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1. 发明专利

AU2020359596A1 Decorative sheet and decorative material using same 未知
公开(公告)号：AU2020359596A1
公开(公告)日：2022-04-14
申请号：AU2020359596
申请日：2020-09-23
申请人： DAINIPPON PRINTING CO LTD
发明人： FURUTA SATOSHI , GOTO OSAMU , SAKAI TOSHIYUKI , KOMURASAKI MAYUKO
IPC分类号： B32B27/00 , B32B27/18
摘要： The present invention provides: a decorative sheet which has good weather resistance, while being suppressed in decrease of the scratch resistance of a surface protection layer, and which exhibits high initial adhesion strength during a construction process, thereby having excellent construction adequacy, while exhibiting excellent long-term adhesion, thereby being free from separation even after a long period of use; and a decorative material. A decorative sheet which has a surface protection layer on a base material, wherein: the surface protection layer is formed by crosslinking and curing a composition A that contains an ionizing radiation curable resin composition and a radical scavenger; the radical scavenger contains a radical scavenger i which is polymerizable with the ionizing radiation curable resin composition, while having an ethylenic double bond, and a radical scavenger ii which is polymerizable with the ionizing radiation curable resin composition, while having no ethylenic double bond; the content of the radical scavenger in the composition A is 0.5 part by mass or more but less than 10.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable resin composition; and the water vapor transmission rate of this decorative sheet as determined in accordance with the testing methods for determination of the water vapor transmission rate of moisture-proof packaging materials (Dish Method) set forth in JIS Z0208 (1976) is from 0.75 g/m

2. 发明专利

AU2020251539A1 Cosmetic sheet and cosmetic material using same, and resin composition for surface protection layer 未知
公开(公告)号：AU2020251539A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：AU2020251539
申请日：2020-03-30
申请人： DAINIPPON PRINTING CO LTD
发明人： GOTO OSAMU , KOMURASAKI MAYUKO , ENDOH TAKASHI , SAKAI TOSHIYUKI , FURUTA SATOSHI
IPC分类号： B32B27/18 , B32B27/00 , C08L101/00 , C09D201/00 , C09J175/04 , C09K3/00
摘要： Provided are: a cosmetic sheet and cosmetic material that can inhibit bleed-out and maintain long-term weather resistance to a very good extent; and a resin composition for a surface protection layer. This cosmetic sheet has at least a base layer and a surface protection layer, wherein the contained amount of an all-ultraviolet absorber in the surface protection layer is 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of a resin, and the surface protection layer satisfies [1] or [2]. The present invention also provides a cosmetic material and a resin composition for a protection layer. [1] The surface protection layer contains, as the ultraviolet absorber, a hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (I) and a hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (II), and the contained amount of the hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (II) is 50 mass% or less with respect to a total of 100 mass% of the contained amount of the hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (I) and the contained amount of the hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (II). [2] The surface protection layer contains, as the ultraviolet absorber, the hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (I) and a hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (III).

3. 发明专利

AU2020250662A1 Ornamental sheet, ornamental material, and resin composition 未知
公开(公告)号：AU2020250662A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：AU2020250662
申请日：2020-03-30
申请人： DAINIPPON PRINTING CO LTD
发明人： GOTO OSAMU , KOMURASAKI MAYUKO , ENDOH TAKASHI , SAKAI TOSHIYUKI , UENO MASANORI , FURUTA SATOSHI
IPC分类号： B32B27/18 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/40 , C08J7/04
摘要： Provided is an ornamental sheet that can finely, at an extreme level, maintain long term weather resistance and bleed-out suppression. This ornamental sheet at least has a base material layer and a surface protection layer, and contains a hydroxyphenyl triazine compound represented by general formula (I) in any of the layers of the ornamental sheet.

4. 发明专利

JP2015023102A 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：半导体发光器件，半导体发光器件的组件及其制造方法，反射器，制造反射器的方法和用于形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023102A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148979
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： TAKARABE TOSHIMASA , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , SAKAI TOSHIYUKI , SAKAYORI KATSUYA , SUGAYA RYO , SASO TOMOKI
IPC分类号： H01L33/60
摘要：【課題】長期耐熱性を満足するとともに、生産性の高い方法で製造することができる半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法等を提供する。【課題手段】基板14と、光半導体素子10と、光半導体素子10が発光する光を反射させる反射体12とを有し、その反射体12が電子線硬化性樹脂の硬化物と白色材料とラジカル捕捉剤とを少なくとも含み、ラジカル捕捉剤が前記電子線硬化性樹脂100質量部に対して0.5質量部以上4質量部以下の範囲内で含まれている半導体発光装置1により上記課題を解決する。反射体12を形成する反射体形成用組成物には、ラジカル捕捉剤が電子線硬化性樹脂100質量部に対して3質量部以上12質量部以下の範囲内で含まれている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以满足长期耐热性并通过高生产率的方法制造的半导体发光器件，用于半导体发光器件的部件及其制造方法。解决方案：半导体发光器件1包括：衬底14; 光学半导体元件10; 以及用于反射从光半导体元件10发射的光的反射器12，至少包含电离辐射固化树脂固化剂，白色材料和自由基清除剂的反射体12。半导体发光元件含有自由基清除剂，其电离辐射固化型树脂为100质量份以上，不小于0.5pt.mass且4pts.mass以下。半导体发光器件1解决了上述问题。用于形成反射体12的组合物含有基于100质量份电离辐射固化树脂的自由基清除剂在不低于3质量份且不超过12质量％的范围内。

5. 发明专利

JP2015021040A 半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクター有权
标题翻译：制造半导体发光装置的方法，制造成型方法，电子束固化树脂组合物，用于反射器的树脂框架和反射器
公开(公告)号：JP2015021040A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148963
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： TAKARABE TOSHIMASA , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , SAKAI TOSHIYUKI , SAKAYORI KATSUYA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO
IPC分类号： C08J7/00 , H01L33/60
摘要：【課題】成形性に優れ、かつリフレクター等の成形体とした場合においても優れた耐熱性を発揮し得る半導体発光装置の製造方法、成形体の製造方法、電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、およびリフレクターを提供する。【解決手段】光半導体素子と、前記光半導体素子の周りに設けられ、前記光半導体素子からの光を所定方向に反射させるリフレクターとを基板上に有する半導体発光装置の製造方法であって、前記リフレクターを、平均分子量が30万〜40万のポリメチルペンテンおよび白色顔料を含む電子線硬化性樹脂組成物を射出成形する射出成形工程と、前記射出成形工程の前あるいは後、又は前及び後に電子線照射する電子線照射工程と、によって得ることを特徴とする半導体発光装置の製造方法である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造具有优异成型性并且即使在提供反射体等的成型的情况下也能表现出优异的耐热性的半导体发光器件的制造方法，，电子束固化树脂组合物，反射器用树脂框架和反射器。解决方案：所提供的半导体发光器件的制造方法是一种制造半导体发光器件的方法，该半导体发光器件具有衬底，光学半导体元件和反射器，其构造在光学半导体元件的周边上，以沿着指定方向反射从光学半导体元件发射的光束。通过注塑成型包含平均分子量为300,000-400,000的聚甲基戊烯的电子束固化性树脂组合物和白色颜料的注射成型步骤和在电子束照射前后施加电子束的电子束照射步骤获得反射体或在注塑步骤之前和之后。

6. 发明专利

JP2014189712A Electron beam curable resin composition, resin frame for reflector, reflector, semiconductor light-emitting device, and manufacturing method of molded body 有权
标题翻译：电子束可固化树脂组合物，反射器用树脂框架，反射器，半导体发光装置和模制体的制造方法
公开(公告)号：JP2014189712A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013068073
申请日：2013-03-28
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YOSHIDA YASUKI , SAKAYORI KATSUYA , SAKAI TOSHIYUKI , TAKARABE TOSHIMASA , AMAGAI KEI
IPC分类号： C08L101/00 , C08J5/00 , C08K3/36 , C08K5/3477 , C08K7/14 , H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electron beam curable resin composition with excellent moldability in which even if the composition is formed into a molded body such as a reflector, strength (crack) failure of the reflector can be improved while excellent reflectance is maintained over a long period of time, a resin frame for a reflector using the electron beam curable resin composition, a reflector, a semiconductor light-emitting device, and a molding method using the resin composition.SOLUTION: There are provided an electron beam curable resin composition containing thermoplastic resin, a predetermined crosslinking processing agent, white pigment and an inorganic material in which content of the white pigment is 20 vol.% or more and 40 vol.% or less, content of inorganic material is 10 vol.% or more and 30 vol.% or less, and the sum of the content of the white pigment and the content of the inorganic material is 25 vol.% or more and 50 vol.% or less, and a resin frame for a reflector using the resin composition, a reflector, a semiconductor light-emitting device, and a molding method using the resin composition.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有优异的成型性的电子束固化性树脂组合物，其中即使组合物形成为诸如反射体的成型体，也可以提高反射体的强度（裂纹）故障，同时保持优异的反射率长时间使用电子束固化树脂组合物的反射器树脂框架，反射器，半导体发光器件和使用该树脂组合物的成型方法。本发明提供一种电子束固化树脂组合物白色颜料和白色颜料的含量为20体积％以上且40体积％以下的无机材料为10体积％以上，无机材料的含量为10体积％以上， 30体积％以下，白色颜料的含量和无机材料的含量之和为25体积％以上且50体积％以下，以及用于反应的树脂框架使用树脂组合物，反射器，半导体发光器件和使用该树脂组合物的成型方法。

7. 发明专利

JP2013197545A Semiconductor light emitting device, component for semiconductor light emitting device, reflector for semiconductor light emitting device, reflector composition for semiconductor light emitting device, and method for manufacturing reflector for semiconductor light emitting device 有权
标题翻译：半导体发光装置的半导体发光装置，用于半导体发光装置的反射器，用于半导体发光装置的反射器组合物的半导体发光装置的组件，以及用于半导体发光装置的制造反射器的方法
公开(公告)号：JP2013197545A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2012066385
申请日：2012-03-22
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YOSHIDA YASUKI , SAKAI TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L33/60 , C08K3/00 , C08L23/20
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor light emitting device which has excellent ultraviolet light reflectivity, and can prevent the occurrence of an electric failure and the deterioration of reflectivity due to a warpage of a reflector, change in dimension, and deterioration of heat resistance over a long period of time, a reflector and components therefor,, a composition for obtaining the reflector, and a method for manufacturing the reflector.SOLUTION: A semiconductor light emitting device comprises: a substrate; a semiconductor light emitting element; and a reflector for reflecting ultraviolet light emitted from the semiconductor light emitting element toward a predetermined direction. The reflector contains polymethyl pentene and spherical type inorganic particles having ultraviolet light reflection performance.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有优异的紫外光反射率的半导体发光器件，并且可以防止电气故障的发生和由于反射器的翘曲引起的反射率的劣化，尺寸的变化和耐热性的劣化反射器及其组件，用于获得反射器的组合物和制造反射器的方法。一种半导体发光器件，包括：衬底; 半导体发光元件; 以及用于将从半导体发光元件发射的紫外光朝向预定方向反射的反射器。反射器包含具有紫外光反射性能的聚甲基戊烯和球形无机颗粒。

8. 发明专利

JP2013197543A Semiconductor light emitting device, component for semiconductor light emitting device, reflector for semiconductor light emitting device, reflector composition for semiconductor light emitting device, and method for manufacturing reflector for semiconductor light emitting device 有权
标题翻译：半导体发光装置的半导体发光装置，用于半导体发光装置的反射器，用于半导体发光装置的反射器组合物的半导体发光装置的组件，以及用于半导体发光装置的制造反射器的方法
公开(公告)号：JP2013197543A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2012066383
申请日：2012-03-22
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： YOSHIDA YASUKI , SAKAI TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L33/60 , C08K5/3492 , C08L23/20
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor light emitting device which has excellent visible light and ultraviolet light reflectivity, and can prevent the occurrence of an electric failure and the deterioration of reflectivity over a long period of time, a reflector and components therefor, a composition for obtaining the reflector, and a method for manufacturing the reflector.SOLUTION: A semiconductor light emitting device comprises: a substrate; a semiconductor light emitting element; and a reflector for reflecting light emitted from the semiconductor light emitting element toward a predetermined direction. The reflector contains polymethyl pentene and melamine cyanurate.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有优异的可见光和紫外光反射率的半导体发光器件，并且可以防止长时间发生电气故障和反射率的劣化，反射器及其组件，用于获得反射体的组合物及其制造方法。解决方案：一种半导体发光器件，包括：衬底; 半导体发光元件; 以及用于将从半导体发光元件发射的光朝向预定方向反射的反射器。反射器包含聚甲基戊烯和氰尿酸三聚氰胺。

9. 发明专利

JP2015023101A 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体、その製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：半导体发光器件，半导体发光器件的组件及其制造方法，制造反射器的反射器和方法以及形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023101A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148978
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , B29C45/00 , C08K3/00 , C08K7/02 , C08L101/00
摘要：【課題】耐久性と強度に優れた反射体を備えた半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法等を提供する。【解決手段】基板と、光半導体素子と、前記光半導体素子が発光する光を反射させる反射体とを有し、前記反射体が電子線硬化性樹脂の硬化物と白色材料と繊維状材料とを少なくとも含み、前記繊維状材料の平均長さが40μm以上100μm以下であり、前記繊維状材料が前記電子線硬化性樹脂100質量部に対して60質量部以上200質量部以下の範囲内で含まれている半導体発光装置によって上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有优异的耐久性和强度的反射器的半导体发光器件，用于半导体发光器件的部件及其制造方法。解决方案：一种半导体发光器件，包括：衬底; 光学半导体元件; 以及用于反射从光半导体元件发射的光的反射器。反射体至少包含电离辐射固化树脂固化剂，白色材料和纤维材料，纤维材料的平均长度为40μm以上且100μm以下。该半导体发光元件含有在离子辐射固化型树脂100质量份以上的纤维状物质不低于60质量份，不超过200质量％的范围内。半导体发光器件解决了上述问题。

10. 发明专利

JP2015023100A 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物有权
标题翻译：制造半导体发光装置的方法，制造用于半导体发光装置的部件的方法，制造反射器的方法和用于形成反射器的组合物
公开(公告)号：JP2015023100A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148976
申请日：2013-07-17
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： SAKAI TOSHIYUKI , YOSHIDA YASUKI , AMAGAI KEI , TAKARABE TOSHIMASA , SASO TOMOKI , SUGAYA RYO , SAKAYORI KATSUYA
IPC分类号： H01L33/60 , C08K3/22 , C08K5/12 , C08K5/3492 , C08L101/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：【課題】耐熱性と成形性に優れた反射体を備えた半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置用部品の製造方法等を提供することにある。【解決手段】基板14と、光半導体素子10と、光半導体素子10が発光する光を反射させる反射体12とを有する半導体発光装置1の製造方法であって、電離放射線硬化性樹脂と白色材料と2%重量減少温度が169℃以上の架橋処理剤とが少なくとも含まれている反射体形成用組成物を射出成形する工程と、その射出成形する工程前及び工程後の一方又は両方で電離放射線を照射する工程とを有する方法により、上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有耐热性和成型性优异的反射体的半导体发光器件的制造方法以及用于制造半导体发光器件的元件的方法。一种半导体发光器件的制造方法具有基板14的装置1，光半导体元件10和用于反射从光半导体元件10发射的光的反射器12包括：用于注射成型用于形成反射体的组合物的步骤，该步骤至少包含电离辐射固化树脂，白色材料和2％重量损失温度等于或大于169℃的交联处理剂; 以及在注射成型步骤之前和步骤之后用电离辐射照射一个或两个的步骤。该方法解决了上述问题。

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