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1. 发明专利

JP2014189632A Electron beam-curable resin composition, resin frame for reflector, reflector, semiconductor light-emitting device, method for manufacturing molded article, and method for manufacturing semiconductor light-emitting device 有权
标题翻译：电子束固化树脂组合物，用于反射器，反射器，半导体发光器件的树脂框架，用于制造模制品的方法，以及制造半导体发光器件的方法
公开(公告)号：JP2014189632A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013066100
申请日：2013-03-27
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YOSHIDA YASUKI , SAKAYORI KATSUYA , SAKAI TOSHIYUKI , TAKARABE TOSHIMASA , AMAGAI KEI
IPC分类号： C08L23/00 , C08J3/24 , C08K3/36 , C08K5/03 , C08K5/3477 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electron beam-curable resin composition which can develop excellent thermal deformation resistance even in a molded article state, and to provide a resin frame for a reflector, a reflector and a semiconductor light-emitting device using the above resin composition, and a method for manufacturing a molded article using the resin composition.SOLUTION: The electron beam-curable resin composition comprises an olefin resin and a crosslinking agent. The crosslinking agent has a saturated or unsaturated ring structure, in which at least one atom in atoms constituting at least one ring is bonded to an allyl-based substituent that is one of an allyl group, a methallyl group, an allyl group via a connecting group, and a methallyl group via a connecting group. The electron beam-curable resin composition shows a storage modulus (E') of 0.1×10to 5.5×10Pa, at 270°C measured under specific measurement conditions. Also disclosed are a resin frame for a reflector, a reflector, and a semiconductor light-emitting device using the resin composition, and a method for manufacturing a molded article by using the above resin composition.
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在成型制品状态下也能发挥优异的耐热变形性的电子束固化性树脂组合物，并且提供一种用于反射体的树脂框架，使用上述的反射器和半导体发光装置树脂组合物和使用该树脂组合物的成型体的制造方法。溶液：电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联剂。交联剂具有饱和或不饱和的环结构，其中至少一个构成至少一个环的原子原子通过连接键合到烯丙基，甲代烯丙基，烯丙基之一的烯丙基取代基组和通过连接组的甲代烯丙基。电子束固化性树脂组合物在特定测定条件下测定的270℃下的储能模量（E'）为0.1×10〜5.5×10Pa。还公开了一种用于反射器的树脂框架，反射器和使用该树脂组合物的半导体发光器件，以及通过使用上述树脂组合物制造模制品的方法。

2. 发明专利

JP2014189631A Electron beam-curable resin composition, resin frame for reflector, reflector, semiconductor light-emitting device, method for manufacturing molded article, and method for manufacturing semiconductor light-emitting device 有权
标题翻译：电子束固化树脂组合物，用于反射器，反射器，半导体发光器件的树脂框架，用于制造模制品的方法，以及制造半导体发光器件的方法
公开(公告)号：JP2014189631A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013066099
申请日：2013-03-27
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YOSHIDA YASUKI , SAKAYORI KATSUYA , SAKAI TOSHIYUKI , TAKARABE TOSHIMASA , AMAGAI KEI
IPC分类号： C08L23/02 , C08K5/3492 , H01L23/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electron beam-curable resin composition which can develop excellent thermal deformation resistance even in a molded article state, and to provide a resin frame for a reflector, a reflector and a semiconductor light-emitting device using the above resin composition, and a method for manufacturing a molded article using the resin composition.SOLUTION: The electron beam-curable resin composition comprises an olefin resin and a crosslinking agent. The crosslinking agent has a saturated or unsaturated ring structure, in which at least one atom in atoms constituting at least one ring is bonded to an allyl-based substituent that is one of an allyl group, a methallyl group, an allyl group via a connecting group and a methallyl group via a connecting group. A cured product of the electron beam-curable resin composition shows a storage modulus (E') of 1.0×10Pa or more at 320°C measured under specific measurement conditions.
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在成型制品状态下也能发挥优异的耐热变形性的电子束固化性树脂组合物，并且提供一种用于反射体的树脂框架，使用上述的反射器和半导体发光装置树脂组合物和使用该树脂组合物的成型体的制造方法。溶液：电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联剂。交联剂具有饱和或不饱和的环结构，其中至少一个构成至少一个环的原子原子通过连接键合到烯丙基，甲代烯丙基，烯丙基之一的烯丙基取代基组和通过连接组的甲代烯丙基。电子束固化性树脂组合物的固化物在特定的测定条件下测定的320℃下的储存模量（E'）为1.0×10Pa以上。

3. 发明专利

JP2017079293A リフレクター付き光半導体素子実装用基板、半導体発光装置、リフレクター及びリフレクター形成用樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2017079293A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015207491
申请日：2015-10-21
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SASO TOMOKI , SAKAYORI KATSUYA , SUGAYA RYO , SAKAI TOSHIYUKI , AMAGAI KEI , HASHIMOTO KEISUKE , HASEGAWA HIROYUKI , MIZOJIRI MAKOTO , MAEDA AKIHIRO
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014
摘要：【課題】優れた耐久性及び耐熱性を有するリフレクターを備えた半導体発光装置を提供する。【解決手段】半導体素子実装用基板は、光半導体素子10を載置する基板14と、基板上に配置されており光半導体素子からの光を所定方向に反射させるリフレクター12とを有し、リフレクターが熱可塑性樹脂及び顔料を含む樹脂組成物を硬化して形成されるものであり、リフレクターのo−ジクロロベンゼンに対するゲル分率及びリフレクターのN−メチル−2−ピロリドンに対するゲル分率がいずれも75%以上である。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2013101741A Circuit board, substrate for suspension, suspension, suspension with element, and hard disk drive 有权
标题翻译：电路板，悬挂基板，悬架，悬挂元件和硬盘驱动
公开(公告)号：JP2013101741A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：JP2012229015
申请日：2012-10-16
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： KANKE SATORU , AMAGAI KEI , TAKACHI KIYOHIRO , SAKAYORI KATSUYA , KAWASAKI HIROSHI , YAMAZAKI TAKESHI , UCHIYA NAOYUKI
IPC分类号： G11B5/60 , G11B21/21 , H05K1/05
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board that has a laminate structure where two conductor layers are laminated via an insulator layer, the circuit board having less warpage.SOLUTION: A circuit board contains a metal support substrate, a first insulator layer formed on the metal support substrate, a conductor layer formed on the first insulator layer, and a second insulator layer formed on the conductor layer. At least one of the first insulator layer and second insulator layer contains a specific polyimide resin represented by formula (1).
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有层压结构的电路板，其中两个导体层经由绝缘体层层合，电路板具有较小的翘曲。电路板包括金属支撑基板，形成在金属支撑基板上的第一绝缘体层，形成在第一绝缘体层上的导体层和形成在导体层上的第二绝缘体层。第一绝缘体层和第二绝缘体层中的至少一个含有由式（1）表示的特定聚酰亚胺树脂。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2011233858A Method for manufacturing substrate for thin film element, method for manufacturing thin film element, method for manufacturing thin film transistor, thin film element and thin film transistor 审中-公开
标题翻译：用于制造薄膜元件的基板的方法，制造薄膜元件的方法，制造薄膜晶体管的方法，薄膜元件和薄膜晶体管
公开(公告)号：JP2011233858A
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：JP2010218533
申请日：2010-09-29
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： FUKUDA TOSHIHARU , SAKAYORI KATSUYA , ARIHARA KEITA , AMAGAI KEI
IPC分类号： H01L21/312 , G02F1/1333 , G02F1/1368 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L29/786
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new method for manufacturing a substrate for a thin film element, which can provide the substrate for the thin film element, which is superior in surface smoothness and can suppress the deterioration of characteristics of the thin film element.SOLUTION: The method for manufacturing the substrate for the thin film element includes: a step of surface-treating a metal substrate by subjecting the metal substrate to chemical treatment; and a step of forming an insulation layer by applying a polyimide resin composition on the metal substrate to form the insulation layer. The insulation layer has a surface roughness Ra of 30 nm or less.
摘要翻译：解决的问题：为了提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其能够提供表面平滑性优异的薄膜元件用基板，能够抑制薄膜元件的特性劣化电影元素。解决方案：用于制造薄膜元件用基板的方法包括：通过对金属基板进行化学处理来对金属基板进行表面处理的步骤; 以及通过在金属基板上施加聚酰亚胺树脂组合物形成绝缘层以形成绝缘层的步骤。绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2015023101A 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：半导体发光器件，半导体发光器件的组件及其制造方法，制造反射器的反射器和方法以及形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023101A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148978
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , B29C45/00 , C08K3/00 , C08K7/02 , C08L101/00
摘要：【課題】耐久性と強度に優れた反射体を備えた半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法等を提供する。【解決手段】基板と、光半導体素子と、前記光半導体素子が発光する光を反射させる反射体とを有し、前記反射体が電子線硬化性樹脂の硬化物と白色材料と繊維状材料とを少なくとも含み、前記繊維状材料の平均長さが40μm以上100μm以下であり、前記繊維状材料が前記電子線硬化性樹脂100質量部に対して60質量部以上200質量部以下の範囲内で含まれている半導体発光装置によって上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有优异的耐久性和强度的反射器的半导体发光器件，用于半导体发光器件的部件及其制造方法。解决方案：一种半导体发光器件，包括：衬底; 光学半导体元件; 以及用于反射从光半导体元件发射的光的反射器。反射体至少包含电离辐射固化树脂固化剂，白色材料和纤维材料，纤维材料的平均长度为40μm以上且100μm以下。该半导体发光元件含有在离子辐射固化型树脂100质量份以上的纤维状物质不低于60质量份，不超过200质量％的范围内。半导体发光器件解决了上述问题。

7. 发明专利

JP2015023100A 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：制造半导体发光装置的方法，制造用于半导体发光装置的部件的方法，制造反射器的方法和用于形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023100A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148976
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , C08K3/22 , C08K5/12 , C08K5/3492 , C08L101/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：【課題】耐熱性と成形性に優れた反射体を備えた半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置用部品の製造方法等を提供することにある。【解決手段】基板14と、光半導体素子10と、光半導体素子10が発光する光を反射させる反射体12とを有する半導体発光装置1の製造方法であって、電離放射線硬化性樹脂と白色材料と2%重量減少温度が169℃以上の架橋処理剤とが少なくとも含まれている反射体形成用組成物を射出成形する工程と、その射出成形する工程前及び工程後の一方又は両方で電離放射線を照射する工程とを有する方法により、上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有耐热性和成型性优异的反射体的半导体发光器件的制造方法以及用于制造半导体发光器件的元件的方法。一种半导体发光器件的制造方法具有基板14的装置1，光半导体元件10和用于反射从光半导体元件10发射的光的反射器12包括：用于注射成型用于形成反射体的组合物的步骤，该步骤至少包含电离辐射固化树脂，白色材料和2％重量损失温度等于或大于169℃的交联处理剂; 以及在注射成型步骤之前和步骤之后用电离辐射照射一个或两个的步骤。该方法解决了上述问题。

8. 发明专利

JP2015023099A 半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクター审中-公开
标题翻译：制造半导体发光器件的方法，制造模制体的方法，电子束可固化树脂组合物，用于反射器的树脂框架和反射器
公开(公告)号：JP2015023099A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148947
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , C08J3/28 , C08K7/14 , C08K9/00 , C08L23/20 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：【課題】チタン酸化物を含む電子線硬化性樹脂組成物の射出成形工程と、電子線照射工程で得られるリフレクターと、光半導体素子とを基板上に有する半導体発光装置、あるいは成形体とした場合において、優れた耐光性を発揮し得るもので、かつ高温下などに放置しても反射率の変化を抑制し得る半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクターを提供する。【解決手段】リフレクターを、ポリメチルペンテン、ならびにアルミニウム化合物による表面処理、ケイ素化合物による表面処理、およびシロキサン化合物またはポリオール化合物による表面処理がなされたチタン酸化物を含む電子線硬化性樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、前記射出成形工程の前または/および後に電子線照射する電子線照射工程と、によって得る半導体発光装置の製造方法である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种制造半导体发光器件的方法，在半导体发光器件的情况下，在基板上具有通过注射成型步骤获得的反射器，该反射器由电子束固化树脂组合物制成，该组合物含有二氧化钛和电子束照射步骤以及光学半导体元件，或者在成型体的情况下，可以表现出优异的耐光性，并且即使在高温下仍能抑制反射指数的变化，以及提供一种制造成型体的方法，电子束可固化树脂组合物，用于反射器的树脂框架和反射器。解决方案：在制造半导体发光器件的方法中，通过以下方式获得反射器：注射对含有聚甲基戊烯的电子束固化性树脂组合物和进行表面处理的氧化钛进行注射成型的成型工序通过铝化合物进行表面处理，并通过硅氧烷化合物或多元醇化合物进行表面处理; 以及在注射成型步骤之前或之后进行电子束照射的电子束照射步骤。

9. 发明专利

JP2014189711A Substrate for mounting optical semiconductor, semiconductor light-emitting device, and method for manufacturing substrate for mounting optical semiconductor 有权
标题翻译：用于安装光学半导体的基板，半导体发光器件以及用于制造用于安装光学半导体的衬底的方法
公开(公告)号：JP2014189711A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013068065
申请日：2013-03-28
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YOSHIDA YASUKI , SAKAYORI KATSUYA , SAKAI TOSHIYUKI , TAKARABE TOSHIMASA , AMAGAI KEI
IPC分类号： C08L101/12 , C08K3/00 , C08K5/12 , C08K5/3492 , H01L33/60
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for mounting an optical semiconductor including a reflector and a substrate for the reflector that is excellent in characteristics and productivity as a reflector and, when serves as a substrate for mounting an optical semiconductor including the reflector and the substrate for the reflector, does not change the adhesion between the substrate for the reflector and the reflector, and to provide a semiconductor light-emitting device and a method for manufacturing a substrate for mounting an optical semiconductor.SOLUTION: The substrate for mounting an optical semiconductor includes a substrate for a reflector and a reflector provided on the substrate for the reflector and formed by curing an electron beam-curable resin composition with an electron beam. The electron beam-curable resin composition comprises a predetermined crystalline thermoplastic resin, a predetermined crosslinking treatment agent, and an inorganic material, and the difference between a coefficient of linear expansion at 20-150°C of the substrate for the reflector and a coefficient of linear expansion at 20-150°C of the reflector comprising the electron beam-cured product layer is not more than 30 ppm/K.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装包括反射器的反射器和用于反射器的特性和生产率优异的反射器的光学半导体的基板，并且当用作用于安装包括反射器和用于反射器的基板不会改变反射器用基板与反射板之间的粘附性，并且提供半导体发光装置和用于制造用于安装光学半导体的基板的方法。解决方案：用于安装光学元件的基板半导体包括用于反射器的基板和设置在用于反射器的基板上并由电子束固化电子束固化树脂组合物形成的反射器。电子束固化树脂组合物包含预定的结晶热塑性树脂，预定的交联处理剂和无机材料，反射器的基板的20-150℃的线性膨胀系数与包含电子束固化产物层的反射体的20-150℃的线性膨胀不大于30ppm / K。

10. 发明专利

JP2015023102A 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：半导体发光器件，半导体发光器件的组件及其制造方法，反射器，制造反射器的方法和用于形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023102A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148979
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： TAKARABE TOSHIMASA , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , SAKAI TOSHIYUKI , SAKAYORI KATSUYA , SUGAYA RYO , SASO TOMOKI
IPC分类号： H01L33/60
摘要：【課題】長期耐熱性を満足するとともに、生産性の高い方法で製造することができる半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法等を提供する。【課題手段】基板14と、光半導体素子10と、光半導体素子10が発光する光を反射させる反射体12とを有し、その反射体12が電子線硬化性樹脂の硬化物と白色材料とラジカル捕捉剤とを少なくとも含み、ラジカル捕捉剤が前記電子線硬化性樹脂100質量部に対して0.5質量部以上4質量部以下の範囲内で含まれている半導体発光装置1により上記課題を解決する。反射体12を形成する反射体形成用組成物には、ラジカル捕捉剤が電子線硬化性樹脂100質量部に対して3質量部以上12質量部以下の範囲内で含まれている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以满足长期耐热性并通过高生产率的方法制造的半导体发光器件，用于半导体发光器件的部件及其制造方法。解决方案：半导体发光器件1包括：衬底14; 光学半导体元件10; 以及用于反射从光半导体元件10发射的光的反射器12，至少包含电离辐射固化树脂固化剂，白色材料和自由基清除剂的反射体12。半导体发光元件含有自由基清除剂，其电离辐射固化型树脂为100质量份以上，不小于0.5pt.mass且4pts.mass以下。半导体发光器件1解决了上述问题。用于形成反射体12的组合物含有基于100质量份电离辐射固化树脂的自由基清除剂在不低于3质量份且不超过12质量％的范围内。

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