专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2007087660A1 LEITERPLATTENELEMENT MIT WENIGSTENS EINEM EINGEBETTETEN BAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZUM EINBETTEN ZUMINDEST EINES BAUELEMENTS IN EINEM LEITERPLATTENELEMENT 审中-公开
标题翻译：随着对至少一个零部件在一个电路板元件嵌入至少一个嵌入式组件和方法的电路板元件
公开(公告)号：WO2007087660A1
公开(公告)日：2007-08-09
申请号：PCT/AT2007/000045
申请日：2007-02-01
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , KRIECHBAUM, Arno , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes , LIEBFAHRT, Sabine
发明人： KRIECHBAUM, Arno , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes , LIEBFAHRT, Sabine
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2203/0191 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： Leiterplattenelement (1) mit wenigstens einem zwischen einer Unterlage (4) und einer Decklage (6) eingebetteten Bauelement (2), das mit Hilfe eines Klebefolienabschnitts (3) auf der Unterlage (4) angeklebt ist.
摘要翻译：印刷电路板元件（1）与底座（4）和所述基部（4）上的粘合膜部分（3）的装置的覆盖层（6）的嵌入式设备（2）之间的至少一个粘接。

2. 发明申请

WO2005072035A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS SOWIE LEITERPLATTENELEMENT 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板元件和电路板元件
公开(公告)号：WO2005072035A1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：PCT/AT2005/000010
申请日：2005-01-21
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes
发明人： BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K3/24
CPC分类号： H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K2203/1453 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： Beschrieben wird ein Leiterplattenelement (11) bzw. dessen Herstellung, wobei ausgehend von einem Leiterplatten-Substrat (12) mit zumindest einer Leiterlage (13) diese Leiterlage (13) strukturiert und darauf Edelmetall (16) aufgebracht wird; die Leiterlage (13) wird, vorzugsweise nach dem Strukturieren, an der Oberfläche aufgeraut und das Edelmetall als Schicht (16) im Wesentlichen auf der gesamten strukturierten, aufgerauten Leiterlage (13) aufgebracht, wobei die Edelmetallschicht-Oberfläche eine entsprechende Rauheit (8') erhält.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板元件（11）或它们的生产，其特征在于，由具有至少一个导体层（13）的印刷电路板基片（12）开始，该导体层（13）被构造和它的贵金属（16）被施加; 导体层（13）优选通过图案化的表面与贵金属作为层上粗糙化（16）施加在基本上整个结构化，粗糙化的导体层（13），其中，所述贵金属层的表面的相应粗糙度（8“）接收。

3. 发明授权

EP1707037B1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS SOWIE LEITERPLATTENELEMENT 有权
标题翻译：一种用于生产电路板元件和电路板元件
公开(公告)号：EP1707037B1
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：EP05700011.9
申请日：2005-01-21
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft
发明人： BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K3/24 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K2203/1453 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： A circuit board element (11) and production thereof are disclosed, whereby a noble metal (16) is applied to a structured conductor layer (13) on a circuit board substrate (12), comprising said conductor layer (13). The conductor layer (13) is roughened on the surface, preferably after the structuring thereof and the noble metal applied as a layer (16), essentially on all of the structured roughened conductor layer (13), whereupon the noble metal layer surface is given a corresponding roughness (8').

4. 发明公开

EP1707037A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS SOWIE LEITERPLATTENELEMENT 有权
标题翻译：一种用于生产电路板元件和电路板元件
公开(公告)号：EP1707037A1
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：EP05700011.9
申请日：2005-01-21
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft
发明人： BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K3/24 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K2203/1453 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： A circuit board element (11) and production thereof are disclosed, whereby a noble metal (16) is applied to a structured conductor layer (13) on a circuit board substrate (12), comprising said conductor layer (13). The conductor layer (13) is roughened on the surface, preferably after the structuring thereof and the noble metal applied as a layer (16), essentially on all of the structured roughened conductor layer (13), whereupon the noble metal layer surface is given a corresponding roughness (8').

5. 发明授权

EP2027600B1 Verfahren zum Einbetten zumindest eines Bauelements in einem Leiterplattenelement 有权转让
标题翻译：一种用于在印刷电路板元件嵌入至少一个部件的方法
公开(公告)号：EP2027600B1
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：EP07701291.2
申请日：2007-02-01
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KRIECHBAUM, Arno , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes , LIEBFAHRT, Sabine
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2203/0191 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a printed circuit board element (1) which comprises at least one component (2), embedded between a base (4) and a cover (6), and glued to the base (4) by means of an adhesive film section (3).

6. 发明公开

EP2027600A1 LEITERPLATTENELEMENT MIT WENIGSTENS EINEM EINGEBETTETEN BAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZUM EINBETTEN ZUMINDEST EINES BAUELEMENTS IN EINEM LEITERPLATTENELEMENT 有权转让
标题翻译：一种用于在印刷电路板元件嵌入至少一个部件的方法
公开(公告)号：EP2027600A1
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：EP07701291.2
申请日：2007-02-01
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft
发明人： KRIECHBAUM, Arno , BAUER, Wolfgang , STAHR, Johannes , LIEBFAHRT, Sabine
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2203/0191 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a printed circuit board element (1) which comprises at least one component (2), embedded between a base (4) and a cover (6), and glued to the base (4) by means of an adhesive film section (3).

7. 发明申请

WO2009077364A1 VERFAHREN UND EMPFANGSEINRICHTUNG ZUM SYNCHRONISIEREN EINES PAKETORIENTIERT EMPFANGENEN MIT EINEM GEBILDETEN TONSIGNAL 审中-公开
标题翻译：方法和接收器同步一个面向分组的有教养的TONE RECEIVED
公开(公告)号：WO2009077364A1
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：PCT/EP2008/066984
申请日：2008-12-08
申请人： SIEMENS ENTERPRISE COMMUNICATIONS GMBH & CO. KG , FABIAN, Thomas , BAUER, Wolfgang
发明人： FABIAN, Thomas , BAUER, Wolfgang
IPC分类号： H04N1/00 , H04M7/12 , H04M7/00
CPC分类号： H04M7/1295 , H04L65/607 , H04L65/608 , H04N1/00214 , H04N1/00217 , H04N2201/0015
摘要： Zusätzlich zur Übertragung eines Tonsignals (ts) gemäß dem RFC Standard 2833 über ein Netzwerk mit Internetprotokoll wird in den Datenpaketen (dp) das Tonsignal übertragen. Anschließend wird die Phasendifferenz (Δφ zwischen dem übertragenen Tonsignal (ts) und dem generierten Tonsignal (ts' ) vor Beginn des Einfügens des generierten Tonsignals (ts' ) in die Datenpakete (dp) ermittelt und mit einer vorgegebenen Phasendifferenz (φv) verglichen. Bei einem Überschreiten der ermittelten über die vorgegebene Phasendifferenz (Δφ,φv) wir mit Hilfe des Tongenerators (TG) die Phase des generierten Tonsignals (ts' ) um eine vorgegebene Phase (φ) geändert. Das Ermitteln der Phasendifferenzen (Δφ) und das Verändern der Phase (φ) des generierten Tonsignals (ts' ) wird solange wiederholt, bis die ermittelte unter der vorgegebenen Phasendifferenz (Δφ,φv) liegt, worauf anstelle des übertragenen Tonsignals (ts) das generierte Tonsignal (ts) in die Datenpakete (dp) eingefügt wird. Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung ist darin zu sehen, dass für die Synchronisierung nicht ständig ein Phasendetektor aktiv sein muss, sondern die Synchronisation nur erfolgen muss, wenn ein Tonsignal (ts) bzw. eine Toninformation (ti) empfangen wird und das Einfügen des generierten Tonsignals (ts' ) bevorsteht.
摘要翻译：除了根据经由网络互联网协议RFC 2833标准的音调信号（TS）的传输被传输，在数据分组（DP）的音频信号。接着，将相位差（△F上发送音调信号（TS）并将所产生的音调信号（TS“）（TS所产生的乐音信号的插入开始之前”）被确定（在数据分组DP），并用一个预定的相位差（FV）进行比较。超过在预定的相位差来确定（？F，F v）的我们使用乐音发生器（TG）以预定的相位（F）的相位差。该确定改变所产生的乐音信号（TS'）的相位（？f）和变化（F）所产生的乐音信号的（TS'）被重复，直到所确定的相位是低于预定的相位差（·F，FV）位于，于是，而不是在数据分组的发送的音调信号（TS）所产生的乐音信号（TS）（DP）被插入。本发明的显著优点是，相位检测器需要同步不经常是活动的事实，但同步必须只是做如果一个单音信号（TS）或一个音调信息（TI）被接收，并等待所产生的乐音信号（TS'）的插入。

8. 发明申请

WO2009071063A2 VERFAHREN UND RUNDSTRICKMASCHINE ZUR HERSTELLUNG EINER MASCHENWARE AUS EINEM UNGEDREHTEN FASERMATERIAL 审中-公开
标题翻译：方法和圆机用于生产针织织物的纤维材料的无捻
公开(公告)号：WO2009071063A2
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：PCT/DE2008/002005
申请日：2008-12-02
申请人： SIPRA PATENTENTWICKLUNGS- UND BETEILIGUNGSGESELLSCHAFT MBH , BAUER, Wolfgang , FLAD, Axel , ABT-SEITEL, Christine
发明人： BAUER, Wolfgang , FLAD, Axel , ABT-SEITEL, Christine
IPC分类号： D01H13/22 , B65H63/06 , D04B9/14 , D01H5/38
CPC分类号： D01H5/38 , D01H13/22 , D04B9/14
摘要： Es werden ein Verfahren und eine Rundstrickmaschine zur Herstellung einer Maschenware aus einem von Streckwerken (9) gelieferten Fasermaterial (6) beschrieben. Erfindungsgemäß wird die Qualität des Fasermaterials (6), z. B. seine Dicke oder Masse, an in Fasertransportrichtung (v) vor dem Stricksystemen (4) liegenden Stellen überwacht. Beim Erkennen eines Fasermaterialabschnitts (6a) mit einer unzulässigen Abweichung von einer vorgewählten Qualität wird das Einlegen dieses Fasermaterialabschnitts (6a) in die Strickwerkzeuge (3) verhindert, vorzugsweise dadurch, dass die Maschenbildung an dem betreffenden Stricksystem (4) unterbrochen wird.
摘要翻译：将描述一种方法和圆型针织机用于从（9）起草单位之一制造的针织物供给纤维材料（6）。根据本发明，纤维材料（6）的质量，z是。 B.在针织系统（4）设置监视的前躺在其厚度或质量，在纤维输送方向（V）。一旦检测到与从所选择的质量插入该纤维材料部分（6a）中的不可接受的偏差的纤维材料部分（6a）中的防止了在针织工具（3），优选地在相关的针织系统（4）被中断上，所述线迹形成。

9. 发明申请

WO2008032107A1 SOLID DOSAGE FORM OF OLMESARTAN MEDOXOMIL AND AMLODIPINE 审中-公开
标题翻译： OLMESARTAN MEDOXOMIL和AMLODIPINE的固体剂型
公开(公告)号：WO2008032107A1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：PCT/GB2007/003933
申请日：2007-10-12
申请人： DAIICHI SANKYO COMPANY LIMITED , FAIRBAIRN, Angus, Chrisholm , BAUER, Wolfgang , LICHEY, Johann , TEUBNER, Andreas , WADENSTORFER, Elmar
发明人： BAUER, Wolfgang , LICHEY, Johann , TEUBNER, Andreas , WADENSTORFER, Elmar
IPC分类号： A61K31/4178 , A61K31/4422 , A61K31/549 , A61P9/12
CPC分类号： A61K31/549 , A61K9/284 , A61K31/4178 , A61K31/4418 , A61K31/4422 , A61K2300/00
摘要： The invention relates to a stable solid dosage form comprising olmesartan medoxomil and amlodipine or a pharmacologically acceptable salt thereof. In particular, it relates to solid dosage forms free from reducing sugars. The stable solid dosage form may optionally further comprise hydrochlorothiazide or a pharmacologically acceptable salt thereof.
摘要翻译：本发明涉及包含奥美沙坦酯和氨氯地平或其药理学上可接受的盐的稳定的固体剂型。特别地，其涉及不含还原糖的固体剂型。稳定的固体剂型可以任选地进一步包含氢氯噻嗪或其药理学上可接受的盐。

10. 发明申请

WO2006125572A1 HYDROSTATISCHE LAGERUNG 审中-公开
标题翻译： HYDROSTATIC STORAGE
公开(公告)号：WO2006125572A1
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：PCT/EP2006/004796
申请日：2006-05-20
申请人： SCHAEFFLER KG , RUDY, Dietmar , BAUER, Wolfgang
发明人： RUDY, Dietmar , BAUER, Wolfgang
IPC分类号： F16C29/02
CPC分类号： F16C29/025 , F16C29/005 , F16C32/06
摘要： Hydrostatische Lagerung zur Aufnahme von horizontalen und vertikalen Kräften, mit einer Führungsschiene (2) und mit einem auf der Führungsschiene hydrostatisch gelagerten Tragelement (1), wobei der Winkel Alfa zwischen der kopfseitigen und der seitlichen Führungsfläche (6, 8) des Führungsabschnittes (3) gleich oder größer als 35 Grad und gleich oder kleiner als 75 Grad ist, und dass der Winkel Beta zwischen der Befestigungsfläche (7) und der seitlichen Fußfläche (9) des Befestigungsabschnittes (4) gleich oder größer als 10 Grad und gleich oder kleiner als 25 Grad ist.
摘要翻译：用于接收水平和垂直的力，有导轨静压轴承（2），并用一个在导轨流体静力支承的支承元件（1），其中，所述头部侧和侧引导表面之间的角度阿尔法（6,8）引导的部分（3）等于或大于35度并且等于或小于75度更小，并且，所述安装表面（7）和横向基座之间的角度β（9）的固定部（4）是等于或大于10度并且等于或小于25 度。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式