专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2015167178A1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 审中-公开
标题翻译：用于半导体器件测试的插座装置
公开(公告)号：WO2015167178A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/KR2015/004141
申请日：2015-04-27
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R31/26 , G01R31/2891
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 콘택트(400)가 삽입 고정되는 몸체요소(100)(200)와; 반도체 소자의 단자와 상기 콘택트의 상단이 접촉이 이루어질 수 있도록 반도체 소자(IC)가 안착 위치하게 되며, 상기 몸체요소(100)(200)에 탄성 지지되어 설정 높이 범위 내에서 상하 이동이 가능하게 마련되는 가동요소(300)(500)와; 상기 가동요소(300)(500)의 상부에 조립되어 상기 몸체요소(100)(200)에 상하 탄성적으로 조립되는 소켓커버(600)와; 상기 커버요소(600)의 상하 위치에 연동되어 상기 가동요소(300)(500)에 안착 위치하게 되는 반도체 소자(IC)를 가압 고정하는 반도체 소자 가압부(700)를 포함하며, 상기 반도체 소자 가압부(700)는, 상기 소켓커버(600)의 내측 벽면 구조물 하단에 위치하여 소켓커버(600)의 하방 이동 시에 접촉이 가능한 열림캠(711)을 포함하여 반도체 소자(IC)의 상면을 면접촉하여 가압하는 푸셔 플레이트(710)와; 일단이 상기 커버요소(600)와 힌지 조립되고 타단이 상기 푸셔 플레이트(710)와 힌지 조립되는 래치(720)와; 일단이 상기 몸체요소(100)(200)와 힌지 조립되고 타단이 상기 래치(720)와 힌지 조립되는 링크(730);를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于半导体器件测试的插座装置，包括：固定插入触点（400）的主体元件（100）（200）可移动元件（300）（500），半导体器件（IC）在其上安置，使得半导体器件的端子与触点的上端接触并且由主体元件（200）（200）弹性支撑，以便在预设的高度范围内上下移动; 组装到可移动元件（300）（500）的上部并且组装到主体元件（100）（200）上并沿上下方向弹性的插座盖（600）; 以及与覆盖元件（600）的顶部和底部位置相结合地固定在可移动元件（300）（500）上的半导体器件（IC）的半导体器件按压部分（700）其中所述半导体器件按压部分（700）包括：推动板（710），其包括位于所述插座盖（600）的内壁结构的下端上的开口凸轮（711），以在所述插座盖（600）向下移动，并与半导体器件（IC）的上表面进行表面 - 表面接触以按压其上表面; 一个在其一端铰接组装到盖元件（600）并且在其相对端铰接组装到推板（78）的闩锁（720）; 以及在其一端处铰接地组装到主体元件（100）（200）并且在其相对端铰接地组装到闩锁（720）的连杆（730）。

2. 发明申请

WO2015008887A1 스프링 콘택트 审中-公开
标题翻译：弹簧联系人
公开(公告)号：WO2015008887A1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：PCT/KR2013/006586
申请日：2013-07-23
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/06738
摘要： 본 발명은 스프링 콘택트에 관한 것으로, 금속 판재를 프레스 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 상방으로 돌출 형성된 상측첨단부(31)를 갖는 상측머리부(32)와; 상기 상측머리부(32)에서 아래로 연장된 상측연결부(35)에서 지그재그 형상으로 연장 형성되어 원통 형태로 벤딩된 스트립으로 이루어진 스프링부(36)와; 상기 스프링부(36) 하단에서 연장된 하측연결부(37)에서 아래로 연장 형성되며, 하단에 하측첨단부(40)가 마련된 하측머리부(39);를 포함하여, 미세 피치용 스프링 콘택트 제작에 탁월하며, 생산성을 개선하고 제작 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种弹簧接头，其通过冲压冲压和弯曲金属板构件而一体地形成，弹簧接触件包括：具有向上突出的上端部分（31）的上头部分（32）由弯曲成圆柱形状的条带制成的弹簧部分（36），所述条带从上部连接部分（35）延伸，所述上部连接部分（35）从所述上部头部（32）向下延伸; 以及从所述弹簧部分（36）的下端延伸的下连接部分（37）向下延伸的下头部（39），下头部（40）设置在下头部的下端 39）。本发明有利地适用于制造细间距弹簧接触件并且可以提高生产率并降低制造成本。

3. 发明申请

WO2014208840A1 반도체 소자 테스트용 소켓장치 审中-公开
标题翻译：用于测试半导体器件的插座装置
公开(公告)号：WO2014208840A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/KR2013/011283
申请日：2013-12-06
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2601 , G01R31/2863
摘要： 본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 단자(lead)들의 형태에 따라서 BGA(Ball Grid Array) 타입과 LGA(Land Grid Array) 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자를 테스트할 수 있는 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자를 가압 고정하기 위한 래치구조를 개선하여 래치 선단에 롤러가 마련되어 약 10만회 이상의 테스트 횟수에도 반도체 소자 상면의 유사 사포 면과 미끄럼마찰로 인한 마모를 최소화 하여서 소켓장치의 수명을 혁신적으로 연장하게 되고 테스트 효율을 증가하며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座装置，特别涉及能够测试球栅阵列（BGA）和平面栅格阵列（LGA）型半导体器件或BGA / LGA混合半导体器件的插座装置根据半导体器件的引线的形状。提高了用于按压和固定半导体器件的闩锁结构，使得在闩锁的前端设置一个滚子，以便最小化与半导体器件的上表面上的砂纸状表面的滑动摩擦所产生的磨损，甚至在大约十几万次测试的情况下，显着延长了插座装置的使用寿命，提高了测试效率，降低了成本。

4. 发明申请

WO2019198853A1 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2019198853A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：PCT/KR2018/004617
申请日：2018-04-20
申请人： 황동원 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R1/04 , G01R31/28 , G01R3/00
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 콘택트 및 소켓장치에 관한 것으로서, 본 발명의 콘택트는 금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 일정 패턴의 다양한 스트립으로 이루어진 탄성부과, 탄성부의 양단에 각각 마련된 첨단부를 포함하며, 바람직하게는, 공간 체적 내에 도전성과 탄성을 갖는 필러가 충전됨으로써 내구성과 전기적 특성이 우수하다. 또한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 상술한 콘택트를 채용한 러버 타입으로서 미세 피치용 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다.

5. 发明申请

WO2018221777A1 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2018221777A1
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：PCT/KR2017/006628
申请日：2017-06-23
申请人： 황동원 , 하이콘 주식회사 , 황재석 , 황재백
发明人： 황재석
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28 , B21D11/06
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 콘택트 및 소켓장치에 관한 것으로서, 본 발명의 콘택트는 금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 일정 패턴의 다양한 스트립으로 이루어진 탄성부과, 탄성부의 양단에 각각 마련된 첨단부를 포함하며, 바람직하게는, 공간 체적 내에 도전성과 탄성을 갖는 필러가 충전됨으로써 내구성과 전기적 특성이 우수하다. 또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 상술한 콘택트를 채용한 러버 타입으로서 미세 피치용 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다.

6. 实用新型

KR200493610Y1 버섯배지의 자동화 입봉 및 결속장치 有权
公开(公告)号：KR200493610Y1
公开(公告)日：2021-05-03
申请号：KR2020190002225
申请日：2019-05-30
申请人： 황재석
发明人： 황재석
IPC分类号： A01G18/22 , A01G18/66
摘要： 버섯배지의자동화입봉및 결속장치에관한고안이개시된다.개시된버섯배지의자동화입봉및 결속장치는버섯배지재료의비닐봉투에대한입봉작업과비닐봉투의개방부밀봉을위한결속작업의자동화하여, 노동력절감과아울러신속처리로작업효율향상으로생산성을높인것을제공하는데있다.

7. 实用新型

KR20200002670U 버섯배지의 자동화 입봉 및 결속장치 有权
公开(公告)号：KR20200002670U
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20190002225
申请日：2019-05-30
申请人： 황재석
发明人： 황재석
IPC分类号： A01G18/22 , A01G18/66
摘要： 버섯배지의자동화입봉및 결속장치에관한고안이개시된다. 버섯배지의자동화입봉및 결속장치는버섯배지재료의비닐봉투에대한입봉작업과비닐봉투의개방부밀봉을위한결속작업의자동화하여, 노동력절감과아울러신속처리로작업효율향상으로생산성을높인것을제공하는데있다.

8. 发明公开

KR1020160095905A 버섯배지의 수분 공급장치 有权
标题翻译：水箱中的供水盒
公开(公告)号：KR1020160095905A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：KR1020150017470
申请日：2015-02-04
申请人： 황재석
发明人： 황재석
IPC分类号： A01G1/04 , A01G27/00 , A01H4/00
CPC分类号： A01G18/60 , A01G18/64 , A01G27/001 , A01H4/001
摘要： 본발명은버섯배지의수분공급장치에관한것이다. 특히, 버섯배지에수분을공급하는구성을하우징, 버섯배지수납함, 수분공급수단, 및버섯배지함이동수단등의부품으로간결하게구성하여, 부피의소형화를달성하여협소한공간에서도자유롭게이동시키면서사용할수 있게하였고, 제작비용또한저렴하여안가(安價)로대량공급할 수있게하였고, 그리고수분에의한전기합선등의위험성이없는안전성을갖게한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于蘑菇培养基的供水装置。特别地，用于蘑菇培养基的供水装置包括诸如壳体，蘑菇培养基容器，供水装置，蘑菇培养基容器移动装置等的部件，因此具有将水供给到蘑菇培养基。因此，供水装置的体积最小化，所以耕耘机能够自由移动供水装置，即使在狭窄的空间也可以使用。此外，供水装置产生低制造费用，因此可以以低成本大量供应。此外，供水装置没有由水引起的短路等风险并且确保安全。

9. 发明授权

KR101860923B1 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치 有权
公开(公告)号：KR101860923B1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：KR1020170066960
申请日：2017-05-30
申请人： 황동원 , 황재석 , 황재백
发明人： 황동원 , 황재석 , 황재백
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28 , B21D11/06
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/0466 , G01R1/06727 , G01R31/2886 , B21D11/06 , G01R1/06738 , G01R1/06755
摘要： 본발명은반도체디바이스를테스트하기위한콘택트및 소켓장치에관한것으로서, 본발명의콘택트는금속판재를타발하고벤딩하여일체로이루어진스프링콘택트로서, 일정패턴의다양한스트립으로이루어진탄성부과, 탄성부의양단에각각마련된첨단부를포함하며, 바람직하게는, 공간체적내에도전성과탄성을갖는필러가충전됨으로써내구성과전기적특성이우수하다. 또한본 발명에따른테스트소켓은상술한콘택트를채용한러버타입으로서미세피치용디바이스의테스트에적합한효과가있다.

10. 发明授权

KR101822289B1 버섯 배지용 종균 자동접종 장치 有权
标题翻译：蘑菇培养基自动接种装置
公开(公告)号：KR101822289B1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：KR1020160092501
申请日：2016-07-21
申请人： 황재석
发明人： 황재석
IPC分类号： A01G1/04 , C12M1/32
CPC分类号： A01G18/60 , A01G18/00 , C12M33/06
摘要： 본발명은고체버섯종균을버섯배지(Mushroom Culture Medium)내에자동적으로접종하기위한버섯종균자동접종장치에관한것으로, 소정길이를갖는기체의전길이를따라설치되어시차를두고회전하면서버섯배지를이송할수 있게한 배지이송부, 상기배지이송부에설치되어상기배지이송부에의해하나씩이송되는상기버섯배지에하나혹은둘이상의종균접종공들을천공하는배지천공부, 상기배지천공부와이격된위치에설치되어상기배지천공부에의하여천공된후 상기배지이송부에의하여이송된상기버섯배지의하나혹은둘이상의버섯종균접종공에종균을접종하는종균접종부, 상기이송부의배지천공부와는이격된위치에배치되며상기이송부에의해이송된상기버섯배지의상기종균접종공들의상면전체를접착테이프로폐쇄하여상기종균접종공들의내부로버섯종균의감염우려가있는세균침입을방지하도록된 버섯배지테이핑부를포함하는것이개시되어있다.
摘要翻译：本发明饲料蘑菇培养基并涉及用于接种一个蘑菇菌种自动接种设备自动在蘑菇培养介质中的固体蘑菇菌种（蘑菇培养基）中，沿基体的整个长度上具有时间滞后的预定长度的旋转提供安装在发送的baejiyi，邮寄baejiyi，可以将一个在蘑菇培养介质由一个由该穿刺接种球在种子培养基钻孔传送或安装在baejiyi，从培养基中钻孔间隔开的位置上的两个传送一个由介质钻孔和比放置在sanggiyi的遥远位置种子接种部位穿孔后发送平台钻探接种微生物在一个或种子接种球蘑比两个所述蘑菇介质由输送baejiyi发送sanggiyi 收由发送到种子接种球粘合带中携带的蘑菇培养基的种子接种孔的整个上表面上有一个蘑菇菌种到感染有关的内部据公开，包括胶粘防止细菌侵入份蘑菇平台。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式