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    • 5. 发明授权
    • Method of forming fine patterns of semiconductor device
    • 形成半导体器件精细图案的方法
    • US06723607B2
    • 2004-04-20
    • US10440104
    • 2003-05-19
    • Dong-Seok NamJi-Soo Kim
    • Dong-Seok NamJi-Soo Kim
    • H01L218234
    • H01L21/0337H01L21/2815H01L21/32139
    • In the method of forming fine patterns of a semiconductor integrated circuit, a mask layer is formed over a semiconductor structure having a first region and a second region. A portion of the mask layer over the first region is removed to expose the semiconductor structure, and sacrificial layer patterns are formed over the exposed semiconductor structure. Then, spacers are formed on sidewalls of the sacrificial layer patterns and the mask layer, and portions of the spacers are removed to create fine mask patterns. The semiconductor structure is then patterned using the fine mask patterns to create fine patterns.
    • 在形成半导体集成电路的精细图案的方法中,在具有第一区域和第二区域的半导体结构上形成掩模层。 去除第一区域上的掩模层的一部分以暴露半导体结构,并且在暴露的半导体结构上形成牺牲层图案。 然后,在牺牲层图案和掩模层的侧壁上形成间隔物,并且去除间隔物的部分以产生精细的掩模图案。 然后使用精细掩模图案对半导体结构进行构图以产生精细图案。