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1. 发明申请

WO2009143550A1 VERFAHREN ZUR INTEGRATION WENIGSTENS EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS IN EINE LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：方法对于至少一个电子部件的电路板和电路板集成
公开(公告)号：WO2009143550A1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/AT2009/000224
申请日：2009-05-29
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEICHSLBERGER, Günther , KRIECHBAUM, Arno , MORIANZ, Mike , HASLEBNER, Nikolai , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , FREYDL, Gerhard , KOERTVELYESSY, Andrea , BEESLEY, Mark , ZLUC, Andreas , SCHRITTWIESER, Wolfgang
发明人： WEICHSLBERGER, Günther , KRIECHBAUM, Arno , MORIANZ, Mike , HASLEBNER, Nikolai , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , FREYDL, Gerhard , KOERTVELYESSY, Andrea , BEESLEY, Mark , ZLUC, Andreas , SCHRITTWIESER, Wolfgang
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： Bei einem Verfahren zur Integration wenigstens eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte, sind die folgenden Schritte vorgesehen: Bereitstellen einer Schicht (4) einer Leiterplatte zur Abstützung des elektronischen Bauteils (1, 2, 3), Aufbringen eines Klebers (5) auf eine Oberfläche der Schicht (4), Festlegen des elektronischen Bauteils (1, 2, 3) auf der Schicht (4) mittels des Klebers (5), Aufbringen bzw. Anordnen wenigstens einer elektrisch leitenden Schicht (8) auf bzw. an dem Bauteil (1, 2, 3) an der vom Kleber (5) abgewandten Seite bzw. Oberfläche, und Strukturieren der elektrisch leitenden Schicht (8) entsprechend den Kontakten (7) des elektronischen Bauteils (1, 2, 3) und/oder entsprechend auf der Leiterplatte auszubildenden Leiterbahnen. Darüber hinaus wird eine entsprechend diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在印刷电路板集成的至少一个电子部件的方法中，提供以下步骤：用于支撑所述电子部件提供的电路板的一个层（4）（1，2，3），施加粘合剂（5）的一个表面上层（4），固定所述电子元件（1，2，3）（所述层（4）通过粘接剂（5）的装置，沉积或上或在元件放置在至少一个导电层（8）1上，第2页，3）背向（从粘合剂5）或表面，和（8）对应于（触点（7所述导电层图案化）电子部件1，2,3）和/或相应地形成在印刷电路板互连。此外，电路板提供根据此方法制造的。

2. 发明申请

WO2008098269A1 VERFAHREN ZUM ENTFERNEN EINES TEILBEREICHS EINER FLÄCHIGEN MATERIALSCHICHT SOWIE MEHRLAGIGE STRUKTUR UND VERWENDUNG HIERFÜR 审中-公开
标题翻译：方法用于去除部分区域表面材料层和多层结构及其使用
公开(公告)号：WO2008098269A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/AT2008/000027
申请日：2008-01-30
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEIDINGER, Gerald , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes , WEICHSLBERGER, Günther , ZLUC, Andreas
发明人： WEIDINGER, Gerald , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes , WEICHSLBERGER, Günther , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/00 , H05K1/183 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , Y10T29/49155
摘要： Bei einem Verfahren zum Entfernen eines Teilbereichs einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, ist vorgesehen, daß im Bereich der nachfolgenden Entfernung des Teilbereichs (11) ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen den Materialschichten (2, 9) freigestellter Bereich durch Aufbringen eines ein Anhaften der zu verbindenden Materialschichten verhindernden Materials (8) vorgesehen wird. Darüber hinaus werden eine mehrlagige Struktur sowie eine Verwendung eines derartigen Verfahrens sowie einer mehrlagigen Struktur insbesondere zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.
摘要翻译：在一种方法中，这是一个基本上为平面的材料层（2）的连接的连接处理与至少一个另外的，平基本上材料层（9）的部分区域，去除，它提供了在随后的除去部（11）材料层之间的直接连接的（2,9）豁免区域是通过将材料的粘附提供待粘结层防止材料（8）。此外，多层结构以及一种使用这种方法的以及多层结构特别提出一种生产多层印刷电路板的。

3. 发明申请

WO2013029074A1 VERFAHREN ZUR INTEGRATION EINES BAUTEILS IN EINE LEITERPLATTE ODER EIN LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT SOWIE LEITERPLATTE ODER LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR A成分的电路板和电路板和中间PCB或LEITERPLATTEN中间集成
公开(公告)号：WO2013029074A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/AT2012/000226
申请日：2012-08-29
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas
发明人： STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K1/188
摘要： Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt sind die folgenden Schritte vorgesehen: - Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (3), - Festlegen des zu integrierenden Bauteils (3) auf der abstützenden Schicht (1), - Bereitstellen eines Leiterplattenelements (4) mit einer Ausnehmung (5), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (3) aufweist, - Festlegen des Leiterplattenelements (4) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (3) in der Ausnehmung (5) aufgenommen wird, - Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (3) mit dem Leiterplattenelement (4), wobei das die Ausnehmung (5) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (3) aufweisende Leiterplattenelement (4) von einem wenigstens eine leitende Schicht (7, 8) und eine nicht-leitende Schicht (6) aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird. Darüber hinaus wird eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在一个电路板或印刷电路板中间产品一体化的组件的方法，提供了以下步骤： - 提供一个层（1）为要被集成部件的至少临时支撑件（3）， - 设置将被集成部件（3）上的支撑层（1）， - 提供的印刷电路板元件（4）的凹部（5），其具有的尺寸至少与所述整体构件（3）的尺寸和形状， - 设置在印刷电路板元件（4）在支撑层上（1 说是集成部件（3）在凹部（5）被接收）， - 连接和被集成部件联接（3）在印刷电路板元件（4），所述凹槽（5），用于接收所述材料被集成从至少一个导电层的组分（3），其具有印刷电路板元件（4）（7,8），并且具有非导电层（6）的芯构件的制板或印刷电路板要产生形成中间。此外，提供了一种电路板或PCB中间。

4. 发明申请

WO2013029073A1 VERFAHREN ZUR INTEGRATION EINES BAUTEILS IN EINE LEITERPLATTE ODER EIN LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT SOWIE LEITERPLATTE ODER LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR A成分的电路板和电路板和中间PCB或LEITERPLATTEN中间集成
公开(公告)号：WO2013029073A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/AT2012/000225
申请日：2012-08-29
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas , WOLFSBERGER, Friedrich , KRIECHBAUCH, Arno , MORIANZ, Mike , HASLEBNER, Nikolai , GALLER, Christian , SCHLAFFER, Erich , LANGER, Gregor , MONSCHEIN, Michael , SCHMID, Gerhard
发明人： STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas , WOLFSBERGER, Friedrich , KRIECHBAUCH, Arno , MORIANZ, Mike , HASLEBNER, Nikolai , GALLER, Christian , SCHLAFFER, Erich , LANGER, Gregor , MONSCHEIN, Michael , SCHMID, Gerhard
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/0204 , H05K1/185 , H05K2201/10416
摘要： Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (4), - Festlegen des zu integrierenden Bauteils (4) auf der abstützenden Schicht (1), - Bereitstellen eines Leiterplattenelements (9) mit einer Ausnehmung (10), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (4) aufweist, - Festlegen des Leiterplattenelements (9) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (4) in der Ausnehmung (10) aufgenommen wird, wobei das die Ausnehmung (10) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (4) aufweisende Leiterplattenelement (9) von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird. Darüber hinaus wird eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在一个电路板或以下步骤的电路板中间产品一体化的组件的方法提供了： - 提供一个层（1）为要被集成部件的至少临时支撑件（4）， - 设置将被集成部件（4）上的包括：提供印刷电路板元件（9）具有一凹槽（10），具有尺寸至少的大小和所述积分构件的形状（4）， - - 支承层（1），设置在印刷电路板元件（9）在支撑层上（1 在所述凹部用于接收所述材料，所述要被集成部件（4）（10）被接收），凹部（10）被集成部件（4），其具有印刷电路板元件（9）所制造的印刷电路板的至少一个非导电层的形成或制造的印刷电路板中间。此外，提供了一种电路板或PCB中间。

5. 发明申请

WO2012100274A1 VERFAHREN ZUR INTEGRATION EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS IN EINE LEITERPLATTE ODER EIN LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT SOWIE LEITERPLATTE ODER LEITERPLATTEN-ZWISCHENPRODUKT 审中-公开
标题翻译：法的电子元件在电路板和电路板和中间PCB或LEITERPLATTEN中间集成
公开(公告)号：WO2012100274A1
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/AT2012/000011
申请日：2012-01-24
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEIDINGER, Gerald , ZLUC, Andreas , STAHR, Johannes
发明人： WEIDINGER, Gerald , ZLUC, Andreas , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/188 , F16D13/72 , F16D69/026 , F16D2069/004 , F16D2200/0073 , F16D2250/0046 , F16D2300/10 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H05K1/0212 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要： Bei einem Verfahren zur Integration wenigstens eines elektronischen Bauteils (31) in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt (37) sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen einer Schicht (32) zur wenigstens temporären Abstützung des elektronischen Bauteils (31), - Festlegen des elektronischen Bauteils (31) auf der Schicht (32), - Anordnen einer leitenden Schicht (35) auf der abstützenden Schicht (32) mit wenigstens einer Freistellung (38) entsprechend den Abmessungen des festzulegenden elektronischen Bauteils (31), - wenigstens teilweises Ummanteln bzw. Abdecken des auf der abstützenden Schicht (32) festgelegten Bauteils (31) mit einem isolierenden Material (36), - Freilegen des elektronischen Bauteils (31), sowie wenigstens von Teilbereichen der an den Bauteil (31) angrenzenden, auf der abstützenden Schicht (32) angeordneten, leitenden Schicht (35), und - wenigstens teilweises Kontaktieren des elektronischen Bauteils (31) mit der an den Bauteil angrenzenden leitenden Schicht (35). Darüber hinaus wird eine Leiterplatte (37) bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt mit einem integrierten elektronischen Bauteil (31) zur Verfügung gestellt.
摘要翻译：在印刷电路板或电路板的中间产物（37）集成在至少一个电子元件（31）的方法，提供以下步骤： - 针对至少临时支撑所述电子部件（31），的提供层（32） - 固定电子构件（31）的层（32），上 - 对应于所述的尺寸布置在支撑层（32）上的导电层（35）与至少一个豁免（38）来确定电子元件（31）， - 至少部分地包裹或覆盖所述支撑层（32）上铺设有绝缘材料（36），件（31） - 暴露所述电子部件（31），并且所述部件的至少部分区域（31）相邻的（在支撑层32上）排列，（导电层35），以及 - 在所述电子部件（31）与相邻的至少部分接触到部件烯导电层（35）。此外，印刷电路板（37）或具有集成电子元件（31）的印刷电路板的中间产品提供。

6. 发明申请

WO2010078611A1 LEITERPLATTENELEMENT MIT WENIGSTENS EINEM LASERSTRAHL-STOPPELEMENT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS 审中-公开
标题翻译：至少一个激光停止元的电路板元件和一种用于生产电路板元件
公开(公告)号：WO2010078611A1
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：PCT/AT2010/000004
申请日：2010-01-08
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , LEITGEB, Markus , ZLUC, Andreas , KASPER, Alexander
发明人： LEITGEB, Markus , ZLUC, Andreas , KASPER, Alexander
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/38
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K1/097 , H05K3/0035 , H05K3/4611 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054
摘要： Leiterplattenelement (1), insbesondere Multilayer-Leiterplattenelement, mit mehreren dielektrischen Schichten (5, 6, 7) sowie Leiterschichten (8, 9, 10, 11), und mit wenigstens einem eigenen, von den Leiterschichten (8, 9, 10, 11) verschiedenen Laserstrahl-Stoppelement (14) im Inneren des Leiterplattenelements, um einen zum Bohren oder Schneiden verwendeten Laserstrahl an einem tiefen Eindringen in das Leiterplattenelement zu hindern, wobei das Laserstrahl-Stoppelement mit Laserstrahl-Energie aufnehmenden und/oder reflektierenden Partikeln gebildet ist, sowie Verfahren zum Herstellen.
摘要翻译：印刷电路板元件（1），特别是多层的印刷电路板元件，其具有多个电介质层（5，6，7）和导体层（8，9，10，11），和具有至少一个自己的（导体层8,9，10，11 在印刷电路板元件内）不同的激光束阻挡元件（14），以防止用于钻井或深穿透的切削到印刷电路板元件的激光束，其特征在于，被形成为与激光束能量的激光束止动构件吸收和/或反射的颗粒，和制造的方法。

7. 发明申请

WO2015150474A1 PLACEMENT OF COMPONENT IN CIRCUIT BOARD INTERMEDIATE PRODUCT BY FLOWABLE ADHESIVE LAYER ON CARRIER SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：电路板上的组件中载体中间体产品通过流动粘合层在载体基板上的放置
公开(公告)号：WO2015150474A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/EP2015/057216
申请日：2015-04-01
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： WEIDINGER, Gerald , SCHWARZ, Timo , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/30 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/30 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/007 , H05K3/10 , H05K3/4682 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/1006 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H05K2203/0147 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/095
摘要： A method of manufacturing a circuit board (600)or a circuit board intermedi- ate product(400), wherein the method comprises providing a carrier structure (100), applying a layer of flowable low-viscosity adhesive(300) on the carrier structure (100) over a surface area (302) of the carrier structure (100) which is larger than a mounting area (404) in which an electronic component (402) is to be mounted on the carrier structure (100), and pressing the electronic component (402) into a subsection of the layer of adhesive(300) in the mounting area (404) so that at least part of the electronic component (402) is immersed within the adhesive(300).
摘要翻译：一种制造电路板（600）或电路板中间产品（400）的方法，其中所述方法包括提供载体结构（100），在载体结构上施加一层可流动的低粘度粘合剂（300）（100）上的电子部件（402）的安装区域（404）上的载体结构（100）的表面区域（302）上方，并且将所述电子部件（402）安装在所述载体结构电子部件（402）进入安装区域（404）中的粘合剂层（300）的子部分，使得电子部件（402）的至少一部分浸入粘合剂（300）内。

8. 发明申请

WO2016091992A1 Leiterplatte mit einem asymmetrischen Schichtenaufbau 审中-公开
标题翻译： PCB具有非对称层结构
公开(公告)号：WO2016091992A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/079200
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： ZLUC, Andreas , WEIDINGER, Gerald , SCHOBER, Mario , STAHR, Hannes , SCHWARZ, Timo , GRUBER, Benjamin
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K1/18 , C08J5/24 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2924/0002 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0017 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Leiterplatte (200) beschrieben, welche aufweist einen Schichtenverbund mit zumindest einer dielektrischen Schicht (114), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Achse, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; und zumindest einer metallischen Schicht (136), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; wobei der Schichtenverbund entlang der z-Achse frei von einer Symmetrieebene ist, welche parallel zu der xy-Ebene orientiert ist, und die dielektrische Schicht (114) ein dielektrisches Material aufweist, welches ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20 GPa und entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17 ppm/K hat. Es wird ferner ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Leiterplatte (200) beschrieben. Ferner wird ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenstruktur aufweisend zwei asymmetrischen Leiterplatten sowie ein Verfahren zum Herstellen von zwei prozessierten asymmetrischen Leiterplatten (500a, 500b) aus einer größeren Leiterplattenstruktur (505) beschrieben.
摘要翻译：中描述了一种印刷电路板（200），包括具有至少一个电介质层（114）具有平行于由x轴和垂直y轴撑开的xy平面，平面延伸的层的复合和沿着z轴，其垂直于x轴和y轴，具有层厚度; 和至少一个金属层（136），其是安装在介电层上表面上; 其中，沿所述z轴的层压材料是自由的对称平面平行于xy平面定向，并且所述介电层（114）的包括具有1至20 GPA沿之间和弹性模量E的介电材料 x轴和沿y轴具有范围在0和17ppm / K之间的热膨胀系数它进一步描述这样的印刷电路板（200）的制造方法。此外，一种制造印刷电路板的结构，其包括两个不对称的印刷电路板的方法以及用于制造非对称两个经处理的板（500A，500B）的方法，从较大的印刷电路板结构（505）中所述。

9. 发明申请

WO2014161020A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板元件
公开(公告)号：WO2014161020A1
公开(公告)日：2014-10-09
申请号：PCT/AT2014/050066
申请日：2014-03-17
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K3/30 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27436 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/73267 , H01L2224/82007 , H01L2224/82138 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0064 , H05K3/007 , H05K3/12 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements mit wenigstens einem elektronischen Bauteil (1), der eine durch elektrische Kontakte oder eine leitende Schicht definierte Anschlussseite aufweist, und der zur Positionierung mit einem temporären Träger (2) verbunden und in einem Isoliermaterial (9) eingebettet wird; der Bauteil (1) wird direkt auf einer Kunststofffolie (2) als temporärer Träger (2) in einer vorgegebenen Position angebracht, wonach auf der der Kunststofffolie (2) gegenüberliegenden Seite des Bauteils (1) eine Verbundlage (4, 4') mit zumindest einem Träger (7) und einem elektrischen Leiter (6), vorzugsweise auch mit einem Isoliermaterial (5, 5A), mit dem Träger (7) vom Bauteil (1) abgewandt, angebracht und danach die Kunststofffolie (2) abgelöst wird; sodann wird der Bauteil (1) in Isoliermaterial (5A; 9) eingebettet. Vorzugsweise wird nach der Einbettung des Bauteils (1) im Isoliermaterial (5A; 9) eine weitere Verbundlage (11) auf der der ersten Verbundlage (4, 4') gegenüberliegenden Seite auf dem Bauteil (1) und auf dessen Einbettung aufgebracht.
摘要翻译：制造印刷电路板元件与至少一个电子部件的方法（1）具有由电触点或导电层终端侧限定的形状，并用临时支撑体的定位（2）和嵌入绝缘材料（9）; 组分（1）直接在塑料膜（2），其安装作为临时支撑件（2）在预定位置，随后在塑料膜（2）该部件的相反侧（1）的复合层（4,4“）与至少的载体（7）和电导体（6），优选地也用绝缘材料（5，5A），与从该组件的支撑件（7）（1）的距离，安装并且此后所述塑料膜（2）被分离; 然后在绝缘材料成分（1）（图5A，9）被嵌入。优选地，组分（1）中的绝缘材料的第一复合层（4,4“）相反的一侧上的嵌入（5A，9）进一步的复合层（11）与组分（1）之后和施加到其嵌入。

10. 发明申请

WO2016091995A1 SEMIFLEXIBLE LEITERPLATTE MIT EINGEBETTETER KOMPONENTE 审中-公开
标题翻译：随着嵌入式COMPONENT半柔性电路板
公开(公告)号：WO2016091995A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/079206
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： STAHR, Hannes , ZLUC, Andreas , SCHWARZ, Timo , WEIDINGER, Gerald
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K1/18 , H01L23/538 , H05K1/03 , C08J5/24
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/0002 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0017 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
摘要： In diesem Dokument wird eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung von einer Leiterplatte oder von zwei Leiterplatten beschrieben, wobei die Leiterplatte aufweist(a) eine dielektrische Schicht (312), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Richtung, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; (b) eine metallische Schicht (336), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; und (c) eine Komponente (120), welche in der dielektrischen Schicht (312) und/oder in einer dielektrischen Kern-Schicht (350) der Leiterplatte (300) eingebettetist. Die dielektrische Schicht (312) weist ein dielektrisches Material auf, welches (i) ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20GPa und (ii) entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17ppm/K hat.
摘要翻译：在本文档中的印刷电路板以及用于制造印刷电路板或两个印刷电路板的方法进行说明，其中所述电路板包括：（a）一个介电层（312），其是平行于xy平面是一个由x轴和 y轴垂直于被夹紧具有平面延伸部和沿其垂直于x轴和y轴的z方向，具有层厚度; （B）的金属层（336），其是安装在介电层上表面上; 和（c），其被嵌入在介电层（312）和/或在电路板（300）的介电芯层（350）中的组件（120）。该介电层（312）包括具有电介质材料（I）弹性E在1和20GPa之间的范围内的模量（ⅱ）沿x轴和沿y轴表示热膨胀范围为0和17ppm之间的系数/ K文件。

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