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1. 发明专利

JP2007238993A Electroless nickel plating method 有权
标题翻译：电镀镍镀层法
公开(公告)号：JP2007238993A
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：JP2006061087
申请日：2006-03-07
申请人： Denso Corp , Kawai:Kk , Nippon Kanizen Kk , 日本カニゼン株式会社 , 株式会社カワイ , 株式会社デンソー
发明人： IMAIZUMI NORIHISA , HANDA NORIMASA , SANADA SUKENORI , KAWAI NOBUHIRO , EDAKAWA MITSUHARU , FUJISAKI NAOTO , ISHIGAMI KENJI , TOMEDA SHIGENARI , TOUMON TAKASHI
IPC分类号： C23C18/34
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the plating rate in an electroless nickel plating method using hydrazine as a reducing agent.
SOLUTION: An electroless nickel plated film is formed on an object 20 to be plated by using an electroless nickel plating solution containing nickel ion and hydrazine as a reducing agent and having pH in a weak basic region and then adding a negative electric potential of the hybrid electric potential inherent in a plating bath 100 to the object 20 in the plating bath 100.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提高使用肼作为还原剂的化学镀镍方法中的电镀速率。解决方案：通过使用含有镍离子和肼作为还原剂并且具有弱碱性区域的pH然后添加负电位的化学镀镍溶液在待镀物体20上形成化学镀镍膜在电镀浴100中的电镀浴100中固有的混合电位到对象20。版权所有：（C）2007，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2015002246A モールドパッケージ审中-公开
标题翻译：模具包
公开(公告)号：JP2015002246A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125690
申请日：2013-06-14
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： UCHIBORI SHINYA , IMAIZUMI NORIHISA , TAKENAKA MASAYUKI , OKA KENGO
IPC分类号： H01L23/28 , H05K5/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要：【課題】基板上に搭載された電子部品の上下の両側がモールド樹脂で封止されている構成において、モールド樹脂の応力による電子部品へのダメージを軽減する。【解決手段】基板10と、基板10の一面11上に搭載された部品であって、基板10の一面11とは離間した素子部21と素子部21に一体化され基板10の一面11に接続された接続端子としてのリード22とを有する電子部品20と、基板10の一面11上に設けられ、電子部品20とともに当該一面11を封止するモールド樹脂30と、を備え、モールド樹脂30は、素子部21の下面21aと基板10の一面11との間に充填されるとともに、素子部21の上面21bを被覆しており、モールド樹脂30のうち素子部21の下面21a側に位置する部分の第1の厚さt1と、素子部21の上面21bの直上に位置する部分の第2の厚さt2とが、同等の厚さとされている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了减少由安装在基板上的电子部件的上下两侧被模制树脂密封的结构中的模具树脂的应力引起的对电子部件的损坏。解决方案：一种模具包装体：基板10; 安装在基板10的一个表面11上并且包括从基板10的一个表面11分离的元件部分21的电子部件20和作为与元件部分21一体并连接到一个表面11的连接端子的引线22 的基板10; 以及设置在基板10的一个表面11上的模具树脂30，用于与电子部件20一起密封一个表面11.模制树脂30填充元件部分21的底面21a和单个表面11之间的间隙并且覆盖元件部分21的顶面21b，并且模制树脂30的位于更靠近元件部分21的底面21a的部分的第一厚度t1被制成等于部件的第二厚度t2 位于元件部分21的顶面21b正上方。

3. 发明专利

JP2015002245A モールドパッケージを備えた電子装置审中-公开
标题翻译：具有模具包装的电子装置
公开(公告)号：JP2015002245A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125689
申请日：2013-06-14
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： UCHIBORI SHINYA , IMAIZUMI NORIHISA , OKA KENGO , SANADA YUKI
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】よりモールド樹脂の熱膨張・収縮に起因する応力の影響を低減できるモールドパッケージを備えた電子装置を提供する。【解決手段】パッケージ部品20を更に覆う第2の樹脂40の上面40bに、溝部40dを形成する。溝部40dは、第1の樹脂21の外縁から所定距離離れた位置において、例えば、第1の樹脂21の外縁を囲む四角形状で形成されるようにする。第2の樹脂40のうち、パッケージ部品20に応力を加える部分は、溝部40dの内側の部分のみとなり、溝部40dよりも外側の部分からはパッケージ部品20に応力が加えられない。したがって、第2の樹脂40のサイズに関係なく、第2の樹脂40の熱膨張・収縮に起因する応力のうちパッケージ部品20に加わる応力を低減することが可能となる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括模具包装的电子设备，其中可以进一步降低由于模具树脂的热膨胀和收缩引起的应力的冲击。解决方案：在第二树脂40的上表面40b中形成凹槽40d 进一步覆盖包装部件20.凹槽40d形成为围绕第一树脂21的外边缘，例如在与第一树脂21的外边缘隔开预定距离的位置处的方形形状。第二树脂40，用于向包装部件20施加应力的部分仅是槽40d内侧的部分，并且不从槽40d的外侧的部分向包装部件20施加应力。因此，可以减少由于第二树脂40的热膨胀和收缩引起的应力而对包装部件20施加的应力。

4. 发明专利

JP2014239262A 電子装置および電子装置の取付構造有权
标题翻译：电子设备的电子设备和附件结构
公开(公告)号：JP2014239262A
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：JP2014195377
申请日：2014-09-25
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： SANADA YUKI , IMAIZUMI NORIHISA , UCHIBORI SHINYA
IPC分类号： H05K3/34
摘要：【課題】基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。【解決手段】基板10と、基板10の一面11上に設けられパターニングされた基板電極20と、基板10の一面11上に搭載された電子部品30とを備え、電子部品30は、基板10の一面11のうち基板電極20の間に配置されるとともに、基板10の一面11上にて電子部品30における基板10とは反対側の面34は、基板電極20とは重ならない配置関係にあり、基板10の一面11上にて電子部品30における基板10とは反対側の面34は、基板電極20と同等の高さか、基板電極20よりも基板10側に引っ込んでいる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子设备，其通过将电子部件安装在基板的一个表面上并且实现其中电子部件不比基板电极突出的结构而不对基板进行冲压或附加处理而形成在安装电子元件之后。电子设备包括：基板10; 衬底电极20，其设置在衬底10的一个表面11上并被图案化; 安装在基板10的表面11上的电子部件30.电子部件30在基板10的表面11中抵靠基板电极20定位，而表面34与表面上的电子部件30中的基板10相对基板10的表面11被定位成不与基板电极20重叠，并且与基板10的表面11上的电子部件30中的基板10相对的表面34具有与基板电极20相同的高度或比衬底20更多地退回到衬底10的侧面。

5. 发明专利

JP2014220306A プリント基板、これを用いた電子装置およびプリント基板の製造方法审中-公开
标题翻译：印刷电路板，使用该印刷电路板的电子设备和制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：JP2014220306A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013097228
申请日：2013-05-06
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： NAKAMURA TOSHIHIRO , TATSUMI MASAHIDE , YABUTA EIJI , KASHIWAZAKI ATSUSHI , YOSHIMIZU SEI , IMAIZUMI NORIHISA , SANADA YUKI , TAKENAKA MASAYUKI
IPC分类号： H05K1/03 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】厚さ方向における樹脂層全体の熱伝導性を確実に高める。【解決手段】プリント基板を構成する樹脂層を、樹脂層32と、樹脂層32の内部に配置されたガラスクロス31と、樹脂層32に充填された第1フィラー33と、ガラスクロス31のバスケットホール312に挟まれた第2フィラー34とを備える構造とする。これによれば、バスケットホールに挟まる大きさの第2フィラー34がガラスクロス31のバスケットホール312に存在するので、バスケットホール312内部におけるフィラーの充填率が低い従来の樹脂層と比較して、厚さ方向における樹脂層32全体の熱伝導性を確実に高めることができる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提高整个树脂层在厚度方向上的导热性。解决方案：构成印刷线路板的树脂层具有树脂层32，布置在树脂层32中的玻璃布31，填充树脂层32的第一填料33和由玻璃布31的筐孔312保持的第二填料34.由于具有由筐孔保持的尺寸的第二填料34存在于玻璃布31的筐孔312中与以往的树脂层相比，能够提高整个树脂层32的厚度方向的导热率。

6. 发明专利

JP2014131081A Electronic device 有权
公开(公告)号：JP2014131081A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2014061659
申请日：2014-03-25
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： SANADA YUKI , IMAIZUMI NORIHISA , UCHIBORI SHINYA , IMADA SHINJI , NAKAMURA TOSHIHIRO , YABUTA EIJI , TAKENAKA MASAYUKI
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To appropriately conduct connection with an external radiation member on another surface side of a substrate without exposing a potential of a heater element on one surface side of the substrate on the other surface side of the substrate via a radiation path in an electronic device in which the conductive radiation path is provided in a thickness direction of the substrate and heat is radiated from the heater element on the one surface side of the substrate to the other surface side of the substrate.SOLUTION: A heater element 30 and a conductive junction material 23a which is a start end of a radiation path 40 are directly connected on one surface 11 of a substrate 10. Another surface 12 of the substrate 10 is constituted by another surface side insulation layer 22. A conductive another surface side electrode 24 connected to an external radiation member 60 is provided on the surface of the other surface side insulation layer 22 right below the heater element 30. Another surface side inner layer wiring 26 which is a terminal end of the radiation path 40 is extended to the other surface side insulation layer 22 on the other surface 12 side of the substrate 10. The other surface side inner layer wiring 26 and the other surface side electrode 24 are electrically insulated via the other surface side insulation layer 22.

7. 发明专利

JP2013152971A Mold package and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：其模具包装及其制造方法
公开(公告)号：JP2013152971A
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：JP2012011703
申请日：2012-01-24
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： SANADA SUKENORI , UCHIBORI SHINYA , IMAIZUMI NORIHISA
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent warpage of a wiring board as much as possible while achieving the flatness on the other surface side of the wiring board in a half mold type mold package where one surface side of the wiring board and electronic components are sealed by a mold resin and the other surface of the wiring board is exposed from the mold resin.SOLUTION: The other surface 12 of a wiring board 10 has irregularities, and a through hole 42 is provided at a portion of the wiring board 10 which corresponds to a recessed part 41 of the other surface 12. A mold resin 30 comes from the one surface 11 side to the recessed part 41 of the other surface 12 through the through hole 42, and the mold resin 30 on the other surface 12 side fills the recessed part 41 so that the thickest part of a protruding part 40 on the other surface 12 and an outer surface of the mold resin 30 are positioned on the same plane. On the other surface 12 side of the wiring board 10, the thickest part of the protruding part 40, which is exposed from the mold resin 30, and the outer surface of the mold resin 30 form a continuous flat surface.
摘要翻译：要解决的问题：为了在半模式模具包装中在布线板和电子部件的一个表面侧被密封的半模式模具包装中实现在布线板的另一个表面侧上的平坦度的同时尽可能多地防止布线板的翘曲模具树脂和布线板的另一个表面从模制树脂露出。解决方案：布线板10的另一个表面12具有不规则性，并且在布线板10的一部分处设置有通孔42，其对应于另一表面12的凹部41.模具树脂30通过通孔42从一个表面11侧到另一个表面12的凹部41，另一个表面12侧的模制树脂30填充凹部41，使得另一个表面12上的突出部40的最厚部分和模制树脂30的外表面位于同一平面上。在布线基板10的另一面12侧，突出部40的从模制树脂30露出的最厚部分和模制树脂30的外表面形成连续的平坦表面。

8. 发明专利

JP2010135373A Molded package and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：模制包装及其制造方法
公开(公告)号：JP2010135373A
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：JP2008307297
申请日：2008-12-02
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： IMAIZUMI NORIHISA , SANADA SUKENORI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L25/00
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To allow a terminal of a leadframe and a circuit board to be electrically bonded to each other after molding in a molded package which seals the circuit board, to which the terminal of the leadframe is directly bonded, by a mold resin. SOLUTION: Each terminal 40 is bonded to the other face of a circuit board 10 whose one face is mounted with each electronic component 20. A mold resin 50 is molded into a shape that each bonding part 60 between each terminal 40 and the circuit board 10 on the other face of the circuit board 10 is exposed from the mold resin 50. Each terminal 40 and the circuit board 10 are electrically and mechanically connected to each other at each bonding part 60 exposed from the mold resin 50. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了使引线框架和电路板的端子在模制成型之后彼此电接合，所述模制封装通过将引线框的端子直接接合到其上的电路板密封，模具树脂。解决方案：每个端子40被接合到电路板10的另一个面，电路板10的一面安装有每个电子部件20.模制树脂50被模制成每个端子40和电路板10的另一面上的电路板10从模制树脂50露出。每个端子40和电路板10在从模制树脂50露出的每个接合部分60处彼此电连接和机械连接。
版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2009004673A Molded package and its packaging method 有权
标题翻译：模制包装及其包装方法
公开(公告)号：JP2009004673A
公开(公告)日：2009-01-08
申请号：JP2007165889
申请日：2007-06-25
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： YAMAGISHI TETSUTO , IMAIZUMI NORIHISA , HARADA YOSHIHARU
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an outer lead-less type molded package capable of connecting a lead part by laser welding from above the package. SOLUTION: A part of sealing member 50 is constructed as a laser transmitting part consisting of a transparent resin and a glass for permitting the laser beam to transmit, the laser transmitting part 55 is provided as a part of sealing member 50 so as to reach a portion positioned on a joint portion with an outer substrate 200 on one side 41 of the lead part 40 from outer side 51, 53 positioned on other side 42 of the lead part 40 in the sealing member 50. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够从包装上方通过激光焊接连接引线部分的外部无铅型成型封装。解决方案：密封构件50的一部分被构造为由透明树脂和允许激光束透射的玻璃构成的激光透射部分，激光透射部分55被设置为密封构件50的一部分，以便从定位在密封部件50中的引线部分40的另一侧42上的外侧51,53到达位于与引导部分40的一侧41上的外部基板200的接合部分上的部分。版权所有：（C）2009，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2008294132A Mold package and manufacturing method therefor 有权
标题翻译：模具包及其制造方法
公开(公告)号：JP2008294132A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：JP2007136594
申请日：2007-05-23
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： IMAIZUMI NORIHISA , HARADA YOSHIHARU
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56 , H01L25/00
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold package of an outer leadless type which can electrically connect a lead frame and an external device from the upper side of a mold resin, while securing appropriate wire-bonding performance. SOLUTION: The mold package of an outer leadless type is obtained by wire bonding a circuit board 20, having electronic components 50, 51 mounted on an upper surface 21 and a lead frame 30 and then sealing the wire-bonded structure with a mold resin 40. In the mold package, an upward surface 44, directed toward the side of an upper surface 21 of the circuit board 20, is provided between an upper surface 41 of a mold resin 40 positioned on the upper surface 21 of the circuit board 20 and a lower surface 42 of the mold resin 40, and part of the lead frame 30 is exposed from the mold resin 40 on the upward turned surface 44. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种外部无引线型的模具封装件，其可以确保适当的引线接合性能，从而可以从模制树脂的上侧电连接引线框架和外部装置。解决方案：通过引线接合安装在上表面21上的电子部件50,51和引线框架30的电路板20，然后用导线接合结构体密封导线接合结构，获得外部无引线型的模具封装模具树脂40.在模具包装中，朝向电路板20的上表面21侧的向上表面44设置在位于电路的上表面21上的模制树脂40的上表面41之间板20和模具树脂40的下表面42，并且引线框架30的一部分从模制树脂40暴露在向上转动表面44上。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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