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1. 发明申请

WO2015167178A1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 审中-公开
标题翻译：用于半导体器件测试的插座装置
公开(公告)号：WO2015167178A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/KR2015/004141
申请日：2015-04-27
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R31/26 , G01R31/2891
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 콘택트(400)가 삽입 고정되는 몸체요소(100)(200)와; 반도체 소자의 단자와 상기 콘택트의 상단이 접촉이 이루어질 수 있도록 반도체 소자(IC)가 안착 위치하게 되며, 상기 몸체요소(100)(200)에 탄성 지지되어 설정 높이 범위 내에서 상하 이동이 가능하게 마련되는 가동요소(300)(500)와; 상기 가동요소(300)(500)의 상부에 조립되어 상기 몸체요소(100)(200)에 상하 탄성적으로 조립되는 소켓커버(600)와; 상기 커버요소(600)의 상하 위치에 연동되어 상기 가동요소(300)(500)에 안착 위치하게 되는 반도체 소자(IC)를 가압 고정하는 반도체 소자 가압부(700)를 포함하며, 상기 반도체 소자 가압부(700)는, 상기 소켓커버(600)의 내측 벽면 구조물 하단에 위치하여 소켓커버(600)의 하방 이동 시에 접촉이 가능한 열림캠(711)을 포함하여 반도체 소자(IC)의 상면을 면접촉하여 가압하는 푸셔 플레이트(710)와; 일단이 상기 커버요소(600)와 힌지 조립되고 타단이 상기 푸셔 플레이트(710)와 힌지 조립되는 래치(720)와; 일단이 상기 몸체요소(100)(200)와 힌지 조립되고 타단이 상기 래치(720)와 힌지 조립되는 링크(730);를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于半导体器件测试的插座装置，包括：固定插入触点（400）的主体元件（100）（200）可移动元件（300）（500），半导体器件（IC）在其上安置，使得半导体器件的端子与触点的上端接触并且由主体元件（200）（200）弹性支撑，以便在预设的高度范围内上下移动; 组装到可移动元件（300）（500）的上部并且组装到主体元件（100）（200）上并沿上下方向弹性的插座盖（600）; 以及与覆盖元件（600）的顶部和底部位置相结合地固定在可移动元件（300）（500）上的半导体器件（IC）的半导体器件按压部分（700）其中所述半导体器件按压部分（700）包括：推动板（710），其包括位于所述插座盖（600）的内壁结构的下端上的开口凸轮（711），以在所述插座盖（600）向下移动，并与半导体器件（IC）的上表面进行表面 - 表面接触以按压其上表面; 一个在其一端铰接组装到盖元件（600）并且在其相对端铰接组装到推板（78）的闩锁（720）; 以及在其一端处铰接地组装到主体元件（100）（200）并且在其相对端铰接地组装到闩锁（720）的连杆（730）。

2. 发明申请

WO2019198853A1 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2019198853A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：PCT/KR2018/004617
申请日：2018-04-20
申请人： 황동원 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R1/04 , G01R31/28 , G01R3/00
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 콘택트 및 소켓장치에 관한 것으로서, 본 발명의 콘택트는 금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 일정 패턴의 다양한 스트립으로 이루어진 탄성부과, 탄성부의 양단에 각각 마련된 첨단부를 포함하며, 바람직하게는, 공간 체적 내에 도전성과 탄성을 갖는 필러가 충전됨으로써 내구성과 전기적 특성이 우수하다. 또한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 상술한 콘택트를 채용한 러버 타입으로서 미세 피치용 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다.

3. 发明申请

WO2018221777A1 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2018221777A1
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：PCT/KR2017/006628
申请日：2017-06-23
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황재석
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28 , B21D11/06
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 콘택트 및 소켓장치에 관한 것으로서, 본 발명의 콘택트는 금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 일정 패턴의 다양한 스트립으로 이루어진 탄성부과, 탄성부의 양단에 각각 마련된 첨단부를 포함하며, 바람직하게는, 공간 체적 내에 도전성과 탄성을 갖는 필러가 충전됨으로써 내구성과 전기적 특성이 우수하다. 또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 상술한 콘택트를 채용한 러버 타입으로서 미세 피치용 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다.

4. 发明申请

WO2015008887A1 스프링 콘택트 审中-公开
标题翻译：弹簧联系人
公开(公告)号：WO2015008887A1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：PCT/KR2013/006586
申请日：2013-07-23
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/06738
摘要： 본 발명은 스프링 콘택트에 관한 것으로, 금속 판재를 프레스 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 상방으로 돌출 형성된 상측첨단부(31)를 갖는 상측머리부(32)와; 상기 상측머리부(32)에서 아래로 연장된 상측연결부(35)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되어 원통 형태로 벤딩된 스트립으로 이루어진 스프링부(36)와; 상기 스프링부(36) 하단에서 연장된 하측연결부(37)에서 아래로 연장 형성되며, 하단에 하측첨단부(40)가 마련된 하측머리부(39);를 포함하여, 미세 피치용 스프링 콘택트 제작에 탁월하며, 생산성을 개선하고 제작 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种弹簧接头，其通过冲压冲压和弯曲金属板构件而一体地形成，弹簧接触件包括：具有向上突出的上端部分（31）的上头部分（32）由弯曲成圆柱形状的条带制成的弹簧部分（36），所述条带从上部连接部分（35）延伸，所述上部连接部分（35）从所述上部头部（32）向下延伸; 以及从所述弹簧部分（36）的下端延伸的下连接部分（37）向下延伸的下头部（39），下头部（40）设置在下头部的下端 39）。本发明有利地适用于制造细间距弹簧接触件并且可以提高生产率并降低制造成本。

5. 发明申请

WO2014208840A1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 审中-公开
标题翻译：用于测试半导体器件的插座装置
公开(公告)号：WO2014208840A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/KR2013/011283
申请日：2013-12-06
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2601 , G01R31/2863
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 단자(lead)들의 형태에 따라서 BGA(Ball Grid Array) 타입과 LGA(Land Grid Array) 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자를 테스트할 수 있는 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자를 가압 고정하기 위한 래치구조를 개선하여 래치 선단에 롤러가 마련되어 약 10만회 이상의 테스트 횟수에도 반도체 소자 상면의 유사 사포 면과 미끄럼마찰로 인한 마모를 최소화 하여서 소켓장치의 수명을 혁신적으로 연장하게 되고 테스트 효율을 증가하며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座装置，特别涉及能够测试球栅阵列（BGA）和平面栅格阵列（LGA）型半导体器件或BGA / LGA混合半导体器件的插座装置根据半导体器件的引线的形状。提高了用于按压和固定半导体器件的闩锁结构，使得在闩锁的前端设置一个滚子，以便最小化与半导体器件的上表面上的砂纸状表面的滑动摩擦所产生的磨损，甚至在大约十几万次测试的情况下，显着延长了插座装置的使用寿命，提高了测试效率，降低了成本。

6. 发明授权

KR101860923B1 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR101860923B1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：KR1020170066960
申请日：2017-05-30
申请人： 황동원 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28 , B21D11/06
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/0466 , G01R1/06727 , G01R31/2886 , B21D11/06 , G01R1/06738 , G01R1/06755
摘要： 본발명은반도체디바이스를테스트하기위한콘택트및 소켓장치에관한것으로서, 본발명의콘택트는금속판재를타발하고벤딩하여일체로이루어진스프링콘택트로서, 일정패턴의다양한스트립으로이루어진탄성부과, 탄성부의양단에각각마련된첨단부를포함하며, 바람직하게는, 공간체적내에도전성과탄성을갖는필러가충전됨으로써내구성과전기적특성이우수하다. 또한본 발명에따른테스트소켓은상술한콘택트를채용한러버타입으로서미세피치용디바이스의테스트에적합한효과가있다.

7. 发明公开

KR1020150002981A 반도체 소자 테스트용 소켓장치 有权
标题翻译：用于测试IC的插座装置
公开(公告)号：KR1020150002981A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：KR1020130075093
申请日：2013-06-28
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2601 , G01R31/2863
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 단자(lead)들의 형태에 따라서 BGA(Ball Grid Array) 타입과 LGA(Land Grid Array) 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자를 테스트할 수 있는 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자를 가압 고정하기 위한 래치구조를 개선하여 래치 선단에 롤러가 마련되어 약 10만회 이상의 테스트 횟수에도 반도체 소자 상면의 유사 사포 면과 미끄럼마찰로 인한 마모를 최소화 하여서 소켓장치의 수명을 혁신적으로 연장하게 되고 테스트 효율을 증가하며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座装置。更具体地，插座装置可以根据半导体器件的引线单元的形状来测试球栅阵列（BGA），焊盘阵列（LGA）或BGA / LGA混合半导体器件。本发明采用增强的锁定结构来固定和加压半导体器件，并且在闩锁的尖端上具有辊子，以使得由于半导体器件的上表面和砂纸状表面之间的滑动摩擦而使磨损最小化，即使在被测试了十多万次，显着增加了插座设备的使用寿命和测试效率，同时降低了成本。

8. 发明公开

KR1020150124092A 반도체 소자 테스트용 소켓장치 有权
标题翻译：用于测试IC的插座装置
公开(公告)号：KR1020150124092A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：KR1020140050435
申请日：2014-04-28
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R31/26 , G01R31/2891 , G01R1/073 , G01R31/2863 , G01R31/2886
摘要： 본발명은반도체소자테스트용소켓장치에관한것으로, 콘택트(400)가삽입고정되는몸체요소(100)(200)와; 반도체소자의단자와상기콘택트의상단이접촉이이루어질수 있도록반도체소자(IC)가안착위치하게되며, 상기몸체요소(100)(200)에탄성지지되어설정높이범위내에서상하이동이가능하게마련되는가동요소(300)(500)와; 상기가동요소(300)(500)의상부에조립되어상기몸체요소(100)(200)에상하탄성적으로조립되는소켓커버(600)와; 상기커버요소(600)의상하위치에연동되어상기가동요소(300)(500)에안착위치하게되는반도체소자(IC)를가압고정하는반도체소자가압부(700)를포함하며, 상기반도체소자가압부(700)는, 상기소켓커버(600)의내측벽면구조물하단에위치하여소켓커버(600)의하방이동시에접촉이가능한열림캠(711)을포함하여반도체소자(IC)의상면을면접촉하여가압하는푸셔플레이트(710)와; 일단이상기커버요소(600)와힌지조립되고타단이상기푸셔플레이트(710)와힌지조립되는래치(720)와; 일단이상기몸체요소(100)(200)와힌지조립되고타단이상기래치(720)와힌지조립되는링크(730);를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于测试半导体元件的插座装置。插座装置包括：主体元件（100,200），其中插入和固定触点（400）; 可移动元件（300,500），其中放置和定位半导体元件（IC），使得半导体元件的端子可以与触点的上端接触，并且弹性地支撑在主体元件（100）上，200）在设定的高度范围内上下移动; （600），其组装到所述可动元件（300,500）的上部，并且被弹性上下组装到所述主体元件（100,200）上; 以及半导体元件加压单元（700），其与盖元件（600）的上下位置相关联地对与放置并定位在可动元件（300,500）中的半导体元件（IC）进行加压固定，其中半导体元件元件加压单元（700）包括推动板（710），该推动器板（710）包括位于插座盖（600）的内壁面结构的下端的开放凸轮（711），并且当插座盖（600）向下移动并且以面接触方式对半导体元件（IC）的上表面加压;闩锁（720），其一端铰链连接到盖元件（600），另一端铰链连接到推动板 710），以及链节（730），其具有铰链连接到主体元件（100,200）的另一端铰链连接到闩锁（720）。

9. 发明授权

KR101585182B1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 有权
标题翻译：用于测试IC的插座设备
公开(公告)号：KR101585182B1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020140050435
申请日：2014-04-28
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R31/26 , G01R31/2891
摘要： 본발명은반도체소자테스트용소켓장치에관한것으로, 콘택트(400)가삽입고정되는몸체요소(100)(200)와; 반도체소자의단자와상기콘택트의상단이접촉이이루어질수 있도록반도체소자(IC)가안착위치하게되며, 상기몸체요소(100)(200)에탄성지지되어설정높이범위내에서상하이동이가능하게마련되는가동요소(300)(500)와; 상기가동요소(300)(500)의상부에조립되어상기몸체요소(100)(200)에상하탄성적으로조립되는소켓커버(600)와; 상기커버요소(600)의상하위치에연동되어상기가동요소(300)(500)에안착위치하게되는반도체소자(IC)를가압고정하는반도체소자가압부(700)를포함하며, 상기반도체소자가압부(700)는, 상기소켓커버(600)의내측벽면구조물하단에위치하여소켓커버(600)의하방이동시에접촉이가능한열림캠(711)을포함하여반도체소자(IC)의상면을면접촉하여가압하는푸셔플레이트(710)와; 일단이상기커버요소(600)와힌지조립되고타단이상기푸셔플레이트(710)와힌지조립되는래치(720)와; 일단이상기몸체요소(100)(200)와힌지조립되고타단이상기래치(720)와힌지조립되는링크(730);를포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于半导体器件测试的插座装置，该装置包括：插入有触点（400）的主体元件（100,200）可移动元件（300,500），其上安置有半导体器件（IC）; 组装到可移动元件（300,500）上并弹性地组装到主体元件（100,200）上的插座盖（600）; 半导体装置按压部（700）包括：推动板（710），其具有开口凸轮（711）并与半导体器件（IC）的上表面进行表面接触并向其施加压力; 一个闩锁（720），其端部铰接地组装到插座盖（600）和推动板（710）上; 并且其端部的链节（730）铰接地组装到插座主体（100）和闩锁（720）上。

10. 发明授权

KR101485779B1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 有权
标题翻译：用于测试IC的插座设备
公开(公告)号：KR101485779B1
公开(公告)日：2015-01-26
申请号：KR1020130075093
申请日：2013-06-28
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2601 , G01R31/2863
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 단자(lead)들의 형태에 따라서 BGA(Ball Grid Array) 타입과 LGA(Land Grid Array) 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자를 테스트할 수 있는 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자를 가압 고정하기 위한 래치구조를 개선하여 래치 선단에 롤러가 마련되어 약 10만회 이상의 테스트 횟수에도 반도체 소자 상면의 유사 사포 면과 미끄럼마찰로 인한 마모를 최소화 하여서 소켓장치의 수명을 혁신적으로 연장하게 되고 테스트 효율을 증가하며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

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