专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2015023101A 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：半导体发光器件，半导体发光器件的组件及其制造方法，制造反射器的反射器和方法以及形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023101A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148978
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , B29C45/00 , C08K3/00 , C08K7/02 , C08L101/00
摘要：【課題】耐久性と強度に優れた反射体を備えた半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法等を提供する。【解決手段】基板と、光半導体素子と、前記光半導体素子が発光する光を反射させる反射体とを有し、前記反射体が電子線硬化性樹脂の硬化物と白色材料と繊維状材料とを少なくとも含み、前記繊維状材料の平均長さが40μm以上100μm以下であり、前記繊維状材料が前記電子線硬化性樹脂100質量部に対して60質量部以上200質量部以下の範囲内で含まれている半導体発光装置によって上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有优异的耐久性和强度的反射器的半导体发光器件，用于半导体发光器件的部件及其制造方法。解决方案：一种半导体发光器件，包括：衬底; 光学半导体元件; 以及用于反射从光半导体元件发射的光的反射器。反射体至少包含电离辐射固化树脂固化剂，白色材料和纤维材料，纤维材料的平均长度为40μm以上且100μm以下。该半导体发光元件含有在离子辐射固化型树脂100质量份以上的纤维状物质不低于60质量份，不超过200质量％的范围内。半导体发光器件解决了上述问题。

2. 发明专利

JP2015023100A 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：制造半导体发光装置的方法，制造用于半导体发光装置的部件的方法，制造反射器的方法和用于形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023100A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148976
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , C08K3/22 , C08K5/12 , C08K5/3492 , C08L101/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：【課題】耐熱性と成形性に優れた反射体を備えた半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置用部品の製造方法等を提供することにある。【解決手段】基板14と、光半導体素子10と、光半導体素子10が発光する光を反射させる反射体12とを有する半導体発光装置1の製造方法であって、電離放射線硬化性樹脂と白色材料と2%重量減少温度が169℃以上の架橋処理剤とが少なくとも含まれている反射体形成用組成物を射出成形する工程と、その射出成形する工程前及び工程後の一方又は両方で電離放射線を照射する工程とを有する方法により、上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有耐热性和成型性优异的反射体的半导体发光器件的制造方法以及用于制造半导体发光器件的元件的方法。一种半导体发光器件的制造方法具有基板14的装置1，光半导体元件10和用于反射从光半导体元件10发射的光的反射器12包括：用于注射成型用于形成反射体的组合物的步骤，该步骤至少包含电离辐射固化树脂，白色材料和2％重量损失温度等于或大于169℃的交联处理剂; 以及在注射成型步骤之前和步骤之后用电离辐射照射一个或两个的步骤。该方法解决了上述问题。

3. 发明专利

JP2015023099A 半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクター审中-公开
标题翻译：制造半导体发光器件的方法，制造模制体的方法，电子束可固化树脂组合物，用于反射器的树脂框架和反射器
公开(公告)号：JP2015023099A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148947
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , C08J3/28 , C08K7/14 , C08K9/00 , C08L23/20 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：【課題】チタン酸化物を含む電子線硬化性樹脂組成物の射出成形工程と、電子線照射工程で得られるリフレクターと、光半導体素子とを基板上に有する半導体発光装置、あるいは成形体とした場合において、優れた耐光性を発揮し得るもので、かつ高温下などに放置しても反射率の変化を抑制し得る半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクターを提供する。【解決手段】リフレクターを、ポリメチルペンテン、ならびにアルミニウム化合物による表面処理、ケイ素化合物による表面処理、およびシロキサン化合物またはポリオール化合物による表面処理がなされたチタン酸化物を含む電子線硬化性樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、前記射出成形工程の前または/および後に電子線照射する電子線照射工程と、によって得る半導体発光装置の製造方法である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种制造半导体发光器件的方法，在半导体发光器件的情况下，在基板上具有通过注射成型步骤获得的反射器，该反射器由电子束固化树脂组合物制成，该组合物含有二氧化钛和电子束照射步骤以及光学半导体元件，或者在成型体的情况下，可以表现出优异的耐光性，并且即使在高温下仍能抑制反射指数的变化，以及提供一种制造成型体的方法，电子束可固化树脂组合物，用于反射器的树脂框架和反射器。解决方案：在制造半导体发光器件的方法中，通过以下方式获得反射器：注射对含有聚甲基戊烯的电子束固化性树脂组合物和进行表面处理的氧化钛进行注射成型的成型工序通过铝化合物进行表面处理，并通过硅氧烷化合物或多元醇化合物进行表面处理; 以及在注射成型步骤之前或之后进行电子束照射的电子束照射步骤。

4. 发明专利

JP2014189711A Substrate for mounting optical semiconductor, semiconductor light-emitting device, and method for manufacturing substrate for mounting optical semiconductor 有权
标题翻译：用于安装光学半导体的基板，半导体发光器件以及用于制造用于安装光学半导体的衬底的方法
公开(公告)号：JP2014189711A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013068065
申请日：2013-03-28
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YOSHIDA YASUKI , SAKAYORI KATSUYA , SAKAI TOSHIYUKI , TAKARABE TOSHIMASA , AMAGAI KEI
IPC分类号： C08L101/12 , C08K3/00 , C08K5/12 , C08K5/3492 , H01L33/60
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for mounting an optical semiconductor including a reflector and a substrate for the reflector that is excellent in characteristics and productivity as a reflector and, when serves as a substrate for mounting an optical semiconductor including the reflector and the substrate for the reflector, does not change the adhesion between the substrate for the reflector and the reflector, and to provide a semiconductor light-emitting device and a method for manufacturing a substrate for mounting an optical semiconductor.SOLUTION: The substrate for mounting an optical semiconductor includes a substrate for a reflector and a reflector provided on the substrate for the reflector and formed by curing an electron beam-curable resin composition with an electron beam. The electron beam-curable resin composition comprises a predetermined crystalline thermoplastic resin, a predetermined crosslinking treatment agent, and an inorganic material, and the difference between a coefficient of linear expansion at 20-150°C of the substrate for the reflector and a coefficient of linear expansion at 20-150°C of the reflector comprising the electron beam-cured product layer is not more than 30 ppm/K.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装包括反射器的反射器和用于反射器的特性和生产率优异的反射器的光学半导体的基板，并且当用作用于安装包括反射器和用于反射器的基板不会改变反射器用基板与反射板之间的粘附性，并且提供半导体发光装置和用于制造用于安装光学半导体的基板的方法。解决方案：用于安装光学元件的基板半导体包括用于反射器的基板和设置在用于反射器的基板上并由电子束固化电子束固化树脂组合物形成的反射器。电子束固化树脂组合物包含预定的结晶热塑性树脂，预定的交联处理剂和无机材料，反射器的基板的20-150℃的线性膨胀系数与包含电子束固化产物层的反射体的20-150℃的线性膨胀不大于30ppm / K。

5. 发明专利

JP2013087154A Base generator and photosensitive resin composition 审中-公开
标题翻译：基因发生器和感光树脂组合物
公开(公告)号：JP2013087154A
公开(公告)日：2013-05-13
申请号：JP2011227156
申请日：2011-10-14
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： KATAYAMA ASAMI , AMANO HIROKO , TANIGUCHI TAKAHISA , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： C09K3/00 , C07C235/34 , C07C235/36 , C07D307/14 , C08G59/66 , C08G75/04 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base generator with a high catalyst activity efficiency and high solubility, usable as a curing catalyst for compounds having two or more epoxy groups and/or oxetane groups and a compound having two or more mercapto groups, and a photosensitive resin composition curable at low temperature and short time curing conditions with a preferable storage stability.SOLUTION: The base generator includes a specific structure for generating a base by electromagnetic wave irradiation and heating. The photosensitive resin composition includes the base generator, a compound having two or more epoxy groups and/or oxetane groups and a compound having two or more mercapto groups.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有高催化剂活性效率和高溶解度的碱发生剂，可用作具有两个或更多个环氧基和/或氧杂环丁烷基的化合物的固化催化剂和具有两个或更多个巯基的化合物，以及在低温和短时间固化条件下可固化的光敏树脂组合物，具有优选的储存稳定性。解决方案：基座发生器包括用于通过电磁波照射和加热产生基座的特定结构。感光性树脂组合物包括碱发生剂，具有两个以上环氧基和/或氧杂环丁烷基的化合物和具有两个以上巯基的化合物。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2013082099A Laminate and element using the same 有权
标题翻译：使用相同的层压板和元件
公开(公告)号：JP2013082099A
公开(公告)日：2013-05-09
申请号：JP2011222365
申请日：2011-10-06
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： FUKUDA TOSHIHARU , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , C23C14/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate on which an electronic device can be formed stably at a low cost.SOLUTION: The laminate has: an alkali-resistant base material having a metallic base material and an alkali-resistant protective layer formed on the surface of the metallic base material; an insulating layer which is formed on the alkali-resistant base material in a patterned shape and contains a polyimide resin; and a conductor layer formed on the insulating layer. The metallic base material is made of aluminum or an alloy mainly composed of aluminum. The alkali-resistant protective layer is made of alkali-resistant material which is mainly composed of an inorganic material. The alkali-resistant base material has thickness of ≥70 μm.
摘要翻译：解决的问题：为了提供能够以低成本稳定地形成电子器件的层叠体。解决方案：层压体具有：具有金属基材的耐碱基材料和形成在金属基材的表面上的耐碱保护层; 绝缘层，其以图案形状形成在耐碱基材上并含有聚酰亚胺树脂; 以及形成在所述绝缘层上的导体层。金属基材由铝或主要由铝构成的合金制成。耐碱保护层由主要由无机材料构成的耐碱材料制成。耐碱基材的厚度≥70μm。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2012241064A Base generator, photosensitive resin composition, pattern formation material comprising the photosensitive resin composition, and method for producing relief pattern and article using the composition 审中-公开
标题翻译：基因发生器，感光性树脂组合物，包含感光性树脂组合物的图案形成材料，以及使用该组合物制造消除图案和制品的方法
公开(公告)号：JP2012241064A
公开(公告)日：2012-12-10
申请号：JP2011110557
申请日：2011-05-17
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： KATAYAMA ASAMI , AMANO HIROKO , AMAGAI YOSHITSUNA , MIYAKE ATSUYA , FUKUDA TOSHIHARU , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： C09K3/00 , C07C235/34 , C07D295/16 , G03F7/004
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base generator which is easy to purify and excellent in sensitivity, solvent solubility and affinity with a polymeric precursor to be combined therewith.SOLUTION: The base generator has a specific structure and generates a base by irradiation with electromagnetic wave and heating. The photosensitive resin composition includes: the base generator; and a polymeric precursor the reaction of which to an end product is accelerated by a basic substance, or by heating in the presence of the basic substance.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种易于纯化的碱产生剂，并且与要与其组合的聚合物前体的灵敏度，溶剂溶解性和亲和性优异。解决方案：基座发生器具有特定的结构，并通过电磁波照射和加热产生基座。感光性树脂组合物包括：基底发生器; 以及聚合物前体，其与最终产物的反应被碱性物质加速，或通过在碱性物质存在下加热。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2012130906A Method for curing photocurable resin composition, and method of manufacturing relief pattern 审中-公开
标题翻译：光固化树脂组合物的固化方法及其制备方法
公开(公告)号：JP2012130906A
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：JP2011259241
申请日：2011-11-28
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： KATAYAMA ASAMI , FUKUDA TOSHIHARU , KAWAGUCHI KOJI , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： B05D3/06 , C09D5/00 , C09D7/12 , C09D163/00 , C09D171/00 , C09D175/04 , C09D181/02 , C09D201/02 , C09K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for curing a photocurable resin composition, capable of controlling stepwisely and stably a cured condition in a desired condition and easily taking process margin; and to provide a method for making a relief pattern.SOLUTION: In the method for curing the photocurable resin composition, a base generating agent for generating a polyamine through photoisomerization reaction and intramolecular cyclization reaction by heating and a photocurable resin composition containing a specific polymer precursor are used, and storage elasticity of the resin composition at predetermined temperature is stepwisely changed by the steps 1 to 4. The method for manufacturing the relief pattern is also disclosed. A step 1 is for coating the photocurable resin composition on a base material and forming a coated film, a step 2 is for irradiating the coated film with light from the base material side or the coated film surface side, a step 3 is for heating the coated film and curing at least a part of the coated film, and a step 4 is for repeating the steps 2 and 3 to cure the coated film.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种固化光固化性树脂组合物的方法，其能够在期望的条件下分步稳定地固化固化条件，并且容易获得加工余量; 并提供制作浮雕图案的方法。解决方案：在固化光固化性树脂组合物的方法中，使用通过光异构化反应产生多胺的基础发生剂和通过加热进行分子内环化反应和含有特定聚合物前体的光固化性树脂组合物，预定温度下的树脂组合物通过步骤1至步骤4逐步改变。还公开了浮雕图案的制造方法。步骤1是将光固化树脂组合物涂布在基材上并形成涂膜，步骤2用于从基材侧或涂膜表面侧的光照射涂布膜，步骤3用于加热涂覆膜并固化至少一部分涂膜，步骤4用于重复步骤2和3以固化涂膜。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2012082264A Tacky adhesive composition and tacky adhesive sheet 有权
标题翻译：胶粘剂组合物和粘合胶粘剂
公开(公告)号：JP2012082264A
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：JP2010227662
申请日：2010-10-07
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： KAWAGUCHI KOJI , SAKAYORI KATSUYA , TANIGUCHI TAKAHISA , UDAKA KOJUN , KATAYAMA ASAMI
IPC分类号： C09J201/06 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tacky adhesive composition which can be cured at low temperature without generating an acid and has excellent workability, and in which usable life can be adjusted; and to provide a tacky adhesive sheet.SOLUTION: The tacky adhesive composition comprises: a base generating agent that generates a base by being heated after light irradiation; a curable compound that has at least one epoxy group in one molecule; and a thermoplastic resin having glass transition temperature (Tg) of -10 to 30°C. The content of the thermoplastic resin is 10-300 pts.mass based on 100 pts.mass of the curable compound.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可在低温下固化而不产生酸并具有优异的可加工性的粘性粘合剂组合物，并且其使用寿命可以调节; 并提供粘性粘合片。粘合剂组合物包括：通过在光照射之后被加热而产生碱的碱发生剂; 在一个分子中具有至少一个环氧基的可固化化合物; 和玻璃化转变温度（Tg）为-10〜30℃的热塑性树脂。热塑性树脂的含量为10-300质量度，基于100份可固化的化合物。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2012027364A Photosensitive resin composition and article using the same, and method for manufacturing relief pattern 有权
标题翻译：光敏树脂组合物及其使用方法，以及制造缓解图案的方法
公开(公告)号：JP2012027364A
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：JP2010167997
申请日：2010-07-27
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： FUKUDA TOSHIHARU , SAKAYORI KATSUYA , KATAYAMA ASAMI
IPC分类号： G03F7/038 , C07D471/08 , C07F5/02 , G03F7/004 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition that has high sensitivity and can obtain dissolution contrast regardless of the kind of polyimide precursors, and excellently shaped patterns while keeping a sufficient process margin as a result.SOLUTION: A photosensitive resin composition contains a compound represented by general formula [1], and polyimide precursors. (In the formula [1], Ar represents any group selected from group consisting of coumarinyl groups represented by general formula [I] and acenaphthenyl groups represented by general formula [II], and Yrepresents a specific quaternary ammonium group. Each symbol in the formulas is as defined in the specifications.)

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式