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1. 发明专利

JP2014216560A 多層基板およびこれを用いた電子装置审中-公开
标题翻译：多层基板和使用该多层基板的电子设备
公开(公告)号：JP2014216560A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013094371
申请日：2013-04-26
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： NAKAMURA TOSHIHIRO , OKA KENGO , YOSHIMIZU SEI , TATSUMI MASAHIDE
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/12 , H01L23/28 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】ビルドアップ層にクラックが発生することを抑制する。【解決手段】ランド61における一面61a側に溝部61dを形成する。これにより、受動素子123とランド61の一面61aとの間におけるはんだ130の収容容量が拡大され、溝部61d内にはんだ130が入り込むことで、側面61cにはんだ130が回り込み難くなる。したがって、はんだ130が一面61a上のみに形成されるようにでき、側面61cにモールド樹脂150が密着した構造を実現できる。このような構造では、ランド61とモールド樹脂150との密着力の方が強いため、側面61cとモールド樹脂150との間の界面から剥離が生じ難くなる。このため、モールド樹脂150とはんだ130との界面において剥離が生じたとしても、モールド樹脂150と側面61cとの間において剥離が停止して剥離の進展を抑制できるため、ビルドアップ層30にクラックが発生することを抑制できる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了防止在堆积层中产生裂纹。解决方案：在焊盘61的表面61a侧形成有槽部61d。由此，焊料130在无源元件123和焊盘130的表面61a膨胀，焊料130难以渗透到侧面61c中，因为焊料130渗入槽部61d。因此，可以仅在表面61a上形成焊料130，并且可以实现将模塑树脂150紧密地附着到侧面61c的结构。由于焊盘61和模制树脂150的粘合力强，难以发生从侧面61c和模制树脂150之间的边界面的剥离。因此，即使在模制树脂150和焊料130之间的边界面处发生剥离，在模制树脂150和侧表面61c之间的剥离停止，从而抑制剥离的进行，因此可能以防止在积层30中产生裂纹。

2. 发明专利

JP2015002215A 多層基板、および多層基板の製造方法有权
标题翻译：多层基板和多层基板的制造方法
公开(公告)号：JP2015002215A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013124969
申请日：2013-06-13
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： YABUTA EIJI , NAKAMURA TOSHIHIRO , SANADA YUKI , TATSUMI MASAHIDE
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/03
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0959 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：【課題】、多層基板10においてボイドの発生を抑制する。【解決手段】多層基板10の製造過程において、コア層20の表面20aにプリプレグ30Aを対向させる。ガラスクロス1bは、複数の表面側内層配線511、512および複数の領域513を連続して覆うように形成されている。その後、プリプレグ30A、コア層20、およびプリプレグ40Aを積層方向に圧力を加える。ガラスクロス1bのうち間隔を構成する領域513を覆う部位を、ガラスクロス1bのうち複数の表面側内層配線511、512を覆う部位よりもコア側20に近づくように曲げる。よって、ガラスクロス1bのうち間隔を構成する領域513を覆う部位が表面側内層配線511、512の上面512aよりもコア層20側に入り込む。間隔を構成する領域513内に十分な量の樹脂材料を充填することができる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：防止多层基板10中的空隙的产生。解决方案：在多层基板10的制造工艺中，将预浸料坯30A与芯层20的表面20a相对。玻璃布1b 形成为连续地覆盖多个前侧内层线511,512和多个区域513.然后，将预浸料坯30A，芯层20和预浸料坯40A沿层叠方向加压。在玻璃布1b中，覆盖形成间隔的区域513的部分比覆盖玻璃布1b中的多个前侧内层线511,512的部分更靠近芯部20弯曲。因此，覆盖在玻璃布1b中形成间隔的区域513的部分比前侧内层布线511和512的顶面512a更靠近芯层20.形成间隔的区域513可以是填充足够量的树脂材料。

3. 发明专利

JP2015012161A 電子装置审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2015012161A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013136898
申请日：2013-06-28
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： SANADA YUKI , UCHIBORI SHINYA , KISHIMOTO KEIJI , TATSUMI MASAHIDE
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
摘要：【課題】ペルチェ素子等の放熱素子を必要とせず、かつ、発熱素子等の発熱部材と外部との絶縁を確保しつつ放熱を行うことが可能な放熱構造を提供する。【解決手段】発熱素子となる電子部品20の下方に導体層14を配置し、導体層14を基板10の平面方向に延設する。そして、基板10の絶縁材料部分を挟んで、導体層14と対向する位置に放熱部材40を配置する。このような構成では、電子部品20で発した熱が導体層14に伝わり、導体層14を通じて基板10の平面方向に伝熱され、これが放熱部材40に伝わって放熱部材40のうちモールド樹脂50から露出させられた上面より外部に放出される。これにより、ペルチェ素子等の放熱素子を必要としなくても、良好に放熱が行われる。また、導体層14と放熱部材40との間に基板10の絶縁材料部分が存在することから、この絶縁材料部分によって電子部品20と外部との絶縁を確保できる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在不需要诸如珀耳帖元件的散热元件的情况下散热的散热结构，同时确保诸如加热元件的加热部件与外部之间的绝缘。解决方案：导体层14是设置在成为加热元件的电子部件20的下侧，导体层14沿基板10的平面方向延伸。散热部件40配置在与绝缘材料相对的导体层14的位置基板10的一部分插入其间。在这样的结构中，电子部件20产生的热量经由导体层14被传送到在基板10的平面方向上传导的导体层14，转印到散热部件40并从散热构件40从模制树脂50暴露于外部。因此，即使不需要诸如珀尔帖元件的散热元件，也能令人满意地执行散热。此外，由于基板10的绝缘材料部分存在于导体层14和散热构件40之间，电子部件20可以通过绝缘材料部分与外部可靠地绝缘。

4. 发明专利

JP2014220307A 多層基板、これを用いた電子装置および多層基板の製造方法审中-公开
标题翻译：多层板，使用其的电子设备和制造多层板的方法
公开(公告)号：JP2014220307A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013097229
申请日：2013-05-06
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： NAKAMURA TOSHIHIRO , TATSUMI MASAHIDE , YABUTA EIJI
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】電子部品から多層基板内への放熱性を向上させる。【解決手段】多層基板は、ビルドアップ層30のうちランド61の直下に設けられ、内層配線51とランド61とを熱的および電気的に接続するフィルドビア91を備えている。このフィルドビアの形状を、電子部品側の幅L1が狭く、コア層側の幅L2が広い形状とする。これにより、電子部品121で発生した熱がフィルドビア91の内部をコア層20に向かって移動する際に、熱を拡散させることができる。このため、本発明とは反対に、フィルドビアの形状が、電子部品側の幅が広く、コア層側の幅が狭い形状の場合と比較して、フィルドビア91内における電子部品121からコア層20に向かう方向での熱移動を促進させることができ、電子部品から多層基板内への放熱性を向上できる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：增强从电子部件到多层板的散热。解决方案：多层板包括直接在堆积层30的焊盘61下方设置的场通路91，并且连接内层布线51和地面61热和电。场通孔的形状使得电子部件侧的宽度L1窄，芯层侧的宽度L2宽。从电子部件121产生的热可以在通过场通过91向芯层20转移时扩散。因此，可以促进从电子部件121到芯层20的通过通孔91的热传递，导致增强从电子部件到多层板的散热。

5. 发明专利

JP2015002244A 電子部品を有する電子装置审中-公开
标题翻译：具有电子元件的电子设备
公开(公告)号：JP2015002244A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125688
申请日：2013-06-14
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： UCHIBORI SHINYA , TATSUMI MASAHIDE , NAKAMURA TOSHIHIRO
IPC分类号： H05K1/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】製造工程を増大させることなく、パッケージ部品などの電子部品と基板のうち少なくとも電子部品と対向する最表面との熱膨張係数を近づける。【解決手段】基板10の一面11のうちパッケージ部品20と対応する部分にダミービア16を備える。このような構成では、導体材料16bを有するダミービア16の熱膨張係数α12がパッケージ部品20の熱膨張係数α2よりも大きく、熱膨張係数α11、α12、α2がα12>α2≧α12の関係を満たす。このため、熱膨張係数α12を有するダミービア16をパッケージ部品20の下方位置に配置することで、基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1がパッケージ部品20の熱膨張係数α2に近づくようにできる。ダミービア16については、ビア14などと同時に形成できるため、製造工程を増大させることもない。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：在不增加制造步骤的情况下，使电子部件诸如封装部件和至少与电子部件相对的基板的最外表面的热膨胀系数更接近。解决方案：虚设通孔16设置在对应的部分到基板10的一个表面11上的封装部件20.在这种结构中，包括导体材料16b的虚拟通孔16的热膨胀系数α12大于封装部件20的热膨胀系数α2，热膨胀系数 α11，α12和α2满足α12>α2≥α12的关系。因此，通过将具有热膨胀系数α12的虚拟通孔16配置在封装部件20的下部位置，能够使与基板10相对的封装部件20的最外侧表面的热膨胀系数α1更接近热膨胀系数模具通孔16可以与通孔14等同时形成，使得不需要增加制造步骤。

6. 发明专利

JP2014220308A 多層基板およびこれを用いた電子装置审中-公开
标题翻译：多层板和使用它的电子设备
公开(公告)号：JP2014220308A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013097230
申请日：2013-05-06
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： NAKAMURA TOSHIHIRO , TATSUMI MASAHIDE , YABUTA EIJI
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】コア層の表面に対して垂直な貫通ビアをコア層に形成した場合と比較して、放熱性を向上させる。【解決手段】コア層20に設けられた複数の貫通ビア80のうち、ランド61の下方に位置する少なくとも2つの貫通ビア82、83を、コア層20の表面20aから裏面20bに向かうにつれて互いに離れるように傾斜させる。これによれば、コア層20内を電子部品121側からその反対側に向かって熱が移動する際に、2つの貫通ビア82、83に沿って外側へ広がるように熱を拡散させることができる。このため、貫通ビア80がコア層20の表面20aに対して垂直である場合と比較して、コア層20における熱移動を促進させることができ、多層基板10の放熱性を向上させることができる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：与在芯层中形成通孔的情况相比，为了增强散热，通孔垂直于芯层的表面。解决方案：在多个通孔80中设置芯层20，位于焊盘61下方的至少两个通孔82,83从芯层20的前表面20a朝向后表面20b相互倾斜。当芯层20中的热量从电子部件121侧的相反侧，因此能够沿着两个通孔82,83扩散热量向外扩散。因此，与贯通孔82,83的情况相比，能够促进芯层20的热传递。 80垂直于芯层20的前表面20a，导致多层板10的散热增强。

7. 发明专利

JP2014220304A 多層基板およびこれを用いた電子装置审中-公开
标题翻译：多层板和使用它的电子设备
公开(公告)号：JP2014220304A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013097226
申请日：2013-05-06
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： NAKAMURA TOSHIHIRO , TATSUMI MASAHIDE , IMAIZUMI NORIHISA
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
摘要：【課題】絶縁層としてのコア層の外面にプリプレグよりなるビルドアップ層を積層し、当該外面に設けられた複数の内層配線をビルドアップ層の樹脂で封止してなる多層基板において、内層配線間におけるボイドの発生を抑制する。【解決手段】コア層20の表裏面20a、20bに設けられた複数の内層配線511、512、521、522は、配線間隔の異なる第1の配線群511、521と第2の配線群512、522とに分類されるものであって、第2の配線群の配線間隔d2の方が第1の配線群の配線間隔d1よりも狭いものであり、第2の配線群における内層配線の厚さt2は、第1の配線群における内層配線の厚さt1よりも薄いものである。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制在作为绝缘层的芯层的外表面上层叠由预浸料组成的积层，然后密封多个内层互连件的多层板中产生空隙，在外表面上设置有积聚层的树脂。解决方案：设置在芯层20的前表面20a和后表面20b上的多个内层互连511,512,521,522分为第一互连组511,521和具有不同布线间隔的第二互连组512,522。第二互连组具有比第一互连组的布线间隔d1窄的布线间隔d2，并且第二互连组中的内层互连的厚度t2比第一互连中的内层互连的厚度t1薄组。

8. 发明专利

JP2014134427A Physical quantity sensor and method for manufacturing the same 有权
标题翻译：物理量传感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2014134427A
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：JP2013001837
申请日：2013-01-09
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： IWAKI TAKAO , WATANABE KAZUAKI , TATSUMI MASAHIDE , ABE RYUICHIRO
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress reduction of detection accuracy by suppressing application of stress to a sensing part.SOLUTION: A pedestal 20 has a smaller area of a reverse surface 20b than an area of the surface 20a by a hollow part 21d that is formed outside a region including a projection point 21c projecting a center of the surface 20a to the reverse surface 20b in a normal line direction of the surface 20a among the surface 20a joined to a sensor chip 10 and the reverse surfaces 20b opposite. The reverse surface 20b of the pedestal 20 is joined to one surface 50a of a mounted member 50 via a joint member 40. According to this, in comparison with the case that the area of the reverse surface of the pedestal 20 is equal to that of the surface 20a, stress applied to the pedestal 20 by the mounted member 50 can be reduced, and stress applied to a sensing part 14 by the mounted member 50 can be reduced. Thus, reduction of detection accuracy can be suppressed.
摘要翻译：要解决的问题：通过抑制对感测部件的应力来抑制检测精度的降低。解决方案：基座20通过形成的中空部分21d具有比表面20a的区域更小的反面20b的面积在与传感器芯片10接合的表面20a和反面20b相对的表面20a的表面20a的法线方向上包括突出表面20a的中心到投影面20b的投影点21c之外。基座20的反面20b通过接头构件40与安装构件50的一个表面50a接合。因此，与基座20的背面的面积相同的情况相比，表面20a可以减小由安装构件50施加到基座20的应力，并且可以减小由安装构件50施加到感测部14的应力。因此，可以抑制检测精度的降低。

9. 发明专利

JP2015012233A 電子装置およびその製造方法有权
标题翻译：电子设备及其制造方法
公开(公告)号：JP2015012233A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013138094
申请日：2013-07-01
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： TAKENAKA MASAYUKI , KASHIWAZAKI ATSUSHI , TATSUMI MASAHIDE
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】電子装置S1において基板10とケース60とを確実に固定する【解決手段】電子装置S1は、電子部品20、30が搭載される基板10と、基板10に固定されて、電子部品20、30から発生する熱を放熱するヒートシンク50と、基板10、電子部品20、30,およびヒートシンク50を収納し、開口部を有する収容部63と、開口部を閉じる蓋66とを備えるケース60とを備える。蓋66およびヒートシンク50の間に配置されて、蓋66およびヒートシンク50の間における貫通孔67側の領域Aを囲むように形成されている放熱ゲル70を備える。貫通孔67側の領域に貫通孔67を通して流入される接着剤が放熱ゲル70によって止められた状態で、接着剤が蓋66およびヒートシンク50を固定する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：将基板10和壳体60可靠地固定在电子设备S1中。解决方案：电子设备S1包括：安装电子部件20和30的基板10; 散热器50，其固定到基板10并且散发从电子部件20和30产生的热量; 以及容纳基板10，电子部件20,30以及散热器50的壳体60，具有开口部的壳体部63和用于封闭开口部的盖66。电子设备S1还包括布置在盖66和散热器50之间并且形成为围绕盖66和散热器50之间的通孔67侧的区域A的散热凝胶70.在通过通孔67流入到通孔67侧的区域中的粘合剂的状态被散热凝胶70停止，粘合剂固定盖66和散热器50。

10. 发明专利

JP2015002322A 電子装置审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2015002322A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013127547
申请日：2013-06-18
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： TAKENAKA MASAYUKI , TATSUMI MASAHIDE
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：【課題】接続端子とスルーホールとの接続部の破損による接合不良を抑制する。【解決手段】ケース60の底面61上に応力緩和部材90を配置し、ケース60よりも応力緩和部材90の線膨張係数の方が基板10の線膨張係数に近くなるように、応力緩和部材90の材料を選択する。これにより、基板10が熱膨張・収縮する際には、基板10と近い熱膨張・収縮率で応力緩和部材90も熱膨張・収縮することになる。したがって、熱膨張・収縮時には、接続端子65がケース60の底面61に対して垂直な状態のまま平行移動させられることになり、基板10とケース60との線膨張係数差に起因して接続端子65が傾斜することを抑制できる。その結果、各接続端子65とスルーホール13とを接続する接続部材15での応力を緩和でき、接続部材15の破損が抑制され、接合不良を抑制することが可能となる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：抑制由于连接端子和通孔的连接造成的损坏导致的接合不良。解决方案：应力松弛部件90布置在壳体60的底表面61上，并且应力松弛材料选择构件90，使得应力松弛构件90的线性膨胀系数比壳体60的线性膨胀系数更接近于基板10的线膨胀系数。因此，当基板10膨胀或收缩时，应力松弛构件90还以更接近基板10的热膨胀和收缩速率热膨胀或收缩。由于连接端子65在热膨胀和收缩期间垂直于壳体60的底表面61平移，连接端子可以防止由于衬底10和壳体60之间的线性膨胀系数的差异而导致的。结果，能够缓和用于连接各连接端子65和通孔13的连接部件15的应力，能够抑制连接部件15的损伤，能够抑制接合不良。

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