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    • 4. 发明申请
    • Pattern evaluation method and evaluation apparatus and pattern evaluation program
    • 模式评估方法和评估装置及模式评价程序
    • US20080028361A1
    • 2008-01-31
    • US11878018
    • 2007-07-20
    • Eiji YamanakaMasamitsu ItohMitsuyo AsanoShinji Yamaguchi
    • Eiji YamanakaMasamitsu ItohMitsuyo AsanoShinji Yamaguchi
    • G06F17/50
    • G03F1/84
    • A pattern evaluation method for evaluating a mask pattern includes generating desired wafer pattern data corresponding to the evaluation position of a mask pattern, generating mask pattern contour data based on an image of the mask pattern, and performing a lithography/simulation process based on the mask pattern contour data and generating predicted wafer pattern data when the mask pattern is transferred to a wafer. Further, it includes deriving positional offset between the mask pattern contour data and mask pattern data, correcting a positional error between the desired wafer pattern data and the predicted wafer pattern data based on the positional offset, and comparing the desired wafer pattern data with the predicted wafer pattern data with the positional error corrected.
    • 用于评估掩模图案的图案评估方法包括生成与掩模图案的评估位置相对应的期望的晶片图形数据,基于掩模图案的图像生成掩模图案轮廓数据,以及基于掩模执行光刻/模拟处理 图案轮廓数据,并且当掩模图案被转印到晶片时产生预测的晶片图形数据。 此外,其包括导出掩模图案轮廓数据和掩模图案数据之间的位置偏移,基于位置偏移校正期望的晶片图案数据和预测的晶片图案数据之间的位置误差,并将期望的晶片图案数据与预测的晶片图案数据进行比较 具有校正位置误差的晶片图形数据。
    • 6. 发明授权
    • Pattern evaluation method and evaluation apparatus and pattern evaluation program
    • 模式评估方法和评估装置及模式评价程序
    • US07673281B2
    • 2010-03-02
    • US11878018
    • 2007-07-20
    • Eiji YamanakaMasamitsu ItohMitsuyo AsanoShinji Yamaguchi
    • Eiji YamanakaMasamitsu ItohMitsuyo AsanoShinji Yamaguchi
    • G06F17/50
    • G03F1/84
    • A pattern evaluation method for evaluating a mask pattern includes generating desired wafer pattern data corresponding to the evaluation position of a mask pattern, generating mask pattern contour data based on an image of the mask pattern, and performing a lithography/simulation process based on the mask pattern contour data and generating predicted wafer pattern data when the mask pattern is transferred to a wafer. Further, it includes deriving positional offset between the mask pattern contour data and mask pattern data, correcting a positional error between the desired wafer pattern data and the predicted wafer pattern data based on the positional offset, and comparing the desired wafer pattern data with the predicted wafer pattern data with the positional error corrected.
    • 用于评估掩模图案的图案评估方法包括生成与掩模图案的评估位置相对应的期望的晶片图形数据,基于掩模图案的图像生成掩模图案轮廓数据,以及基于掩模执行光刻/模拟处理 图案轮廓数据,并且当掩模图案被转印到晶片时产生预测的晶片图形数据。 此外,其包括导出掩模图案轮廓数据和掩模图案数据之间的位置偏移,基于位置偏移校正期望的晶片图案数据和预测的晶片图案数据之间的位置误差,并将期望的晶片图案数据与预测的晶片图案数据进行比较 具有校正位置误差的晶片图形数据。