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1. 发明专利

JP2015040239A 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、光半導体素子用反射部材及び光半導体装置审中-公开
标题翻译：热固性环氧树脂组合物，光学半导体元件的反射构件和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2015040239A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2013171185
申请日：2013-08-21
申请人：信越化学工業株式会社 , Shin Etsu Chem Co Ltd
发明人： TSUTSUMI YOSHIHIRO , TOMITA TADASHI
IPC分类号： C08L63/06 , C08G59/32 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08L63/04 , H01L23/02 , H01L33/60
摘要：【課題】長期の光特性に関する信頼性を保持しつつ、成形性及び難燃性にも優れる硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる光半導体素子用反射材、及び該反射材を有する光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)ノボラック型エポキシ樹脂とを、質量比で(A−1)/(A−2)=99.0/1.0〜1.0/99.0の範囲で含むエポキシ樹脂、(B)エポキシ基と反応しうる反応性基を有する硬化剤、(C)二酸化チタン及び酸化亜鉛から選ばれる白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填材であって、該無機充填材全体の70〜100重量%が破砕状のシリカである該無機充填材、(E)ホスファゼン化合物からなる難燃剤、(F)硬化促進剤、(G)融点が50〜100℃の範囲にある離型剤、及び(H)酸化防止剤を必須成分として含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記(A)成分のエポキシ樹脂中のエポキシ基と、(B)成分の硬化剤中のエポキシ基と反応しうる反応性基とのモル比が前記エポキシ基/前記エポキシ基との反応性基=0.7〜2.0の間にあることを特徴とする、熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材、及び該反射部材を有する光半導体素子を含む光半導体装置。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热固性环氧树脂组合物，其在保持与长期光学特性相关的可靠性的同时提供具有优异的成型性和阻燃性的固化产物，并且提供一种用于光学半导体元件的反射材料，其包括固化产物和具有反射材料的光学半导体装置。热固性环氧树脂组合物作为必要组分包含：（A）含有（A-1）三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂和（A- 2）酚醛清漆环氧树脂，质量比（A-1）/（A-2）为99.0 / 1.0〜1.0 / 99.0; （B）具有可与环氧基反应的反应性基团的固化剂; （C）选自二氧化钛和氧化锌的白色颜料; （D）成分（C）以外的无机填料，其中粉碎二氧化硅在全部无机填料中的含量为70〜100重量％（E）包含磷腈化合物的阻燃剂; （F）固化促进剂; （G）熔点为50〜100℃的脱模剂; 和（H）抗氧化剂。组分（A）的环氧树脂中的环氧基团与可与环氧基反应的固化剂中的反应性基团的摩尔比（环氧基）/（与环氧基反应的反应性基团）的范围为0.7至 2.0。提供了一种用于光学半导体器件的反射构件，其包括上述热固性环氧树脂组合物的固化产物。光学半导体器件包括具有反射部件的光学半导体元件。

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