子を含む光半導体装置。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热固性环氧树脂组合物，其在保持与长期光学特性相关的可靠性的同时提供具有优异的成型性和阻燃性的固化产物，并且提供一种用于光学半导体元件的反射材料，其包括固化产物和具有反射材料的光学半导体装置。热固性环氧树脂组合物作为必要组分包含：（A）含有（A-1）三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂和（A- 2）酚醛清漆环氧树脂，质量比（A-1）/（A-2）为99.0 / 1.0〜1.0 / 99.0; （B）具有可与环氧基反应的反应性基团的固化剂; （C）选自二氧化钛和氧化锌的白色颜料; （D）成分（C）以外的无机填料，其中粉碎二氧化硅在全部无机填料中的含量为70〜100重量％（E）包含磷腈化合物的阻燃剂; （F）固化促进剂; （G）熔点为50〜100℃的脱模剂; 和（H）抗氧化剂。组分（A）的环氧树脂中的环氧基团与可与环氧基反应的固化剂中的反应性基团的摩尔比（环氧基）/（与环氧基反应的反应性基团）的范围为0.7至 2.0。提供了一种用于光学半导体器件的反射构件，其包括上述热固性环氧树脂组合物的固化产物。光学半导体器件包括具有反射部件的光学半导体元件。

2. 发明专利

JP2014095039A Thermosetting epoxy resin composition and optical semiconductor device 审中-公开
标题翻译：热固性环氧树脂组合物和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2014095039A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2012247641
申请日：2012-11-09
申请人： Shin Etsu Chem Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO , FUKUI KENJI
IPC分类号： C08G59/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting epoxy resin composition having high strength and flexibility and a semiconductor device using a cured product of the composition as a reflector material.SOLUTION: There is provided a thermosetting epoxy resin composition which comprises: (A) a triazine derivative epoxy resin having at least one epoxy group in one molecule; (B) an epoxy-modified silicone resin; (C) an acid anhydride curing agent (provided that the amount of the (C) component is adjusted so that (the total equivalent number of the epoxy group in the (A) component and the (B) component/the equivalent of the acid anhydride group of the (C) component) is 0.6 to 2.2; (D) a white pigment; and (E) an inorganic filler (provided that the white pigment of the (D) component is excluded).
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高强度和柔韧性的热固性环氧树脂组合物和使用该组合物的固化产物作为反射材料的半导体器件。本发明提供一种热固性环氧树脂组合物，其包含：（A）一分子中具有至少一个环氧基的三嗪衍生物环氧树脂; （B）环氧改性有机硅树脂; （C）酸酐固化剂（条件是调节（C）成分的量使得（（A）成分和（B）成分中的环氧基的总当量数/酸的当量）（C）成分的酸酐基为0.6〜2.2;（D）白色颜料;（E）无机填料（不含（D）成分的白色颜料））。

3. 发明专利

JP2015040238A 光半導体ケース形成用熱硬化性シリコーン樹脂組成物审中-公开
标题翻译：用于形成光学半导体器件的热固性硅树脂组合物
公开(公告)号：JP2015040238A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2013171184
申请日：2013-08-21
申请人：信越化学工業株式会社 , Shin Etsu Chem Co Ltd
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/04 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/5415 , C08L83/04 , H01L33/60
摘要：【課題】耐熱性、耐UV性及び演色性に優れる硬化物を与える光半導体ケース形成用の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物、及び該組成物の硬化物からなるLED用等の光半導体ケースを提供する。【解決手段】(A)ヒドロキシル基を有する三次元網状構造のオルガノポリシロキサン、及び(A2)直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシル基を含有するオルガノポリシロキサンを含む縮合反応型熱硬化性オルガノポリシロキサン、(B)(B1)酸化亜鉛及び(B2)チタン酸カリウムから成る白色顔料、及び(D)縮合触媒を含む硬化性シリコーン樹脂組成物であって、硬化により400nmから740nmの全領域における光反射率が70%以上である硬化物を与えることを特徴とする、光半導体ケース形成用の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;該組成物の硬化物から成る光半導体ケース;及び該光半導体ケースを含む光半導体装置。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于形成光学半导体外壳的白色热固性有机硅树脂组合物，其提供耐热性，耐紫外线性和显色性优异的固化产物，并提供用于LED等的光学半导体外壳其包含上述组合物的固化产物。溶液：用于形成光学半导体壳体的白色热固性有机硅树脂组合物是可固化的有机硅树脂组合物，其包含：（A）包含具有羟基的有机聚硅氧烷的缩合反应性热固性有机聚硅氧烷和三维网状结构和（A2）具有直链二有机聚硅氧烷残基和羟基的有机聚硅氧烷; （B）白色颜料，其包含（B1）氧化锌和（B2）钛酸钾; 和（D）缩合催化剂。树脂组合物通过固化得到这样的固化产物，其在400nm至740nm的整个区域具有70％以上的光反射率。还公开了：包含上述组成的固化产物的光学半导体外壳; 以及包括该光学半导体外壳的光学半导体器件。

4. 发明专利

JP2014095051A Thermosetting epoxy resin composition, reflector for led using the composition, and led device 审中-公开
标题翻译：热固性环氧树脂组合物，使用组合物的LED的反射器和LED器件
公开(公告)号：JP2014095051A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2012248346
申请日：2012-11-12
申请人： Shin Etsu Chem Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： FUKUI KENJI , TSUTSUMI YOSHIHIRO , AOKI TAKAYUKI
IPC分类号： C08G59/42 , C08K3/00 , C08L63/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition giving a set matter maintaining heat resistance and light resistance and having a reduced yellowing change, and also having high strength and high toughness using an epoxy resin and an acid anhydride setting agent, a reflector for LED formed with the composition, and an LED apparatus.SOLUTION: Provided is a thermosetting epoxy resin composition comprising: (A) an epoxy resin; (B) a setting agent; (C) a setting catalyst; and (D) an inorganic filler (wherein, the amount of the (D) component is 50 to 1,100 pts.mass to 100 pts.mass of the total of the (A) component and the (B) component), and, as the setting agent in the (B) component, acid anhydride represented by the general formula (1) is included.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种提供保持耐热性和耐光性并且具有减少的黄变的凝固物并且还使用环氧树脂和酸酐固化剂也具有高强度和高韧性的热固性树脂组合物， LED组成的LED和LED装置。解决方案：提供一种热固性环氧树脂组合物，其包含：（A）环氧树脂; （B）定型剂; （C）固化催化剂; 和（D）无机填料（其中，（D）成分的量为（A）成分和（B）成分的总量的50〜1100重量份〜100重量份），作为包括（B）成分中的固化剂，由通式（1）表示的酸酐。

5. 发明专利

JP2017082027A フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2017082027A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015208196
申请日：2015-10-22
申请人：信越化学工業株式会社 , Shin Etsu Chem Co Ltd
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO , TOMITA TADASHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/14 , C08K3/00 , H01L31/12
摘要：【課題】伝熱方向の熱伝導性が飛躍的に向上された熱伝導性組成物、放熱グリース、ペースト、パッド、シート、フィルムの提供。【解決手段】(A)(A−1)25℃で固形又は流動性を有していないエポキシ樹脂と、(A−2)酸無水物との反応生成物であって、エポキシ基当量/酸無水物基当量が0.6〜2.0の割合であるプレポリマー:100質量部、(B)無機充填材:80〜1,000質量部、(C)下記式(1):X+Y−(1)[式(1)中、X+は脂肪族4級ホスホニウムイオン等のカチオンを示し、Y−はテトラフルオロホウ酸イオン等のアニオンを示す。]で表わされるオニウム塩からなる硬化促進剤:0.05〜5質量部、(D)フェノール系、リン系及び硫黄系酸化防止剤から選ばれる1種又は2種以上の酸化防止剤:0.01〜10質量部並びに(E)ハイドロタルサイト様化合物及び/又はハイドロタルサイト様化合物の焼成物:1〜10質量部を含有するフォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

6. 发明专利

JP2014181290A Thermosetting epoxy resin composition 有权
标题翻译：热固性环氧树脂组合物
公开(公告)号：JP2014181290A
公开(公告)日：2014-09-29
申请号：JP2013056750
申请日：2013-03-19
申请人： Shin Etsu Chem Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO , HIROKAMI MUNENAO
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/14 , C08K3/00 , C08K5/548 , H01L23/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting epoxy resin composition providing a cured product having high strength and excellent in adhesiveness to a base plate plated by palladium or silver, and to provide a semiconductor device containing an optical semiconductor case made from the cured product of the composition, and a semiconductor device of which a semiconductor elements including a photodetector and others by the cured product of the composition.SOLUTION: There is provided a thermosetting epoxy resin composition containing (A) a thermosetting epoxy resin, (B) an inorganic filler, excluding a white pigment, (C) a curing catalyst, and (D) a silane coupling agent represented by the general formula (1).
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热固性环氧树脂组合物，其提供具有高的强度和对由钯或银镀覆的基板的粘合性优异的固化产物，并且提供一种半导体装置，其包含由固化产物形成的光学半导体壳体该组合物，以及包含光电检测器等的半导体元件的半导体元件。通过该组合物的固化产物，提供了含有（A）热固性环氧树脂的热固性环氧树脂组合物，（B）无机填料，不含白色颜料，（C）固化催化剂，（D）由通式（1）表示的硅烷偶联剂。

7. 发明专利

JP2014177570A Thermosetting silicone resin composition 审中-公开
标题翻译：热固性硅树脂组合物
公开(公告)号：JP2014177570A
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：JP2013053209
申请日：2013-03-15
申请人： Shin Etsu Chem Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO , HIROKAMI MUNENAO
IPC分类号： C08L83/06 , C08K3/00 , C08K5/548 , C09D7/12 , C09D183/04 , C09D183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/06 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting silicone resin composition providing a cured product excellent in adhesiveness to a base plate plated by palladium or silver, and further to provide a semiconductor device encapsulating a photodetector semiconductor element using the resin composition.SOLUTION: There is provided a thermosetting silicone resin composition containing (A) thermosetting organopolysiloxane, (B) an inorganic filler, excluding a white pigment, (C) a curing catalyst, and (D) a silane coupling agent represented by the general formula (1). In the formula (1), Rand Rare each independently an alkoxy group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, but at least one group represented by Rand Ris an alkoxy group, Rand Rare each independently a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, x is the number of 1 to 6 as average number, and m and n are each independently an integer of 0 to 6.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提供与通过钯或银镀覆的基板的粘合性优异的固化产物的热固性硅树脂组合物，并且还提供使用该树脂组合物封装光电检测器半导体元件的半导体器件。解决方案：提供了含有（A）热固性有机聚硅氧烷，（B）无机填料，不包括白色颜料，（C）固化催化剂和（D）由通式（1）表示的硅烷偶联剂的热固性有机硅树脂组合物。在式（1）中，兰德尔分别独立地为烷氧基或具有1至4个碳原子的烷基，但至少一个由兰德尔为烷氧基的基团，兰德尔稀有各自为氢原子或一价烃基具有1至8个碳原子，x为1至6个数的平均数，m和n各自独立地为0至6的整数。

8. 发明专利

JP2013221077A Thermosetting silicone resin composition for reflector of led, reflector for led using the same and optical semiconductor apparatus 有权
标题翻译：用于LED反射器的硅酮树脂组合物，使用其的LED和光学半导体装置的反射器
公开(公告)号：JP2013221077A
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：JP2012093255
申请日：2012-04-16
申请人： Shin-Etsu Chemical Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： SHIOBARA TOSHIO , KASHIWAGI TSUTOMU , KUSUNOKI TAKAYUKI , TSUTSUMI YOSHIHIRO
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L33/60
CPC分类号： F21V7/22 , C08K3/013 , C08K3/34 , C08K2003/221 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08K2003/2296 , C08K2003/265 , C08K2003/3045 , C08K2201/005 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , F21S43/14 , F21S43/33 , F21S48/215 , F21S48/238 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , C08L63/06
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition which provides a cured material that has excellent heat and light resisting properties and hardly leaks light, a reflector for LED's obtained by molding the composition, and an optical semiconductor apparatus using the reflector for LED's.SOLUTION: A thermosetting silicone resin composition for LED reflectors includes (A) a thermosetting resin, (B) at least one white pigment selected from titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, barium carbonate, magnesium silicate, zinc sulfate, and barium sulfate, and (C) an inorganic filler containing at least the following component (C-1) and component (C-2) other than the component (B): (C-1) at least one inorganic filler that has an average particle diameter of 30-100 μm and a refraction index that is different from a refraction index of a cured material of the thermosetting resin of the component (A) by 0.05 or more, and (C-2) at least one inorganic filler that has an average particle diameter of less than 30 μm.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提供耐热耐光性优异且几乎不发光的固化材料的热固性树脂组合物，通过模塑该组合物获得的LED反射器和使用该LED反射器的光学半导体装置。解决方案：一种用于LED反射器的热固性硅树脂组合物包括（A）热固性树脂，（B）至少一种选自氧化钛，氧化锌，氧化锆，氧化镁，碳酸钡，硅酸镁，硫酸锌和硫酸钡，（C）至少含有成分（C-1）和成分（C-2）以外的成分（B）的无机填料：（C-1）至少一种平均粒径粒径为30〜100μm的折射率和与（A）成分的热固性树脂的固化物的折射率不同的折射率为0.05以上，（C-2）至少一种无机填料t 帽子的平均粒径小于30μm。

9. 发明专利

JP2013107985A White thermosetting silicone resin composition useful as led reflector, and optical semiconductor device using the same 有权
标题翻译：作为LED反射器和使用其的光学半导体器件的白色热固性硅酮树脂组合物
公开(公告)号：JP2013107985A
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：JP2011253968
申请日：2011-11-21
申请人： Shin-Etsu Chemical Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO , HAMAMOTO YOSHIHIDE , FUKUI KENJI
IPC分类号： C08L83/14 , C08K3/00 , H01L33/60
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a white thermosetting silicone resin composition providing a high-strength cured material after curing, and to provide an optical semiconductor device using the cured material as a reflector.SOLUTION: The white thermosetting silicone resin composition contains: (A) an organosilicon compound having a silphenylene skeleton and a resinous organopolysiloxane structure, containing a hydroxy group and having a weight-average molecular weight in terms of polystyrene of 500 to 20,000; (B) a white pigment; (C) an inorganic filler other than the (B) component; and (D) a curing catalyst. The optical semiconductor device has an optical semiconductor element and a reflector containing the cured material of the composition.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在固化后提供高强度固化材料的白色热固性有机硅树脂组合物，并提供使用该固化材料作为反射体的光学半导体器件。白色热固性有机硅树脂组合物含有：（A）具有硅亚烷基骨架的有机硅化合物和树脂状有机聚硅氧烷结构，含有羟基，聚苯乙烯换算的重均分子量为500〜20000; （B）白色颜料; （C）除（B）成分以外的无机填料; 和（D）固化催化剂。光学半导体器件具有光学半导体元件和包含该组合物的固化材料的反射器。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2013107984A White thermosetting silicone resin composition useful as led reflector, and optical semiconductor device using the same 有权
标题翻译：作为LED反射器和使用其的光学半导体器件的白色热固性硅酮树脂组合物
公开(公告)号：JP2013107984A
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：JP2011253955
申请日：2011-11-21
申请人： Shin-Etsu Chemical Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO
IPC分类号： C08L83/06 , C08G77/14 , C08K3/00 , F21V7/00 , F21V7/22 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a white thermosetting silicone resin composition providing a cured material having optical properties excellent in a high light reflectance and a low light transmittance, and to provide an optical semiconductor device using the cured material as a reflector.SOLUTION: The white thermosetting silicone resin composition contains: (A) a resinous organopolysiloxane containing a hydroxy group and having a weight-average molecular weight in terms of polystyrene of 500 to 20,000; (B) an organopolysiloxane having a straight-chain diorganopolysiloxane residue and a hydroxy group; (C) a white pigment; (D) an inorganic filler other than the (C) component; (E) a fluorescent whitening agent; and (F) a curing catalyst. The optical semiconductor device has an optical semiconductor element and a reflector containing the cured material of the composition.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提供具有优异的光反射率和低透光率的光学性质的固化材料的白色热固性有机硅树脂组合物，并提供使用该固化材料作为反射体的光学半导体装置。白色热固性有机硅树脂组合物含有：（A）含有羟基的聚苯乙烯重均分子量为500〜20,000的树脂状有机聚硅氧烷，（B）具有直链二有机聚硅氧烷残基和羟基的有机聚硅氧烷; （C）白色颜料; （D）除（C）成分以外的无机填料; （E）荧光增白剂; 和（F）固化催化剂。光学半导体器件具有光学半导体元件和包含该组合物的固化材料的反射器。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式