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1. 发明申请

WO2007087660A1 LEITERPLATTENELEMENT MIT WENIGSTENS EINEM EINGEBETTETEN BAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZUM EINBETTEN ZUMINDEST EINES BAUELEMENTS IN EINEM LEITERPLATTENELEMENT 审中-公开
标题翻译：随着对至少一个零部件在一个电路板元件嵌入至少一个嵌入式组件和方法的电路板元件
公开(公告)号：WO2007087660A1
公开(公告)日：2007-08-09
申请号：PCT/AT2007/000045
申请日：2007-02-01
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , KRIECHBAUM, Arno , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes , LIEBFAHRT, Sabine
发明人： KRIECHBAUM, Arno , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes , LIEBFAHRT, Sabine
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2203/0191 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： Leiterplattenelement (1) mit wenigstens einem zwischen einer Unterlage (4) und einer Decklage (6) eingebetteten Bauelement (2), das mit Hilfe eines Klebefolienabschnitts (3) auf der Unterlage (4) angeklebt ist.
摘要翻译：印刷电路板元件（1）与底座（4）和所述基部（4）上的粘合膜部分（3）的装置的覆盖层（6）的嵌入式设备（2）之间的至少一个粘接。

2. 发明申请

WO2009143550A1 VERFAHREN ZUR INTEGRATION WENIGSTENS EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS IN EINE LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：方法对于至少一个电子部件的电路板和电路板集成
公开(公告)号：WO2009143550A1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/AT2009/000224
申请日：2009-05-29
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEICHSLBERGER, Günther , KRIECHBAUM, Arno , MORIANZ, Mike , HASLEBNER, Nikolai , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , FREYDL, Gerhard , KOERTVELYESSY, Andrea , BEESLEY, Mark , ZLUC, Andreas , SCHRITTWIESER, Wolfgang
发明人： WEICHSLBERGER, Günther , KRIECHBAUM, Arno , MORIANZ, Mike , HASLEBNER, Nikolai , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , FREYDL, Gerhard , KOERTVELYESSY, Andrea , BEESLEY, Mark , ZLUC, Andreas , SCHRITTWIESER, Wolfgang
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： Bei einem Verfahren zur Integration wenigstens eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte, sind die folgenden Schritte vorgesehen: Bereitstellen einer Schicht (4) einer Leiterplatte zur Abstützung des elektronischen Bauteils (1, 2, 3), Aufbringen eines Klebers (5) auf eine Oberfläche der Schicht (4), Festlegen des elektronischen Bauteils (1, 2, 3) auf der Schicht (4) mittels des Klebers (5), Aufbringen bzw. Anordnen wenigstens einer elektrisch leitenden Schicht (8) auf bzw. an dem Bauteil (1, 2, 3) an der vom Kleber (5) abgewandten Seite bzw. Oberfläche, und Strukturieren der elektrisch leitenden Schicht (8) entsprechend den Kontakten (7) des elektronischen Bauteils (1, 2, 3) und/oder entsprechend auf der Leiterplatte auszubildenden Leiterbahnen. Darüber hinaus wird eine entsprechend diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在印刷电路板集成的至少一个电子部件的方法中，提供以下步骤：用于支撑所述电子部件提供的电路板的一个层（4）（1，2，3），施加粘合剂（5）的一个表面上层（4），固定所述电子元件（1，2，3）（所述层（4）通过粘接剂（5）的装置，沉积或上或在元件放置在至少一个导电层（8）1上，第2页，3）背向（从粘合剂5）或表面，和（8）对应于（触点（7所述导电层图案化）电子部件1，2,3）和/或相应地形成在印刷电路板互连。此外，电路板提供根据此方法制造的。

3. 发明申请

WO2005072035A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS SOWIE LEITERPLATTENELEMENT 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板元件和电路板元件
公开(公告)号：WO2005072035A1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：PCT/AT2005/000010
申请日：2005-01-21
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes
发明人： BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K3/24
CPC分类号： H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K2203/1453 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： Beschrieben wird ein Leiterplattenelement (11) bzw. dessen Herstellung, wobei ausgehend von einem Leiterplatten-Substrat (12) mit zumindest einer Leiterlage (13) diese Leiterlage (13) strukturiert und darauf Edelmetall (16) aufgebracht wird; die Leiterlage (13) wird, vorzugsweise nach dem Strukturieren, an der Oberfläche aufgeraut und das Edelmetall als Schicht (16) im Wesentlichen auf der gesamten strukturierten, aufgerauten Leiterlage (13) aufgebracht, wobei die Edelmetallschicht-Oberfläche eine entsprechende Rauheit (8') erhält.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板元件（11）或它们的生产，其特征在于，由具有至少一个导体层（13）的印刷电路板基片（12）开始，该导体层（13）被构造和它的贵金属（16）被施加; 导体层（13）优选通过图案化的表面与贵金属作为层上粗糙化（16）施加在基本上整个结构化，粗糙化的导体层（13），其中，所述贵金属层的表面的相应粗糙度（8“）接收。

4. 发明申请

WO2008098272A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER STARR-FLEXIBLEN LEITERPLATTE SOWIE STARR-FLEXIBLE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：生产刚性柔性PCB和刚性柔性PCB的方法
公开(公告)号：WO2008098272A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/AT2008/000030
申请日：2008-01-30
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , STAHR, Johannes , LEITGEB, Markus
发明人： STAHR, Johannes , LEITGEB, Markus
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/1476 , Y10T156/1062
摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen einer starr-flexiblen Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich (1, 17, 18) einer Leiterplatte über eine Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht (13, 15) mit wenigstens einem flexiblen Bereich (7) der Leiterplatte verbunden wird, wobei nach einem Verbinden des wenigstens einen starren und flexiblen Bereichs (7) der Leiterplatte der starre Bereich (1 ) der Leiterplatte durchtrennt wird und eine Verbindung zwischen den voneinander getrennten, starren Teilbereichen (17, 18) der Leiterplatte über den damit verbundenen, flexiblen Bereich (7) hergestellt wird, ist vorgesehen, daß die Verbindung zwischen dem wenigstens einen starren Bereich (1, 17, 18) der Leiterplatte und dem wenigstens einen flexiblen Bereich (7) der Leiterplatte vor einem Durchtrennen des starren Bereichs über eine Verklebung vorgenommen wird. Darüber hinaus wird eine derartige starr-flexible Leiterplatte zur Verfügung gestellt, wobei insgesamt bei geringerer Schichtstärke der Verbindung (15) zwischen dem wenigstens einen starren Bereich (1, 17, 18) und dem flexiblen Bereich (7) der Leiterplatte eine erhöhte Registriergenauigkeit bei vereinfachter Verfahrensführung erzielbar ist.
摘要翻译：
在用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，其中至少一个印刷电路板导航用途的刚性部分（1，17，18）（通过非导电材料的一个层或介电层13， 15）（具有至少一个柔性部分7）被连接到所述电路板，其中（接合所述电路板的所述至少一个刚性和柔性部分7），所述刚性区（1）后，通过在电路板切割并分离的刚性之间的连接印刷电路板的部分区域（17,18）通过相关的柔性区域（7）产生，印刷电路板的至少一个刚性区域（1,17,18）和印刷电路板的至少一个柔性区域（7）之间的连接在刚性区域通过结合被切断之前形成。 DAR OVER此外，对于AV导航使用这样的刚性 - 柔性印刷电路板检测的电源，其中，总在该至少一个刚性部分（1，17，18）和柔性区之间的连接部（15）的下部Schichtst BEAR强度（7）的使用简化的工艺路线可以提高配准精度。

5. 发明申请

WO2013029074A1 VERFAHREN ZUR INTEGRATION EINES BAUTEILS IN EINE LEITERPLATTE ODER EIN LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT SOWIE LEITERPLATTE ODER LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR A成分的电路板和电路板和中间PCB或LEITERPLATTEN中间集成
公开(公告)号：WO2013029074A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/AT2012/000226
申请日：2012-08-29
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas
发明人： STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K1/188
摘要： Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt sind die folgenden Schritte vorgesehen: - Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (3), - Festlegen des zu integrierenden Bauteils (3) auf der abstützenden Schicht (1), - Bereitstellen eines Leiterplattenelements (4) mit einer Ausnehmung (5), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (3) aufweist, - Festlegen des Leiterplattenelements (4) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (3) in der Ausnehmung (5) aufgenommen wird, - Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (3) mit dem Leiterplattenelement (4), wobei das die Ausnehmung (5) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (3) aufweisende Leiterplattenelement (4) von einem wenigstens eine leitende Schicht (7, 8) und eine nicht-leitende Schicht (6) aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird. Darüber hinaus wird eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在一个电路板或印刷电路板中间产品一体化的组件的方法，提供了以下步骤： - 提供一个层（1）为要被集成部件的至少临时支撑件（3）， - 设置将被集成部件（3）上的支撑层（1）， - 提供的印刷电路板元件（4）的凹部（5），其具有的尺寸至少与所述整体构件（3）的尺寸和形状， - 设置在印刷电路板元件（4）在支撑层上（1 说是集成部件（3）在凹部（5）被接收）， - 连接和被集成部件联接（3）在印刷电路板元件（4），所述凹槽（5），用于接收所述材料被集成从至少一个导电层的组分（3），其具有印刷电路板元件（4）（7,8），并且具有非导电层（6）的芯构件的制板或印刷电路板要产生形成中间。此外，提供了一种电路板或PCB中间。

6. 发明申请

WO2009036478A3 LEITERPLATTENELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2009036478A3
公开(公告)日：2009-03-26
申请号：PCT/AT2008/000321
申请日：2008-09-11
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , LANGER, Gregor , STAHR, Johannes
发明人： LANGER, Gregor , STAHR, Johannes
IPC分类号： G02B6/42 , H05K1/02
摘要： Leiterplattenelement (10) mit zumindest einem flexiblen Leiterplattenteil (12), und mit zumindest einem starren Leiterplattenteil (11A, 11C; 34, 35; 37) mit einem Bauelement (17), das in einer Kavität (14) untergebracht ist und mit einem Lichtabgabe- oder Lichtempfangsteil (20) über die Kante (18) der Kavität (14) ragt, wobei der flexible Leiterplattenteil (12) eine flexible Schicht (15') eines optischen, photopolymerisierbaren Materials (15) aufweist, in der ein Licht-Wellenleiter (15) in Ausrichtung zum Lichtabgabe- oder Lichtempfangsteil (17) des optoelektronischen Bauelements (17) durch Bestrahlung strukturiert ist.

7. 发明申请

WO2004103040A2 VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON ROHLINGEN ZUR HERSTELLUNG VON GEDRUCKTEN LEITERPLATTEN (PCB) 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR坯件的印刷电路板上的生产情况（PCB）COATING
公开(公告)号：WO2004103040A2
公开(公告)日：2004-11-25
申请号：PCT/AT2004/000168
申请日：2004-05-13
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , LEISING, Günther , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , PING, Zhao , NAUER, Gerhard
发明人： LEISING, Günther , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , PING, Zhao , NAUER, Gerhard
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/061 , C23C22/02 , C23C26/00 , C23C28/00 , H05K2201/0239 , H05K2203/0577 , H05K2203/107 , Y10T428/31504
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen PCB-Rohling umfassend einen säurebeständigen Schutzfilm, wobei der säurebeständige Schutzfilm aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist, welche untereinander bzw. mit der metallischen Oberfläche des PCB-Rohlings chemisch verbunden sind. Weiters betrifft sie ein Verfahren zur Beschichtung eines PCB-Rohlings mit einem säurebeständigen Schutzfilm, der aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路板坯料包括具有耐酸性的保护膜，其中至少2层的耐酸性保护膜的建立，这是彼此化学或与PCB坯料的金属表面粘合。此外，它涉及一种具有耐酸性的保护膜，其由至少2层的涂覆PCB空白的方法。

8. 发明申请

WO2008098271A1 HAFTVERHINDERUNGSMATERIAL, VERFAHREN ZUM ENTFERNEN EINES TEILBEREICHS EINER FLÄCHIGEN MATERIALSCHICHT SOWIE MEHRLAGIGE STRUKTUR UND VERWENDUNG HIERFÜR 审中-公开
标题翻译：预防粘结材料，方法去除部分区域表面材料层和多层结构及其使用
公开(公告)号：WO2008098271A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/AT2008/000029
申请日：2008-01-30
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEIDINGER, Gerald , WEICHSLBERGER, Günther , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes
发明人： WEIDINGER, Gerald , WEICHSLBERGER, Günther , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： B32B37/26 , C08L91/06 , H05K1/183 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , Y10T156/1064 , Y10T156/1153 , Y10T156/1195 , Y10T428/24802 , Y10T428/265
摘要： Für ein Haftverhinderungsmaterial zum Einsatz beim Entfernen eines Teilbereichs (11) einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, wird vorgeschlagen, dass das Haftverhinderungsmaterial (8) einen Polaritätsunterschied zu den daran anschliessenden, im wesentlichen flächigen Materialschichten (2, 9) aufweist. Darüber hinaus werden ein Verfahren zum Entfernen eines Teilbereichs (11) einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, eine mehrlagige Struktur, welche aus wenigstens zwei miteinander zu verbindenden, im wesentlichen flächigen Materialschichten (2, 9) besteht, sowie eine Verwendung derselben insbesondere im Zusammenhang mit einer mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.
摘要翻译：对于被连接在连接过程与至少一个另外的用于移除使用的部分区域（11）的粘合材料，平基本上材料层（9）基本平坦的材料层（2）的，所以建议的防粘连材料（8）一相邻的具有极性的差，基本上平坦的材料层（2,9）。此外，组成中的至少两个彼此被连接在连接过程具有基本上平面的材料层（2）中的至少一个另外的，基本上为平面的材料层（9）的部分区域（11）的，用于除去的多层结构的方法接合的，基本上平坦的材料层（2,9），以及它们的使用特别是与多层印刷电路板的连接建议。

9. 发明申请

WO2008098270A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER STARR-FLEXIBLEN LEITERPLATTE SOWIE STARR-FLEXIBLE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：用于生产刚性 - 柔性电路板及其STARR柔性电路板
公开(公告)号：WO2008098270A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/AT2008/000028
申请日：2008-01-30
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , STAHR, Johannes , WEIDINGER, Gerald , WEICHSLBERGER, Günther , LEITGEB, Markus
发明人： STAHR, Johannes , WEIDINGER, Gerald , WEICHSLBERGER, Günther , LEITGEB, Markus
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0783
摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen einer starr-flexiblen Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich (1, 12, 13) einer Leiterplatte über eine Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht mit wenigstens einem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte verbunden wird, ist vorgesehen, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung (11) des starren Bereichs (1, 12, 13) der Leiterplatte ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich (1, 12, 13) und dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte freigestellter Bereich (8) der zwischen dem starren und flexiblen Bereich (1, 12, 13, 10) der Leiterplatte anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum durch Aufbringen eines ein nachträgliches Anhaften der anzuordnenden Schicht (9) an dem starren Bereich (1, 12, 13) verhindernden Materials vorgesehen wird. Darüber hinaus wird eine derartige starr-flexible Leiterplatte zur Verfügung gestellt, wobei bei einfachen Verfahrensschritten und geringerer Schichtstärke eine erhöhte Registriergenauigkeit und eine einfachere Bearbeitbarkeit erzielbar sind.
摘要翻译：在用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，其中，至少通过层的电路板的刚性部分（1，12，13）（9）的非导电材料或具有该电路板的至少一个柔性部分（10）的介电层的被连接时，它被设置在所述电路板的刚性部分之间的直接连接中的一个（1，12，13）和所述柔性区域的刚性部分（1，12，13）的后面的除法（11）的区域（10）在印刷电路板辖区（8）的印刷电路板的刚性和柔性区（1,12，13，10）之间，以通过施加在所述被布置层（9）的随后的粘附是不导电材料或介电材料的布置层刚性区域（1，12，13）提供了防止材料。而且，这样的刚性 - 柔性印刷电路板设置，其特征在于，加工性的提高的配准精度和易于在简单的工艺步骤和较小的层厚度实现的。

10. 发明申请

WO2008098269A1 VERFAHREN ZUM ENTFERNEN EINES TEILBEREICHS EINER FLÄCHIGEN MATERIALSCHICHT SOWIE MEHRLAGIGE STRUKTUR UND VERWENDUNG HIERFÜR 审中-公开
标题翻译：方法用于去除部分区域表面材料层和多层结构及其使用
公开(公告)号：WO2008098269A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/AT2008/000027
申请日：2008-01-30
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEIDINGER, Gerald , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes , WEICHSLBERGER, Günther , ZLUC, Andreas
发明人： WEIDINGER, Gerald , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes , WEICHSLBERGER, Günther , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/00 , H05K1/183 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , Y10T29/49155
摘要： Bei einem Verfahren zum Entfernen eines Teilbereichs einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, ist vorgesehen, daß im Bereich der nachfolgenden Entfernung des Teilbereichs (11) ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen den Materialschichten (2, 9) freigestellter Bereich durch Aufbringen eines ein Anhaften der zu verbindenden Materialschichten verhindernden Materials (8) vorgesehen wird. Darüber hinaus werden eine mehrlagige Struktur sowie eine Verwendung eines derartigen Verfahrens sowie einer mehrlagigen Struktur insbesondere zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.
摘要翻译：在一种方法中，这是一个基本上为平面的材料层（2）的连接的连接处理与至少一个另外的，平基本上材料层（9）的部分区域，去除，它提供了在随后的除去部（11）材料层之间的直接连接的（2,9）豁免区域是通过将材料的粘附提供待粘结层防止材料（8）。此外，多层结构以及一种使用这种方法的以及多层结构特别提出一种生产多层印刷电路板的。

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