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1. 发明专利

JP2017088439A セラミックス／アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2017088439A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015218892
申请日：2015-11-06
申请人：三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Materials Corp , 国立大学法人東京大学 , Univ Of Tokyo , 国立大学法人東京大学
发明人： KUROMITSU YOSHIO , AKIYAMA KAZUHIRO , NAGASE TOSHIYUKI , NAGATOMO YOSHIYUKI , TERASAKI NOBUYUKI , IKUHARA YUUICHI , SHIBATA NAOYA , KUMAMOTO AKIHITO
IPC分类号： C04B37/02 , H01L23/12 , H01L23/36
CPC分类号： C04B37/02 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L2224/32225
摘要：【課題】セラミックス部材とアルミニウム部材とが確実に接合され、冷熱サイクル負荷時の接合信頼性に優れるとともにセラミックス部材の割れの発生を抑制することができるセラミックス/アルミニウム接合体を提供する。【解決手段】アルミニウム部材12のうちセラミックス部材11との接合界面から厚さ方向に2μmの範囲内に、スピネル結晶構造を有するMg含有酸化物36が分散しており、アルミニウム部材12のうちセラミックス部材11との接合界面近傍領域にMg,Si,Oが偏析した偏析部31を有し、偏析部31と接合界面30からアルミニウム部材12側に10μm離間した位置とのMg,Si,Oの質量比が、それぞれ所定の範囲内とされ、接合界面30からアルミニウム部材12側に10μm離間した位置におけるMg量が0.8mass%以下とされている。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2014229717A 熱インターフェース板及びその製造方法有权
标题翻译：热接口板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014229717A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013107489
申请日：2013-05-21
申请人：三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Materials Corp
发明人： NAGASE TOSHIYUKI , MURANAKA AKIRA
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
摘要：【課題】簡単な構成で形成することができ、発熱側部材と冷却側部材との間で良好な熱伝導性を有する熱インターフェース板及びその製造方法を提供する。【解決手段】発熱側部材と冷却側部材との間に挟持状態に介在される熱インターフェース板であって、金属板11の一部を厚み方向に立ち上げて変形させることにより形成された複数の突起部12と、その突起部12が発熱側部材又は冷却側部材の少なくともいずれかと接触して厚み方向に押圧された際に収容可能な穴部13と、突起部12に備えられ厚み方向に弾性変形可能な樹脂体16とを有する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以形成为简单结构并且在加热侧构件和冷却侧构件之间显示出优异的导热性的热界面板，并提供其制造方法。解决方案：介于加热侧构件和冷却侧构件被保持在其间时具有多个突起12，其通过在厚度方向上升高金属板11的一部分而形成，并使其变形，当突出部12被按压时，能够容纳突起12的孔13 与加热侧构件和冷却侧构件中的至少任一个接触的厚度方向以及设置在突起12中的树脂体16，并且能够在厚度方向上弹性变形。

3. 发明专利

JP2014220541A パワーモジュール用基板の製造方法有权
标题翻译：用于制造功率模块的基板的方法
公开(公告)号：JP2014220541A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2014174211
申请日：2014-08-28
申请人：三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Materials Corp
发明人： AOKI SHINSUKE , NAGASE TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/32225
摘要：【課題】セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。【解決手段】接合材を介在させてセラミックス基板2と金属層6,7とを積層した積層体30と、グラファイト層41の両面にカーボン層42が形成されたクッションシート40とを積層し、これらの積層高さの増大を拘束した状態で加熱することにより、セラミックス基板2と金属層6,7とを接合してパワーモジュール用基板を製造する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造能够在短时间内接合陶瓷基板和金属层的功率模块用基板的方法。解决方案：通过层压陶瓷基板2和金属层6,7形成的层叠体30 通过在它们之间插入接合材料，并且在石墨层41的两个表面上形成具有碳层42的缓冲片40彼此层叠并且在这些层压体的高度的增加受到限制的状态下加热，从而通过接合陶瓷基板2和金属层6,7制造用于功率模块的基板。

4. 发明专利

JP2014132687A Manufacturing method of power module substrate 有权
标题翻译：功率模块基板的制造方法
公开(公告)号：JP2014132687A
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：JP2014058537
申请日：2014-03-20
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： AOKI SHINSUKE , NAGASE TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H02M7/48 , H05K1/02
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a power module substrate which can connect a heat sink easily and certainly.SOLUTION: The manufacturing method of a power module substrate has a brazing step in which: a laminated body is formed where a metal plate for a circuit layer and a metal plate for a heat radiation layer thicker than the metal plate for the circuit layer are laminated by interposing a brazing material in both sides of a ceramic substrate, respectively; two or more sets of laminated bodies are pressurized in the lamination direction while they are heated in the laminated state to join the ceramic substrate and each metal plate in each laminated body; and the laminated body is laminated so that the metal plates for the circuit layer may be opposed to each other or the metal plates for the heat radiation layer may be opposed to each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易且可靠地连接散热器的功率模块基板的制造方法。解决方案：功率模块基板的制造方法具有钎焊工序，其中：形成层叠体，其中金属通过在陶瓷基板的两侧分别插入钎焊材料来层叠用于电路层的板和用于电路层的金属板的热辐射层的金属板，在叠层状态下加热两层以上的叠层体，在层叠方向加压，将各层叠体的陶瓷基板和各金属板接合，并且层叠体层叠，使得用于电路层的金属板可以彼此相对，或者用于散热层的金属板可以彼此相对。

5. 发明专利

JP2014096545A Power module and method of manufacturing power module 有权
标题翻译：电源模块和制造电源模块的方法
公开(公告)号：JP2014096545A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2012248773
申请日：2012-11-12
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： NISHIMOTO SHUJI , NAGATOMO YOSHIYUKI , NAGASE TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L21/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/32 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power module excellent in bonding strength and bonding reliability in a cooling cycle between a semiconductor element and a circuit layer, and to provide a method of manufacturing the power module.SOLUTION: A power module 1 comprises: a substrate 10 for the power module in which a circuit layer 12 composed of copper or copper alloy is disposed on one surface of a ceramic substrate 11; and a semiconductor element 3 mounted above the circuit layer 12. The semiconductor element is bonded by an Ag sintered layer 31 formed on the circuit layer 12 and composed of a sintered body of Ag in which silver oxide is reduced. The Ag sintered layer 31 is directly bonded to the circuit layer, and its porosity ranges from 20% to 60%.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在半导体元件和电路层之间的冷却循环中的接合强度和接合可靠性优异的电源模块，并提供一种制造电源模块的方法。解决方案：电源模块1包括：其中由铜或铜合金构成的电路层12设置在陶瓷基板11的一个表面上的功率模块用基板10; 以及安装在电路层12上方的半导体元件3.半导体元件由形成在电路层12上的Ag烧结层31接合，并由Ag氧化物还原的Ag烧结体构成。 Ag烧结层31直接接合到电路层，其孔隙率为20％〜60％。

6. 发明专利

JP2013232691A Manufacture intermediate product of power module substrate, and manufacturing method of power module substrate 有权
标题翻译：功率模块基板的制造中间产品及功率模块基板的制造方法
公开(公告)号：JP2013232691A
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：JP2013169938
申请日：2013-08-19
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： NAGASE TOSHIYUKI , YUYAMA HIDEKI
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a power module substrate for preventing attachment of a wax material onto a circuit formation surface, while reliably joining a ceramic substrate to a metal board by brazing.SOLUTION: A production intermediate product is used in a power module substrate manufacturing process, which comprises: a ceramic substrate 11; and a metal board 15 jointed to a surface of the ceramic substrate 11 with a wax material 19, and where the metal board 15 comprises a protrusion 15a to be protruded from the ceramic substrate 11 in a surface direction, and surplus of the wax material 19 leaked from between the ceramic substrate 11 and the metal board 15 is held on the surface of the protrusion 15a on a side of the ceramic substrate 11.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于防止蜡材料附着在电路形成表面上的功率模块基板的制造方法，同时通过钎焊可靠地将陶瓷基板接合到金属板。解决方案：使用生产中间产品功率模块衬底制造工艺，其包括：陶瓷衬底11; 以及用蜡材料19连接到陶瓷基板11的表面的金属板15，并且金属板15包括从表面方向从陶瓷基板11突出的突起15a，并且多余的蜡材料19 从陶瓷基板11和金属板15之间漏出的陶瓷基板11被保持在陶瓷基板11一侧的突起15a的表面上。

7. 发明专利

JP2013229561A Method for manufacturing joined body, method for manufacturing power module, substrate for power module, and power module 有权
标题翻译：制造加工体的方法，制造功率模块的方法，功率模块的基板和功率模块
公开(公告)号：JP2013229561A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012283971
申请日：2012-12-27
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： NISHIMOTO SHUJI , OHASHI TOYO , NAGATOMO YOSHIYUKI , NAGASE TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/32 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/8384 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a joined body capable of discharging a gas by decomposition reaction of an organic material or reduction reaction of a metal oxide particle to the outside of a joining layer and sufficiently joining a first member and a second member when joining the first and second members using a metal paste having a metal particle and an organic material and an oxide paste including a reducing agent composed of a metal oxide particle and an organic material.SOLUTION: A method for manufacturing a joined body comprises the steps of: forming a groove portion 35 opened to a peripheral part of a joint surface on at least a joint surface of a first member 3 or a joint surface of a second member 12; arranging a joint material including at least one or both of a metal particle and a metal oxide particle and an organic material between the first member 3 and the second member 12; and burning the joint material interposed between the first member 3 and the second member 12. The first member 3 and the second member 12 are joined via a joining layer 38 composed of a burned body of the joint material.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过有机材料的分解反应排出气体的接合体的制造方法或金属氧化物粒子的还原反应到接合层的外部，并充分地接合第一部件和第二部件在使用具有金属颗粒和有机材料的金属糊料和包含由金属氧化物颗粒和有机材料构成的还原剂的氧化物糊料接合第一和第二构件时，构件的制造方法。在第一构件3或第二构件12的接合面的至少接合面上形成向接合面的周缘开口的槽部35; 在第一构件3和第二构件12之间布置包括金属颗粒和金属氧化物颗粒中的至少一个或两者的接合材料和有机材料; 并且将第一构件3和第二构件12之间插入的接合材料燃烧。第一构件3和第二构件12通过由接合材料的烧结体构成的接合层38接合。

8. 发明专利

JP2012236743A CERAMIC SINTERED PLATE CONTAINING UNIAXIALLY ORIENTED ACICULAR Si3N4 PARTICLE 有权
标题翻译：含有特殊Si3N4颗粒的陶瓷烧结板
公开(公告)号：JP2012236743A
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：JP2011106872
申请日：2011-05-12
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： AOKI SHINSUKE , NAGASE TOSHIYUKI
IPC分类号： C04B35/584 , C04B35/626 , H01L23/15 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic sintered plate for power module that is improved in heat dissipation without reducing the thickness of a substrate.SOLUTION: There is provided the ceramic sintered plate obtained by sintering at least acicular SiNparticles and granular amorphous SiNparticles, the acicular SiNparticles being oriented along a C axis and having a relative density of 94-98%.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种功率模块的陶瓷烧结板，其在不降低衬底厚度的情况下散热得到改善。解决方案：提供通过烧结至少针状的Si 4 颗粒和颗粒非晶形的陶瓷烧结板 3 N 4 粒子，针状Si 3 N 4 颗粒沿着C轴取向并具有94-98％的相对密度。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2012227362A Power module substrate unit with heat sink and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：具有散热功能的模块底板单元及其制造方法
公开(公告)号：JP2012227362A
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：JP2011093787
申请日：2011-04-20
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： NAGASE TOSHIYUKI , MIYATA HIROSHI , AOKI SHINSUKE
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , H05K7/20
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power module substrate with a heat sink which can improve positioning performance and bondability, and has excellent ease of operation when the power module substrate and the heat sink are bonded together.SOLUTION: A power module substrate unit includes: a power module substrate in which a metal planar heat radiation layer with a plurality of recesses, each having an outer edge raised from the surface thereof, and a ceramics substrate are bonded together; and a heat sink including a metal planar top plate with a plurality of protrusions which have a smaller height than the depth of the recesses, and are engaged with the recesses. Engagement between the recesses and the protrusions allows the outer edges to be contacted with the surface of the top plate, so that the power module substrate and the heat sink are laminated one upon another with a clearance interposed between the heat radiation layer and the top plate.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有能够提高定位性能和结合性的散热器的功率模块基板，并且当功率模块基板和散热器接合在一起时具有优异的操作容易性。解决方案：功率模块基板单元包括：功率模块基板，其中具有多个凹部的金属平面散热层，每个凹部具有从其表面升起的外边缘和陶瓷基板; 以及散热器，其包括具有多个突起的金属平面顶板，所述多个突起具有比所述凹部的深度更小的高度，并且与所述凹部接合。凹部和突起之间的接合允许外边缘与顶板的表面接触，使得功率模块基板和散热器彼此层叠，间隙插在散热层和顶板之间。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2012178513A Power module unit and manufacturing method of the same 审中-公开
标题翻译：电源模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2012178513A
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：JP2011041572
申请日：2011-02-28
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： NAGATOMO YOSHIYUKI , NAGASE TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power module unit including a cooling mechanism which efficiently cools a semiconductor element, and to provide a manufacturing method of the power module unit.SOLUTION: A power module unit includes: a semiconductor element 2; a first cooling mechanism 10 disposed on one surface side of the semiconductor element 2; and a second cooling mechanism 20 disposed on the other surface side of the semiconductor element 2. The first cooling mechanism 10 and the second cooling mechanism 20 respectively have insulation substrates 11, 21, conductor layers 12, 22 formed on one surface of the insulation substrates 11, 21, and heat sinks 13, 23 joined to the other surface of the insulation substrates 11, 21, and the semiconductor element 2 is joined to the conductor layers 12, 22. At least a region ranging from a joining interface of the insulation substrate 11 and the heat sink 13 of the first cooling mechanism 10 to a joining interface of the insulation substrate 21 and the heat sink 23 of the second cooling mechanism 20 is sealed by a resin.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种功率模块单元，其包括有效地冷却半导体元件的冷却机构，并且提供功率模块单元的制造方法。电源模块单元包括：半导体元件2; 设置在半导体元件2的一个表面侧的第一冷却机构10; 以及设置在半导体元件2的另一个表面侧的第二冷却机构20.第一冷却机构10和第二冷却机构20分别具有形成在绝缘基板的一个表面上的绝缘基板11,21，导体层12,22 接合到绝缘基板11,21和半导体元件2的另一个表面的散热器13,23与导体层12,22接合。至少一个范围从绝缘体的接合界面第一冷却机构10的基板11和散热器13到第二冷却机构20的绝缘基板21和散热器23的接合界面被树脂密封。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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