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    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HOCHDRUCKSENSOREN
    • 工艺生产高压力传感器
    • WO2010046157A1
    • 2010-04-29
    • PCT/EP2009/060896
    • 2009-08-25
    • ROBERT BOSCH GMBHHENNING, FrankFREY, Wilhelm
    • HENNING, FrankFREY, Wilhelm
    • G01L7/08G01L9/00
    • G01L19/0007
    • Es wird ein Aufbaukonzept für Hochdrucksensoren vorgeschlagen, das eine einfache und kostengünstige Herstellung von zuverlässigen Hochdrucksensoren auch für Druckbereiche größer 2200bar ermöglicht. Ein derartiger Hochdrucksensor (3) umfasst ein Sensorelement (1) zur Druckerfassung und ein Anschlussstück (2) zur Ankopplung des Sensorelements (1) an ein Messsystem. Im Grundkörper (10) des Sensorelements (1) wird eine Membran (11) ausgebildet und im Grundkörper (20) des Anschlussstücks (2) ein Druckkanal (21). Das Sensorelement (1) wird so auf dem Anschlussstück (2) montiert, dass die Membran (11) über den Druckkanal (21) mit dem Messdruck beaufschlagbar ist. Erfindungsgemäß wird zunächst der Grundkörper (10) des Sensorelements (1) auf dem Grundkörper (20) des Anschlussstücks (2) montiert, wobei eine ganzflächige Verbindung (31) zwischen den Montageflächen der beiden Grundkörper (10, 20) erzeugt wird. Erst danach wird der Druckkanal (21) im Anschlussstück (2) ausgebildet und die Membran (11) des Sensorelements (1) freigelegt.
    • 它提出了一种用于高压力传感器设计概念,更大2200bar能够容易和成本有效的压力范围生产可靠的,高压力传感器。 如此高的压力传感器(3)包括用于感测压力的传感器元件(1)和用于将传感器元件(1)连接到一个测量系统的连接件(2)。 在传感器元件(1)形成的膜(11)和连接件的所述基体(20)的基体(10)(2),压力通道(21)。 所述传感器元件(1)是如此(2)上安装成使得经由所述压力通道(21)的膜(11)在由所测得的压力作用在连接件。 根据本发明,首先对连接件(2)的基体(20)的传感器元件(1)的基体(10)安装,其中,产生所述两个基体(10,20)的安装表面之间的全表面连接(31)。 仅在形成(2)的连接件中的压力通道(21)和所述传感器元件的所述隔膜(11)(1)之后露出。
    • 8. 发明申请
    • PRODUCTION METHOD FOR A MICROMECHANICAL COMPONENT, CORRESPONDING COMPOSITE COMPONENT AND CORRESPONDING MICROMECHANICAL COMPONENT
    • 对于微机械部件,这样的部件复合材料和相应的微机械结构制作工艺
    • WO2009149979A2
    • 2009-12-17
    • PCT/EP2009054695
    • 2009-04-21
    • BOSCH GMBH ROBERTBENZEL HUBERTHENNING FRANKSCHARPING ARMINSCHELLING CHRISTOPH
    • BENZEL HUBERTHENNING FRANKSCHARPING ARMINSCHELLING CHRISTOPH
    • B81C1/00
    • B81C3/001B81B2201/0264B81C2201/019G01L9/0055
    • The invention relates to a production method for a micromechanical component, to a corresponding composite component and to a corresponding micromechanical component. The method has the following steps: provision of a first composite (W1; W1'; W1''; W1''') of a plurality of semiconductor chips (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3'''), the first composite having a first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and a first rear surface (R1; R1'; R1''; R1'''); provision of a second composite (W2; W2') of a corresponding plurality of carrier substrates (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''), the second composite having a second front surface (V2; V2''') and a second rear surface (R2; R2'''); printing of a structured adhesion promoter layer (SG) onto the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and/or the second front surface (V2; V2'''), said layer having degassing channels (SK, KG); alignment of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and the second front surface (V2; V2''') corresponding to a plurality of micromechanical components, each having a semiconductor chip (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') and a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''); connection of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and the second front surface (V2; V2''') by means of the structured adhesion promoter layer (SG) by the application of pressure, in such a way that each semiconductor chip (SC1, SC2,SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') is connected to a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''',SS2''', SS3''') corresponding to a micromechanical component, permitting a gas in the ambient atmosphere to escape to the exterior through the degassing channels (SK, KG); and separation of the micromechanical components.
    • 本发明提供了一种用于微机械部件,相应的装置和相应的复合微机械部件的制造方法。 该方法包括以下步骤:提供一个第一网络(W1,W1 'W1' '; W1' '') '的多个半导体芯片(SC1,SC2,SC3,SC2的'; SC1 ''”,SC2' '' ; SC3 '' '),所述第一复合材料的第一前表面(V1,V1'; '; V1' V1 '' ')和第一后表面(R1; R1',R1',R1 ''“) 包括: 提供第二复合物; '(; '',SS2 ''”,SS3' '' 的相应的多个载体基质SS1,SS2,SS3 SS1)的(W2 W2)',其中所述第二化合物,第二前表面(V2; V2 '' ')和第二后表面(R2; R2' 包括 ''); 印刷图案化的粘合促进层(SG)的第一前表面( '; V1' V1 V1 'V1' '')和/或第二前表面(V2; V2 '''),其Ausgasungskanäle(SK,KG) 包括: 对准第一前表面(“; V1” V1 V1“ V1' ‘’);对应于多个微机械装置,每个具有一个半导体芯片(SC1,SC2,SC3和第二前表面(V2‘’” V2) ; '; SC3'; SC2 '' SC1 '' 'SC2' '' ')和对应的支撑基板(SS1,SS2,SS3; SS1' '' 有,连接 ')',SS2 ''',SS3' 第一前表面(“; V1” V1 V1“ V1' ‘’)和第二前表面(V2; V2‘’”)在与压力,使得每一个半导体芯片的应用图案化的粘合促进层(SG)(SC1, SC2,SC3,SC2 ''; SC1 ''; SC3 '' ')与相应的载体基板(SS1,SS2,SS3,' 'SC2' '对应于SS1' ')',SS2 ''',SS3' '' 被连接到相应的微型机械装置,其特征在于,一个气体通过Ausgasungskanäle(SK,KG)周围大气可以逸出到外部,和微机械部件的分离。